KR20070022472A - 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판 - Google Patents

보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20070022472A
KR20070022472A KR1020050076741A KR20050076741A KR20070022472A KR 20070022472 A KR20070022472 A KR 20070022472A KR 1020050076741 A KR1020050076741 A KR 1020050076741A KR 20050076741 A KR20050076741 A KR 20050076741A KR 20070022472 A KR20070022472 A KR 20070022472A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
reinforcing layer
base film
wiring board
tape wiring
Prior art date
Application number
KR1020050076741A
Other languages
English (en)
Inventor
정예정
도재천
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050076741A priority Critical patent/KR20070022472A/ko
Priority to US11/372,115 priority patent/US20070042166A1/en
Publication of KR20070022472A publication Critical patent/KR20070022472A/ko
Priority to US11/980,430 priority patent/US20080063789A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49833—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the chip support structure consisting of a plurality of insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Abstract

본 발명은 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판에 관한 것으로, 종래의 테이프 배선기판의 경우 베이스 필름의 스프로켓 홀에 대응되게 가이드 구멍이 보강층에 형성되고, 베이스 필름의 외측면에 대응되게 보강층의 외측면이 위치하기 때문에, 제조 공정 중 제조 설비와의 기계적인 접촉이 발생될 경우 보강층에서 떨어져 나온 금속 파편으로 인한 전기적 쇼트가 발생되고, 보강층의 변형으로 인한 테이프 배선기판이 변형되는 문제가 발생되었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 스프로켓 홀보다는 크게 가이드 구멍이 형성되거나 베이스 필름의 외측면 안쪽에 보강층의 외측면이 위치하도록 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판을 제공한다.
본 발명에 따르면, 제조 공정 중 테이프 배선기판과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉이 발생될 경우, 베이스 필름이 먼저 제조 설비와 기계적으로 접촉하여 응력을 흡수하고, 보강층과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉은 억제시킴으로써, 보강층에서 금속 파편이 떨어져 나오는 것을 억제하고, 보강층이 변형되는 것을 억제할 수 있다.
테이프 패키지(tape package), 탭(TAB), 보강층(reinforcement layer), 쇼트 (short), 변형

