CN112888195A - 一种led厚铜电路板压合前结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板，所述内层板的顶面设有第一半固化片、第一铜箔，所述内层板的底面设有第二半固化片、第二铜箔；所述内层板包括成型板、边缘板，所述边缘板的顶面的热熔区与所述第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区与所述第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区中靠近所述成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔。本发明还公开了一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法。本发明的结构设计、步骤设计合理，通过八个热熔区与四个铆钉孔的配合作用，以及两排相互错开的NPTH防爆孔，从而防止出现滑板、空洞、爆孔等异常，从而提高产品核心竞争力。

Description

一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及LED厚铜电路板制作技术领域，尤其涉及一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法。

背景技术

第一、由于LED厚铜电路板在产品设计中存在板厚高、不对称叠构、内夹层多张PP，PP即半固化片，因此在压合过程中，PP会处于高温高压的环境中，PP在被高温熔化后，所形成的PP胶会在压机的高压以及自身重力的作用下进行流动，从而会导致内层板与外层铜箔或其他板子之间的相对位置发生偏移，即导致在压合过程中易出现滑板的问题。

第二、现有技术为了解决上述在压合过程中易出现滑板的技术问题，从而通常采用四角热熔+四角铆合的技术手段，从而防止在压合过程中出现滑板。但是由于四角热熔+四角铆合位置的存在，从而在压合过程中容易导致PP向外排出的气泡会受阻而返回成型板内，从而导致PP与内层板的成型板之间会存在气泡，从而导致在成型板内出现空洞的问题。

第三、现有的四角热熔+四角铆合工艺也无法满足产品设计要求，导致生产困难度大、品质良率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED厚铜电路板压合前结构，以解决在压合过程中容易出现滑板和空洞的技术问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案提供了一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板，所述内层板的顶面设有第一半固化片，所述第一半固化片的顶面设有第一铜箔，所述内层板的底面设有第二半固化片，所述第二半固化片的底面设有第二铜箔；所述内层板包括成型板、边缘板，所述边缘板固定于所述成型板的水平方向的边缘；所述边缘板的顶面、底面分别设有若干个热熔区，所述边缘板的顶面的热熔区与所述第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区与所述第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区中靠近所述成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔。

进一步地，所述热熔区的中部固定有大铜块，所述大铜块位于所述NPTH防爆孔的外侧；所述边缘板的顶面的热熔区中的大铜块与所述第一铜箔的底面的边缘通过所述第一半固化片的边缘进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区中的大铜块与所述第二铜箔的顶面的边缘通过所述第二半固化片的边缘进行热熔固定。

进一步地，所述大铜块与所述成型板的间距大于5mm，所述大铜块与所述NPTH防爆孔之间的距离为1mm。

进一步地，所述NPTH防爆孔的孔径为1.5mm，同一排的所述NPTH防爆孔中相邻的两个所述NPTH防爆孔的中心线之间的距离为3.5mm，相邻的两排所述NPTH防爆孔的中心线的间距为1mm。

进一步地，所述边缘板的形状为矩形环状，所述成型板的形状为矩形板状；所述边缘板的顶面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区，所述边缘板的底面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区。

进一步地，所述边缘板的顶面、底面分别设有若干个铆钉孔，所述边缘板的顶面的铆钉孔与第一半固化片的边缘、第一铜箔的底面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定；所述边缘板的底面的铆钉孔与第二半固化片的边缘、第二铜箔的顶面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定。

进一步地，若干个所述铆钉孔分别位于所述边缘板的前后左右侧的靠近中间的位置。

进一步地，所述边缘板为长方形环，所述成型板为长方形板；处于所述边缘板的短边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的短边的所述热熔区的中心线之间的距离大于28mm，处于所述边缘板的长边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的长边的所述热熔区的中心线的间距大于40mm。

进一步地，所述铆钉孔为直径3.0mm的圆孔，所述铆钉孔的数量为四个；所述热熔区的长宽分别为40mm、16mm，所述边缘板的顶面以及底面的热熔区的数量分别为八个。

本发明还提供了一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法，包括以下步骤：

S1、对内层板依次进行：打靶、裁边、一次钻孔、棕化、CO2镭射钻孔、等离子除胶、沉铜、填孔电镀、全板电镀、二次钻孔、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、AOI；

