CN2695455Y

CN2695455Y - 电镀设备导电系统构造

Info

Publication number: CN2695455Y
Application number: CN 200420000620
Authority: CN
Inventors: 许武泉; 叶楚融
Original assignee: Applied Equipment Ltd
Current assignee: Applied Equipment Ltd
Priority date: 2004-01-14
Filing date: 2004-01-14
Publication date: 2005-04-27
Anticipated expiration: 2014-01-14

Abstract

本实用新型涉及一种电镀设备导电系统构造，至少包括：若干导电架板；若干夹具，设于导电架板的下端，可将待镀物体夹固其下；若干导电载台，设于导电架板的上端；一导电板，其下方设有若干导电体，可置放于导电载台之上。由此，可达到不论待镀物体的大小尺寸，均可将其均匀电镀以及减少污染的功效。

Description

电镀设备导电系统构造

技术领域

本实用新型涉及一种电镀设备，特别是涉及一种可不论待镀物体的大小尺寸，均可将其均匀电镀以及减少污染的电镀设备导电系统构造。

背景技术

电镀是现今工业界中被广泛使用的加工程序，其主要利用电解的原理，将金、黄铜、铬、镍、铍、锡等有光泽的金属，披覆在金属加工零件或成品表面，使该等加工零件或成品因此不同镀层的色泽变化，获得美丽、防锈、耐磨、导电等效果，以提高加工零件或成品的使用品质。

在电解反应中，溶液中的金属离子会在负极接受电子而析出。电镀就是利用这个原理，被镀物品接在负极，把所要镀上的金属作为正极，用含有要镀上的金属离子的溶液做电镀液。通电流后正极溶解成金属离子，溶液中的金属离子析出在被镀物体的表面，形成一层金属薄膜，这就是电镀。以电路板的制程来说，具有一电镀铜的步骤，其于电镀时(请参阅图1及图2，分别为习知电镀设备1的侧面剖视图以及前视图)，必须将电路板14架设于各夹具13间，并将该夹具13挂于一挂架11上，此挂架11之上端设有挂勾111，可扣挂于一挂片12之上，通过其传导电流，再将架设有电路板14的夹具13浸入电镀槽2的电镀液21中，利用极板22、23连接正极与挂片12连接负极并以同一电源通电，并利用挂架11完成电镀的动作。又，挂架11上端的挂勾111扣挂于一挂片12之上可带动电路板14移动，执行后续作业。此设计虽可提供电镀且方便后续作业的执行，但含有下列缺点：

1.移动时产生的铜屑将造成污染：

该挂架11为铜制，是通过同为铜制的挂勾111与挂片12接触作为导电路径，在移动时，挂勾111与挂片12因接触摩擦而产生的铜屑将直接掉落至电镀槽2的电镀液21中，造成电镀液21受污染。

2.易造成挂勾与挂片的导电率下降：

挂勾111与挂片12接触摩擦时间一久，则易产生间隙，造成导电率下降。

3.易造成电路板电镀不均匀：

由于各夹具13排列的顺序以及其均为独立的夹具的关系，将造成各夹具13所导通的电量不尽相同，使各夹具13夹持的电路板部位得到的电量亦不相同，造成电路板电镀不均匀。

4.使用寿命短：

由于电镀制程是在一极酸的环境下进行，该电镀设备1的所有铜制组件均无遮蔽而直接暴露在此环境之下，易生铜绿使整体导电率下降，减低使用寿命。

5.不适用较大尺寸的电路板：

由于各挂架111的尺寸固定，故夹具13的夹持范围也固定，若欲电镀一较大尺寸的电路板14时，则电路板边缘处会因无夹具13夹持导电，使其导电效果差，故其不适用较大尺寸的电路板14。

发明内容

有鉴于习知电镀设备的缺憾，本创作人有感其未至臻完善，遂竭尽心智，悉心研究克服，凭从事该项产业多年的经验累积，进而研发出一种电镀设备的导电系统构造，利用简单的设计，可达到不论待镀物体的大小尺寸，均可将其均匀电镀、减少污染以及增加使用寿命的功效。

本实用新型的主要目的在于，提供一种电镀设备导电系统构造，可达到不论待镀物体的大小尺寸，均可将其均匀电镀的功效。

本实用新型的另一目的在于，提供一种电镀设备导电系统构造，可达到减少污染的功效。

本实用新型的又一目的在于，提供一种电镀设备导电系统构造，可达到增加使用寿命的功效。

为达上述目的，根据本实用新型的一种电镀设备导电系统构造，至少包括：若干导电架板；若干夹具，设于导电架板的下端，可将待镀物体夹固其下；若干导电载台，设于导电架板之上端；一导电板，其下方设有若干导电体，可置放于导电载台之上。

由此，可达到不论待镀物体的大小尺寸，均可将其均匀电镀以及减少污染的功效。

进一步，在本实用新型中导电系统的外侧设有遮件。该遮件的内部可设有导轨。

本实用新型的导电架板的侧面可设有滚轮。

本实用新型的导电板可为一铜排。

本实用新型的导电体可为一铜块或电刷。

本实用新型的导电载台可为一铜盒。

本实用新型的待镀物体可为一电路板。

本实用新型的各导电架板通过导线互相串接。

本实用新型的导电板可通过若干导线与各导电体连接而形成导电回路。

由本实用新型的上述结构，本实用新型具有如下优点：

1.减少污染：由于本实用新型的导电系统移动时，各导电载台与各导电体虽会接触摩擦，但其为非整体载重的摩擦，其产生金属碎屑轻微，且碎屑大部分会由导电载台承接，而不致掉落至电镀槽中，减少污染。

