JP2013111980A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 
   金属板と、
   前記金属板より広い平面積を有して該金属板上に積層される絶縁層と、
   前記絶縁層上に積層される銅箔と、を有し、
   前記絶縁層は、側面が前記金属板の側面から外側に更に伸びて前記金属板の外側面と銅箔の外側面との間を絶縁させる絶縁距離を形成することを特徴とする銅箔積層板。
2. 前記絶縁距離は、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲内で調節されることを特徴とする請求項１に記載の銅箔積層板。
3. 前記絶縁層は、ポリイミド絶縁層を含むことを特徴とする請求項１に記載の銅箔積層板。
4. 前記銅箔は、前記絶縁層と対応するサイズで形成されるか又は前記絶縁層より小さいサイズで形成されて縁に沿って前記絶縁層を露出させることを特徴とする請求項１に記載の銅箔積層板。
5. 前記金属板と前記絶縁層との間及び前記絶縁層と前記銅箔との間の少なくともいずれかに備えられるポリイミド接着層を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の銅箔積層板。
6. 金属板、及び該金属板より広い平面積を有して該金属板上に積層される絶縁層と該絶縁層上に積層される銅箔とからなる積層体を準備する段階と、
   前記絶縁層の外側面が前記金属板の外側面から外側に更に伸びるように前記金属板上に前記積層体を積層する段階と、
   前記金属板と該金属板上に積層された前記積層体とをホットプレスする段階と、を有し、
   前記絶縁層の外側面が前記金属板の外側面から伸びた距離だけ前記金属板の外側面と前記銅箔の外側面との間を絶縁させる絶縁距離を形成することを特徴とする銅箔積層板の製造方法。
7. 前記絶縁距離は、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲内で調節されることを特徴とする請求項６に記載の銅箔積層板の製造方法。
8. 前記銅箔は、前記絶縁層と対応するサイズで形成されるか又は前記絶縁層より小さいサイズで形成されて縁に沿って前記絶縁層を露出させることを特徴とする請求項６に記載の銅箔積層板の製造方法。
9. 前記絶縁層は、ポリイミド絶縁層を含むことを特徴とする請求項６に記載の銅箔積層板の製造方法。
10. 金属板、及び該金属板より広い平面積を有して該金属板上に積層される絶縁層と該絶縁層上に積層される銅箔とからなる積層体を準備する段階と、
    前記絶縁層の外側面が前記金属板の外側面から外側に更に伸びるように前記金属板上に前記積層体を積層し、前記金属板と前記積層体との間に介在する接着層を介して仮接着させる段階と、
    前記接着層を高温硬化させて前記金属板と該金属板上に積層された前記積層体とを接着させる段階と、を有し、
    前記絶縁層の外側面が前記金属板の外側面から伸びた距離だけ前記金属板の外側面と前記銅箔の外側面との間を絶縁させる絶縁距離を形成することを特徴とする銅箔積層板の製造方法。