JP3881687B1 - めっき金属の充填方法及びめっき金属の充填装置 - Google Patents
めっき金属の充填方法及びめっき金属の充填装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3881687B1 JP3881687B1 JP2005228627A JP2005228627A JP3881687B1 JP 3881687 B1 JP3881687 B1 JP 3881687B1 JP 2005228627 A JP2005228627 A JP 2005228627A JP 2005228627 A JP2005228627 A JP 2005228627A JP 3881687 B1 JP3881687 B1 JP 3881687B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- metal layer
- electrolytic plating
- plating
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板14の金属層20と定電流源26の陰極とを電気的に接続すると共に、基板14の微細孔開口面と一面側が対向する陽極板24と定電流源26の陽極とを電気的に接続し、且つ基板14と別体に形成され、一面側が陽極板24の他面側と対向する位置の陰極板28を、基板14の金属層20と並列接続となるように定電流源26の陰極に電気的に接続した後、基板14の金属層20、陰極板28及び陽極板24に定電流源から直流電流を印加して、基板14の微細孔18内に電解めっきによってめっき金属を充填しつつ、基板14側に流れる電流値を検出してモニタし、前記モニタによって得た基板14側に流れる電流値の経時変化に基づいて、電解めっきを停止する。
【選択図】 図1
Description
かかるヴィアを形成する際には、従来、図8に示す様に、絶縁層104の一面側に開口され、絶縁層104の他面側に形成された金属層106の一面側が底面に露出する複数個の微細孔108,108・・が形成された基板110を形成する。この基板110の金属層106の他面側は樹脂層112によって覆われている。
次いで、この基板110を、電解めっき槽100内に貯留されている電解めっき液102内に浸漬すると共に、基板110の微細孔108,108・・が開口されている微細孔開口面と一面側が対向するように陽極板114を電解めっき液102内に浸漬する。
かかる基板110の金属層106を直流電源116の陰極に電気的に接続すると共に、陽極板114を直流電源116の陽極に電気的に接続し、基板110の金属層106及び陽極板114に一定電流値の直流電流を印加して電解めっきを施す。
かかる電解めっきを継続することによって、図9(b)に示す様に、微細孔108がめっき金属層118によって完全に充填される。更に、電解めっきを継続すると、図9(c)に示す様に、めっき金属層118の先端部は絶縁層104の一面側上に突出し、電解めっきの継続時間によれば、図9(d)に示す様に、絶縁層104の一面側上にめっき金属層118から成る大きな突出部を形成する。
図8に示すめっき金属の充填装置では、電解めっきの終了時期を決定すべく、予定していた電解めっき時間の途中で電解めっきを中断し、目視、顕微鏡や段差計等によって微細孔108内でのめっき金属層118による充填程度を観察し、めっき金属層118の充填が充分であると判断した場合は、その電解めっきを終了し、めっき金属層118の充填が不充分であると判断した場合は、電解めっきを再開する。
しかし、予定していた電解めっき時間の途中で電解めっきを中断して、微細孔108内へのめっき金属層118の充填程度を観察する方法では、電解めっきの中断と観察とを繰り返すことを要するため煩雑である。しかも、電解めっきの終了時期の判断を人が行なうため、微細孔108に充填されためっき金属層118の充填量(充填高さ)は、基板110間にバラツキが生じ易い。
このため、微細孔108内にめっき金属層118を形成した基板110の微細孔開口面側の平坦性を担保するには、基板110の微細孔開口面側に充分な研磨を施すことが必要となる。
かかる図10に示す充填装置では、直流電源116の陰極と基板110の金属層106との間に、電流密度調整部120が設けられている。この電流密度調整部120では、三種類の抵抗120a,120b,120cが設けられており、スイッチ120dによって選択される。
図10に示す充填装置を用い、微細孔108,108・・の各々に電解めっきによってめっき金属118を充填する際に、電解めっきを中断してめっき金属層118の厚さを測定し、めっき金属層118の充填速度を算出し、この充填速度に基づいて電流密度を調整すべく、電流密度調整部120のスイッチ120によって適当な抵抗を選択する。
