CN105297096A - 一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法 - Google Patents
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Abstract
一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法，包括第一脉冲电源、第二脉冲电源以及设置在电镀槽体内的第一阳极和第二阳极，第一阳极和第二阳极之间设置有待镀板件，第一阳极连接第一脉冲电源的正极，第二阳极连接第二脉冲电源的正极。本发明通过在电镀槽体中设置第一阳极和第二阳极，向电镀槽体中倒入不同电镀液后，利用两个单脉冲电源，通过程序设定脉冲间隔及脉冲宽度等参数，实现待镀板件在不同电镀环境中双面同时电沉积上异种镀层，本发明特别适用于制备双面异种镀层的电池电极板等。本发明装置结构简单，易于操作。
Description
技术领域
本发明涉及电镀领域，具体是一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法。
背景技术
目前进行电镀时使用的电镀装置是基于霍尔槽发展起来的。霍尔槽是Hull在1935年设计的一种由单个平面阴极和单个平面阳极构成一定斜度的小型电镀试验槽。现有技术的霍尔槽其底面呈梯形，且阴极和阳极分别置于不平行的两边。使用时，在槽体中装入待镀金属的电镀液，待镀板件固定为阴极。在两极电场的作用下，电镀液中的金属离子定向移动，被吸附在作为阴极的待镀板件上，从而实现电镀。但霍尔槽只有一个阴极和一个阳极，只能实现单面电镀。专利CN102337578A在霍尔槽的基础上，将电镀槽体的形状改进为长方体，第一阳极和第二阳极分别固定于槽体相反侧的内端壁上，作为阴极的待镀板件与阳极平行或不平行，从而实现单个待镀板件在相同电镀环境中的双面同时电镀。但是，若要实现单个待镀板件在不同电镀环境中的双面同时电镀，即在待镀板件双面同时获得不同的金属镀层时，上述的霍尔槽和双面电镀槽均无能为力。通常情况下，为在板件双面获得不同的金属镀层，需进行两次单独的电沉积。实验繁琐且浪费时间。为实现在一次电镀过程中将待镀板件的双面电沉积上异种金属镀层，需对上述双面电镀槽进行改进。
发明内容
为克服现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法，该方法能够实现在一次电镀过程中将待镀板件的双面电沉积上异种金属镀层。
为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种双面电沉积异种镀层的电镀装置，包括第一脉冲电源、第二脉冲电源以及设置在电镀槽体内的第一阳极和第二阳极，第一阳极和第二阳极之间设置有待镀板件，第一阳极连接第一脉冲电源的正极，第二阳极连接第二脉冲电源的正极。
所述待镀板件通过紧固装置固定。
所述待镀板件与紧固装置之间以及待镀板件与电镀槽体之间的空隙中填充有密封胶。
所述电镀槽体的形状为长方体，待镀板件设置在电镀槽的中间位置，并将电镀槽分为两部分。
所述第一阳极和第二阳极均平行于待镀板件设置，第一阳极的材质与第二阳极的材质不同。
所述第一阳极通过导线连接第一脉冲电源的正极，第二阳极通过导线连接第二脉冲电源的正极；待镀板件通过导线分别连接第一脉冲电源和第二脉冲电源的负极。
一种双面电沉积异种镀层的电镀装置的电镀方法，包括以下步骤：
1)将待镀板件用紧固装置固定于电镀槽体中；
2)将第一阳极和第二阳极平行设置于待镀板件的两侧；
3)向待镀板件两侧注入不同的电镀液；
4)将第一阳极和待镀板件分别与第一脉冲电源的正极和负极联接，同时，将第二阳极和待镀板件分别于第二脉冲电源的正极和负极联接；
5)设定第一脉冲电源和第二脉冲电源的脉冲参数，二者的脉冲周期相同，使第一脉冲电源的导通时间等于第二脉冲电源的关断时间第一脉冲电源的关断时间等于第二脉冲电源的导通时间且第一脉冲电源在导通时间时第二脉冲电源处在关断时间
6)接通第一脉冲电源和第二脉冲电源，使待镀板件在不同的电镀环境中同时进行电沉积，获得两面镀层不同的板件。
与现有技术相比，本发明具有的有益效果：
本发明通过在电镀槽体中设置第一阳极和第二阳极，向电镀槽体中倒入不同电镀液后，利用两个单脉冲电源，两个电源的脉冲周期相同，并且第一脉冲电源的导通时间(脉冲宽度)和关断时间(脉冲间隔)分别等于第二脉冲电源的关断时间(脉冲间隔)和导通时间(脉冲宽度)即：通过程序设定导通时间(脉冲宽度)及关断时间(脉冲间隔)等参数，使第一脉冲电源在导通时间时第二脉冲电源处于关断时间反之亦然，从而实现待镀板件在不同电镀环境中双面同时电沉积上异种镀层，本发明特别适用于制备双面异种金属镀层的电池电极板等。
本发明由于仅仅设置第一脉冲电源、第二脉冲电源，使电镀槽内的第一阳极与第一脉冲电源的正极相连，第二阳极与第二脉冲电源的正极相连，即可实现待镀板件的两面异种电镀，所以本装置结构简单，易于操作。
进一步的，待镀板件与紧固装置之间以及待镀板件与电镀槽体之间的空隙中填充有密封胶，以防止电镀过程中待镀板件(阴极)两面的不同电镀液互相混合。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图；
图2为第一脉冲电源的脉冲电流波形图；
图3为第二脉冲电源的脉冲电流波形图。
其中，1为电镀槽体，2为第一脉冲电源，3为第二脉冲电源，4为导线，5为第一阳极，6为第二阳极，7为待镀板件，8为紧固装置。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以详细说明本发明的技术方案。