S2、预叠：将所述内层板的顶面与第一半固化片、第一铜箔依次进行叠层放置，以及将所述内层板的底面与第二半固化片、第二铜箔依次进行叠层放置；

S3、热熔：将所述内层板的边缘板的顶面的热熔区与第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，将所述内层板的边缘板的底面的热熔区与第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；

S4、铆合：将所述内层板的边缘板的顶面与第一半固化片的边缘、第一铜箔的底面的边缘进行铆合固定，以及将所述内层板的边缘板的底面与第二半固化片、第二铜箔的顶面的边缘进行铆合固定；

在步骤S1中的一次钻孔或二次钻孔时，对所述内层板的边缘板中准备进行热熔固定的热熔区中靠近所述成型板的一侧钻出两排相互错开的NPTH防爆孔。

综上所述，运用本发明的技术方案，具有如下的有益效果：本发明的结构设计、步骤设计合理，(1)在品质上：由于在压合之前就预先将边缘板的顶面的热熔区与第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，边缘板的底面的热熔区与第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定，从而在压合过程中能够防止出现滑板的异常；而通过在热熔区中靠近成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔，从而能够将压合过程中出现的气泡中的空气排入NPTH防爆孔内进行储存，从而防止出现空洞、爆孔等异常。由此可知，本发明的技术方案已经解决了现有技术中存在的滑板、空洞、爆孔等问题，提高产品核心竞争力。在效率上：无需返工，提升制程能力。

(2)本发明通过八个热熔区与四个铆钉孔的合理搭配，即通过使处于所述边缘板的短边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的短边的所述热熔区的中心线之间的距离大于28mm，处于所述边缘板的长边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的长边的所述热熔区的中心线的间距大于40mm，从而在防止压合过程中出现滑板、爆边的异常的同时，还能够提高将气泡内的空气排入防爆孔内进行储存的效率。

附图说明

图1是本发明LED厚铜电路板压合前结构的结构示意图；

图2是本发明LED厚铜电路板压合前结构的内层板的俯视图；

图3是本发明LED厚铜电路板压合前结构的内层板的俯视的局部放大图；

附图标记说明：1-内层板，101-成型板，102-边缘板，1021-铆钉孔，1022-热熔区，10221-大铜块，10222-NPTH防爆孔，103-成型线，2-第一半固化片，3-第一铜箔，4-第二半固化片，5-第二铜箔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但并不构成对本发明保护范围的限制。

在本发明中，为了更清楚的描述，作出如下说明：观察者面对附图2进行观察，观察者左侧设为左，观察者右侧设为右，观察者前方设为下，观察者后方设为上，观察者上面设为前，观察者下面设为后，应当指出文中的术语“前端”、“后端”、“左侧”“右侧”“中部”“上方”“下方”等指示方位或位置关系为基于附图所设的方位或位置关系，仅是为了便于清楚地描述本发明，而不是指示或暗示所指的结构或零部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于为了清楚或简化描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量。

