CN102776551B - 一种硬质微带电路电镀夹具 - Google Patents

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Abstract

一种硬质微带电路电镀夹具，包括主体和导电磁力夹指。所述主体包括硬质微带电路基片框、电极I、电极II和磁铁I，所述导电磁力夹指包括电极III和磁铁II。主体上的磁铁I和导电磁力夹指上的磁铁II相互吸引使得导电磁力夹指将硬质微带电路基片固定在主体上的基片框内，所述主体上的电极I和硬质微带电路反面或正面电气相连，所述主体上的电极II通过导电磁力夹指上的电极III和硬质微带电路正面或反面电气相连，所述主体上的所有电极I与引出电极I电气相连，所述主体上的所有电极II与引出电极II电气相连。与现有的电镀夹具相比，本发明提供的硬质微带电路电镀夹具可以避免损坏厚度很薄的镀件；电接触的一致性好；镀件的装卸效率高；节约贵重金属。

Description

一种硬质微带电路电镀夹具
技术领域
本发明涉及一种电镀夹具，尤其是一种硬质微带电路电镀夹具。
背景技术
在微波混合集成电路领域，常见的微波传输线类型有同轴线、微带线、带状线、波导等。微波电路中使用最多的是微带线，构成微带线的材料是金属和介质。根据介质材料的不同，微带线可分为硬(材)质微带线和软(材)质微带线。在微波领域，电流趋向于在导线外表面附近流动，这种现象随着频率的升高而加剧，这就是通常所说的“趋肤效应”。为了减小趋肤效应的影响，导体厚度至少应为趋肤深度的3倍。为了简化工艺，节约贵重金属和提高效率，一般采用电镀的方法加厚导体。因此，电镀是微带片制造必不可少的工艺。镀层材料有铜、镍、金等，镀层厚度一般为0.5-10微米。
现有的电镀夹具采用螺钉固定被镀件，螺钉的端部与被镀件电气相连，或者更简易地使用铜丝捆绑镀件，然后将镀件挂在镀槽上方，以被镀件为阴极，欲镀金属为阳极进行电镀。
现有的电镀夹具主要存在以下缺点：
(1)硬质微带电路基片厚度的范围为0.1-1毫米，当基片很薄时，紧固螺钉或捆绑铜丝时容易损坏基片；
(2)由于紧固螺钉时用力不一致，造成有的点电接触好，有的点电接触不好；
(3)装卸镀件麻烦，效率低；
(4)背面如果需要接地金属，一般不需要和正面传输线一样厚度，但是使用传统电镀夹具时背面接地金属通常和正面传输线镀一样的厚度，造成贵重金属的浪费。
发明内容
针对上述缺点，本发明提供一种硬质微带电路电镀夹具，这种夹具具有能避免损坏镀件、电接触一致性好、镀件装卸效率高及节约贵重金属的优点。
本发明的目的之一是通过以下技术方案来实现的：
一种硬质微带电路电镀夹具，包括主体和导电磁力夹指，所述主体包括多个有序排列的基片框、电极I、电极II和磁铁I，所述导电磁力夹指包括电极III和磁铁II，主体上的磁铁I和导电磁力夹指上的磁铁II相互吸引使得导电磁力夹指将硬质微带电路基片固定在基片框内，所述主体上的电极I和硬质微带电路反面或正面电气相连，所述主体上的电极II通过导电磁力夹指上的电极III和硬质微带电路正面或反面电气相连，所述主体上的所有电极I与引出电极I电气相连，所述主体上的所有电极II与引出电极II电气相连，电极I和电极II电气不相连。基片框形状和尺寸与硬质微带电路基片的形状和尺寸相匹配，即二者形状相同，基片尺寸略小于基片框尺寸。基片框的凹处，有一个或多个电极I，电极I上表面略高于凹处上表面，当硬质微带电路基片放入所述基片框时，基片上表面与基片框上表面平齐或略高于基片框上表面，且基片下表面低于基片框的上表面。在所述主体内、紧邻电极I处密封一块磁铁I，在所述磁铁I的另一侧，在所述主体上和电极I相对称的有一个电极II，电极II的上表面略高于主体的表面。导电磁力夹指内密封一块磁铁II，其磁极与主体内的磁铁I磁极相异。导电磁力夹指内磁铁II两侧有两个电极III，两个电极III电气相连，电极III的位置分布为：当所述导电磁力夹指和所述主体吸合时，主体内磁铁I两侧的电极和导电磁力夹指内磁铁II两侧的电极恰好相对。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施例作进一步详细的说明。
图1硬质微带电路电镀夹具的一种较佳实施方式的结构示意图
图2主体结构示意图
图3导电磁力夹指的结构示意图
其中：1-微带电路电镀夹具；2-主体；3-导电磁力夹指；4-微带电路基片；5-引出电极I；6-引出电极II；7-挂钩；8-电极I；9-磁铁I；10-电极II；11-基片框；12-导线I；13-导线II；14-磁铁II；15-电极III
具体实施方式
以下将结合附图，对本发明的优选实施例进行详细的描述；应当理解，优选实施例仅为了说明本发明，而不是为了限制本发明的保护范围。
一种硬质微带电路电镀夹具，包括主体和导电磁力夹指，所述主体包括多个有序排列的基片框、电极I、电极II和磁铁I，所述导电磁力夹指包括电极III和磁铁II，主体上的磁铁I和导电磁力夹指上的磁铁II相互吸引使得导电磁力夹指将硬质微带电路基片固定在基片框内，所述主体上的电极I和硬质微带电路反面或正面电气相连，所述主体上的电极II通过导电磁力夹指上的电极III和硬质微带电路正面或反面电气相连，所述主体上的所有电极I与引出电极I电气相连，所述主体上的所有电极II与引出电极II电气相连，电极I和电极II电气不相连。
所述主体包括挂钩、基片框、电极I、磁铁I、电极II、引出电极I、引出电极II、导线I和导线II。所述挂钩和所述基片框由硬性绝缘材料制作，并且耐酸性和碱性镀液，如聚四氟乙烯等。所述挂钩用于将主体固定在镀槽内和阳极相对的位置。所述基片框的深度满足：既要使硬质微带电路基片嵌入其中不致滑落，而且当导电磁力夹指和主体吸合时，导电磁力夹指上的电极能够压紧硬质微带电路基片并与其电接触良好。
所述电极I和所述电极II由导电性好的材料制成，如铜等，并且电极的上表面要高于其周围的硬性绝缘材料，以此保证电接触的良好。
所述磁铁I密封在主体内，且所有磁铁I的磁极方向保持一致，形状可为长方体、圆柱体或其他。
所述引出电极I和引出电极II为电镀时接到电源负极的连接处，由导电性好的材料制成，如铜等，并且分别通过导线I、导线II与主体内所有电极I、电极II电气相连。
所述导电磁力夹指由和主体相同的材料制成，其内部包括磁铁II和两个电气相连的电极III。导电磁力夹指上的磁铁II与主体上的磁铁I磁极相异。当导电磁力夹指和主体吸合时，导电磁力夹指上的两个电极III正好和主体上的两个电极I、II位置相对。
在进行镀件安装时，将所述主体平放，将硬质微带电路基片放入所述基片框内，一手扶住主体，另一只手捏住导电磁力夹指使其与主体吸合，此时，导电磁力夹指上的一个电极III与主体上的电极II正好相对并紧密接触，导电磁力夹指上的另一个电极III将硬质微带电路基片压紧在基片框内，电极III与硬质微带电路基片正面(或反面)电接触，主体上的电极I与硬质微带电路基片反面(或正面)电接触。
在进行电镀时，将安装好镀件的硬质微带电路电镀夹具挂在镀槽内与阳极相对的位置。根据需要可以：1、将所述引出电极I和所述引出电极II同时连接到电源负极；2、将所述引出电极I单独连接到电源负极；3、将所述引出电极II单独连接到电源负极；4、前一阶段将所述引出电极I和引出电极II同时连接到电源负极，后一阶段将引出电极I(或引出电极II)单独连接到电源负极。

