CN109038007A - 连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法，属于电镀技术领域。所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
Description
技术领域
本公开涉及电镀技术领域，特别涉及连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法。
背景技术
随着科学技术的发展，电子产品中的连接器的尺寸越来越小，如何有效的延长连接器中的电连接组件的耐腐蚀性，成为电镀技术领域中亟待解决的问题。
在相关技术中，通常在连接器的电连接组件表层镀上铑钌合金镀层，以提高电连接组件的耐腐蚀性。
发明内容
本公开实施例提供了一种连接器的电连接组件、连接器、电子设备以及电连接组件的电镀方法，所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供了一种用于连接器的电连接组件，所述电连接组件包括功能区部分；
所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；
所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；
所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；
第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；
第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；
第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层；
可选的，所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层；
可选的，所述第一镍镀层的厚度至少为50微英寸；
可选的，所述第一银镀层的厚度至少为80微英寸；
可选的，所述第一钯镍镀层的厚度至少为30微英寸；
可选的，所述第一金镀层的厚度至少为2微英寸；
可选的，所述第一铑合金镀层的厚度至少为10微英寸；
可选的，所述第一银镀层和钯镍镀层之间还包含第二金镀层；
可选的，所述第二金镀层的厚度至少为2微英寸；
可选的，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；
所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连；
所述中间区部分的基材上从内到外分别镀有第二镍镀层、第二钯镍镀层、第三金镀层以及第二铑合金镀层；
所述焊接区部分的基材上从内到外分别镀有第三镍镀层和第四金镀层；
可选的，所述第一钯镍镀层与所述第二钯镍镀层厚度相同；或者，所述第一钯镍镀层的厚度大于所述第二钯镍镀层的厚度。
另一方面，本公开还提供了一种连接器，所述连接器包括至少一个任一所述的电连接组件。
又一方面，本公开还提供了一种电子设备，所述电子设备包括至少一个所述的连接器。
又一方面，本公开还提供了一种电连接组件的电镀方法，所述电连接组件包括功能区部分，所述方法包括：
在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层；
在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层；
在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层；
在所述第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层；
在所述第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层；
可选的，所述在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层，包括：
在电镀获得所述第一镍镀层之后，对所述功能区部分进行浸镀，获得所述第一银镀层；
所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层；
可选的，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；
所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连；
可选的，所述在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层，包括：
