JP2013120771A5 - - Google Patents

Description

本発明の実施の形態の配線基板の製造方法は、第１金属層、剥離層、及び第２金属層の積層体のうち、前記第１金属層の端部を除去することにより、前記第１金属層を平面視で前記剥離層よりも小さく加工し、前記剥離層の外周部を露出する第１工程と、基材上に前記積層体の前記第１金属層側を当接させて前記第１金属層と前記基材とを接着するとともに、前記剥離層の外周部と前記基材とを接着することにより、支持体を形成する第２工程と、前記支持体の前記第２金属層の上に、配線基板を形成する第３工程と、前記支持体及び前記配線基板のうち、平面視で前記外周部と重複する重複部分を除去する第４工程と、前記第４工程の後に、前記第２金属層及び前記配線基板を、前記支持体から分離する第５工程とを含む。

本発明の実施の形態の配線基板製造用の支持体は、基材と、前記基材の上に積層された第１金属層と、前記第１金属層の上に積層された剥離層と、前記剥離層の上に積層された第２金属層とを含み、平面視で前記第１金属層の端部が前記剥離層の端部よりも前記基材の内方に後退しており、前記第１金属層と前記基材の表面が接着されているとともに、前記剥離層の外周部と前記基材の表面が接着されている。

Claims (20)

1. 第１金属層、剥離層、及び第２金属層の積層体のうち、前記第１金属層の端部を除去することにより、前記第１金属層を平面視で前記剥離層よりも小さく加工し、前記剥離層の外周部を露出する第１工程と、
   基材上に前記積層体の前記第１金属層側を当接させて前記第１金属層と前記基材とを接着するとともに、前記剥離層の外周部と前記基材とを接着することにより、支持体を形成する第２工程と、
   前記支持体の前記第２金属層の上に、配線基板を形成する第３工程と、
   前記支持体及び前記配線基板のうち、平面視で前記外周部と重複する重複部分を除去する第４工程と、
   前記第４工程の後に、前記第２金属層及び前記配線基板を、前記支持体から分離する第５工程と
   を含む、配線基板の製造方法。
2. 第１金属層、剥離層、及び第２金属層の積層体のうち、前記第１金属層の端部と前記剥離層の端部とを除去することにより、前記第１金属層と前記剥離層とを平面視で前記第２金属層よりも小さく加工し、前記第２金属層の外周部を露出する第１工程と、
   基材上に前記積層体の前記第１金属層側を当接させて前記第１金属層と前記基材とを接着するとともに、前記第２金属層の外周部と前記基材とを接着することにより、支持体を形成する第２工程と、
   前記支持体の前記第２金属層の上に、配線基板を形成する第３工程と、
   前記支持体及び前記配線基板のうち、平面視で前記外周部と重複する重複部分を除去する第４工程と、
   前記第４工程の後に、前記第２金属層及び前記配線基板を、前記支持体から分離する第５工程と
   を含む、配線基板の製造方法。
3. 前記基材は接着性を有し、前記第２工程において、前記積層体と前記基材とを加熱・加圧して接着する、請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
4. 前記第４工程では、前記基材、前記積層体、及び前記配線基板のうち、前記重複部分よりも平面視で所定長さ内側の部分まで除去する、請求項１乃至３のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
5. 前記第５工程において、前記剥離層と前記第１金属層との間で剥離を行い、前記支持体から前記剥離層、前記第２金属層、及び前記配線基板を分離する、請求項１乃至４のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
6. 前記第５工程において、前記剥離層と前記第２金属層との間で剥離を行い、前記支持体から前記第２金属層、及び前記配線基板を分離する、請求項１乃至４のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
7. 前記第５工程の後に、前記配線基板と前記第２金属層とを分離する、請求項１乃至６のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
8. 前記基材はプリプレグである、請求項１乃至７のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
9. 前記配線基板は、ビルドアップ基板である、請求項１乃至８のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
10. 前記基材の両面に前記積層体を積層し、前記基材の両面に前記配線基板を形成する、請求項１乃至９のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
11. 前記第１金属層は、前記第２金属層よりも薄い、請求項１乃至１０のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
12. 前記基材として、複数の基材を積層させて用いる、請求項１乃至１１のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
13. 基材と、
    前記基材の上に積層された第１金属層と、
    前記第１金属層の上に積層された剥離層と、
    前記剥離層の上に積層された第２金属層と
    を含み、
    平面視で前記第１金属層の端部が前記剥離層の端部よりも前記基材の内方に後退しており、
    前記第１金属層と前記基材の表面が接着されているとともに、前記剥離層の外周部と前記基材の表面が接着されている、配線基板製造用の支持体。
14. 基材と、
    前記基材の上に積層された第１金属層と、
    前記第１金属層の上に積層された剥離層と、
    前記剥離層の上に積層された第２金属層と
    を含み、
    平面視で前記第１金属層の端部と前記剥離層の端部とが前記第２金属層の端部よりも前記基材の内方に後退しており、
    前記第１金属層と前記基材の表面が接着されているとともに、前記第２金属層の外周部と前記基材の表面が接着されている、配線基板製造用の支持体。
15. 前記第１金属層は、前記基材に接着される一方の面及び端面と、前記剥離層に接する他方の面とを有し、前記基材の表面に埋設されている、請求項１３又は１４記載の配線基板製造用の支持体。
16. 前記剥離層と前記第２金属層との接合強度は、前記剥離層と前記第１金属層との接合強度よりも大きい、請求項１３乃至１５のいずれか一項記載の配線基板製造用の支持体。
17. 前記剥離層と前記第１金属層との接合強度は、前記剥離層と前記第２金属層との接合強度よりも大きい、請求項１３乃至１５のいずれか一項記載の配線基板製造用の支持体。
18. 前記基材の表面及び裏面に、前記第１金属層、前記剥離層、及び前記第２金属層が積層される、請求項１３乃至１７のいずれか一項記載の配線基板製造用の支持体。
19. 前記第１金属層及び前記第２金属層は、金属箔で形成される、請求項１３乃至１８のいずれか一項記載の配線基板製造用の支持体。
20. 前記剥離層は、金属層、無機材料層、又は、有機材料製の樹脂層である、請求項１３乃至１９のいずれか一項記載の配線基板製造用の支持体。