CN113840461B - 一种背光板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种背光板的制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。

Description

一种背光板的制作方法

技术领域

本发明涉及背光板制作技术领域，具体为一种背光板的制作方法。

背景技术

为了实现背光源模组的小型一体化以及改善散热性、发光均匀性等问题，业内已出现全新的背光板设计，是以PCB为载体来实现设计需求的，目前，以PCB为载体的背光板制作流程为：开料→钻孔（一）→线路图形（一）→蚀刻(一) →压合→镭射烧胶→钻孔→外层图形（二）→蚀刻（二）→AOI→成型→测试→化银→FQC→包装。实际应用时，此类PCB为载体来实现设计需求的背光板制作流程，其制作难度高、生产效率相较传统设计制作成本无优势。

发明内容

本发明提供一种制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高的背光板的制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种背光板的制作方法，所述制作方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法。经过对背景技术描述的以PCB为载体的背光板制作及生产过程进行大量仔细的研究和分析，发明人发现现有制作流程中，所述钻孔（一）步骤是在薄双面覆铜板上钻出杯口开窗区域孔，和在PP板上钻出对应的通孔，杯口开窗区域孔和PP板上的通孔构成安装孔。该种方式，通过钻孔（一）步骤分别在薄双面覆铜板和PP上进行钻孔，其一方面在PP对应位置钻孔及后续压合流程操作难度高，而且钻孔后的PP在搬运过程中极易污染，影响压合品质；另一方面，需要在压合后进行镭射烧胶，将压合时溢出的PP胶镭射烧掉，由于安装孔底残胶成凹状，其镭射难度高，如采用不流胶PP片，则成本会上升；再一方面，由于在钻孔（一）步骤进行PP板钻通孔，其在后续外层图形制作时，需要在PP板钻孔区域，即通孔孔口和孔底部区域贴上干膜，该种方式在外层图形制作时，无法同步蚀刻出孔底部区域的隔离槽，因此，需要在外层图形制作前，通过机械钻孔方式先进行钻出PP通孔孔底的隔离槽区域，采用机构钻孔会产生毛刺，有隔离槽间隙设计不能小于钻咀直径。经发明人仔细研究和分析发现，目前现有技术中以PCB为载体的背光板制作流程，其制作流程复杂，制作难度高，生产效率低，而且产品质量稳定性差。因此，本发明采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的方法进行背光板的制作，本发明将PP孔制作移至在成型后进行，也即是将钻孔步骤后置，其有效避免了现有技术中钻PP孔操作难度高，及钻孔后PP搬运过程易污染，以至影响后续压合品质的问题；同时可省掉压合后的镭射烧胶工序以及通过机械钻孔钻PP孔底部的隔离槽区域两个工序，其有效节省工序，降低了制作成本，提高生产效率，同时有效确保产品质量。

进一步地，所述的背光板的制作方法，包括以下步骤，

S1：开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；直接选用或自制厚双面覆铜板，省缺了传统PCB在制作压合板时的第一次钻孔、压合后需进行的镭射烧胶、以及对第一次钻孔工序钻出的孔底隔离槽区域进行的第二次钻孔三个工序，大大简化了工序，降低了制作成本，同时提升了生产效率；而且避免了现有技术中因钻孔产生的操作难度易污染、及后续压合品质问题，提升产品质量；另外，也解决了因现有技术中第二次钻孔产生的毛刺，以及隔离槽间隙不能小于钻咀直径的限止，本发明适用范围更广，隔离槽通过后续蚀刻处理步骤同步完成，不受机械钻头的限止；

S2：线路图形：将S1步骤中厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；所述资料设计包括厚双面覆铜板底部隔离槽的设计、厚双面覆铜板顶部杯口开窗区域的设置，以及厚双面覆铜板V-CUT线的设计；

S3：蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V-CUT线；该步骤蚀刻处理，由于S1步骤直接选用厚双面覆铜板，并通过S2步骤对厚双面覆铜板直接进行线路图形制作，其在线路图形制作前省缺了钻孔步骤，由于厚双面覆铜板上未有通过机械钻方式进行钻隔离槽，因此，在S3蚀刻处理步骤时，可通过蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、原钻孔位相对应位置的杯口开窗以及V-CUT线，该种采用蚀刻的方法做出隔离槽，可以满足隔离槽小于钻咀直径的设计，使产品适应范围广，且不会有钻孔毛刺现象；相较于传统的钻孔+蚀刻的制作方法，该步骤缩短了流程、降低了制作成本，而且有效提升了产品品质；