参见图1、图2、图3，本实施例提供一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板1，内层板1的顶面设有第一半固化片2，第一半固化片2的顶面设有第一铜箔3，内层板1的底面设有第二半固化片4，第二半固化片4的底面设有第二铜箔5。第一半固化片2、第二半固化片4的作用在于在压合过程中被高温熔化成可流动的PP胶，并在压机的高压以及自身重力的作用下往低压以及位置较低的无铜区进行流动，在PP胶固化后将第一铜箔3、第二铜箔5与内层板1进行固定。需要注意的是，第一铜箔3、第二铜箔5分别位于本发明的结构的上下最外层，而在第一铜箔3与内层板1的顶面之间还可以根据需要放置相应层数的第一半固化片2或者其他内层板1，从而形成多层板的压合前结构，第二铜箔5与内层板1的底面之间还可以根据需要放置相应层数的第二半固化片4或者其他内层板1，从而形成多层板的压合前结构。而第一半固化片2和第二半固化片4可以是无纺布半固化片或者有机玻布半固化片等半固化片。内层板1包括成型板101、边缘板102，边缘板102固定于成型板101的水平方向的边缘，成型板101指的是成型后的产品进行保留的部分，用以交给客户，边缘板102指的是用于对产品的成型过程进行协助定位的部分，在产品制作完成后需要进割离。为了使成型板101与边缘板102之间更好的进行区分，可以在成型板101与边缘板102的交界处设定一条成型线103。边缘板102的顶面、底面分别设有若干个热熔区1022，边缘板102的顶面的热熔区1022与第一铜箔3的底面的边缘之间进行热熔固定，边缘板102的底面的热熔区1022与第二铜箔5的顶面的边缘之间进行热熔固定，这里进行热熔固定的方式优选为对热熔区1022所对应的第一半固化片2和第二半固化片4进行局部高温加热，从而使其形成热熔固定，当然也可以是额外增加热熔胶块等进行热熔固定。热熔区1022中靠近成型板101的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔10222。两排NPTH防爆孔的位置相互错开的原因在于，能够避免同一排的NPTH防爆孔之间存在的缝隙问题，从而使气泡中的空气尽可能的排入NPTH防爆孔内进行储存，从而防止空洞、爆孔等问题。

该部分的有益效果：在品质上：由于在压合之前就预先将边缘板的顶面的热熔区与第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，边缘板的底面的热熔区与第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定，从而在压合过程中能够防止出现滑板的异常；而通过在热熔区中靠近成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔，从而能够将压合过程中出现的气泡中的空气排入NPTH防爆孔内进行储存，从而防止出现空洞、爆孔等异常。由此可知，本发明的技术方案已经解决了现有技术中存在的滑板、空洞、爆孔等问题，提高产品核心竞争力。在效率上：无需返工，提升制程能力。

具体地，热熔区1022的中部固定有大铜块10221，大铜块10221位于NPTH防爆孔10222的外侧；边缘板102的顶面的热熔区1022中的大铜块10221与第一铜箔3的底面的边缘通过第一半固化片2的边缘进行热熔固定，边缘板102的底面的热熔区1022中的大铜块10221与第二铜箔5的顶面的边缘通过第二半固化片4的边缘进行热熔固定。其中大铜块10221的作用在于能够将高温快速传导到第一半固化片2和第二半固化片4上，从而第一半固化片2、第二半固化片4能够快速进行热熔固定。具体地，热熔时可以借助热熔机进行产生局部高温。

具体地，大铜块10221与成型板101的间距大于5mm，大铜块10221与NPTH防爆孔10222之间的距离为1mm。

具体地，NPTH防爆孔10222的孔径为1.5mm，同一排的NPTH防爆孔10222中相邻的两个NPTH防爆孔10222的中心线之间的距离为3.5mm，相邻的两排NPTH防爆孔10222的中心线的间距为1mm。

具体地，边缘板102的形状为矩形环状，成型板101的形状为矩形板状；边缘板102的顶面的每个夹角处的两侧边分别设有一个热熔区1022，边缘板102的底面的每个夹角处的两侧边分别设有一个热熔区1022。从而使热熔区1022的位置分布更加合理，使固定所产生的力分布均匀。

具体地，边缘板102的顶面、底面分别设有若干个铆钉孔1021，边缘板102的顶面的铆钉孔1021与第一半固化片2的边缘、第一铜箔3的底面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定；边缘板102的底面的铆钉孔1021与第二半固化片4的边缘、第二铜箔5的顶面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定，从而可以对热熔区1022顾及不到的区域进行固定作用，使固定作用力的分布更加均衡。