Description

보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판{Tape substrate for tape package having reinforcement layer}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판을 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다.
도 3은 도 2의 테이프 배선기판에 가이드 핀이 삽입되는 상태를 보여주는 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판을 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판을 보여주는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 110, 210 : 베이스 필름
15, 115, 215 : 베이스 필름의 외측면
17 : 윈도우
19. 119, 219 : 스프로켓 홀
20 : 배선 패턴
30, 130, 230 : 보강층
35, 135, 235 : 보강층의 외측면
39, 139, 239 : 가이드 구멍
40 : 가이드 핀
100, 200, 300 : 테이프 배선기판
본 발명은 테이프 패키지용 테이프 배선기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스프로켓 홀이 형성된 하부면에 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판에 관한 것이다.
최근 휴대폰용 LCD(Liquid Crystal Display), 컴퓨터용 TFT LCD(Thin Film Transistor LCD), 가정용 PDP(Plasma Display Panel) 등 평판 표시 장치 산업의 발달에 힘입어 평판 표시 장치의 구동 칩(drive IC) 부품인 테이프 패키지(tape package)의 제조 산업 또한 발전하고 있다. 이들 테이프 패키지는 평판 표시 장치의 경박화에 따라 보다 가는 선폭의 배선 패턴이 요구되고 있다.
이와 같은 테이프 패키지는 테이프 배선기판(tape substrate)을 이용한 반도체 패키지로서, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)와 칩 온 필름(Chip On Film; COF) 패키지로 나눌 수 있다. TCP는 테이프 배선기판의 윈도우(window)에 노출된 인너 리드(inner lead)에 반도체 칩이 인너 리드 본딩(Inner Lead Bonding; ILB) 방식으로 실장된 구조를 갖는다. COF 패키지는 윈도우가 없는 테이프 배선기판에 반도체 칩이 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 방식으로 실장된 구조를 갖는다.
이와 같은 테이프 패키지는 테이프 배선기판이 릴 대 릴(reel to reel)로 이동하면서 제조 공정이 진행되며, 테이프 배선기판의 이동은 테이프 배선기판 양쪽의 가장자리 영역에 일정 간격으로 형성된 스프로켓 홀(sprocket hole)을 통하여 이루어진다.
이때 테이프 배선기판은 소정의 인장력이 작용하는 상태에서 이동하기 때문에, 상대적으로 스트레스에 취약한 스프로켓 홀이 형성된 부분에서 테이프 배선기판이 뒤틀리거나 찢어지는 불량이 발생될 수 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 일본공개특허공보 제2004-13442호에 개시된 바와 같이, 스프로켓 홀이 형성된 베이스 필름(base film)의 하부면에 스테인레스 스틸(stainless steel)의 보강층(reinforcement layer)을 형성할 수 있다. 이때 보강층에는 스프로켓 홀과 동일한 크기의 가이드 구멍(guide hole)이 형성되어 있고, 외측면이 베이스 필름의 외측면과 동일면에 위치하도록 형성되어 있다.
한편 테이프 배선기판 및 테이프 패키지 조립 공정과 테이프 패키지를 패널(panel)에 실장하는 공정과 같은 제조 공정 중, 테이프 배선기판과 제조 설비 사이에 기계적인 접촉이 발생될 수 있다. 기계적인 접촉은 주로 가이드 핀(guide pin)이 삽입되는 스프로켓 홀 주변과 테이프 배선기판의 양쪽 외측면에서 발생된다.
그런데 보강층에는 스프로켓 홀과 동일한 크기의 가이드 구멍이 형성되기 때 문에, 테이프 배선기판을 이송하거나 정렬하는 과정에서 스프로켓 홀로 삽입되는 가이드 핀과 보강층이 기계적으로 접촉할 수 있다. 가이드 핀이 접촉하는 과정에서 보강층에서 떨어져 나온 금속 파편이 테이프 배선기판의 상부면으로 돌출되는 가이드 핀을 따라서 이동하여 테이프 배선기판의 배선 패턴에 부착될 경우, 테이프 배선기판의 배선 패턴에 전기적 쇼트를 발생시킬 수 있다.
또한 베이스 필름의 외측면과 보강층의 외측면이 동일면에 위치하기 때문에, 테이프 배선기판의 외측면과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉에 따른 금속 파편이 발생될 수 있다. 이 금속 파편이 테이프 배선기판의 배선 패턴에 부착될 경우, 테이프 배선기판의 배선 패턴에 전기적 쇼트를 발생시킬 수 있다.
또한 보강층은 테이프 배선기판의 변형을 억제하는 역할을 담당하지만, 플렉시블한 베이스 필름에 비해서 외력에 대한 복원성은 떨어진다. 이런 이유로 외력에 의해 보강층이 변형될 경우 플렉시블한 베이스 필름에 비해서 원래의 형태로의 복원이 쉽지 않다. 그런데 종래의 테이프 배선기판의 경우, 테이프 배선기판과 제조 설비 사이에 발생되는 기계적인 접촉에 따른 외력이 그대로 보강층에 먼저 전달되기 때문에, 일정 이상의 외력이 작용할 경우 보강층이 변형에 따른 테이프 배선기판이 변형되는 문제가 발생될 수 있다.
따라서 본 발명의 제 1 목적은 보강층과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉을 억제할 수 있도록 하는 데 있다.
본 발명의 제 2 목적은 테이프 배선기판과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉 이 발생하더라도 테이프 배선기판이 변형되는 것을 억제할 수 있도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 양쪽 가장자리 영역을 따라서 일정 간격으로 스프로켓 홀들이 형성된 베이스 필름과, 스프로켓 홀 사이의 베이스 필름의 적어도 일면에 형성된 배선 패턴과, 베이스 필름 하부면의 가장자리 영역에 형성되며 스프로켓 홀들에 대응되게 가이드 구멍이 형성된 금속 소재의 보강층을 포함하며, 가이드 구멍이 스프로켓 홀 보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판을 제공한다.