参见图1，本发明双面电沉积异种镀层的电镀装置是用来实现待镀板件在不同电镀环境中双面同时电沉积的。本发明包括电镀槽体1、第一脉冲电源2、第二脉冲电源3、导线4、第一阳极5和第二阳极6、待镀板件7和紧固装置8。设置在电镀槽体1内的第一阳极5和第二阳极6之间设置有待镀板件7，第一阳极5连接第一脉冲电源2的正极，第二阳极6连接第二脉冲电源3的正极。
所述待镀板件7通过紧固装置8固定在电镀槽体1的内侧壁上及内底壁。
第一阳极5和第二阳极6可固定或不固定。
电镀槽体1内盛放电镀液，电镀槽体1形状为长方体，待镀板件7设置在电镀槽体的中间位置，并将电镀槽体分为两部分。
参见图2和图3，第一脉冲电源2的导通时间(脉冲宽度)和关断时间(脉冲间隔)分别等于第二脉冲电源3的关断时间(脉冲间隔)和导通时间(脉冲宽度)。
第一阳极5和第二阳极6均平行于作为阴极的待镀板件7，二者的材质因待镀板件7两面所电镀金属种类的不同而异；第一阳极5和第二阳极6分别通过导线4连接第一脉冲电源2的正极和第二脉冲电源3的正极。第一脉冲电源和第二脉冲电源可由单个的双脉冲电源实现。
紧固装置8设置在电镀槽体1长边的内侧壁上及内底壁上，用于紧固待镀板件7。待镀板件7和紧固装置8以及待镀板件7和电镀槽体1之间的空隙区域由不溶于电镀液的密封胶填充、覆盖，以防止电镀过程中待镀板件(阴极)两面的不同电镀液互相混合。
采用上述双面电沉积异种镀层的电镀装置，实现待镀板件的双面分别在铜电镀液和镍电镀液两种电镀环境中同时电沉积的方法，包括以下步骤：
1)将待镀板件7用紧固装置8固定于电镀槽体1中，用密封胶将待镀板件7和电镀槽体1以及紧固装置8之间的空隙区域填充覆盖，以防止待镀板件两侧的电镀液相互混合造成污染；
2)将第一阳极5和第二阳极6平行置于待镀板件7的两侧；
3)按照表1和表2中的配方配制电沉积铜镀液和电沉积镍镀液，并向待镀板件7两侧分别注入铜电镀液和镍电镀液；
表1电沉积铜镀液成分
表2电沉积镍镀液成分
4)用导线4将第一阳极5和待镀板件7分别与第一脉冲电源2的正极和负极联接，同时，用导线4将第二阳极6和待镀板件7分别于第二脉冲电源3的正极和负极联接；
5)设定第一脉冲电源2和第二脉冲电源3的脉冲参数，二者的脉冲周期相同；特别地，使第一脉冲电源2的导通时间(脉冲宽度)和关断时间(脉冲间隔)分别等于第二脉冲电源3的关断时间(脉冲间隔)和导通时间(脉冲宽度)即：并确保第一脉冲电源在导通时间时第二脉冲电源处于关断时间；电镀工艺参数如表3和表4所示。
表3脉冲电沉积铜工艺参数
表4脉冲电沉积镍工艺参数
6)接通第一脉冲电源2和第二脉冲电源3，使待镀板件7的两侧分别在铜电镀液和镍电镀液中同时进行电沉积，获得两面镀层分别为铜和镍的板件。
Claims (7)
1.一种双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，包括第一脉冲电源(2)、第二脉冲电源(3)以及设置在电镀槽体(1)内的第一阳极(5)和第二阳极(6)，第一阳极(5)和第二阳极(6)之间设置有待镀板件(7)，第一阳极(5)连接第一脉冲电源(2)的正极，第二阳极(6)连接第二脉冲电源(3)的正极。
2.根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述待镀板件(7)通过紧固装置(8)固定。
3.根据权利要求2所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述待镀板件(7)与紧固装置(8)之间以及待镀板件(7)与电镀槽体(1)之间的空隙中填充有密封胶。
4.根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽体(1)的形状为长方体，待镀板件(7)设置在电镀槽的中间位置，并将电镀槽分为两部分。
5.根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述第一阳极(5)和第二阳极(6)均平行于待镀板件(7)设置，第一阳极(5)的材质与第二阳极(6)的材质不同。
6.根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述第一阳极(5)通过导线连接第一脉冲电源(2)的正极，第二阳极(6)通过导线连接第二脉冲电源(3)的正极；待镀板件(7)通过导线分别连接第一脉冲电源(2)和第二脉冲电源(3)的负极。
7.一种基于权利要求1所述双面电沉积异种镀层的电镀装置的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将待镀板件(7)用紧固装置(8)固定于电镀槽体(1)中；
2)将第一阳极(5)和第二阳极(6)平行设置于待镀板件(7)的两侧；
3)向待镀板件(7)两侧注入不同的电镀液；
4)将第一阳极(5)和待镀板件(7)分别与第一脉冲电源(2)的正极和负极联接，同时，将第二阳极(6)和待镀板件(7)分别于第二脉冲电源(3)的正极和负极联接；
5)设定第一脉冲电源(2)和第二脉冲电源(3)的脉冲参数，二者的脉冲周期相同，使第一脉冲电源(2)的导通时间等于第二脉冲电源(3)的关断时间第一脉冲电源(2)的关断时间等于第二脉冲电源(3)的导通时间且第一脉冲电源(2)在导通时间时第二脉冲电源(3)处在关断时间
6)接通第一脉冲电源(2)和第二脉冲电源(3)，使待镀板件(7)在不同的电镀环境中同时进行电沉积，获得两面镀层不同的板件。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN (1) | CN105297096B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110158137A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-23 | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 | 一种阳极箔化成方法 |
| WO2020133149A1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Plating apparatus and plating method |
| CN115679398A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-02-03 | 重庆太蓝新能源有限公司 | 参比电极的电镀方法及电池 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097721A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-04-14 | Yamaha Corp | 両面メッキ装置および両面メッキ方法 |
| CN101550582A (zh) * | 2008-04-02 | 2009-10-07 | 日本梅克特隆株式会社 | 电镀装置和电镀方法 |
| CN102337578A (zh) * | 2010-07-19 | 2012-02-01 | 北大方正集团有限公司 | 一种双面电镀槽、板件及电镀方法 |
| CN103225094B (zh) * | 2013-05-20 | 2015-09-09 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 |
| CN205152363U (zh) * | 2015-11-30 | 2016-04-13 | 中国华能集团公司 | 一种双面电沉积异种镀层的电镀装置 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097721A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-04-14 | Yamaha Corp | 両面メッキ装置および両面メッキ方法 |
| CN101550582A (zh) * | 2008-04-02 | 2009-10-07 | 日本梅克特隆株式会社 | 电镀装置和电镀方法 |
| CN102337578A (zh) * | 2010-07-19 | 2012-02-01 | 北大方正集团有限公司 | 一种双面电镀槽、板件及电镀方法 |
| CN103225094B (zh) * | 2013-05-20 | 2015-09-09 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 |
| CN205152363U (zh) * | 2015-11-30 | 2016-04-13 | 中国华能集团公司 | 一种双面电沉积异种镀层的电镀装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| RICHARD HOLLMAN: "双面电镀在先进封装中应用的可行性研究", 《电子工业专用设备》 * |
| 张允诚等: "《电镀手册 第3版》", 31 January 2007 * |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020133149A1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Plating apparatus and plating method |
| CN113423874A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-09-21 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 电镀装置及电镀方法 |
| US11781235B2 (en) | 2018-12-28 | 2023-10-10 | Acm Research (Shanghai), Inc. | Plating apparatus and plating method |
| CN113423874B (zh) * | 2018-12-28 | 2024-03-15 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 电镀装置及电镀方法 |
| CN110158137A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-23 | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 | 一种阳极箔化成方法 |
| CN115679398A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-02-03 | 重庆太蓝新能源有限公司 | 参比电极的电镀方法及电池 |
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