JP2006261388A5 - - Google Patents

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  1. 少なくとも銅はくと半硬化状態のプリプレグで構成された積層体を準備する工程と、
    前記積層体をSUS板で挟持した積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、
    前記熱プレス装置の熱板によりSUS板で挟持された前記積層体を加圧・加熱する工程とを備え、
    前記熱プレス装置の熱板と前記SUS板の間には異方性熱伝導シートが配置されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  2. 少なくとも銅はくと半硬化状態のプリプレグで構成された積層体を準備する工程と、
    前記積層体をSUS板で挟持した積層構造物を複数段重ねて熱プレス装置内に載置する工程と、
    前記熱プレス装置の熱板によりSUS板で挟持された前記積層体を加圧・加熱する工程とを備え、
    前記熱プレス装置の熱板と前記SUS板の間および積層構造物の間には異方性熱伝導シートが配置されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  3. 積層構造物は積層体とSUS板とが交互に複数段に積み上げられかつSUS板で挟持されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板の製造方法。
  4. 少なくとも2組の積層体がSUS板に挟持されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板の製造方法。
  5. 積層体は半硬化状態のプリプレグ間に回路を有するコア基板を備えていることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板の製造方法。
  6. 異方性熱伝導シートは厚さ方向と面方向で熱伝導率が異なる性質を備えていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
  7. 異方性熱伝導シートは炭素系材料から得られグラファイトシートであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
  8. 異方性熱伝導シートの面方向熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率より大であることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板の製造方法。
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CN107576686B (zh) * 2017-10-27 2024-06-18 拉梵尼(江苏)智能科技有限公司 一种导热介质材料导热能力测试装置及测试方法
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0929773A (ja) * 1995-07-17 1997-02-04 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JP2002006662A (ja) * 2000-06-27 2002-01-11 Minolta Co Ltd 定着用加熱部材及び定着用加圧部材
JP2002094214A (ja) * 2000-09-13 2002-03-29 Sato Shoji Corp 基板製造方法及び基板製造装置並びにこの基板製造方法に用いる片面絶縁シート

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