2.使用寿命长：由于本实用新型的导电系统的外侧设有遮件，使其通过遮件与外在极酸的环境隔离，较不易产生铜绿而降低导电率，增加使用寿命。

3.适用各种尺寸的待镀物体：由于本实用新型采用通过若干导电架板配合夹具的整排设计，使得不论待镀物体尺寸大小，均可利用增减夹具来调整夹取范围，不致发生因无夹具可夹而使导电效果差，故适用各种尺寸的待镀物体。

4.可将待镀物体均匀电镀：由于各导电架板间皆以导线互相串接，使各导电架板的导电量一致，故可将待镀物体均匀电镀。

附图说明

图1为习知电镀设备的侧面剖视图。

图2为习知电镀设备的前视图。

图3为本实用新型的部分组件外观示意图。

图4为本实用新型的本实用新型的侧面剖视图。

图5为本实用新型的部分组件俯视图。

图6为本实用新型的外观示意图。

图7为本实用新型的局部放大俯视图。

图号说明

1电镀设备 11挂架 111挂勾

12挂片 13夹具 14电路板

2电镀槽 21电镀液 22极板

23极板

3导电系统 31导电架板 32夹具

33导电载台 34导电板 35导电体

36导线 37滚轮 38导线

4遮件 41导轨 5电镀槽

6待镀物体 7电源线

具体实施方式

为使审查员了解本实用新型的目的、特征及功效，兹由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明如后：

请参阅图3，为本实用新型的部分组件外观示意图，再请参阅图4及图5，分别为本实用新型的侧面剖视图以及部分组件俯视图，如图所示：

本实用新型电镀设备导电系统3构造，至少包括：若干导电架板31；若干夹具32，设于导电架板31的下端，可将待镀物体6夹固其下；若干导电载台33，设于导电架板31之上端；一导电板34，其下方设有若干导电体35，可置放于导电载台33之上，并使导电板34与一电源线7连接，作为电力的来源。另于该导电系统3的外侧设有遮件4，且遮件4的内部设有导轨41；又于该导电架板31二侧面均设有滚轮37，可置于导轨41之上而滚动，协助导电系统3带动于电镀槽5内的待镀物体6执行后续的作业。其中，该导电板34可为一铜排，该导电体35可为一铜块或电刷，该导电载台33可为一铜盒，且该待镀物体6可为一电路板。

请参阅图6，为本实用新型的外观示意图，再请参阅图7，为本实用新型的局部放大俯视图，如图所示：

本实用新型电镀设备导电系统3构造，是将各导电架板31以导线36互相串接，且该导电板34通过若干导线38与各导电体35连接而形成导电回路，各导电体35置放于导电载台33之上，而各导电载台33设于各导电架板31上方，于各导电架板31下方设有夹具32，可将待镀物体6夹固其下，至此，使得各导电板34、导电体35、导电载台33、导电架板31、夹具32以及待镀物体6形成一导电系统回路，再配合将待镀物体6置入电镀槽(如图4所示)中，通电完成将待镀物体6电镀的作业。

由上述设计，可使本实用新型的电镀设备导电系统3具有下列优点：

1.减少污染：

由于导电系统3移动时，各导电载台33与各导电体35虽会接触摩擦，但其为非整体载重的摩擦，其产生金属碎屑轻微，且碎屑大部分会由导电载台33承接，而不致掉落至电镀槽5中，减少污染。

2.使用寿命长：

导电系统3的外侧设有遮件4，使其通过遮件4与外在极酸的环境隔离，较不易产生铜绿而降低导电率，增加使用寿命。

3.适用各种尺寸的待镀物体：

通过若干导电架板31配合夹具32的整排设计，使得不论待镀物体6尺寸大小，均可利用增减夹具32来调整夹取范围，不致发生因无夹具32可夹而使导电效果差，故适用各种尺寸的待镀物体6。

4.可将待镀物体均匀电镀：

由于各导电架板31间皆以导线36互相串接，使各导电架板31的导电量一致，故可将待镀物体6均匀电镀。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型的申请专利范围；凡其它未脱离本实用新型所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本实用新型的申请专利范围内。

Claims

1.一种电镀设备导电系统构造，其特征在于，其至少包括：

一个或一个以上导电架板；

一个或一个以上可将待镀物体夹固其下的夹具，其设于导电架板的下端；

一个或一个以上导电载台，设于导电架板的上端；

一导电板，其下方设有一个或一个以上导电体，并置放于导电载台之上。

2.如权利要求1所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该导电系统的外侧设有遮件。

3.如权利要求2所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该遮件的内部设有导轨。

4.如权利要求1所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该导电架板的侧面设有滚轮。

5.如权利要求1所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该导电板可为一铜排。

6.如权利要求1所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该导电体可为一铜块或电刷。

7.如权利要求1所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该导电载台可为一铜盒。

8.如权利要求1所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该待镀物体可为一电路板。

9.如权利要求1所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该各导电架板通过导线互相串接。

10.如权利要求1所述的电镀设备导电系统构造，其特征在于，该导电板通过一条或一条以上导线与各导电体连接而形成导电回路。