具体地，若干个铆钉孔1021分别位于边缘板102的前后左右侧的靠近中间的位置，这样的作用可以使固定力的分布更加均衡。

具体地，边缘板102为长方形环，成型板101为长方形板；处于边缘板102的短边的铆钉孔1021的中心线与处于边缘板102的短边的热熔区1022的中心线之间的距离大于28mm，处于边缘板102的长边的铆钉孔1021的中心线与处于边缘板102的长边的热熔区1022的中心线的间距大于40mm，从而能够使铆钉孔1021与热熔区1022的搭配更加合理，使固定作用力的分布更加均衡。针对不对称压合，因为树脂(即PP胶)与内层板的接触面的湿润性不同，在温度高于树脂玻璃转化温度3-5摄氏度时，是压力越大树脂流动性越好，考虑板子在压机受到的除垂直向下的力的矢量以外，还有自身的重力作用。综上考虑，优选为湿润性不好的一面、或者铜厚过高的一面朝下。短边热熔区1022超出成型线6mm，长边热熔区1022内缩成型线6mm，当然还可以是其他距离，根据需要进行选择即可，从而保证热熔区1022对整个板面有个不错的整体控制力。

具体地，铆钉孔1021为直径3.0mm的圆孔，铆钉孔1021的数量为四个；热熔区1022的长宽分别为40mm、16mm，边缘板102的顶面以及底面的热熔区1022的数量分别为八个。

该部分的有益效果：本发明通过八个热熔区与四个铆钉孔的合理搭配，即通过使处于所述边缘板的短边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的短边的所述热熔区的中心线之间的距离大于28mm，处于所述边缘板的长边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的长边的所述热熔区的中心线的间距大于40mm，从而在防止压合过程中出现滑板、爆边的异常的同时，还能够提高将气泡内的空气排入防爆孔内进行储存的效率。该有益效果产生的原因如下：因为在板子整体受压时，假如气泡在树脂(即PP胶)内的运动速度一定，则防爆孔与铆钉孔的距离越短则在一定的时间内，排除气泡内的空气效率越高，气泡残余量越低。同时因为本发明的内层板的前后左右的每一侧边的两端都设有热熔区，且铆钉孔是位于两个热熔区之间，需要对各边的铆钉孔的中心线与热熔区的中心线的间距大小进行合理分布，从而在防止压合过程中出现滑板、爆边的异常的同时，还能够提高将气泡内的空气排入防爆孔内进行储存的效率，而经过多周期长时间的反复试验，发现此种距离搭配是最合理的。从而能够满足产品设计要求，降低生产难度，提升品质良率。

本发明还提供了一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法，包括以下步骤：

S1、对内层板1依次进行：打靶、裁边、一次钻孔、棕化、CO2镭射钻孔、等离子除胶、沉铜、填孔电镀、全板电镀、二次钻孔、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、AOI。该步骤S1的打靶、裁边、一次钻孔、棕化、CO2镭射钻孔、等离子除胶、沉铜、填孔电镀、全板电镀、二次钻孔、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、AOI是本领域的常见工艺，在这里不再赘述。

S2、预叠：将内层板1的顶面与第一半固化片2、第一铜箔3依次进行叠层放置，以及将内层板1的底面与第二半固化片4、第二铜箔5依次进行叠层放置；

S3、热熔：将内层板1的边缘板102的顶面的热熔区1022与第一铜箔3的底面的边缘之间进行热熔固定，将内层板1的边缘板102的底面的热熔区1022与第二铜箔5的顶面的边缘之间进行热熔固定；

S4、铆合：将内层板1的边缘板102的顶面与第一半固化片2的边缘、第一铜箔3的底面的边缘进行铆合固定，以及将内层板1的边缘板102的底面与第二半固化片4、第二铜箔5的顶面的边缘进行铆合固定；

在步骤S1中的一次钻孔或二次钻孔时，对内层板1的边缘板102中准备进行热熔固定的热熔区1022中靠近成型板101的一侧钻出两排相互错开的NPTH防爆孔10222。

在制作完成上述的LED厚铜电路板压合前结构后，接着可以进行压合，在压合完成后可以进行下工序。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板(1)，其特征在于：所述内层板(1)的顶面设有第一半固化片(2)，所述第一半固化片(2)的顶面设有第一铜箔(3)，所述内层板(1)的底面设有第二半固化片(4)，所述第二半固化片(4)的底面设有第二铜箔(5)；所述内层板(1)包括成型板(101)、边缘板(102)，所述边缘板(102)固定于所述成型板(101)的水平方向的边缘；所述边缘板(102)的顶面、底面分别设有若干个热熔区(1022)，所述边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)与所述第一铜箔(3)的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板(102)的底面的热熔区(1022)与所述第二铜箔(5)的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区(1022)中靠近所述成型板(101)的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔(10222)。