Claims (8)

1.一种硬质微带电路电镀夹具，包括主体和导电磁力夹指，其特征在于：所述主体包括硬质微带电路基片框(以下简称“基片框”)、电极I、电极II和磁铁I，所述导电磁力夹指包括电极III和磁铁II；主体上的磁铁I和导电磁力夹指上的磁铁II相互吸引使得导电磁力夹指将硬质微带电路基片固定在基片框内，所述主体上的电极I和硬质微带电路反面或正面电气相连，所述主体上的电极II通过导电磁力夹指上的电极III和硬质微带电路正面或反面电气相连，所述主体上的所有电极与引出电极电气相连；
所述主体上的所有电极I与引出电极I电气相连，所述主体上的所有电极II与引出电极II电气相连，但电极I和电极II电气不相连。
2.如权利要求1所述的硬质微带电路电镀夹具，其特征在于：所述主体包含多个有序排列的基片框、电极I、电极II和磁铁I。
3.如权利要求1或2所述的硬质微带电路电镀夹具，其特征在于：所述基片框形状和尺寸与硬质微带电路基片的形状和尺寸相匹配，即二者形状相同，基片尺寸略小于基片框尺寸。
4.如权利要求1或2所述的硬质微带电路电镀夹具，其特征在于：在所述基片框的凹处，有一个或多个电极I，电极I上表面略高于凹处上表面，当硬质微带电路基片放入所述基片框时，基片上表面与基片框上表面平齐或略高于基片框上表面，且基片下表面低于基片框的上表面。
5.如权利要求1所述的硬质微带电路电镀夹具，其特征在于：在所述主体内、紧邻电极I处密封一块磁铁I。
6.如权利要求5所述的硬质微带电路电镀夹具，其特征在于：在所述磁铁I的另一侧，在所述主体上和电极I相对称的有一个电极II，电极II的上表面略高于主体的表面。
7.如权利要求1所述的硬质微带电路电镀夹具，其特征在于：所述导电磁力夹指内密封一块磁铁II，其磁极与主体内的磁铁I磁极相异。
8.如权利要求1或7所述的硬质微带电路电镀夹具，其特征在于：所述导电磁力夹指内磁铁II两侧有两个电极III，两个电极III电气相连，电极III的位置分布为：当所述导电磁力夹指和所述主体吸合时，主体内磁铁I两侧的电极和导电磁力夹指内磁铁II两侧的电极恰好相对。
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