본 발명에 따른 테이프 배선기판에 있어서, 베이스 필름의 양쪽 외측면에 위치하는 보강층의 외측면은 베이스 필름의 외측면 안쪽에 위치하도록 형성하는 것이 바람직하다.
그리고 본 발명에 따른 테이프 배선기판에 있어서, 보강층으로는 구리 또는 스테인레스 스틸이 사용될 수 있다. 보강층은 20㎛ 내지 30㎛의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명은 또한 양쪽 가장자리 영역을 따라서 일정 간격으로 스프로켓 홀들이 형성된 베이스 필름과, 스프로켓 홀 사이의 베이스 필름의 적어도 일면에 형성된 배선 패턴과, 베이스 필름 하부면의 가장자리 영역에 형성되며 스프로켓 홀들에 대응되게 가이드 구멍이 형성된 금속 소재의 보강층을 포함하며, 베이스 필름의 양쪽 외측면에 위치하는 보강층의 외측면은 베이스 필름의 외측면 안쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판을 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
제 1 실시예
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 보강층(30)을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판(100)을 보여주는 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다. 그리고 도 3은 도 2의 테이프 배선기판(100)에 가이드 핀(40)이 삽입되는 상태를 보여주는 부분 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 테이프 배선기판(100)은 반도체 칩 실장용 윈도우(17)를 갖는 TCP용 테이프 배선기판으로서, 복수의 TCP를 제조할 수 있는 단위 테이프 배선기판들(100a)이 연결된 스트립(strip) 형태를 갖는다. 테이프 배선기판(100)은 상부면(13)에 배선 패턴(20)이 형성된 베이스 필름(10)과, 베이스 필름 하부면(11)의 양쪽 가장자리 영역을 따라서 형성된 보강층(30)을 포함한다.
베이스 필름(10)은 중심 부분에 반도체 칩이 실장될 수 있는 윈도우(17)가 형성되어 있으며, 길이 방향으로 양쪽 가장자리 영역에 일정 간격으로 스프로켓 홀들(19)이 형성되어 있다. 베이스 필름(10)은 절연성의 합성수지로 제조되며, 예컨대 폴리이미드 수지(polyimide resin), 아크릴 수지(acrylic resin), 폴리에테르니 트릴 수지(polyether-nitrile resin), 폴리에테르술폰 수지(polyether-sulfone resin), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(polyethylene terephthalate resin) 폴리에틸렌 나프탈레이드 수지(polyethylene naphthalate resin) 또는 폴리염화비닐 수지(polyvinyl chloride resin) 등의 합성수지로 제조될 수 있다. 바람직하게는 베이스 필름(10)의 소재로 폴리이미드 수지를 사용하는 것이다. 이때 베이스 필름(10)은 25㎛ 내지 38㎛의 두께를 갖는다.
배선 패턴(20)은 베이스 필름의 상부면(13)에 동박(Cu Foil)을 부착한 다음 사진 공정으로 패터닝하여 형성할 수 있다. 배선 패턴(20)은 일단이 윈도우(17)에 노출되어 반도체 칩과 인너 리드 본딩(ILB)되고, 일단과 연결된 타단은 윈도우(17)를 중심으로 스프로켓 홀(19)이 형성된 양쪽 방향으로 뻗어 있다. 이때 배선 패턴(20)은 윈도우(17)를 중심으로 일측으로 뻗어 있는 입력 배선 패턴(22)과, 타측으로 뻗어 있는 출력 배선 패턴(24)을 포함하며, 출력 배선 패턴(24)의 수가 입력 배선 패턴(22)의 수보다 상대적으로 많이 형성된다. 배선 패턴(20)의 소재로서 구리를 비롯하여 양호한 전기 전도성을 갖는 니켈(Ni), 금(Au), 솔더(solder) 또는 이들 재료의 합금 등이 사용될 수 있다. 이때 배선 패턴(20)은 약 8㎛ 두께를 갖는다. 도시되지는 않았지만, 배선 패턴(20)의 양단을 제외한 부분은 솔더 레지스트(solder resist)와 같은 보호층으로 보호된다. 제 1 실시예에서는 배선 패턴(20)이 베이스 필름의 상부면(13)에만 형성된 예를 개시하였지만, 하부면에도 함께 형성될 수 있다.
그리고 보강층(30)은 금속 소재로서, 베이스 필름 하부면(11)의 가장자리 영 역에 형성되며 스프로켓 홀들(19)에 대응되게 가이드 구멍(39)이 형성되어 있다. 보강층(30)의 소재로는 구리 또는 스테인레스 스틸이 사용될 수 있다. 이때 보강층(30)은 20㎛ 내지 30㎛의 두께를 갖는다. 도면부호 35는 베이스 필름의 외측면(15)에 대응되는 보강층(30)의 외측면을 나타낸다.
특히 보강층(30)에 형성된 가이드 구멍(39)은 스프로켓 홀(19)보다는 크게 형성된다. 이유는 도 3에 도시된 바와 같이, 제조 공정 중 가이드 핀(40)이 스프로켓 홀(19)에 삽입되는 과정에서 보강층(30)과 기계적으로 접촉하는 것을 억제하기 위해서이다. 즉 가이드 핀(40)이 삽입되는 스프로켓 홀(19)보다 가이드 구멍(39)을 상대적으로 크게 형성함으로써, 가이드 핀(40)이 스프로켓 홀(19)에 삽입되는 과정에서 보강층의 가이드 구멍(39)의 내측면 또는 가이드 구멍(39) 주변과 먼저 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
