CN109462949B - 一种金属化包边的pcb的制作方法 - Google Patents
一种金属化包边的pcb的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109462949B CN109462949B CN201811366541.0A CN201811366541A CN109462949B CN 109462949 B CN109462949 B CN 109462949B CN 201811366541 A CN201811366541 A CN 201811366541A CN 109462949 B CN109462949 B CN 109462949B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- edge
- groove
- plate
- slot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种金属化包边的PCB的制作方法。本发明通过制作长度比产品设计要求的目标板边槽略短的金属化板边槽，在两相邻的金属化板边槽之间的连接位上钻邮票孔时，只需在连接位内钻孔，从而避免钻孔时出现部分钻孔位置处于悬空状态而导致钻偏孔的问题，本发明方法在钻邮票孔后金属化板边槽的槽壁铜层尚未被切断，而是通过在金属化板边槽的两端加长其槽长以形成端部均与一个邮票孔相交的目标板边槽，从而实现切断金属化板边槽的槽壁铜层，可避免现有技术因钻孔位置悬空而出现钻偏孔从而导致不能有效切断金属化板边槽的槽壁铜层的问题，进而导致后期拆分单元板时出现扯铜问题，同时也避免了钻孔披锋过高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种金属化包边的PCB的制作方法。
背景技术
在PCB生产制作中，为了提高效率，方便生产，开料时会将多个单元图形(unit)拼在一起组成一套模块图形(set)，再将多套模块图形拼在一起组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切，压合后形成的多层板中则相应含有多个用于制作形成单元板的单元板区域及由多个单元板组成的模块区域。为了便于后期在PCB上安装元器件后拆分单元板，通常会在多层生产板内沿单元板区域的四周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间留有未锣槽的区域以使各单元板区域仍能连接在一起构成一张完整的板，该区域称为连接位。为了后期拆分单元板时更容易掰断连接位，会在连接位钻一排邮票孔。对于高频高速PCB，要求对板边槽进行金属化包边，形成金属化板边槽，以使微波信号无法从PCB板边辐射出去。采用现有的金属化包边工艺，完成板边槽金属化包边后，不仅需要在连接位处钻邮票孔，还需通过邮票孔将金属化板边槽的槽壁铜层钻断，即在连接位与金属化板边槽的连接处钻邮票孔，如图1和图2所示，以防止拆分单元板时出现扯铜。现有的生产方式是在完成丝印阻焊及表面处理工序之后，在连接位处钻邮票孔，由于连接位与金属化板边槽的连接处的钻孔位置部分悬空，会导致钻偏孔，从而导致未能真正将金属化板边槽的槽壁铜层钻断，如图3所示，在后期分拆单元板时出现扯铜。同时，悬空位置已钻断槽壁铜层部位还会形成过高的披锋，影响产品的品质。
发明内容
本发明针对现有制作了金属化板边槽的PCB在钻邮票孔时会出现钻偏孔而无法有效将金属化板边槽的槽壁铜层钻断以及会形成过高披锋的问题，提供一种金属化包边的PCB的制作方法，可避免金属化板边槽的槽壁铜层未能有效钻断及产生过高披锋的问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种金属化包边的PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上沿单元板区域的外周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间的区域为连接位，所述板边槽的长度小于目标板边槽的长度；
所述目标板边槽的形状和尺寸等于产品设计要求中需金属化包边的成型板边槽的形状和尺寸；所述多层生产板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并进行外层钻孔后的多层板材。
优选的，所述板边槽的长度比目标板边槽的长度短1mm。
优选的，所述板边槽的宽度等于目标板边槽的宽度。
优选的，所述板边槽其槽长的中点与对应的目标板边槽之槽长的中点重叠。
S2、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽。
S3、在多层生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理。
S4、在多层生产板的连接位内钻一排邮票孔。
S5、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交。
S6、对多层生产板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过制作长度比产品设计要求的目标板边槽略短的金属化板边槽，在两相邻的金属化板边槽之间的连接位上钻邮票孔时，只需在连接位内钻孔，从而避免钻孔时出现部分钻孔位置处于悬空状态而导致钻偏孔的问题，本发明方法在钻邮票孔后金属化板边槽的槽壁铜层尚未被切断，而是通过在金属化板边槽的两端加长其槽长以形成端部均与一个邮票孔相交的目标板边槽，从而实现切断金属化板边槽的槽壁铜层。通过本发明方法可避免现有技术因钻孔位置悬空而出现钻偏孔从而导致不能有效切断金属化板边槽的槽壁铜层的问题，进而导致后期拆分单元板时出现扯铜问题，同时也避免了因钻孔位置悬空而导致钻孔披锋过高的问题。
附图说明
图1为在连接位与金属化板边槽的连接处钻邮票孔后单元板区域的示意图；
图2为在连接位与金属化板边槽的连接处钻邮票孔后的示意图；
图3为邮票孔未能有效将金属化板边槽的槽壁铜层钻断的示意图；
图4为实施例中制作了金属化板边槽并示出用于制作目标板边槽位置的单元板区域的示意图；
图5为实施例中制作了金属化板边槽和邮票孔后的单元板区域的示意图；
图6为实施例中制作完成邮票孔及目标板边槽后的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种金属化包边的PCB的制作方法，尤其是在PCB中制作金属化板边槽及钻邮票孔的方法方式。具体步骤如下：
(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出内层芯板，内层芯板厚度0.8mm，外层铜箔厚度为0.5OZ。生产制作时，将多个单元板组成一套模块，多个模块拼在一起组成一个制作单元，内层芯板的形状及大小按一个制作单元的形状及大小来裁剪，用于制作制作单元内各单元板的内层线路。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到内层线路板。