S4：依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品，合格品流入下一工序；

S5：PP孔制作：对S4步骤筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；由于S3步骤已通过蚀刻工序将厚双面覆铜板上位于PP上部的覆铜通过蚀刻工序蚀刻出杯口开窗，在此步骤中，可自上对下进行PP孔的制作，制作完PP孔后，进行后工序处理；本发明将PP孔制作设置在成型工序之后，有效省却了现有技术制作流程中的第一次钻孔、镭射烧胶及第二次钻孔等工序，大大简化了流程，降低了制作成本，提升了生产效率和产品质量。

进一步地，上述步骤S1中制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板的制备方法，包括，

步骤一：开料，选用铜厚H/HOZ的薄双面覆铜板，根据需求进行裁切成所需尺寸的PNL板（一）；

步骤二：线路图形（一），将PNL板（一）表面的上表面贴上干膜，通过资料设计（一），使用菲林进行曝光，制作线路图形（一）；本厚双面覆铜板的制备方法，在步骤一开料处理后，直接进行线路图形（一）的制作，省却了现有技术中的第一次钻孔工序，进而避免了现有技术中因第一次钻孔产生的操作难度高、易污染、影响产品质量等技术问题；

步骤三：蚀刻（一），将曝光好图形的PNL板（一），经过显影、蚀刻工序将PNL板（一）下表面的铜层蚀刻掉，上表面铜层保留，得到蚀刻后的单面覆铜板；

步骤四：压合，将S3步骤得到的单面覆铜板与PP、铜箔进行叠构并压合在一起，形成压合后的厚双面覆铜板，叠构时，将单面覆铜板的铜层面在上，非铜层面与PP叠构进行压合，使压合后的厚双面覆铜板的上下表面均覆有铜层。

上述步骤三中的蚀刻（一）的蚀刻线速为半盎司铜厚线速，采用该蚀刻方法蚀刻出单面覆铜板后，再通过步骤四中的压合步骤进行压合制备厚双面覆铜板，其具有几方面优点：（1）可满足成品板厚多样化设计，如果直接采用铜箔+PP+铜箔进行压合，此种设计PP的厚度与张数会受到限制，从而也限制了成品板厚的设计；（2）原材料采购方面更为灵活，相较于定制单面覆铜板，其灵活性更具有优势，可以根据板厚要求来选择适合厚度的厚双面覆铜板的加工，且采购双面覆铜板比采购单面覆铜板更容易满足采购需求，原因是目前CCL工厂均以生产双面覆铜板为主，进而实现降低采购成本的目的。

进一步地，上述步骤S5中安装孔通过控深钻或光学锣机进行制作。本实施例中，优选采用控深钻机，对PP板进行自上至下的控深钻孔，为保证控深钻机的精度，需先将加工台锣出一个相对平台，将成型好的SET板安装于平台中，用控深钻的方式钻出PP孔，其有效确保钻孔精度和质量。当然，除采用控深钻制作PP孔外，还可以采用光学锣机进行锣出PP孔，光学锣机精度高，效率高，质量好。

进一步地，所述后工序处理包括化银→FQC→包装，产品制作完成后，化银处理后进行终检，然后包装，准备出货。

本发明背光板的制作方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的方法进行背光板的制作，本发明将PP孔制作移至在成型后进行，有效避免了现有技术中钻PP孔操作难度高，及钻孔后PP搬运过程易污染，以至影响后续压合品质的问题；同时可省掉两次钻孔工序和一次的镭射烧胶工序共三个制作工序，其有效节省工序，降低了制作成本，提高生产效率，同时有效确保产品质量。

附图说明

图1为本发明背光板的制作方法的方框图；

图2为本发明背光板的制作方法中厚双面覆铜板的层结构图；

图3为图2中的厚双面覆铜板蚀刻处理后的仰视图；

图4为图2中的厚双面覆铜板蚀刻处理后的俯视图；

图5为图2中的厚双面覆铜板经蚀刻处理和PP孔制作后的层结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明背光板的制作方法作进一步详细描述。