따라서 가이드 핀(40)과 가이드 구멍(39) 주위의 보강층(30) 부분과의 기계적인 접촉에 따른 금속 파편의 발생을 억제하여 금속 파편으로 인한 전기적 쇼트 발생을 억제할 수 있다. 보강층(30)과 가이드 핀(40)의 기계적 접촉이 억제되기 때문에, 가이드 핀(40)에 의한 보강층(30)의 변형을 억제할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 가이드 핀(40)이 스프로켓 홀(19)에 삽입되는 과정에서 기계적인 접촉이 발생될 경우, 가이드 구멍(39)보다 작은 스프로켓 홀(19)과 먼저 접촉이 이루어진다. 스프로켓 홀(19)이 형성된 베이스 필름(10)은 플렉시블하기 때문에, 가이드 핀(40)과의 기계적인 접촉에 따른 응력이 테이프 배선기판(100)에 작용하더라도 베이스 필름(10)이 변형되면서 응력을 흡수하고, 가이드 핀(40)이 분리된 이후에 베이스 필름(10)은 원래의 형태로 복원된다. 아울러 스프로켓 홀 주변에 형성된 보강층이 스프로켓 홀(19)을 포함한 가장자리 영역의 강도를 보강하기 때문에, 가이드 핀(40)과 스프로켓 홀(19) 사이에 기계적인 접촉이 발생되더라도 베이스 필름(10)이 뒤틀리거나 찢어지는 것을 억제한다. 따라서 가이드 핀(40)과 테이프 배선기판(100) 사이의 기계적인 접촉에 따른 전기적 쇼트 발생과 테이프 배선기판(100)의 변형을 억제할 수 있다.
제 2 실시예
제 1 실시예에서는 가이드 핀과 보강층 사이의 기계적인 접촉을 억제하기 위해서 가이드 구멍을 스프로켓 홀보다 크게 형성한 예를 개시하였지만, 테이프 배선기판의 양쪽 외측면에 위치하는 보강층과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉을 억제하기 위해서, 도 4에 도시된 바와 같이, 보강층의 외측면(135)을 베이스 필름의 외측면(115) 안쪽에 위치하도록 형성할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 테이프 배선기판(200)은 베이스 필름 하부면(111)의 양쪽 가장자리 영역에 보강층(130)이 형성되어 있다. 이때 보강층(130)에 형성된 가이드 구멍(139)은 베이스 필름의 스프로켓 홀(119)과 동일한 크기로 형성되지만, 보강층의 외측면(135)은 베이스 필름의 외측면(115) 안쪽에 위치하도록 형성되어 있다.
즉 제조 공정 중 테이프 배선기판(200)과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉은 테이프 배선기판(200) 양쪽의 외측면(115)에서 이루어진다. 예컨대, 테이프 배선 기판(200)의 이동이 이송 레일의 안내를 받으며 이동하게 될 경우, 이송 레일과 테이프 배선기판(200) 양쪽의 외측면(115)과 기계적인 접촉이 발생될 수 있다. 이때 베이스 필름의 외측면(115) 안쪽에 보강층(130)이 형성되기 때문에, 베이스 필름(110)과 이송 레일 사이에 기계적인 접촉이 먼저 이루어져 보강층(130)과 이송 레일 사이의 기계적인 접촉을 억제할 수 있다. 베이스 필름(110)은 플렉시블하기 때문에, 베이스 필름(110)이 변형되면서 기계적인 접촉에 따른 응력을 흡수하고, 기계적인 접촉이 해소된 이후에는 베이스 필름(110)은 원래의 형태로 복원된다.
따라서 테이프 배선기판(200)의 이동시 보강층의 외측면(135)과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉이 억제되기 때문에, 금속 파편의 발생을 억제하여 금속 파편으로 인한 전기적 쇼트 발생을 억제할 수 있다. 또한 기계적인 접촉에 따른 보강층(130)의 변형을 억제할 수 있다.
제 3 실시예
제 3 실시예에 따른 테이프 배선기판(300)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 보강층의 구성과 제 2 실시예에 따른 보강층의 구성이 혼합된 형태로 구현될 수 있다.
즉 테이프 배선기판(300)과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉은 스프로켓 홀(219)이 형성된 부분과, 테이프 배선기판(300) 양쪽의 외측면(215)에서 발생된다. 따라서 제 3 실시예에 따른 보강층(230)은, 제 1 실시예에 개시된 바와 같이 가이드 구멍(239)이 스프로켓 홀(219)보다는 크게 형성되고, 제 2 실시예에 개시된 바 와 같이 외측면(235)이 베이스 필름의 외측면(215) 안쪽에 위치하도록 형성된다.
이로 인해 테이프 배선기판(300)과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉이 발생되더라도, 보강층(230)과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉을 효과적으로 억제할 수 있다. 즉 가이드 구멍(239)은 스프로켓 홀(219) 보다는 크게 형성됨으로써, 가이드 핀과 가이드 구멍(239)의 내측면 사이의 기계적인 접촉을 억제할 수 있다. 보강층의 외측면(235)은 베이스 필름의 외측면(215)보다는 안쪽에 위치함으로써, 보강층의 외측면(235)과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉을 억제할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예를 들어, 본 실시예에서는 사각형의 스프로켓 홀에 대응되게 사각형의 가이드 구멍이 형성된 예를 개시하였지만, 스프로켓 홀을 포함하는 오각형 이상의 다각형이나 타원형 형태로 형성할 수 있다. 그리고 본 실시예에서는 TCP용 테이프 배선기판만 예를 들어 설명하였지만, COF용 테이프 배선기판에도 그대로 적용할 수 있음은 물론이다.
본 발명의 구조를 따르면 베이스 필름 하부면의 양쪽 가장자리 영역에 부착된 보강층에 스프로켓 홀보다 큰 가이드 구멍이 형성되어 있기 때문에, 테이프 배선기판의 하부에서 스프로켓 홀로 삽입되는 가이드 핀과의 기계적인 접촉이 발생되 더라도 스프로켓 홀이 형성된 베이스 필름 부분에서 먼저 접촉이 이루어져 가이드 핀과 보강층 사이의 기계적인 접촉을 억제할 수 있다.
그리고 보강층의 외측면이 베이스 필름의 양쪽 외측면의 안쪽에 위치하게 형성되기 때문에, 제조 공정 중 테이프 배선기판의 양쪽 외측면과 이송 레일 사이의 기계적인 접촉이 발생되더라도 베이스 필름의 외측면과 먼저 접촉이 이루어져 보강층과 이송 레일 사이의 기계적인 접촉을 억제할 수 있다.
따라서 제조 공정 중 테이프 배선기판과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉이 발생되더라도, 베이스 필름이 기계적인 접촉에 따른 응력은 흡수하고, 보강층과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉은 억제시킴으로써, 보강층에서 금속 파편이 떨어져 나오는 것을 억제하여 금속 파편으로 인한 전기적 쇼트 발생을 억제할 수 있다. 아울러 보강층이 변형되는 것을 억제할 수 있다.