对所述电连接组件中的所述功能区部分、所述中间区部分以及所述焊接区部分进行浸镀，获得所述第一镍镀层、所述中间区部分的第二镍镀层以及所述焊接区部分的第三镍镀层；
可选的，所述在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层，包括：
在电镀获得所述第一银镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述第一钯镍镀层以及所述中间区部分的第二钯镍镀层；
或者，
在电镀获得所述第一银镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述中间区部分的第二钯镍镀层，在所述功能区部分的钯镍镀层上进行刷镀，获得所述第一钯镍镀层；
可选的，所述在所述第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层，包括：
在电镀获得所述第一钯镍镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分、所述中间区部分以及所述焊接区部分进行浸镀，获得所述第一金镀层、所述中间区部分的第三金镀层以及所述焊接区部分的第四金镀层；
可选的，所述在所述第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层，包括：
在电镀获得所述第一金镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述第一铑合金镀层以及所述中间区部分的第二铑合金镀层。
本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
在电连接组件的基材外镀上第一镍镀层，在第一镍镀层外镀上第一银镀层，在第一银镀层上镀第一钯镍镀层，在第一钯镍镀层上镀第一金镀层，在第一金镀层上镀第一铑合金镀层，通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中，增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开涉及的一种电镀原理示意图；
图2是本公开一示例性实施例的一种用于连接器的电连接组件的电镀层结构示意图；
图3是本公开一示例性实施例涉及的一种连接器的电连接组件结构示意图；
图4是本公开实施例涉及的一种连接器的示意图；
图5是本公开一示例性实施例涉及图2的一种电连接组件的电镀方法流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在电子产品的连接器方面，为了防止连接器端子素材氧化，降低接触阻抗，以及增加连接器的焊锡性、耐磨性、延长耐电解时间等，通常会在制造好的连接器上进行电镀，以提高连接器的寿命以及美观程度。
电镀是指在含有预镀金属的盐类电解质溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过化学点解作用，使电解质溶液中预镀金属离子在阴极基体金属表面沉积出来，在基体金属表面形成镀层的一种表面加工方法。需要说明的是，本公开对镀层厚度采用的单位为微英寸，即1微英寸＝1u”。
请参考图1，其示出了本公开涉及的一种电镀原理示意图。如图1所示，其中包含了电源101，电解池102，导线103，正负离子104以及阴阳极105等。在阴极区域，电解池102中的阳离子与阴极的基体金属反应，使阳离子对应的金属在阴极基体金属表面析出，形成镀层。在电解池102中的镀层金属阳离子含量不足时，可以通过置换电解池102中的电解液或者往电解池中增加含有镀层金属阳离子的盐类物质等方法，来增加镀层金属阳离子的含量。其中，根据镀层的金属物质的不同，电解池102中的电解液可以是钯镍电解液、氧化锌电解液、硫酸银电解液以及铑钌电解液等。
进一步的，在电镀过程中，可以预先设置多个电解池，各个电解池中盛放不同的电解液，并按照镀层从内到外的顺序，将阴极上连接的待镀基材浸入到盛放不同电解液的电解池中，从而在待镀基材表面依次镀上多个电镀层。
相关技术中的连接器的电连接组件采用的电镀层结构方案，在基材上镀上铑合金镀层，该方案提供的镀层的耐电解腐蚀效果不理想，因此，达到足够的耐电解腐蚀效果所需要的铑合金镀层的厚度较高，造成铑钌电解液系统的使用周期短，在一定程度上增加了电镀成本。
为解决上述相关技术存在的问题，本公开提供了一种采用4层电镀层的方案，具体的，该电镀方案如下：连接器的电连接组件的表面镀层，由内到外第一层为镍镀层，镍镀层上镀钯镍镀层，钯镍镀层上镀有金镀层，金镀层的外层镀有铑钌合金镀层。本公开通过上述4层电镀方案，能够提高镀层的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、耐磨性以及导电性等性能，同时可以减少铑钌合金镀层的厚度。