しかし、図10に示す充填装置を用いた充填方法でも、電解めっきを中断してめっき金属層118の厚さを測定するため、その煩雑さは依然として残っている。しかも、既に充填されためっき金属層118の厚さから充填速度を算出するため、微細孔108が深い場合には、算出された充填速度の算出誤差が、その後のめっき金属層118の充填量に大きく影響するおそれもある。
図11に示す充填装置に用いられる基板110は、微細孔108,108・・が開口された基板110の微細孔開口面に、微細孔108の開口縁に一端が至る検出電極126が形成されている。更に、直流電源116の陰極と基板110の金属層106との間にリレー130が形成され、金属層106と電極126との間に、交流電源135、インピーダンス測定回路136及び抵抗137が直列に接続されている。このインピーダンス測定回路136は、測定されたインピーダンスが所定値未満となったとき、リレー130を開放して電解めっきを停止する。
かかる充填方法によれば、電解めっきを中断して基板110を取り出すことを要しないため、電解めっきの途中で微細孔108に充填されためっき金属層118の厚さを測定する等の煩雑な作業を中止でき、微細孔108内にめっき金属層118を充填する電解めっきをスムーズに進行できる。
しかしながら、この充填方法では、基板110の微細孔開口面に検出電極126を形成することを要するため、基板110を製造する工程数が増加すると共に、適用できる基板110の種類も限定される。
しかも、検出電極126は、抵抗137によって直流電流が実質的に流れないようにされ、陰極としての金属層106と陽極板114との間に、電解めっき回路から独立して設けられているため、バイポーラ現象によって、検出電極126にめっき金属が析出したり或いは析出しためっき金属が溶解したりする懸念が存在する。
そこで、本発明の課題は、適用できる基板の種類を限定することなく、基板の絶縁層の一面側に開口する複数個の微細孔の各々に、電解めっきによって所望厚さのめっき金属層が充填できたことを確認して、電解めっきを終了するめっき金属の充填方法及びその充填装置を提供することにある。
この電解めっきの開始及び停止を、基板の金属層、陰極板及び陽極板への定電流源からの直流電流を印加して電解めっきを開始し、前記直流電流の印加を遮断して電解めっきを停止するスイッチによって容易に行なうことができる。
また、陰極板としては、基板に形成された微細孔の開口面積の合計よりも大面積の陰極板を用いることによって、微細孔内に緻密なめっき金属層を形成できる。
更に、定電流源と基板の金属層との間及び前記定電流源と陰極板との間に電流計を設置することによって、基板の金属層に流れる電流値を正確に測定できる。
尚、基板の金属層に流れる電流値は、基板の金属層と定電流源の陰極との間に設けた電流計によって直接的に検出すること、或いは定電流源の出力電流から陰極板と定電流源の陰極との間に設けた電流計によって検出した電流値を引いて間接的に検出することによって検出できる。
かかる電解めっきにおいて、定電流源から所定電流の直流電流が基板の金属層と陰極板とに印加された直後では、基板の電流が流れる面積は、各微細孔の底面に露出する金属層の露出面であるため、陰極板側に流れる電流値が基板の金属層に流れる電流値(以下、基板側に流れる電流値と称することがある)よりも大となる。
かかる直流電流の印加を継続していると、次第に各微細孔の底面に露出する金属層の露出面に積層されるめっき金属層が厚くなり、めっき金属層の金属面が絶縁層の一面側に到達したとき、基板側の電流が流れる面積が急激に拡大し、基板側に流れる電流値が急激に増大する。
基板側に流れる電流値が急激に増大した時点で、電解めっきを終了する場合には、絶縁層の微細孔開口面側が平坦な基板を得ることができる。
一方、基板側に流れる電流値が急激に増大した時点から更に電解めっきを所定時間継続すると、絶縁層の微細孔開口面側にめっき金属層が突出した基板を得ることができる。
この様に、本発明によれば、基板側に流れる電流値の経時変化に基づいて電解めっきを終了できるため、微細孔内に充填しためっき金属層の厚さ等に関して基板間のバラツキを可及的に少なくできる結果、得られた基板の微細孔開口面側の研磨等を不要又は著しく軽減できる。
また、本発明では、基板の絶縁層の微細孔開口面側に検知電極を形成することを要しないため、基板の絶縁層の微細孔開口面側に検知電極を形成することが困難な基板の微細孔にもめっき金属を充填できる。
かかる陽極板24と定電流源26の陽極とを電気的に接続すると共に、基板14の金属層20と定電流源26の陰極とを電気的に接続する。この陽極板24としては、微細孔18に充填するめっき金属の種類によって異なるが、銅を充填する場合には、銅板を用いることが好ましい。
また、図1に示す充填装置では、基板14及び陽極板24から分離して配設した陰極板28を、陽極板24の他面側と対向するように電解めっき液12内に浸漬し、基板14の金属層20と並列接続となるように定電流源26の陰極と電気的に接続する。
この定電流源26とは、出力電流が一定の直流電流を出力する電源のことであり、出力電流の設定値を所望の電流値に設定できる。
陰極板28としては、使用する電解めっき液に溶解し難く且つ微細孔18に充填するめっき金属に置換され難い金属から成る金属板を用いることができる。ここで、電解めっき液として硫酸が添加された電解銅めっき液を用い、微細孔18内に銅を充填しようとする場合には、白金、銅合金又はステンレスから成る陰極板28を用いることができる。
かかる陰極板28の大きさは、基板14の微細孔18,18・・の開口面積の合計面積よりも大面積、特に3〜10倍の面積とすることによって、微細孔18内に緻密なめっき金属層を充填できる。
かかる陰極板28の設置によって、定電流源26からの出力電流のうち、微細孔18,18・・のめっき金属の充填に必要な電流は基板14の金属層20に流れるが、めっき金属の充填に用いられなかった電流は陰極板28に流れる。このため、基板14の金属層20に流れる電流値(以下、基板14側に流れる電流値と称することがある)を測定することによって、めっき金属の充填に必要な電流値を測定できる。更に、基板14側に流れる電流値を、めっき金属の充填に必要な電流値を超えて流れることを防止でき、過剰電流による焼けめっき現象等も防止できる。
更に、基板14側に流れる電流値を検出する電流計30aには、電流計30aで検出した電流値をモニタするモニタ装置32が設けられており、基板14側に流れる電流値の経時変化を測定できる。
かかる電解めっきの停止手段としては、定電流源26から基板14の金属層20及び陰極板28への直流電流の印加を同時にON−OFFできる位置に設けたスイッチ31である。
図1に示す充填装置を用い、スイッチ31をONにして電解めっきを施し、基板14の微細孔18,18・・にめっき金属を充填した。この際に、モニタ装置32によってモニタした基板14側に流れる電流値の経時変化と、微細孔18に充填されためっき金属層38の厚さとの関係を調査して、その結果を図2のグラフに示す。
かかるグラフによれば、電解めっき開始してから暫くは、基板14側に流れる電流値がめっき時間の経過と共に徐々に増加する。この期間内では、微細孔18に充填されためっき金属層38の表面は、図2の基板14の部分断面図(a)(b)に示す様に、微細孔18内に位置する。このため、微細孔18内のめっき金属層38の厚さが厚くなるに従ってめっき面積が徐々に拡大して、基板14側に流れる電流値が徐々に増加するものと考えられる。
かかる期間内に電解めっきを停止すると、微細孔18は充分にめっき金属によって充填されておらず、絶縁層16の微細孔開口面に凹部が形成される。従って、電解めっきを停止する時期を調整することによって、所望深さの凹部が絶縁層16の微細孔開口面に形成された基板14を得ることができる。
この様に、微細孔18に充填されためっき金属層38の表面が絶縁層16の微細孔開口面と面一となったとき、基板14側に流れる電流値が急激に増加する現象は、電解めっきに関与するめっき面積が急激に拡大するためと考えられる。
基板14側に流れる電流値が急増する状態で電解めっきを続行すると、図2の部分断面図(d)に示す様に、めっき金属層38の先端部は絶縁層16の微細孔開口面から突出して突出部を形成する。従って、基板14側に流れる電流値が急激に増加する時点から所定時間経過後に電解めっきを停止すると、所望高さの突出部を具備するめっき金属層38が形成された基板14を得ることができる。
特に、基板14側に流れる電流値が急激に増加する時点[図2(c)の状態]は明確であるため、別の基板14を用いても再現性も良好である。このため、基板14側に流れる電流値が急激に増加する時点で電解めっきを停止すると、微細孔18に充填しためっき金属層38の厚さについて基板14間のバラツキを可及的に小さくできる。
図3に示す充填装置では、図4に示す様に、基板14と陰極板28との間に仕切板41を設けることによって、基板14の電流分布の乱れを可及的に少なくでき好ましい。
また、図1に示す充填装置では、基板14の金属層20と定電流源26の陰極との間に電流計30aを設置していると共に、陰極板28と定電流源26の陰極との間にも電流計30bを設置しているが、電流計30a,30bのいずれか一方を設置することであってもよい。
但し、陰極板28と定電流源26の陰極との間のみに電流計30bを設置する場合には、モニタ装置32によってモニタする電流値としては、電流計30bで検知された電流値を基にして間接的に検出した、基板14の金属層20に流れる電流値[定電流源26からの出力電流から電流計30bで検知された電流値(陰極板28に流れる電流値)を引いた電流値]である。
図5において、図1に示すめっき金属の充填装置と同一部材については、図1と同一番号を付して詳細な説明を省略する。
図5に示す充填装置に設けられた電解めっき停止手段は、定電流源26から基板14の金属層20及び陰極板28への直流電流の印加を同時にON−OFFできる位置に設けたリレースイッチ36と、モニタ装置32によってモニタされた基板14の金属層20に流れる電流値の経時変化を監視する監視部34とが設けられている。
監視部34からは、基板14の金属層20に流れる電流値の経時変化に、予め設定された電解めっきを停止すべき経時変化が出現したとき、リレースイッチ36をOFFとする信号が発信される。
従って、予め監視部34に電解めっきを停止する、基板14側に流れる電流値の経時変化状態を予め設定しておくことによって、その経時変化が出現したとき、電解めっきを停止しでき、微細孔18,18・・の各々に所望の厚さのめっき金属層38を形成できる。
基板14は、絶縁層16としての厚さ150μmのシリコン基板に、開口径が60μmの貫通孔を穿設した後、このシリコン基板の一面側に接着剤を塗布して金属層20としての銅箔を貼着した。この銅箔の表面の全面には、ソルダレジストを塗布して樹脂層22とした。基板14の絶縁層16の他面側に開口する微細孔18,18・・の各底面には金属層20が露出している。
この基板14の絶縁層16の他面側(微細孔開口面)に開口する微細孔18,18・・の開口面積の合計は0.2289cm2であった。
(2)電解めっき液12
電解めっき槽10内に貯留する電解めっき液12としては、硫酸120g/リットルと硫酸銅5水和物200g/リットルとが配合された電解銅めっき液を用いる。
(3)充填装置
充填装置としては、図1に示す充填装置を用い、電解めっき槽10には上記(2)で準備した電解銅めっき液を貯留した。
また、陽極板24としては銅板を用い、陰極板28としては銅合金(スズ、鉄等が含有)から成る金属板を用いた。この陰極板28は、電解銅めっき液に溶解されることがなく且つ微細孔18に充填する銅と置換され難いものである。
尚、陰極板28の面積は1cm2であり、基板14の微細孔18,18・・の開口面積を合計した合計面積の約5倍である。
かかる電解銅めっきの際に、モニタ装置32によってモニタされた、基板14側に流れる電流値の経時変化は、図6に示すパターンであった。
図6に示す基板14側に流れる電流値の経時変化パターンは、電解銅めっき開始してから暫くは、基板14側に流れる電流値がめっき時間の経過と共に徐々に増加した後、急激に増加し、電解銅めっき開始してから3時間37分後にスイッチ31をOFFとした。
得られた基板14の断面の顕微鏡写真をトレースした図面を図7(a)に示す。微細孔18に充填されためっき金属層38としての銅層の先端面は、絶縁層16の表面と同一面であり、絶縁層16の微細孔18,18・・が開口されている絶縁層16の微細孔開口面を平坦面に形成できる。
得られた基板14の断面の顕微鏡写真をトレースした図面を図7(b)に示す。微細孔18に充填されためっき金属層38としての銅層の先端部は、絶縁層16の表面から突出する突出部に形成されている。
12 電解めっき液
14 基板
16 絶縁層
18 微細孔
20 金属層
22 樹脂層
24 陽極板
26 定電流源
28 陰極板
30a ,30b 電流計
31 スイッチ
32 モニタ装置
38 金属層
41 仕切板
Claims (11)
- 絶縁層の一面側に開口され、前記絶縁層の他面側に形成された金属層が底面に露出する複数個の微細孔が形成された基板を、電解めっき槽内に貯留されている電解めっき液に浸漬し、電解めっきによって前記基板の各微細孔内にめっき金属を充填する際に、
該電解めっき液に浸漬した前記基板の金属層と出力電流として一定の直流電流を出力する定電流源の陰極とを電気的に接続すると共に、前記微細孔が開口する基板の微細孔開口面と一面側が対向するように電解めっき液に浸漬した陽極板と前記定電流源の陽極とを電気的に接続し、
且つ前記基板及び陽極板から分離して配設すると共に、一面側が前記陽極板のいずれかの面と対向する位置に電解めっき液に浸漬した陰極板を、前記基板の金属層と並列接続となるように前記定電流源の陰極に電気的に接続した後、
前記基板の金属層、陰極板及び陽極板に定電流源から直流電流を印加して、前記基板の微細孔内に電解めっきによってめっき金属を充填しつつ、前記基板の金属層に流れる電流値を直接的に検出してモニタし、
前記モニタによって得た基板の金属層に流れる電流値の経時変化に基づいて、前記電解めっきを停止することを特徴とするめっき金属の充填方法。 - 電解めっきの停止を、基板の金属層に流れる電流値が急激に増加開始した時点で行なう請求項1記載のめっき金属の充填方法。
- 陰極板として、基板に形成された微細孔の開口面積の合計よりも大面積の陰極板を用いる請求項1又は請求項2記載のめっき金属の充填方法。
- 定電流源と基板の金属層との間及び前記定電流源と陰極板との間に電流計を設置する請求項1〜3のいずれか一項記載のめっき金属の充填方法。
- 基板の金属層に流れる電流値を、定電流源の出力電流から陰極板と定電流源の陰極との間に設けた電流計によって検出した電流値を差し引いて間接的に検出する請求項1〜4のいずれか一項記載のめっき金属の充填方法。
- 絶縁層の一面側に開口され、前記絶縁層の他面側に形成された金属層が底面に露出する複数個の微細孔が形成された基板を、電解めっき槽内に貯留されている電解めっき液に浸漬し、電解めっきによって前記基板の各微細孔内にめっき金属を充填するめっき金属の充填装置において、
