JP2010153498A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 一方の面に複数の端子を有する単数又は複数の電子部品を、端子側が第１の支持体側となるように、該第１の支持体の表面に第１の接着剤層により仮固定する工程と、
   第２の接着剤層を有する第２の支持体を、該第２の接着剤層が前記電子部品の背面側となるように、前記第１の支持体と第２の支持体との間に前記電子部品を挟んで、該電子部品に固定する工程と、
   前記第１の支持体と前記第２の支持体との間において、単数又は複数の前記電子部品を樹脂封止する工程と、
   前記第１の支持体及び第１の接着剤層を剥離する工程と、
   前記電子部品及び封止樹脂上に、絶縁樹脂層と前記電子部品の端子に電気的に接続する配線層とを積層する工程と、
   から成ることを特徴とする樹脂封止パッケージの製造方法。
2. 前記第１の支持体及び第１の接着剤層を剥離する工程に加えて、前記第２の支持体及び第２の接着剤層を剥離する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の封止樹脂パッケージの製造方法。
3. 前記第１の接着剤の接着力は前記第２の接着剤の接着力より弱いことを特徴とする請求項１又は２に記載の封止樹脂パッケージの製造方法。
4. 第１の接着剤層は、各端子を同一面に揃えるため、厚さが数μｍ〜数十μｍ程度と極力薄く、且つ接着力はやや強いものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂封止パッケージの製造方法。
5. 第２の支持体に塗布されている第２の接着剤層は、前記電子部品の背面の段差を吸収するために数十μｍ〜数百μｍ程度と比較的厚いものであり、部品に圧着する時点では半液状化したものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂封止パッケージの製造方法。
6. 一方の面に複数の端子を有する単数又は複数の電子部品と、
   該電子部品の端子の表面を所定の平面上に揃えるように、前記単数又は複数の電子部品の少なくとも端子形成面とは反対側の背面を除いて封止する封止樹脂と、
   前記電子部品及び前記封止樹脂上に形成した、絶縁樹脂層と前記電子部品の端子に電気的に接続する配線層とからなる積層構造体と、
   からなり、前記封止樹脂は、前記電子部品の側面の一部も露出していることを特徴とする樹脂封止パッケージ。
7. 前記封止樹脂と前記積層構造体との間に補強部材が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止パッケージ。
8. 封止樹脂から露出している電子部品の背面に接着剤を介してヒートシンクが接続されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の樹脂封止パッケージ。