2.根据权利要求1所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述热熔区(1022)的中部固定有大铜块(10221)，所述大铜块(10221)位于所述NPTH防爆孔(10222)的外侧；所述边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)中的大铜块(10221)与所述第一铜箔(3)的底面的边缘通过所述第一半固化片(2)的边缘进行热熔固定，所述边缘板(102)的底面的热熔区(1022)中的大铜块(10221)与所述第二铜箔(5)的顶面的边缘通过所述第二半固化片(4)的边缘进行热熔固定。

3.根据权利要求2所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述大铜块(10221)与所述成型板(101)的间距大于5mm，所述大铜块(10221)与所述NPTH防爆孔(10222)之间的距离为1mm。

4.根据权利要求1到3任一项所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述NPTH防爆孔(10222)的孔径为1.5mm，同一排的所述NPTH防爆孔(10222)中相邻的两个所述NPTH防爆孔(10222)的中心线之间的距离为3.5mm，相邻的两排所述NPTH防爆孔(10222)的中心线的间距为1mm。

5.根据权利要求1到3任一项所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述边缘板(102)的形状为矩形环状，所述成型板(101)的形状为矩形板状；所述边缘板(102)的顶面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区(1022)，所述边缘板(102)的底面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区(1022)。

6.根据权利要求5所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述边缘板(102)的顶面、底面分别设有若干个铆钉孔(1021)，所述边缘板(102)的顶面的铆钉孔(1021)与第一半固化片(2)的边缘、第一铜箔(3)的底面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定；所述边缘板(102)的底面的铆钉孔(1021)与第二半固化片(4)的边缘、第二铜箔(5)的顶面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定。

7.根据权利要求6所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：若干个所述铆钉孔(1021)分别位于所述边缘板(102)的前后左右侧的靠近中间的位置。

8.根据权利要求7所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述边缘板(102)为长方形环，所述成型板(101)为长方形板；处于所述边缘板(102)的短边的所述铆钉孔(1021)的中心线与处于所述边缘板(102)的短边的所述热熔区(1022)的中心线之间的距离大于28mm，处于所述边缘板(102)的长边的所述铆钉孔(1021)的中心线与处于所述边缘板(102)的长边的所述热熔区(1022)的中心线的间距大于40mm。

9.根据权利要求6到8任一项所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述铆钉孔(1021)为直径3.0mm的圆孔，所述铆钉孔(1021)的数量为四个；所述热熔区(1022)的长宽分别为40mm、16mm，所述边缘板(102)的顶面以及底面的热熔区(1022)数量的分别为八个。

10.一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法，包括以下步骤：

S1、对内层板(1)依次进行：打靶、裁边、一次钻孔、棕化、CO2镭射钻孔、等离子除胶、沉铜、填孔电镀、全板电镀、二次钻孔、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、AOI；

S2、预叠：将所述内层板(1)的顶面与第一半固化片(2)、第一铜箔(3)依次进行叠层放置，以及将所述内层板(1)的底面与第二半固化片(4)、第二铜箔(5)依次进行叠层放置；

S3、热熔：将所述内层板(1)的边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)与第一铜箔(3)的底面的边缘之间进行热熔固定，将所述内层板(1)的边缘板(102)的底面的热熔区(1022)与第二铜箔(5)的顶面的边缘之间进行热熔固定；

S4、铆合：将所述内层板(1)的边缘板(102)的顶面与第一半固化片(2)的边缘、第一铜箔(3)的底面的边缘进行铆合固定，以及将所述内层板(1)的边缘板(102)的底面与第二半固化片(4)、第二铜箔(5)的顶面的边缘进行铆合固定；

其特征在于：在步骤S1中的一次钻孔或二次钻孔时，对所述内层板(1)的边缘板(102)中准备进行热熔固定的热熔区(1022)中靠近所述成型板(101)的一侧钻出两排相互错开的NPTH防爆孔(10222)。

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