(3)压合：首先，按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于与内层芯板进行压合的半固化片。然后，在半固化片的四周钻定位孔，并在半固化片上预设用于熔合的区域，即熔合位，再接着，以定位孔进行定位，将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构，叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合。最后，已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行真空高温压合，将各层压合为一体，形成多层生产板。
(4)外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在多层生产板上钻孔，所钻的这些孔后续加工成金属化孔，用于导通层间线路。
(5)钻板边槽：在多层生产板上沿单元板区域的外周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间的区域为连接位，所述板边槽的长度小于目标板边槽的长度，如图4所示，图4中实线的槽孔指板边槽，板边槽两端的虚线部分是后续将制作形成的目标板边槽的两端。本实施例的板边槽的宽度等于目标板边槽的宽度，长度比目标板边槽的长度短1mm，且板边槽其槽长的中点与对应的目标板边槽之槽长的中点重叠，即板边槽相对目标板边槽在长度方向单项内缩0.5mm。
目标板边槽的形状和尺寸等于产品设计要求中需金属化包边的成型板边槽的形状和尺寸。
(6)沉铜：在多层生产板的所有孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(7)全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，以加厚铜层。通过沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽。
(8)制作外层线路：采用正片工艺在多层生产板的外层上制作外层线路，依次是：在多层生产板上制作外层线路图形，接着进行外层图形电镀，然后退去多层生产板上的外层线路图形，接着对多层生产板依次进行蚀刻、退锡处理，在多层生产板上制得外层线路。
(9)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(10)阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(11)表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(12)钻邮票孔：在多层生产板上的单元板区域外周的连接位内钻一排邮票孔，如图5所示。邮票孔在连接位内部，不与金属化板边槽相交，因此钻孔时无钻孔位置悬空的问题。
(13)锣目标板边槽：在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，使槽的端部与一个邮票孔相交，形成目标板边槽，如图6所示。通过使槽的端部与邮票孔相交，相交处将槽端部的槽壁铜层切断。
(14)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。
(15)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(16)FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(17)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (4)
1.一种金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上沿单元板区域的外周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间的区域为连接位，所述板边槽的长度小于目标板边槽的长度；所述目标板边槽的形状和尺寸等于产品设计要求中需金属化包边的成型板边槽的形状和尺寸；所述多层生产板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并进行外层钻孔后的多层板材；
S2、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；
S3、在多层生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理；
S4、在多层生产板的连接位内钻一排邮票孔；
S5、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；
S6、对多层生产板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。
2.根据权利要求1所述的金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述板边槽的长度比目标板边槽的长度短1mm。
3.根据权利要求2所述的金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述板边槽其槽长的中点与对应的目标板边槽之槽长的中点重叠。
4.根据权利要求2所述的金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述板边槽的宽度等于目标板边槽的宽度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811366541.0A CN109462949B (zh) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 一种金属化包边的pcb的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811366541.0A CN109462949B (zh) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 一种金属化包边的pcb的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109462949A CN109462949A (zh) | 2019-03-12 |
