JP2010245412A5 - - Google Patents
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Claims (1)
- 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法：
（ａ）第1の主面上に複数のデバイス領域を有する回路基板を、ダイ・ボンディング装置内に、導入する工程；
（ｂ）前記ダイ・ボンディング装置内において、各デバイス領域に、上層の半導体チップとその裏面の接着剤層を有する複数のチップ状積層体を、相互に位置をずらせて積層するように固定する工程；
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記ダイ・ボンディング装置内において、各チップ状積層体を第1の温度に加熱した状態で、各チップ状積層体の露出した表面に均一な静的ガス圧を作用させる工程。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009094517A JP2010245412A (ja) | 2009-04-09 | 2009-04-09 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| TW099107105A TW201108336A (en) | 2009-04-09 | 2010-03-11 | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device |
| KR1020100032282A KR20100112536A (ko) | 2009-04-09 | 2010-04-08 | 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 |
| US12/756,178 US8450150B2 (en) | 2009-04-09 | 2010-04-08 | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device |
| CN201010155938A CN101866862A (zh) | 2009-04-09 | 2010-04-08 | 半导体集成电路器件的制造方法 |
| US13/899,270 US20130330879A1 (en) | 2009-04-09 | 2013-05-21 | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009094517A JP2010245412A (ja) | 2009-04-09 | 2009-04-09 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010245412A JP2010245412A (ja) | 2010-10-28 |
| JP2010245412A5 true JP2010245412A5 (ja) | 2012-04-19 |
Family
ID=42934725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009094517A Pending JP2010245412A (ja) | 2009-04-09 | 2009-04-09 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8450150B2 (ja) |
| JP (1) | JP2010245412A (ja) |
| KR (1) | KR20100112536A (ja) |
| CN (1) | CN101866862A (ja) |
| TW (1) | TW201108336A (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5207868B2 (ja) | 2008-02-08 | 2013-06-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| KR101563630B1 (ko) * | 2009-09-17 | 2015-10-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 패키지 |
| CN103098206A (zh) * | 2010-03-18 | 2013-05-08 | 莫塞德技术公司 | 具有偏移裸片叠层的多芯片封装及其制造方法 |
| US8349116B1 (en) | 2011-11-18 | 2013-01-08 | LuxVue Technology Corporation | Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device |
| US8967452B2 (en) * | 2012-04-17 | 2015-03-03 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Thermal compression bonding of semiconductor chips |
| CN102760666A (zh) * | 2012-07-05 | 2012-10-31 | 西安永电电气有限责任公司 | 用于igbt的键合真空吸附工装 |
| KR102231293B1 (ko) | 2014-02-10 | 2021-03-23 | 삼성전자주식회사 | 다이 본딩 장치 |
| US9685187B1 (en) * | 2014-09-26 | 2017-06-20 | Western Digital (Fremont), Llc | Bonding tool and method for high accuracy chip-to-chip bonding |
| WO2016123065A1 (en) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | Cooledge Lighting, Inc. | Systems and methods for adhesive bonding of electronic devices |
| KR102341750B1 (ko) | 2015-06-30 | 2021-12-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
| KR20170009750A (ko) * | 2015-07-15 | 2017-01-25 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 제조 방법 |
| WO2017095401A1 (en) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Intel Corporation | Die stack with cascade and vertical connections |
| US10199351B2 (en) * | 2015-12-30 | 2019-02-05 | Skyworks Solutions, Inc. | Method and device for improved die bonding |
| KR102579876B1 (ko) | 2016-02-22 | 2023-09-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP6316873B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2018-04-25 | 株式会社新川 | ダイの実装方法 |
| JP6349539B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-07-04 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造方法および実装装置 |
| JP6349540B2 (ja) * | 2016-10-06 | 2018-07-04 | 株式会社新川 | 半導体チップの実装装置、および、半導体装置の製造方法 |
| TWI673805B (zh) * | 2017-01-30 | 2019-10-01 | 日商新川股份有限公司 | 安裝裝置以及安裝系統 |
| US10431483B2 (en) | 2017-07-14 | 2019-10-01 | Industrial Technology Research Institute | Transfer support and transfer module |
| US11227787B2 (en) | 2017-07-14 | 2022-01-18 | Industrial Technology Research Institute | Transfer support and transfer module |
| KR102372519B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-03-10 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 |
| TWI807348B (zh) * | 2021-06-21 | 2023-07-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 覆晶作業及其應用之接合設備 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022676A1 (fr) * | 1998-10-14 | 2000-04-20 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede de fabrication dudit dispositif |
| CN101517720A (zh) * | 2006-09-15 | 2009-08-26 | 琳得科株式会社 | 半导体器件的制造方法 |
| JP2008098608A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-04-24 | Lintec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP5559452B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2014-07-23 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5032231B2 (ja) | 2007-07-23 | 2012-09-26 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5222508B2 (ja) * | 2007-09-07 | 2013-06-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5538682B2 (ja) * | 2008-03-06 | 2014-07-02 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-04-09 JP JP2009094517A patent/JP2010245412A/ja active Pending
-
2010
- 2010-03-11 TW TW099107105A patent/TW201108336A/zh unknown
- 2010-04-08 KR KR1020100032282A patent/KR20100112536A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-08 CN CN201010155938A patent/CN101866862A/zh active Pending
- 2010-04-08 US US12/756,178 patent/US8450150B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-05-21 US US13/899,270 patent/US20130330879A1/en not_active Abandoned
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