CN110572964A - 一种超薄一阶hdi板的制作方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置，方法：设置内层芯板；通过激光钻孔在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；在内层芯板的铜层上制作内层线路；在内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；通过激光钻孔在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；在pp板的外侧铜层上制作外层线路。本发明通过设置内层芯板；在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；内层线路；分别压合pp板以生成原始HDI板；在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；制作外层线路，能够制作超薄的一阶HDI板，能够充分满足特定规格的HDI板的需求。

Description

一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其是一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置。

背景技术

物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。

为了适用于各种小型装置的物联网连入的需求，需要对应的物联网单元，但是，小型装置本身的体积就小，如果附加体积过大的物联网单元，则有可能存在影响小型装置本体的安装或者使用的情况，因此要求物联网单元本身具备高电路性能和小体积的特点。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种超薄一阶HDI板的制作方法，包括：设置内层芯板，所述内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；通过激光钻孔在所述内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理所述微孔；在所述内层芯板的铜层上制作内层线路；在所述内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；通过激光钻孔在所述pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理所述微孔，基于电镀方法在所述pp板的外侧覆铜；在所述pp板的外侧铜层上制作外层线路。

优选地，超薄一阶HDI板的制作方法包括：进行减铜处理以使所述内层芯板的铜层厚度为8～10μm。

优选地，在所述内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。

优选地，所述电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。

优选地，超薄一阶HDI板的制作方法包括：设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与所述原始HDI板的形状一致，所述原始HDI板在所述夹具内进行沉铜和电镀。

第二方面，本发明实施例提供一种超薄一阶HDI板的制作装置，包括：备料单元，用于设置内层芯板，所述内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；内层处理单元，用于通过激光钻孔在所述内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理所述微孔；内层线路制作单元，用于在所述内层芯板的铜层上制作内层线路；压合单元，用于在所述内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；外层处理单元，用于通过激光钻孔在所述pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理所述微孔，基于电镀方法在所述pp板的外侧覆铜；外层线路制作单元，用于在所述pp板的外侧铜层上制作外层线路。

优选地，所述备料单元还用于进行减铜处理以使所述内层芯板的铜层厚度为8～10μm。

优选地，内层处理单元，用于在所述内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。

优选地，所述电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。

优选地，超薄一阶HDI板的制作装置还包括夹具单元，用于设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与所述原始HDI板的形状一致，所述原始HDI板在所述夹具内进行沉铜和电镀。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过设置内层芯板；通过激光钻孔在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；在内层芯板的铜层上制作内层线路；在内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；通过激光钻孔在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；在pp板的外侧铜层上制作外层线路，能够制作超薄的一阶HDI板，能够充分满足特定规格的HDI板的需求。

附图说明

图1是超薄一阶HDI板的制作方法的一种实施例的流程图；

图2是一阶HDI板一种实施例的结构示意图；

图3超薄一阶HDI板的制作装置的一种实施例的连接图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1。

如图1所示一种超薄一阶HDI板的制作方法，包括：

S1、设置内层芯板，内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；

S2、通过激光钻孔在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；

S3、在内层芯板的铜层上制作内层线路；在内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；

S4、通过激光钻孔在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；

S5、在pp板的外侧铜层上制作外层线路。

具体的制作流程包括：

为了满足电路板最终轻、薄和多功能电气性能要求，需要将整个板厚规划得很薄，同时将孔设计为微孔，这样才能增加更多布线面积。

如图2所示的一阶HDI板的结构示意图，具体包括4层结构，L1～L4，其中，L1和L4为成品的HDI板的两侧的表面，L2和L3为内层芯板的两侧的表面，包括盲孔和通孔。内层芯板使用厚度为0.13mm，铜厚为0.33/0.33oz的板材(具体的板材的材质不唯一，以常规采用的材质为基础)。L1到L2之间、L3到L4之间采用粘结剂厚度为70um的PP片(型号为1080)各一张。压合时L1和L4压合0.33OZ铜箔。

在厚度只有0.13mm的L2/L3层芯板上面设计埋孔，如果按照正常制作方法使用机械的方式生成埋孔，则在后续的压合作业中，可能由于孔内填满树脂胶，导致压力不均，引起分层报废。在内层芯板上面使用镭射钻机激光钻孔钻出L2～L3的盲孔。生成盲孔后，使用电镀填铜(即电镀填平)的工艺方法将此微孔内电镀上铜，这样孔和板可以形成一个整体，确保压合后工序制作更加方便，确保品质。为了实现在一个芯板上面实现盲孔生产具体制作流程为：开料—减铜(将铜厚减少到8um-10um)---钻孔(钻出镭射钻孔的定位孔)---镭射钻盲孔。

即超薄一阶HDI板的制作方法包括：进行减铜处理以使内层芯板的铜层厚度为8～10μm。在内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。

其中，具体的内层芯板的铜层厚度是符合一定的行业规则的，虽然可以直接订购专门铜层厚度的芯板，但是，品控难度和采购成本都会增加。因此，本实施例中内层芯板直接使用厚度为0.13mm，铜厚为0.33/0.33oz的板材。通过利用已有的成熟规格的板材，能够降低原料的成本。且通过减铜工艺，能够根据现场的需求，管控具体的铜厚。此时，在原料规格一致的情况下，可以降低存储和购买的成本，而通过减铜能够适应各种不同铜厚的需求。