本公开还提供了一种连接器的电连接组件以及电连接组件的电镀方法。请参考图2，其示出了本公开一示例性实施例的一种用于连接器的电连接组件的结构示意图。该电连接组件包括功能区部分；如图2所示，该功能区部分包含了基材201，第一镍镀层202，第一银镀层203，第一钯镍镀层204，第一金镀层205以及第一铑合金镀层206。
第一镍镀层镀202在功能区部分的基材201上；
第一银镀层203镀在第一镍镀层202的上层；
第一钯镍镀层204镀在第一银镀层203的上层；
第一金镀层205镀在第一钯镍镀层204的上层；
第一铑合金镀层镀206在第一金镀层205的上层。
在连接器的电连接组件上，本公开所提供的电镀层结构，将上述4层电镀方案中的镍镀层用镍镀层和银镀层双层镀层替代，外层再组合镀上钯镍镀层和铑合金的硬质合金镀层，本公开提供的方案，通过引入银镀层，使得电连接组件的抗腐蚀能力优于仅有镍镀层、钯镍镀层、金镀层以及铑合金镀层的电镀结构的电连接组件。
请参考表1，其示出了本公开涉及图2所示的采用五层镀层结构的电连接组件与采用四层镀层结构的电连接组件在相同电解液中的电解实验结果。
表1
如表1所示，在两个相同的电连接组件的功能区上，分别镀上本公开上述图2所示的5层电镀层，以及不包含银镀层的四层电镀层，相同的电镀层采用相同的镀层厚度，将这两个电连接组件的功能区分别浸入到第一器皿和第二器皿中，其中，第一器皿和第二器皿中盛放有相同浓度的盐水。对两个器皿中浸入的电连接组件同时施加5v电压，进行电解测试实验。根据实验结果发现，10分钟后，镀有四层电镀层的连接器上的镀层表面开始出现电解现象(腐蚀现象)，而镀有包含银镀层的五层电镀层的连接器上的镀层表面在25分钟后才开始出现电解现象(腐蚀现象)，通过实验对比结果可得，本公开的五层电镀层方案的抗腐蚀能力明显优于四层电镀层的抗腐蚀能力。
其中，本公开方案中添加的第一银镀层会与盐水中的氯离子发生化学反应，在镀层内部生成氯化银，增加了镀层中各个分子之间的紧密度，起到隔绝效果，使得本公开的五层电镀层整体结构的抗腐蚀性效果更好。
综上所述，本申请通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
进一步的，通过上述包含银镀层的五层电镀层方案，在相同抗腐蚀能力的规格要求下，可以减少最外层铑合金镀层的厚度，从而延长铑钌电解液的使用时间，增加了铑钌电解液的使用次数，在一定程度上降低了电镀成本。
请参考图3，其示出了本公开一示例性实施例涉及的一种连接器的电连接组件结构示意图。如图3所示的电连接组件300，其包含了功能区301，中间区302，焊接区303，功能区对应的镀层结构304，中间区对应的镀层结构305以及焊接区对应的镀层结构306。
即功能区301按照其对应的镀层结构304进行电镀。
具体的，在连接器300的功能区301的基材外镀上第一镍镀层，在第一镍镀层外镀上第一银镀层，在第一银镀层外镀上第一钯镍镀层，在第一钯镍镀层外镀上第一金镀层，在第一金镀层外镀上第一铑合金镀层。
可选的，该第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层。
可选的，上述第一镍镀层的厚度至少为50微英寸，上述第一银镀层的厚度至少为80微英寸，上述第一钯镍镀层的厚度至少为30微英寸，上述第一金镀层的厚度至少为2微英寸，上述第一铑合金镀层的厚度至少为10微英寸。
可选的，上述第一银镀层和第一钯镍镀层之间还包含第二金镀层。即在上述第一银镀层外镀上第一钯镍镀层之前，在该第一银镀层外先镀上第二金镀层，在第二金镀层外再进行后续镀层的电镀步骤。可选的，第二金镀层的厚度至少为2微英寸。
可选的，该电连接组件还包括中间区302部分和焊接区303部分。
其中，中间区302部分的一端与功能区301部分相连，中间区302部分的另一端与焊接区303部分相连；
中间区302部分的基材上从内到外分别镀有第二镍镀层、第二钯镍镀层、第三金镀层以及第二铑合金镀层；
焊接区303部分的基材上从内到外分别镀有第三镍镀层和第四金镀层。
即在图3中，还包括了中间区302，焊接区303，中间区对应的镀层结构305以及焊接区对应的镀层结构306。
具体的，在连接器300的中间区302的基材外镀上第二镍镀层，在第二镍镀层外镀上第二钯镍镀层，在第二钯镍镀层外镀上第二金镀层，在第三金镀层外镀上第二铑合金镀层。在连接器300的焊接区303的基材外镀上第三镍镀层，在第三镍镀层外镀上第四金镀层。
可选的，上述第一钯镍镀层与第二钯镍镀层厚度相同；或者，第一钯镍镀层的厚度大于第二钯镍镀层的厚度。
综上所述，本申请通过在功能区的基材外镀上第一镍镀层，在第一镍镀层外镀上第一银镀层，在第一银镀层上镀第一钯镍镀层，在第一钯镍镀层上镀第一金镀层，在第一金镀层上镀第一铑合金镀层。通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