該基板の微細孔が開口された微細孔開口面と一面側が対向するように、前記電解めっき槽内の電解めっき液に浸漬された陽極板と、
前記基板の金属層が陰極と電気的に接続されていると共に、前記陽極板が陽極と電気的に接続されている、出力電流として一定の直流電流を出力する定電流源と、
前記基板及び陽極板から分離して配設され且つ一面側が前記陽極板のいずれかの面と対向する位置に電解めっき液に浸漬されていると共に、前記定電流源の陰極に前記基板の金属層と並列接続となるように電気的に接続された陰極板と、
前記基板の金属層、陰極板及び陽極板に前記定電流源から直流電流を印加し、前記基板の微細孔内に電解めっきによってめっき金属を充填する際に、前記基板の金属層に流れる電流値を直接的に検出する電流検出装置と、
前記電流検出装置によって検出された電流値をモニタするモニタ装置とを具備し、
前記モニタ装置によって得られた、前記基板の金属層に流れる電流値の経時変化に基づいて、前記電解めっきを停止する電解めっき停止手段が設けられていることを特徴とするめっき金属の充填装置。 - 電解めっきの停止手段が、基板の金属層に流れる電流値が急激に増加開始した時点で電解めっきを停止する電解めっきの停止手段である請求項6記載のめっき金属の充填装置。
- 電解めっきの停止手段が、基板の金属層、陰極板及び陽極板への定電流源からの直流電流を印加して電解めっきを開始し、前記直流電流の印加を遮断して電解めっきを停止するスイッチである請求項6又は請求項7記載のめっき金属の充填装置。
- 陰極板が、基板に形成された微細孔の開口面積の合計よりも大面積の陰極板である請求項6〜8のいずれか一項記載のめっき金属の充填装置。
- 電流検出装置が、電流計であって、前記電流が定電流源と基板の金属層との間及び前記定電流源と陰極板との間に設置されている請求項6〜9のいずれか一項記載のめっき金属の充填装置。
- 基板の金属層に流れる電流値が、定電流源の出力電流から陰極板と定電流源の陰極との間に設けた電流計によって検出された電流値を差し引いて間接的に検出される請求項6〜10のいずれか一項記載のめっき金属の充填装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005228627A JP3881687B1 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | めっき金属の充填方法及びめっき金属の充填装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005228627A JP3881687B1 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | めっき金属の充填方法及びめっき金属の充填装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3881687B1 true JP3881687B1 (ja) | 2007-02-14 |
JP2007046070A JP2007046070A (ja) | 2007-02-22 |
Family
ID=37801383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005228627A Active JP3881687B1 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | めっき金属の充填方法及びめっき金属の充填装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3881687B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105229205A (zh) * | 2013-05-20 | 2016-01-06 | 东京毅力科创株式会社 | 电解处理方法及电解处理装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5538951B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2014-07-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2013033810A1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | Day4 Energy Inc. | Forming an oxide layer on a flat conductive surface |
US10236226B2 (en) * | 2016-03-15 | 2019-03-19 | Raytheon Company | In-situ calibration structures and methods of use in semiconductor processing |