| CN109462949B true CN109462949B (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=65610751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811366541.0A Active CN109462949B (zh) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 一种金属化包边的pcb的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109462949B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109951961A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-28 | 博敏电子股份有限公司 | 一种线路板金属包边区域的加工方法 |
| CN110900123A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-03-24 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法 |
| CN111906847B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-01-07 | 广州市合成电子制品有限公司 | 一种防止钻孔过程中卷铜的方法 |
| CN113038716A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-06-25 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法 |
| CN117119715A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-24 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 电路板局部金属化包边层压紧加工工艺 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4500579A (en) * | 1982-09-29 | 1985-02-19 | Norden Alexander | Sticks of parts and their use |
| CN201629901U (zh) * | 2010-01-14 | 2010-11-10 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种电路板的邮票孔结构 |
| CN105101630A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-11-25 | 努比亚技术有限公司 | 一种印刷电路板拼板及其制作方法 |
| CN105682363B (zh) * | 2016-02-25 | 2018-10-02 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种板边金属化的pcb的制作方法 |
-
2018
- 2018-11-16 CN CN201811366541.0A patent/CN109462949B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109462949A (zh) | 2019-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109462949B (zh) | 一种金属化包边的pcb的制作方法 | |
| CN109587975B (zh) | 一种改善压合熔合位流胶的方法 | |
| CN109788662B (zh) | 一种金手指电路板的制作方法 | |
| CN109526156B (zh) | 一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块及检测方法 | |
| CN110678011A (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| CN110430677B (zh) | 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法 | |
| CN111050484B (zh) | 一种超精密线路的制作方法 | |
| KR20100102193A (ko) | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 | |
| KR100499008B1 (ko) | 비아홀이 필요없는 양면 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN110691466A (zh) | 一种hdi板制作方法和装置 | |
| US20060101638A1 (en) | Method and structure for creating printed circuit boards with stepped thickness | |
| CN109548321B (zh) | 一种正凹蚀pcb的制作方法 | |
| CN111163591A (zh) | 一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法 | |
| CN111405761A (zh) | 一种树脂塞孔板的制作方法 | |
| CN111148376A (zh) | 一种厚介质层pcb的压合方法 | |
| CN110545633A (zh) | 一种盲孔插件的线路板的制作方法 | |
| CN113873764A (zh) | 一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法 | |
| CN109905964B (zh) | 一种实现高密互连的电路板的制作方法 | |
| CN114040580A (zh) | 一种通用盲槽板的制作方法 | |
| CN112739011A (zh) | 一种三层盲孔印制板制作方法 | |
| CN103037637A (zh) | 多层电路板及多层电路板的制作方法 | |
| CN102365006B (zh) | 多层电路板加工方法 | |
| CN109982511B (zh) | 一种便于检测无铜孔是否漏钻的pcb的制作方法 | |
| CN113301734B (zh) | 一种提升高多层线路板背钻能力的方法 | |
| CN111050494A (zh) | 一种线路板上背钻孔的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |