CN109587975B - 一种改善压合熔合位流胶的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种改善压合熔合位流胶的方法。本发明通过在半固化片的熔合位上设置填胶孔，当在熔合位进行高温熔胶粘合时，熔融状态的部分胶流入填胶孔中，从而避免了熔融状态的胶从熔合位的侧边溢出即从层叠结构的侧边溢出形成流胶，进而避免了用刀片刮除流胶，并避免产生毛丝和粉尘，有效防止其它板材被毛丝和粉尘污染，从而减少板面凹痕等品质缺陷。

Description

一种改善压合熔合位流胶的方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种改善压合熔合位流胶的方法。
背景技术
在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(PP，半固化片是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层线路的制作。其中，压合工序中，若采用熔合或熔铆合方式使半固化片与内层芯板先初步熔胶粘合，再进行层压，需在半固化片上先钻定位孔，并在半固化片上预设好用于熔合的熔合位，如图1所示，然后用熔合机在熔合位处熔胶使该处的半固化片与内层芯板粘合。现有的熔合方法，熔合位会出现流胶，多张半固化片叠加熔合时流胶情况更为严重，需用刀片将流胶刮掉，这不仅增加工作量，还会产生毛丝和粉尘，而这些毛丝和粉尘容易污染其它板材，导致受污染的板材压合后因出现板面凹痕等而报废，影响生产效率和产品品质。
发明内容
本发明针对现有电路板制作过程中的熔合方法在熔合位会出现流胶，导致工作量增加及产生毛丝和粉尘，进而会污染其它板材而导致受污染的板材出现板面凹痕等品质问题，提供一种改善压合熔合位流胶的方法，可减少或避免流胶，减少毛丝和粉尘，进而避免其它生产板被毛丝或粉尘污染。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种改善压合熔合位流胶的方法，包括以下步骤：
S1、按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于与内层芯板进行压合的半固化片。
S2、在半固化片的四周钻定位孔，并在半固化片上预设用于熔合的区域即熔合位。
S3、在熔合位上钻填胶孔。
优选的，在熔合位上钻3个或5个填胶孔。
优选的，所述填胶孔的孔径为4mm。
优选的，所述熔合位呈方形，长为24mm，宽为5mm。
S4、以定位孔进行定位，将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构，叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合。
S5、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行真空高温压合，将各层压合为一体形成多层生产板。
对多层生产板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理和成型等工序，将多层生产板制成多层电路板成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在半固化片的熔合位上设置填胶孔，当在熔合位进行高温熔胶粘合时，熔融状态的部分胶流入填胶孔中，从而避免了熔融状态的胶从熔合位的侧边溢出即从层叠结构的侧边溢出形成流胶，进而避免了用刀片刮除流胶，并避免产生毛丝和粉尘，有效防止其它板材被毛丝和粉尘污染，从而减少板面凹痕等品质缺陷。
附图说明
图1为现有技术中钻有定位孔和预设有熔合位的半固化片的示意图；
图2为实施例中所述设有填胶孔的半固化片的示意图；
图3为实施例中另一所述设有填胶孔的半固化片的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种多层电路板的制作方法，尤其是压合工序中的熔合方法，具体步骤如下：
(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出内层芯板，内层芯板厚度0.8mm，外层铜箔厚度为0.5OZ。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到内层线路板。
(3)压合：首先，按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于与内层芯板进行压合的半固化片。然后，在半固化片的四周钻定位孔，并在半固化片上预设用于熔合的区域，即熔合位，熔合位呈方形，长为24mm，宽为5mm。接着，在每个熔合位上钻一排填胶孔，共三个，如图2所示，填胶孔的孔径为4mm。再接着，以定位孔进行定位，将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构，叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合。最后，已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行真空高温压合，将各层压合为一体，形成多层生产板。
在其它实施方案中，也可以在半固化片的熔合位上设置其它数量的填胶孔，如图3所示，设置一排共五个填胶孔。
(4)外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在多层生产板上钻孔。
(5)沉铜：在多层生产板的所有孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，以加厚铜层。
(7)制作外层线路：采用正片工艺在多层生产板的外层上制作外层线路，依次是：在多层生产板上制作外层线路图形，接着进行外层图形电镀，然后退去多层生产板上的外层线路图形，接着对多层生产板依次进行蚀刻、退锡处理，在多层生产板上制得外层线路。
(8)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(9)阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(10)表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(11)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制成多层内埋电感PCB印制板。
(12)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(13)FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于与内层芯板进行压合的半固化片；
S2、在半固化片的四周钻定位孔，并在半固化片上预设用于熔合的区域即熔合位；
S3、在熔合位上钻填胶孔；
S4、以定位孔进行定位，将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构，叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合；
S5、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行真空高温压合，将各层压合为一体形成多层生产板。
2.根据权利要求1所述的改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，步骤S3中，在熔合位上钻3个或5个填胶孔。
3.根据权利要求2所述的改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，步骤S3中，所述填胶孔的孔径为4mm。
4.根据权利要求3所述的改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，步骤S2中，所述熔合位呈方形，长为24mm，宽为5mm。
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