Claims (5)

  1. 양쪽 가장자리 영역을 따라서 일정 간격으로 스프로켓 홀들이 형성된 베이스 필름과;
    상기 스프로켓 홀 사이의 상기 베이스 필름의 적어도 일면에 형성된 배선 패턴과;
    상기 베이스 필름 하부면의 가장자리 영역에 형성되며, 상기 스프로켓 홀들에 대응되게 가이드 구멍이 형성된 금속 소재의 보강층;을 포함하며,
    상기 가이드 구멍이 상기 스프로켓 홀 보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 베이스 필름의 양쪽 외측면에 위치하는 상기 보강층의 외측면은 상기 베이스 필름의 외측면 안쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판.
  3. 양쪽 가장자리 영역을 따라서 일정 간격으로 스프로켓 홀들이 형성된 베이스 필름과;
    상기 스프로켓 홀 사이의 상기 베이스 필름의 적어도 일면에 형성된 배선 패턴과;
    상기 베이스 필름 하부면의 가장자리 영역에 형성되며, 상기 스프로켓 홀들 에 대응되게 가이드 구멍이 형성된 금속 소재의 보강층;을 포함하며,
    상기 베이스 필름의 양쪽 외측면에 위치하는 상기 보강층의 외측면은 상기 베이스 필름의 외측면 안쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판.
  4. 제 1항 내지 제 3항의 어느 한 항에 있어서, 상기 보강층은 구리 또는 스테인레스 스틸인 것을 특징으로 하는 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 보강층은 20㎛ 내지 30㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판.
KR1020050076741A 2005-08-22 2005-08-22 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판 KR20070022472A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050076741A KR20070022472A (ko) 2005-08-22 2005-08-22 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판
US11/372,115 US20070042166A1 (en) 2005-08-22 2006-03-10 Tape substrate having reinforcement layer for tape packages
US11/980,430 US20080063789A1 (en) 2005-08-22 2007-10-31 Tape substrate having reinforcement layer for tape packages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050076741A KR20070022472A (ko) 2005-08-22 2005-08-22 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070022472A true KR20070022472A (ko) 2007-02-27

