JP2014022465A5 - - Google Patents

Description

実施形態の一観点によれば、コア基板に絶縁層と配線層とが積層された配線基板であって、前記コア基板はガラスにより形成され、前記コア基板の側面に、前記コア基板を表面から裏面に貫通する凹部が形成され、前記凹部に樹脂が充填され、前記コア基板の側面の一部が前記樹脂で覆われ、前記コア基板の側面の他の部分が前記樹脂から露出していることを特徴とする配線基板が提供される。

Claims (12)

1. コア基板に絶縁層と配線層とが積層された配線基板であって、
   前記コア基板はガラスにより形成され、
   前記コア基板の側面に、前記コア基板を表面から裏面に貫通する凹部が形成され、前記凹部に樹脂が充填され、
   前記コア基板の側面の一部が前記樹脂で覆われ、前記コア基板の側面の他の部分が前記樹脂から露出している
   ことを特徴とする配線基板。
2. 請求項１記載の配線基板において、
   前記樹脂の側面が、前記コア基板の側面の前記他の部分と面一である
   ことを特徴とする配線基板。
3. 請求項１又は２記載の配線基板において、
   前記コア基板の角部の側面が樹脂で覆われている
   ことを特徴とする配線基板。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記コア基板の側面を覆う樹脂が、前記絶縁層を形成する樹脂と一体である
   ことを特徴とする配線基板。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記コア基板の表面と裏面とに絶縁層と配線層とが積層されており、
   前記コア基板の側面を覆う樹脂が、前記コア基板の表面と裏面に積層された前記絶縁層を形成する樹脂と一体である
   ことを特徴とする配線基板。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記コア基板に形成された開口に樹脂が充填されている
   ことを特徴とする配線基板。
7. 複数のコア基板領域を有するガラス基板の、前記複数のコア基板領域間の境界部に、前記境界部と一部が重なり合う開口を形成する工程と、
   前記開口に樹脂を充填する工程と、
   前記ガラス基板の前記複数のコア基板領域に絶縁層と配線層とを積層する工程と、
   前記ガラス基板を前記境界部に沿って切断して、前記複数のコア基板領域を分離する工程とを有し、
   前記コア基板領域の側面の一部が樹脂で覆われ、前記コア基板領域に前記絶縁層と前記配線層とが積層された配線基板を製造する
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。
8. 請求項７記載の配線基板の製造方法において、
   前記開口に樹脂を充填する工程は、
   前記コア基板上に絶縁層となる樹脂シートを載置し、前記樹脂シートの樹脂を前記開口に充填する
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。
9. 請求項７又は８記載の配線基板の製造方法において、
   前記開口は、前記境界部が交差する箇所に形成されている
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。
10. 請求項７乃至９のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法において、
    前記開口を形成する工程では、前記コア基板領域に他の開口を形成し、
    前記樹脂を充填する工程では、前記他の開口に樹脂を充填する
    ことを特徴とする配線基板の製造方法。
11. 支持部上に第１の樹脂シートを載置する工程と、
    ガラスにより形成された複数のコア基板を、前記第１の樹脂シート上に所定間隔を隔てて載置する工程と、
    前記複数のコア基板上を第２の樹脂シートで覆い、前記複数のコア基板の間に樹脂を充填する工程と、
    前記複数のコア基板に絶縁層と配線層とを積層する工程と、
    前記複数のコア基板の間に充填された前記樹脂の部分を切断して、前記複数のコア基板を分離する工程とを有し、
    前記コア基板の側面の全てが樹脂で覆われ、前記コア基板に前記絶縁層と前記配線層とが積層された配線基板を製造する
    ことを特徴とする配線基板の製造方法。
12. 請求項１１記載の配線基板の製造方法において、
    前記第１の樹脂シートと前記第２の樹脂シートとが、前記コア基板の両面に積層される絶縁層となる
    ことを特徴とする配線基板の製造方法。