进一步的，通过上述电镀层方案，在相同抗腐蚀能力的规格要求下，可以减少最外层铑合金镀层的厚度，从而延长铑钌电解液的使用时间，增加了铑钌电解液的使用次数，在一定程度上降低了电镀成本。
请参考图4，其示出了本公开实施例涉及的一种连接器的示意图。如图4所示，其包含至少一个上述电连接组件。
此外，本公开一示例性实施例还提供一种电子设备，该电子设备包含至少一个如图4所示的连接器。
上述连接器可以是一种电子设备的连接器，该电子设备可以是智能终端、计算机设备、电器设备、电子机械设备以及电路板等。其中，智能终端可以是手机、平板电脑或者电子书阅读器等移动终端；上述计算机设备可以是笔记本电脑或者固定式计算机等个人计算机，或者，计算机设备也可以是各类控制器以及服务器等。电器设备可以是家用电器或者商用电器，比如，电子设备可以是空调、冰箱、电视机等。该连接器也可以是智能终端的充电线的连接器以及数据传输线的连接器等。
具体的，以电子设备是智能手机，连接器是手机的数据线上的连接器为例，在该连接器上，有多个上述的电连接组件，手机可以通过数据线的连接器与电源相连进行充电，或者，通过数据线的连接器与其它智能设备(比如个人电脑)相连进行数据传输，在日常使用过程中，数据线的连接器难免会沾到用户的汗水或其他液体，使得连接器处于盐水环境中，在本公开的电镀层结构下，银镀层可以与汗水中的氯离子反应，在镀层内部生成氯化银，增加了镀层中各个分子之间的紧密度，起到隔绝效果，可以有效地提高连接器的抗腐蚀能力，延长了连接器的使用寿命。
请参考图5，其示出了本公开一示例性实施例涉及图2的一种电连接组件的电镀方法流程图，为实现上述实施例中电连接组件的电镀层结构，本公开还公开了一种电连接组件的电镀方法，该电连接组件包括功能区部分，该方法包括以下步骤：
步骤501，在功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层；
步骤502，在第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层；
步骤503，在第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层；
步骤504，在第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层；
步骤505，在第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层。
比如，在一个电镀系统中，可以由电镀系统中的全自动或半自动的设备将连接器的电连接组件浸入到不同的浸镀液对连接器实施电镀，具体的，将电连接组件的功能部分依次通过的电镀池中盛有镍离子的电镀液，盛有银离子的电镀液，盛有钯镍离子的电镀液，盛有金离子的电镀液，盛有铑合金离子的电镀液，达到对电连接组件功能区部位的电镀。
具体的，可以通过以下方式，达到上述图3所示连接器的电连接结构的电镀层结构。
首先，通过将整个电连接组件浸入到盛有镍离子电镀液的电镀池中，在连接器外镀上第一镍镀层。
可选的，该电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；
中间区部分的一端与功能区部分相连，中间区部分的另一端与焊接区部分相连。
可选的，在功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层，包括对电连接组件中的功能区部分、中间区部分以及焊接区部分进行浸镀，获得第一镍镀层、中间区部分的第二镍镀层以及焊接区部分的第三镍镀层。
在第一镍镀层、第二镍镀层与第三镍镀层的镀层厚度相同时，上述电镀系统中的全自动或半自动的设备可以将电连接组件整体浸入到盛有镍离子电镀液的电镀池中，获得第一镍镀层、第二镍镀层、第三镍镀层。在第一镍镀层、第二镍镀层与第三镍镀层的镀层厚度不同，且第一镍镀层的厚度大于第二镍镀层的厚度，第二镍镀层的厚度大于第三镍镀层的厚度时，上述电镀系统中的全自动或半自动的设备可以将电连接组件整体浸入到盛有镍离子电镀液的电镀池中，获得第三镍镀层，再将功能区和中间区再次浸入到盛有镍离子电镀液的电镀池中，获得第一镍镀层、第二镍镀层。其中，本公开的电镀方式仅以举例说明，对同一镀层有不同厚度要求的电镀方式并不加以限定。
可选的，在电镀获得第一镍镀层之后，对功能区部分进行浸镀，获得第一银镀层；
其中，第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层。
即，在连接器的电连接结构上电镀获得第一镍镀层之后，上述电镀系统中的全自动或半自动的设备将电连接结构上的功能区部分浸入到含有银离子的电镀池中，对其进行浸镀，从而获得第一银镀层。
可选的，在电镀获得第一银镀层之后，对电连接组件中的功能区部分和中间区部分进行浸镀，获得第一钯镍镀层以及中间区部分的第二钯镍镀层；
或者，
在电镀获得第一银镀层之后，对电连接组件中的功能区部分和中间区部分进行浸镀，获得中间区部分的第二钯镍镀层，在功能区部分的钯镍镀层上进行刷镀，获得第一钯镍镀层。
即在电镀获得第一银镀层之后，电镀系统再将功能区与中间区共同浸入到含钯镍离子的电镀液中，其中，若中间区的第二钯镍镀层厚度不同于功能区的第一钯镍镀层厚度，在功能区与中间区共同浸入到含钯镍离子的电镀液中，获得第二钯镍镀层之后，对功能区进行刷镀，将功能区的第二钯镍镀层的厚度镀至第一钯镍镀层的厚度。具体比如，如果中间区部分的第二钯镍镀层厚度要求是5微英寸，而功能区部分的第一钯镍镀层厚度要求是30微英寸，此时将功能区与中间区共同浸入到含钯镍离子的电镀液中，对连接器镀上5微英寸的钯镍镀层，再对功能区部分通过刷镀，将功能区部分的第二钯镍镀层厚度刷镀至30微英寸获得第一钯镍镀层，从而获得功能区的第一钯镍镀层。当然，对功能区第一钯镍镀层也可以通过别的方法获得(比如挂镀、浸镀等方式)，本公开对此并不加以限定。
可选的，在第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层之前，还可以在第一银镀层之上电镀获得第二金镀层。
即在连接器的电连接结构上电镀获得第一银镀层之后，上述电镀系统中的全自动或半自动的设备将电连接结构上的功能区部分浸入到含有金离子的电镀池中，对其进行浸镀，从而获得第二金镀层。
可选的，在电镀获得第一钯镍镀层之后，对电连接组件中的功能区部分、中间区部分以及焊接区部分进行浸镀，获得第一金镀层、中间区部分的第三金镀层以及焊接区部分的第四金镀层。
在第一金镀层、第三金镀层与第四金镀层的镀层厚度相同时，上述电镀系统中的全自动或半自动的设备可以将电连接组件整体浸入到盛有金离子电镀液的电镀池中，获得第一金镀层、第三金镀层、第四金镀层。在第一金镀层、第三金镀层与第四金镀层的镀层厚度不同，且第一金镀层的厚度大于第三金镀层的厚度，第三金镀层的厚度大于第四金镀层的厚度时，上述电镀系统中的全自动或半自动的设备可以将电连接组件整体浸入到盛有金离子电镀液的电镀池中，获得第四金镀层，再将功能区和中间区再次浸入到盛有金离子电镀液的电镀池中，获得第一金镀层、第三金镀层。其中，本公开的电镀方式仅以举例说明，对同一镀层有不同厚度要求的电镀方式并不加以限定。
可选的，在电镀获得第一金镀层之后，对电连接组件中的功能区部分和中间区部分进行浸镀，获得第一铑合金镀层以及中间区部分的第二铑合金镀层。
在电镀获得第一银镀层之后，再将功能区与中间区共同浸入到含铑合金离子的电镀液中，其中，若中间区的第二铑合金镀层厚度不同于功能区的第一铑合金镀层厚度，在功能区与中间区共同浸入到含铑合金离子的电镀液中，获得第二铑合金镀层之后，对功能区进行刷镀，将功能区的第二铑合金镀层的厚度镀至第一铑合金镀层的厚度。具体比如，如果中间区部分的第二铑合金镀层厚度要求是2微英寸，而功能区部分的第一铑合金镀层厚度要求是10微英寸，此时将功能区与中间区共同浸入到含铑合金离子的电镀液中，对连接器镀上2微英寸的铑合金镀层，再对功能区部分通过浸镀，将功能区部分的第二铑合金镀层厚度镀至10微英寸获得第一铑合金镀层，从而获得功能区的第一铑合金镀层。在另一种可能实现的方式中，将功能区与中间区共同浸入到含铑合金离子的电镀液中，对连接器镀上2微英寸的铑合金镀层后，再对功能区部分通过刷镀，将功能区部分的第二铑合金镀层厚度刷镀至30微英寸获得第一铑合金镀层，从而获得功能区的第一铑合金镀层。当然，对功能区第一铑合金镀层也可以通过别的方法获得(比如挂镀等)，本公开对此并不加以限定。
可选的，上述各个步骤中的电镀的方式除了浸镀和刷镀之外，还可以包括挂镀等方式以及各种电镀方式的结合，本公开对电镀的具体方式并不加以限定。
综上所述，本申请通过在电连接组件的功能区基材外镀上第一镍镀层，在第一镍镀层外镀上第一银镀层，在第一银镀层上镀第一钯镍镀层，在第一钯镍镀层上镀第一金镀层，在第一金镀层上镀第一铑合金镀层。通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。另外，通过本公开的电镀层方案，在相同抗腐蚀能力的规格要求下，可以减少最外层铑合金镀层的厚度，从而延长铑钌电解液的使用时间，增加了铑钌电解液的使用次数，在一定程度上降低了电镀成本。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (14)
1.一种用于连接器的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括功能区部分；
所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；
所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；
所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；
第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；
第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；
第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。
2.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层。
3.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述第一银镀层和所述第一钯镍镀层之间还包含第二金镀层。
4.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；
所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连；
所述中间区部分的基材上从内到外分别镀有第二镍镀层、第二钯镍镀层、第三金镀层以及第二铑合金镀层；
所述焊接区部分的基材上从内到外分别镀有第三镍镀层和第四金镀层。
5.根据权利要求4所述的电连接组件，其特征在于，
所述第一钯镍镀层与所述第二钯镍镀层厚度相同；
或者，
所述第一钯镍镀层的厚度大于所述第二钯镍镀层的厚度。
6.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括至少一个如权利要求1至5任一所述的电连接组件。
7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括至少一个如权利要求6所述的连接器。
8.一种电连接组件的电镀方法，其特征在于，所述电连接组件包括功能区部分，所述方法包括：
在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层；
在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层；
在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层；
在所述第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层；
在所述第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层，包括：
在电镀获得所述第一镍镀层之后，对所述功能区部分进行浸镀，获得所述第一银镀层；
所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；
所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层，包括：
对所述电连接组件中的所述功能区部分、所述中间区部分以及所述焊接区部分进行浸镀，获得所述第一镍镀层、所述中间区部分的第二镍镀层以及所述焊接区部分的第三镍镀层。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层，包括：
在电镀获得所述第一银镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述第一钯镍镀层以及所述中间区部分的第二钯镍镀层；
或者，
在电镀获得所述第一银镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述中间区部分的第二钯镍镀层，在所述功能区部分的钯镍镀层上进行刷镀，获得所述第一钯镍镀层。
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层，包括：
在电镀获得所述第一钯镍镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分、所述中间区部分以及所述焊接区部分进行浸镀，获得所述第一金镀层、所述中间区部分的第三金镀层以及所述焊接区部分的第四金镀层。
14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层，包括：
在电镀获得所述第一金镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述第一铑合金镀层以及所述中间区部分的第二铑合金镀层。
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