WO2018013868A1 (en) | 2016-07-13 | 2018-01-18 | Alligant Scientific, LLC | Electrochemical methods, devices and compositions |
-
2005
- 2005-08-05 JP JP2005228627A patent/JP3881687B1/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105229205A (zh) * | 2013-05-20 | 2016-01-06 | 东京毅力科创株式会社 | 电解处理方法及电解处理装置 |
CN105229205B (zh) * | 2013-05-20 | 2017-12-19 | 东京毅力科创株式会社 | 电解处理方法及电解处理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007046070A (ja) | 2007-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3881687B1 (ja) | めっき金属の充填方法及びめっき金属の充填装置 | |
JP2547921B2 (ja) | 金属メッキ装置とその方法、導体修復装置とその方法、並びに回路修復装置とその方法 | |
TWI634235B (zh) | 鍍覆方法及鍍覆裝置 | |
EP0114647B1 (en) | Method for determining the concentrations of organic additives in plating baths | |
US8894835B2 (en) | Method of inspecting a metal coating and a method for analytical control of a deposition electrolyte serving to deposit said metal coating | |
JP2935947B2 (ja) | めっきバス中のトレース成分を選択的に監視する方法 | |
CN108760821B (zh) | 一种电镀添加剂的定性和定量分析方法 | |
JP2001335991A (ja) | 金属めっき装置 | |
WO2004085715A1 (ja) | 電気銅めっき液の分析方法、その分析装置及び半導体製品の製造方法 | |
JP4667968B2 (ja) | メッキ装置、メッキ処理管理装置、メッキ方法、及びメッキ処理管理方法 | |
JP2009242876A (ja) | めっきつきまわり評価装置および評価方法 | |
US6752916B1 (en) | Electrochemical planarization end point detection | |
JP2011080139A (ja) | 金属充填微細構造体およびその製造方法 | |
US7022212B2 (en) | Micro structured electrode and method for monitoring wafer electroplating baths | |
JP4672189B2 (ja) | 配線基板または半導体回路の製造方法 | |
WO2014094810A1 (en) | Method for monitoring the filling properties of a copper electrolyte | |
JP6011874B2 (ja) | めっき液に含まれる抑制剤の評価方法 | |
WO2019175990A1 (ja) | めっき装置及びめっきシステム | |
JP5365296B2 (ja) | 湿式めっき方法及び湿式めっき装置 | |
JP4385824B2 (ja) | 電気銅めっき液の分析方法及び分析装置 | |
WO2013035780A1 (ja) | めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 | |
JP2001123298A (ja) | 電解めっき方法と多層配線基板とその作製方法 | |
JPH03183136A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN113311032A (zh) | Ecp填充监测设备及监测方法 | |
JP2003342796A (ja) | 電解メッキの方法およびこれを用いた電解メッキ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3881687 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131117 Year of fee payment: 7 |