Family

ID=37767630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050076741A KR20070022472A (ko) 2005-08-22 2005-08-22 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판

Country Status (2)

Country Link
US (2) US20070042166A1 (ko)
KR (1) KR20070022472A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170073643A (ko) * 2014-10-20 2017-06-28 테사 소시에타스 유로파에아 보강 스트립을 갖는 얇은 유리 필름 복합 웹

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7386212B2 (en) * 2005-02-28 2008-06-10 3M Innovative Properties Company Polymer photonic crystal fibers
JP5147677B2 (ja) * 2008-12-24 2013-02-20 新光電気工業株式会社 樹脂封止パッケージの製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5345039A (en) * 1992-08-06 1994-09-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Film carrier
US6320135B1 (en) * 1999-02-03 2001-11-20 Casio Computer Co., Ltd. Flexible wiring substrate and its manufacturing method
US6919513B2 (en) * 2002-07-24 2005-07-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Film carrier tape for semiconductor package and manufacturing method thereof
JP3694286B2 (ja) * 2002-10-08 2005-09-14 日東電工株式会社 Ｔａｂ用テープキャリア

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170073643A (ko) * 2014-10-20 2017-06-28 테사 소시에타스 유로파에아 보강 스트립을 갖는 얇은 유리 필름 복합 웹

Also Published As

Publication number Publication date
US20080063789A1 (en) 2008-03-13
US20070042166A1 (en) 2007-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7671454B2 (en) Tape carrier, semiconductor apparatus, and semiconductor module apparatus
JP4485460B2 (ja) フレキシブルプリント配線板
US7435914B2 (en) Tape substrate, tape package and flat panel display using same
US7833910B2 (en) Film substrate, fabrication method thereof, and image display substrate
JP2008060526A (ja) チップフィルムパッケージ、及びこれを含むディスプレイパネルアセンブリ
KR20060123941A (ko) 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프
JP2006269496A (ja) フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置
KR101457335B1 (ko) 배선기판, 이를 갖는 테이프 패키지 및 표시장치
KR100955439B1 (ko) 반도체 장치용 테이프 캐리어, 반도체 장치의 제조 방법,반도체 장치 및 반도체 모듈 장치
US20070023877A1 (en) Chip on flex tape with dimension retention pattern
KR20070022472A (ko) 보강층을 갖는 테이프 패키지용 테이프 배선기판
KR100861246B1 (ko) Ｃｏｆ필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법
KR100712530B1 (ko) 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한디스플레이 모듈
JP2001237280A (ja) テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板
KR20170139406A (ko) 연성인쇄회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스
JP2016207792A (ja) フレキシブルプリント基板、および画像表示装置
JP3463634B2 (ja) キャリアテープの製造方法
JP4973513B2 (ja) 半導体装置用テープキャリア、半導体装置用テープキャリアの製造方法及び半導体装置
KR100589459B1 (ko) 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조 방법_
KR20060119937A (ko) 치수 유지 패턴을 갖는 칩 온 플렉스 테이프
JP2006332667A (ja) リードボンディング時にクラックを防止するテープパッケージ
JP2012074492A (ja) フィルム基板
CN109219242B (zh) 可挠式电路板及电路总成
JPH11307594A (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープおよび半導体素子
JP3604348B2 (ja) 電子部品実装用基板の反り低減方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
E801 Decision on dismissal of amendment
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20070427

Effective date: 20071227