参照图1至图5，本发明一非限制实施例，一种背光板的制作方法，所述制作方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔121的背光板制作方法。经过对背景技术描述的以PCB为载体的背光板制作及生产过程进行大量仔细的研究和分析，发明人发现现有制作流程中，所述钻孔（一）步骤是在薄双面覆铜板110上钻出安装孔，然后在PP板上钻出对应的通孔，即PP孔121，该种方式，所述钻孔（一）工序即为在开料后进行制作的第一次钻孔，通过钻孔（一）步骤分别在薄双面覆铜板110和PP上进行钻孔，其一方面在PP对应位置钻孔及后续压合流程操作难度高，而且钻孔后的PP在搬运过程中极易污染，影响压合品质；另一方面，需要在压合后进行镭射烧胶，将压合时溢出的PP胶镭射烧掉；再一方面，由于在钻孔（一）步骤进行PP板钻通孔，其在后续外层图形制作时，需要在PP板钻孔区域，即通孔孔口和孔底部区域贴上干膜，该种方式在外层图形制作时，无法同步蚀刻出孔底部区域的隔离槽131，因此，需要在外层图形制作前，通过机械钻孔方式先进行钻出PP通孔孔底的隔离槽131区域，采用机构钻孔会产生毛刺，有隔离槽131间隙设计不能小于钻咀直径。经发明人仔细研究和分析发现，目前现有技术中以PCB为载体的背光板制作流程，其制作流程复杂，制作难度高，生产效率低，而且产品质量稳定性差。因此，本发明采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔121的方法进行背光板的制作，本发明将PP孔121制作移至在成型后进行，有效避免了现有技术中钻PP孔121操作难度高，及钻孔后PP搬运过程易污染，以至影响后续压合品质的问题；同时可省掉压合后的镭射烧胶工序以及通过机械钻孔钻PP孔121底部的隔离槽131区域两个工序，其有效节省工序，降低了制作成本，提高生产效率，同时有效确保产品质量。

参照图1至图5，本发明一非限制实施例，所述的背光板的制作方法，具体包括以下步骤，

S1：开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板100，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；直接选用或自制厚双面覆铜板100，省缺了传统PCB在制作压合板时的第一次钻孔、压合后需进行的镭射烧胶、以及对第一次钻孔工序钻出的孔底隔离槽131区域进行的第二次钻孔三个工序，大大简化了工序，提升了生产效率；而且避免了现有技术中因钻孔产生的操作难度易污染、及后续压合品质问题，提升产品质量；另外，也解决了因现有技术中第二次钻孔产生的毛刺，以及隔离槽131间隙不能小于钻咀直径的限止，本发明适用范围更广，隔离槽131通过后续蚀刻处理步骤同步完成，不受机械钻头的限止；

S2：线路图形：将S1步骤中厚双面覆铜板100的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；所述资料设计包括厚双面覆铜板100底部隔离槽131的设计、厚双面覆铜板100顶部杯口开窗111区域的设置，以及厚双面覆铜板100上V-CUT线的设计；

S3：蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板100，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽131、蚀刻形成杯口开窗111以及V-CUT线；该步骤蚀刻处理，由于S1步骤直接选用厚双面覆铜板100，并通过S2步骤对厚双面覆铜板100直接进行线路图形制作，其在线路图形制作前省缺了钻孔步骤，由于厚双面覆铜板100上未有钻孔，因此，在S3蚀刻处理步骤时，可通过蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽131、原钻孔位相对应位置的杯口开窗111以及V-CUT线，该种采用蚀刻的方法做出隔离槽131，可以满足隔离槽131小于钻咀直径的设计，使产品适应范围广，且不会有钻孔毛刺现象；相较于传统的钻孔+蚀刻的制作方法，该步骤缩短了流程、降低了制作成本，而且有效提升了产品品质；

S4：依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品，合格品流入下一工序；

S5：PP孔121制作：对S4步骤筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔121；由于S3步骤已通过蚀刻工序将厚双面覆铜板100上位于PP上部的覆铜通过蚀刻工序蚀刻出杯口开窗111，在此步骤中，可自上对下进行PP孔121的制作，制作完PP孔121后，进行后工序处理；本发明将PP孔121制作设置在成型工序之后，有效省却了现有技术制作流程中的第一次钻孔、镭射烧胶及第二次钻孔等工序，大大简化了流程，降低了制作成本，提升了生产效率和产品质量。

参照图1至图5，本发明一非限制实施例，上述步骤S1中制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板100的制备方法，包括，

步骤一：开料，选用铜厚H/HOZ的薄双面覆铜板110，根据需求进行裁切成所需尺寸的PNL板（一）；

步骤二：线路图形（一），将PNL板（一）表面的上表面贴上干膜，通过资料设计（一），一面铜层保留，一面设计为光板，使用菲林进行曝光，制作线路图形（一）；本厚双面覆铜板100的制备方法，在步骤一开料处理后，直接进行线路图形（一）的制作，省却了现有技术中的第一次钻孔工序，进而避免了现有技术中因第一次钻孔产生的操作难度高、易污染、影响产品质量等技术问题；

步骤三：蚀刻（一），将曝光好图形的PNL板（一），经过显影、蚀刻工序将PNL板（一）下表面的铜层蚀刻掉，上表面铜层保留，得到蚀刻后的单面覆铜板；

步骤四：压合，将S3步骤得到的单面覆铜板与PP板120、铜箔130进行叠构并压合在一起，形成压合后的厚双面覆铜板100，叠构时，将单面覆铜板的铜层面在上，非铜层面与PP板120叠构进行压合，使压合后的厚双面覆铜板100的上下表面均覆有铜层。

参照图1至图5，本发明一非限制实施例，上述步骤三中的蚀刻（一）的蚀刻线速为半盎司铜厚线速，采用该蚀刻方法蚀刻出单面覆铜板后，再通过步骤四中的压合步骤进行压合制备厚双面覆铜板，其具有几方面优点：（1）可满足成品板厚多样化设计，如果直接采用铜箔+PP+铜箔进行压合，此种设计PP的厚度与张数会受到限制，从而也限制了成品板厚的设计；（2）原材料采购方面更为灵活，相较于定制单面覆铜板，其灵活性更具有优势，可以根据板厚要求来选择适合厚度的厚双面覆铜板的加工，且采购双面覆铜板比采购单面覆铜板更容易满足采购需求，原因是目前CCL工厂均以生产双面覆铜板为主，进而实现降低采购成本的目的。

参照图1至图5，本发明一非限制实施例，上述步骤S5中安装孔通过控深钻或光学锣机进行制作。本实施例中，优选采用控深钻机，对PP板进行自上至下的控深钻孔，为保证控深钻机的精度，需先将加工台锣出一个相对平台，将成型好的SET板安装于平台中，用控深钻的方式钻出PP孔121，其有效确保钻孔精度和质量。当然，除采用控深钻制作PP孔121外，还可以采用光学锣机进行锣出PP孔121，光学锣机精度高，效率高，质量好。

参照图1至图5，本发明一非限制实施例，所述后工序处理包括化银→FQC→包装，产品制作完成后，化银处理后进行终检，然后包装，准备出货。

参照图1至图5，本发明采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔121的方法进行背光板的制作，本发明将PP孔121制作移至在成型后进行，有效避免了现有技术中钻PP孔121操作难度高，及钻孔后PP搬运过程易污染，以至影响后续压合品质的问题；同时可省掉两次钻孔工序和一次的镭射烧胶工序共三个制作工序，其有效节省工序，降低了制作成本，提高生产效率，同时有效确保产品质量。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种背光板的制作方法，其特征在于：所述制作方法为一种将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，先经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V-CUT线，然后进行AOI和成型工序，再进行制作PP孔的背光板制作方法，其中，所述隔离槽位于厚双面覆铜板的底部，所述杯口开窗位于所述厚双面覆铜板的顶部，所述隔离槽穿过所述杯口开窗位于厚双面覆铜板底部的开窗投影，所述隔离槽将所述杯口开窗的开窗投影分成两半，同时将厚双面覆铜板底部分成两半，所述PP孔位于所述杯口开窗正下方。

2.根据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，

S1：开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；

S2：线路图形：将S1步骤中厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；

S3：蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V-CUT线；

S4：依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；

S5：PP孔制作：对S4步骤筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；

S6：进行后工序处理。

3.根据权利要求2所述的背光板的制作方法，其特征在于，上述步骤S1中制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板的制备方法，包括，

步骤一：开料，选用薄双面覆铜板，根据需求进行裁切成所需尺寸的PNL板一；

步骤二：线路图形一，将PNL板一表面的上表面贴上干膜，通过资料设计一，使用菲林进行曝光，制作线路图形一；

步骤三：蚀刻一，将曝光好图形的PNL板一，经过显影、蚀刻工序将PNL板一下表面的铜层蚀刻掉，上表面铜层保留，得到蚀刻后的单面覆铜板；

步骤四：压合，将步骤三得到的单面覆铜板与PP、铜箔进行叠构并压合在一起，形成压合后的厚双面覆铜板。

4.根据权利要求3所述的背光板的制作方法，其特征在于，上述步骤三中的蚀刻一的蚀刻线速为半盎司铜厚线速。

5.根据权利要求2所述的背光板的制作方法，其特征在于，上述步骤S2中的资料设计，包括厚双面覆铜板底部隔离槽的设计、厚双面覆铜板顶部杯口开窗区域的设置，以及厚双面覆铜板V-CUT线的设计。

6.根据权利要求2所述的背光板的制作方法，其特征在于，上述步骤S5中安装孔通过控深钻或光学锣机进行制作。

7.根据权利要求2所述的背光板的制作方法，其特征在于，所述后工序处理包括化银→FQC→包装。