JP6411741B2 - 電解処理方法及び電解処理装置 - Google Patents
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Description
10 めっき槽
20 直接電極
21 間接電極
22 対向電極
23 絶縁材
30 直流電源
31 スイッチ
40 制御部
50 銅めっき
60 エッチング処理装置
70 エッチング液槽
C 銅イオン
E エッチング液
H 荷電粒子
M めっき液
N 被処理イオン
S 硫酸イオン
Claims (26)
- 処理液に含まれる被処理イオンを用いて所定の処理を行う電解処理方法であって、
前記処理液を挟むように直接電極と対向電極をそれぞれ配置すると共に、前記処理液と絶縁して設けられ、当該処理液に電界を形成する間接電極を配置する電極配置工程と、
前記間接電極に電圧を印加することで、前記処理液中の被処理イオンを前記対向電極側に移動させる被処理イオン移動工程と、
前記直接電極と前記対向電極との間に電圧を印加することで、前記対向電極側に移動した前記被処理イオンを酸化又は還元する被処理イオン酸化還元工程と、を有し、
前記被処理イオン移動工程において、前記間接電極によって被処理イオンを移動させる際には、当該被処理イオンの電荷交換は行われないことを特徴とする、電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、前記直接電極と前記間接電極をそれぞれ対向して配置することを特徴とする、請求項1に記載の電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、前記直接電極と前記間接電極を表裏一体に配置することを特徴とする、請求項1に記載の電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、前記直接電極の表面と前記間接電極の裏面が当接するように、前記直接電極と前記間接電極を一体に配置することを特徴とする、請求項3に記載の電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、前記直接電極が前記間接電極の全体を覆うように、前記直接電極と前記間接電極を一体に配置することを特徴とする、請求項3に記載の電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、前記間接電極と前記対向電極をそれぞれ対向して配置することを特徴とする、請求項1に記載の電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、複数の前記対向電極を配置することを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、前記直接電極、前記間接電極及び前記対向電極をそれぞれ前記処理液中に浸漬して配置することを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、前記対向電極の上面に前記処理液を供給し、さらに当該処理液上に前記直接電極を配置することを特徴とする、請求項1に記載の電解処理方法。
- 前記電極配置工程において、前記対向電極の下面側又は前記直接電極の上面側に前記間接電極を配置することを特徴とする、請求項9に記載の電解処理方法。
- 前記直接電極は、前記電極配置工程及び前記被処理イオン移動工程において、電気的にフローティング状態に維持されていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の電解処理方法。
- 前記被処理イオン移動工程において、前記間接電極に印加される電圧は連続的に印加される直流電圧であって、
前記被処理イオン酸化還元工程において、前記直接電極と前記対向電極との間に印加される電圧はパルス電圧であることを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載の電解処理方法。 - 前記電極配置工程において、前記対向電極は前記直接電極と前記間接電極に共通して配置され、
前記被処理イオン移動工程において、前記間接電極と前記対向電極との間に電圧を印加し、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させることを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載の電解処理方法。 - 処理液に含まれる被処理イオンを用いて所定の処理を行う電解処理装置であって、
前記処理液を挟むように配置された直接電極と対向電極を有し、さらに前記処理液と絶縁して設けられ、当該処理液に電界を形成する間接電極を有し、
前記間接電極は、電圧が印加されることで、前記処理液中の被処理イオンを対向電極側に移動させ、
前記直接電極は、前記対向電極との間で電圧が印加されることで、前記対向電極側に移動した前記被処理イオンを酸化又は還元し、
前記間接電極によって被処理イオンを移動させる際には、当該被処理イオンの電荷交換は行われないことを特徴とする、電解処理装置。
- 前記直接電極と前記間接電極は、それぞれ対向して配置されていることを特徴とする、請求項14に記載の電解処理装置。
- 前記直接電極と前記間接電極は、表裏一体に配置されていることを特徴とする、請求項14に記載の電解処理装置。
- 前記直接電極の表面と前記間接電極の裏面が当接するように、前記直接電極と前記間接電極は一体に配置されていることを特徴とする、請求項16に記載の電解処理装置。
- 前記直接電極が前記間接電極の全体を覆うように、前記直接電極と前記間接電極は一体に配置されていることを特徴とする、請求項16に記載の電解処理装置。
- 前記間接電極と前記対向電極は、それぞれ対向して配置されていることを特徴とする、請求項14に記載の電解処理装置。
- 前記対向電極は、複数配置されていることを特徴とする、請求項14〜19のいずれかに記載の電解処理装置。
- 前記直接電極、前記間接電極及び前記対向電極は、それぞれ前記処理液中に浸漬して配置されていることを特徴とする、請求項14〜20のいずれかに記載の電解処理装置。
- 前記対向電極の上面に前記処理液が供給され、さらに当該処理液上に前記直接電極が配置されていることを特徴とする、請求項14に記載の電解処理装置。
- 前記間接電極は、前記対向電極の下面側又は前記直接電極の上面側に配置されていることを特徴とする、請求項22に記載の電解処理装置。
- 前記直接電極は、前記対向電極側に移動した前記被処理イオンを酸化又は還元する以外の場合には電気的にフローティング状態に維持されていることを特徴とする、請求項14〜23のいずれかに記載の電解処理装置。
- 前記間接電極に印加される電圧は連続的に印加される直流電圧であって、
前記直接電極と前記対向電極との間に印加される電圧はパルス電圧であることを特徴とする、請求項14〜24のいずれかに記載の電解処理装置。 - 前記対向電極は前記直接電極と前記間接電極に共通して設けられ、
前記間接電極は、前記対向電極との間で電圧が印加されることで、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させることを特徴とする、請求項14〜25のいずれかに記載の電解処理装置。
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