JP2014192386A5 - - Google Patents

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本インターポーザは、第１無機基板を備えた配線部材と、接着部を介して前記配線部材上に接着された、第２無機基板を備えた補強部材と、を有し、前記第１無機基板の前記接着部側の面には、第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層と配線層とが各々複数層積層され、前記第１無機基板の前記接着部側とは反対側の面には第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層と配線層と有機絶縁層とが積層され、前記第２無機基板の前記接着部側の面には、第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層が複数層積層され、前記第２無機基板の前記接着部側とは反対側の面には第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層と有機絶縁層とが積層され、前記補強部材には、前記第２無機基板、前記第２無機基板の両面に積層された前記無機絶縁層、及び前記有機絶縁層を貫通する開口部が設けられ、前記第１無機基板の前記接着部側の前記無機絶縁層と、前記第２無機基板の前記接着部側の前記無機絶縁層とは同一層構成であって、前記接着部を中心として上下対称に配置され、前記第１無機基板の前記接着部側とは反対側の前記無機絶縁層及び前記有機絶縁層と、前記第２無機基板の前記接着部側とは反対側の前記無機絶縁層及び前記有機絶縁層とは同一層構成であって、前記接着部を中心として上下対称に配置され、前記第１無機基板及び前記第２無機基板の各々の前記接着部側とは反対側の最外絶縁層は有機絶縁層であることを要件とする。

Claims (6)

  1. 第１無機基板を備えた配線部材と、接着部を介して前記配線部材上に接着された、第２無機基板を備えた補強部材と、を有し、
    前記第１無機基板の前記接着部側の面には、第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層と配線層とが各々複数層積層され、前記第１無機基板の前記接着部側とは反対側の面には第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層と配線層と有機絶縁層とが積層され、
    前記第２無機基板の前記接着部側の面には、第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層が複数層積層され、前記第２無機基板の前記接着部側とは反対側の面には第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層と有機絶縁層とが積層され、
    前記補強部材には、前記第２無機基板、前記第２無機基板の両面に積層された前記無機絶縁層、及び前記有機絶縁層を貫通する開口部が設けられ、
    前記第１無機基板の前記接着部側の前記無機絶縁層と、前記第２無機基板の前記接着部側の前記無機絶縁層とは同一層構成であって、前記接着部を中心として上下対称に配置され、
    前記第１無機基板の前記接着部側とは反対側の前記無機絶縁層及び前記有機絶縁層と、前記第２無機基板の前記接着部側とは反対側の前記無機絶縁層及び前記有機絶縁層とは同一層構成であって、前記接着部を中心として上下対称に配置され、
    前記第１無機基板及び前記第２無機基板の各々の前記接着部側とは反対側の最外絶縁層は有機絶縁層であるインターポーザ。
  2. 前記第１無機基板と前記第２無機基板とは同一の厚さであり、
    前記接着部を中心として上下対称に配置された絶縁層同士は、同一の厚さである請求項１記載のインターポーザ。
  3. 前記補強部材は、前記配線部材の一方の側の外縁部に配置された枠状の部材であり、
    前記補強部材の内側には電子部品搭載用のパッドとなる配線層が露出している請求項１又は２記載のインターポーザ。
  4. 請求項３記載のインターポーザの前記電子部品搭載用のパッドに電子部品が実装された電子部品パッケージ。
  5. 第１無機基板の両面に配線層及び絶縁層が設けられた配線部材を作製する工程と、
    第２無機基板の両面に絶縁層が設けられた補強部材を作製する工程と、
    前記配線部材上に接着部を介して前記補強部材を接着する工程と、を有し、
    前記配線部材を作製する工程では、前記第１無機基板の一方の面側に、第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層と配線層とを各々複数層積層し、前記第１無機基板の他方の面側に第１無機絶縁膜及び第２無機絶縁膜を含む無機絶縁層と配線層と最外絶縁層となる有機絶縁層とを積層し、
    前記補強部材を作製する工程では、前記第１無機基板の両面に設けられた絶縁層と同一層構成となるように、前記第２無機基板の両面に絶縁層を形成し、前記第２無機基板、前記第２無機基板の両面に積層された前記無機絶縁層、及び前記有機絶縁層を貫通する開口部を設け、
    前記補強部材を接着する工程では、前記補強部材の前記有機絶縁層と前記配線部材の前記有機絶縁層が各々前記接着部側とは反対側を向くように、前記配線部材上に接着部を介して前記補強部材を接着するインターポーザの製造方法。
  6. 前記配線部材を作製する工程は、
    前記第１無機基板の一方の側に、第１の温度で無機絶縁層を成膜する工程と、
    前記第１無機基板の他方の側を研磨して薄型化する工程と、
    前記第１無機基板の一方の側の前記無機絶縁層上に、接着材を介して支持体を仮接着する工程と、
    前記第１無機基板の他方の側に第２の温度で硬化する有機絶縁層を形成する程と、を有し、
    前記第１の温度は前記接着材の耐熱温度よりも高く、前記第２の温度は前記接着材の耐熱温度よりも低い請求項５記載のインターポーザの製造方法。
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