电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。

内层芯板厚度0.13mm，压合后，成品板的厚度为0.3mm，这种超薄的板子如果采用正常的制作方法，在进行例如沉铜、电镀和磨板作业时，会发生折皱或断板。本实施例中使用与生产中实际板的尺寸大小一致的，厚度为1.0mm的其他类型板材，将板材中间镂空以形成夹具。将未完成的HDI(即原始HDI板)固定在该夹具上，进行沉铜和电镀，或者其他的作业。即超薄一阶HDI板的制作方法包括：设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与原始HDI板的形状一致，原始HDI板在夹具内进行沉铜和电镀。

一阶HDI板的生产工艺包括：

开料→减铜→钻定位孔→激光钻盲孔→沉铜→盲孔电镀填平→图形转移一→压合→钻通孔→激光钻盲孔→沉铜/全板电镀→图形转移二→图形电镀→外层线路蚀刻→阻焊→字符→表面处理→外型加工→电测试→检查包装出货

流程说明：

开料：切割板材。

减铜：将开料后芯板的铜厚从17.5um减到8～10um，这样可以很好的有利于镭射钻孔的品质和精细密线路制作。

激光钻盲孔：采用镭射钻机钻出所需的微孔。其中，不钻穿到另外一层的微孔就是盲孔。

沉铜/全板电镀：通过化学药水的反应在孔壁吸附一层用于导通的铜；在整个板面电镀铜满足后续制作线路的要求。执行两次沉铜作业，板电的电流参数为：1.2ASD×40min。此时，原始HDI使用制作的辅助夹具进行生产。

压合：对于L2到L3，采用两片PP片，分两侧压合成L1到L4板。

图形转移一：制作L2和L3的线路(即内层线路)；对于干膜制作，菲林工具需要给以一定比例的补偿，便于后面保证压合后整体对位准确。

图形转移二：制作L1和L4的外层线路。

图形电镀中采用图电参数：0.9ASD×60min镀锡：1.0ASD*10min。

盲孔电镀填平：通过电镀药水反应将盲孔孔内全部电镀上铜，使盲孔形成一个平整的孔平面。分为三段给以电镀生产，制作参数为：，1.3A*50min+2.2A*40min+3.0A*30min。

实施例2。

本实施例提供如图3所示的一种超薄一阶HDI板的制作装置，包括：备料单元1，用于设置内层芯板，内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；内层处理单元2，用于通过激光钻孔在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；内层线路制作单元3，用于在内层芯板的铜层上制作内层线路；压合单元4，用于在内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；外层处理单元，用于通过激光钻孔在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；外层线路制作单元5，用于在pp板的外侧铜层上制作外层线路。

备料单元还用于进行减铜处理以使内层芯板的铜层厚度为8～10μm。

内层处理单元，用于在内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。

电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。

超薄一阶HDI板的制作装置还包括夹具单元，用于设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与原始HDI板的形状一致，原始HDI板在夹具内进行沉铜和电镀。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，包括：

设置内层芯板，所述内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；

通过激光钻孔在所述内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理所述微孔；

在所述内层芯板的铜层上制作内层线路；

在所述内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；

通过激光钻孔在所述pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理所述微孔，基于电镀方法在所述pp板的外侧覆铜；

在所述pp板的外侧铜层上制作外层线路。

2.根据权利要求1所述的一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，包括：

进行减铜处理以使所述内层芯板的铜层厚度为8～10μm。

3.根据权利要求1所述的一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，在所述内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。

4.根据权利要求1所述的一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，所述电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。

5.根据权利要求1所述的一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，包括：

设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与所述原始HDI板的形状一致，所述原始HDI板在所述夹具内进行沉铜和电镀。

6.一种超薄一阶HDI板的制作装置，其特征在于，包括：

备料单元，用于设置内层芯板，所述内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；

内层处理单元，用于通过激光钻孔在所述内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理所述微孔；

内层线路制作单元，用于在所述内层芯板的铜层上制作内层线路；

压合单元，用于在所述内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；

外层处理单元，用于通过激光钻孔在所述pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理所述微孔，基于电镀方法在所述pp板的外侧覆铜；

外层线路制作单元，用于在所述pp板的外侧铜层上制作外层线路。

7.根据权利要求6所述的一种超薄一阶HDI板的制作装置，其特征在于，所述备料单元还用于进行减铜处理以使所述内层芯板的铜层厚度为8～10μm。

8.根据权利要求6所述的一种超薄一阶HDI板的制作装置，其特征在于，内层处理单元，用于在所述内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。

9.根据权利要求6所述的一种超薄一阶HDI板的制作装置，其特征在于，所述电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。

10.根据权利要求6所述的一种超薄一阶HDI板的制作装置，其特征在于，还包括夹具单元，用于设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与所述原始HDI板的形状一致，所述原始HDI板在所述夹具内进行沉铜和电镀。