JP5583570B2 - ホットプレス装置および多層プリント基板のプレス方法 - Google Patents
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Description
図4は、熱盤103が定盤104によって押し上げられ、各熱盤103が上昇しきった状態の正面図である。図4に示すように、本実施の形態における多層プリント基板の積層体(以下、単にワーク115という)は、ワーク115を構成する内層同士を層構成順に積層(詳細図示せず)し、位置決めするためにワーク位置決めピン111により、これらを上治具110と下治具114によって挟んで仮固定されている。本体(フレーム101)に固定される側の熱盤103は、熱伝導率が低い断熱板102を介してフレーム101に連結している。一方、加圧シリンダー104(プレス作動側)の熱盤103も断熱ブロック109を介して固定側と同様に定盤104に固定される。定盤104は、プレス時の偏荷重によって前後左右にぶれないよう上下動作を行う必要があるため、フレーム101に取り付けられたスライドガイド106を介して上下のスライダ107により円滑に動作するような構造となっている。
101 フレーム
102 断熱板
103 熱盤
104 定盤
105 加圧シリンダー
106 スライドガイド
107 スライダ
108 ブロック
109 断熱ブロック
110 上治具
111 ワーク位置決めピン
112 熱盤ガイドピン
113 熱盤ガイドブッシュ
114 下治具
115 ワーク
601 熱盤ガイドピン直径
602 熱盤ガイドブッシュ径
603 熱盤ガイドブッシュ高さ
701 連結部材701
801 プレス荷重
802 板厚偏差
803 水平分力
901 ガイドピンたわみ量
902 熱盤中心からの距離
903 ガイドピン支持部から作用点までの距離。
Claims (4)
- 互いに向かい合う熱盤により積層された被処理部材を押圧して多層プリント基板を製造するホットプレス装置であって、
複数枚の、突起部を備えたガイドピンと前記突起部に嵌合させるための貫通した穴部を備えたガイドブッシュとが複数連結して固定され、前記被処理部材の積層方向に移動可能な熱盤と、
前記熱盤のそれぞれを、前記積層方向に加圧する加圧機構と、を備え、
前記被処理部材は、前記熱盤の間に配置され、前記加圧機構によって、互いに嵌合された状態で加圧された前記熱盤により押圧される、
ことを特徴とするホットプレス装置。 - 少なくとも3枚以上の前記熱盤により構成され、
前記被処理部材は、それぞれの前記熱盤の間に配置され、前記加圧機構によって互いに嵌合された状態で加圧されたそれぞれの前記熱盤により押圧される、
ことを特徴とする請求項1に記載のホットプレス装置。 - 前記突起部を備えたガイドピンのそれぞれは、前記熱盤を構成する辺のうち、互いに対向する辺に連結して設けられている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載のホットプレス装置。 - 互いに向かい合う熱盤により積層された被処理部材を押圧して多層プリント基板を製造するホットプレス装置で行われる多層プリント基板のプレス方法であって、
前記被処理部材は、複数枚の、突起部を備えたガイドピンと前記突起部に嵌合させるための貫通した穴部を備えたガイドブッシュとが複数連結して固定され、前記被処理部材の積層方向に移動可能な熱盤の間に配置され、前記熱盤のそれぞれを、前記積層方向に加圧する加圧機構によって、互いに嵌合された状態で加圧された前記熱盤により押圧される、
ことを特徴とする多層プリント基板のプレス方法。
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