JP2009099661A - 配線基板の個片化方法およびパッケージ用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア基板20の両面に、配線層30が積層されてなる配線基板10の個片化方法であって、配線基板10の厚さ方向に、配線基板10の片面からコア基板20を通過する位置まで分離溝60を形成する工程と、分離溝60に溶融樹脂72を供給し、供給した溶融樹脂72を硬化させる工程と、分離溝60を通過する位置をダイシング位置として配線基板10をダイシングする工程と、を有していることを特徴とする配線基板10の個片化方法およびこれにより得られるパッケージ用基板100。
【選択図】図3
Description
特に、コア基板の材料が導電性を有する場合には、パッケージ用基板に形成されている配線層にコア基板の粉が入り込むことによって配線層でショートを生じるおそれがあるといった課題も考えられる。
また、前記分離溝を形成する工程においては、前記分離溝の断面形状が矩形、U字型、V字型、逆台形型のうちのいずれかに形成することを特徴とする。
これらにより、ダイシング位置の決定を高精度で行わずとも、確実にコア基板を樹脂により被覆させた状態で配線基板を個片化することができるため好都合である。
また、前記コア基板はカーボン繊維と樹脂からなることを特徴とする。このように、導電性を有するコア基板を用いる場合においては、パッケージ用基板の側面部分から導電部分の露出を防止することができるため好都合である。
本明細書においては、個片化する前の大判の状態の積層基板を配線基板と称し、配線基板を個片化して得られた積層基板をパッケージ用基板と称している。
コア基板20としては、配線基板10および配線基板10を個片化した後のパッケージ基板100の電気的特性を向上させる材料が用いられている。具体的なコア基板20の材料としては、ガラス繊維やガラスエポキシ等により形成された、いわゆる低誘電率材料(Low_k材)が挙げられる。本実施形態においては、コア基板20の板厚寸法を0.2mm〜1.0mm程度として想定している。
配線層30を形成した後、配線層30の表面を絶縁体により被覆して絶縁層40を形成する。絶縁層40には、配線層30の一部が所定の位置で露出するように、絶縁層40の表面から配線層30に連通する開口部を形成する。この開口部で露出する配線層30の部位が接続パッドとなる。
分離溝60の形成時に、配線基板10が分離しないようにすべきことはもちろんである。これはハンドリングに対する配慮の他、次の工程において分離溝60に溶融樹脂72を充てんする際における配慮も含まれている。分離溝60により配線基板10を完全に分断してしまうと、分離溝60の内壁面を溶融樹脂72で被覆することが困難になるという理由もある。より好ましくは、分離溝60を形成した配線基板10がハンドリング中に加わる衝撃により分離溝60の位置で分離してしまわないように、分離溝60の内底部と配線基板10の他面側までの間隔を十分確保すべきである。このこのようにして配線基板10に分離溝60が形成された状態を図2(B)に示す。本実施形態においては、図2(B)で示す分離溝60の上端面位置における幅寸法を0.2mm〜0.5mm程度として想定している。
この後分離溝60に充てんされた溶融樹脂72を熱硬化処理し、硬化樹脂74とする。分離溝60に供給する溶融樹脂72は、熱硬化処理後においてコア基板20との密着性が良好な材料を用いることが肝要である。
本実施形態においては、分離溝60の上端面位置における幅寸法が0.2mm〜0.5mm程度であるのに対し、切り代が0.1mm〜0.2mmである第2のダイシングブレード80を用いた。
以上のようにして製造したパッケージ用基板100に半導体素子を搭載して半導体装置とすることができる。なお、パッケージ用基板100に半導体素子を搭載する面は、図中の上下面のいずれの面にも搭載可能であるが、図中の上面(分離溝60の開口側の面)に搭載することが好適である。
図6(A)は、断面形状が矩形形状をなす分離溝60に溶融樹脂72を充てんした後熱硬化処理し、配線基板10を個片化して得たパッケージ用基板100であり、図6(B)は、断面形状が略U字型をなす分離溝60に溶融樹脂72を充てんした後熱硬化処理し、配線基板10を個片化して得たパッケージ用基板100であり、図6(C)は、断面形状が逆台形型をなす分離溝60に溶融樹脂72を充てんした後熱硬化処理し、配線基板10を個片化して得たパッケージ用基板100である。
20 コア基板
30 配線層
40 絶縁層
50 ダイシングブレード
60 分離溝
62 内壁面
64 底辺
70 ノズル
72 溶融樹脂
74 硬化樹脂
80 第2のダイシングブレード
100 パッケージ用基板
Claims (10)
- コア基板の両面に、配線層が積層されてなる配線基板の個片化方法であって、
前記配線基板の厚さ方向に、配線基板の片面から前記コア基板を通過する位置まで分離溝を形成する工程と、
前記分離溝に溶融樹脂を供給し、該供給した溶融樹脂を硬化させる工程と、
前記分離溝を通過する位置をダイシング位置として前記配線基板をダイシングする工程と、を有していることを特徴とする配線基板の個片化方法。 - 前記配線基板をダイシングする際における切り代の幅寸法を、前記分離溝の幅寸法よりも幅狭にすることを特徴とする請求項1記載の配線基板の個片化方法。
- 前記分離溝を形成する工程においては、前記分離溝の断面形状が矩形、U字型、V字型、逆台形型のうちのいずれかに形成することを特徴とする請求項1または2記載の配線基板の個片化方法。
- 前記分離溝に溶融樹脂を供給する工程においては、ポッティング法が用いられることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一項記載の配線基板の個片化方法。
- 前記分離溝に溶融樹脂を供給する工程においては、印刷法が用いられることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一項記載の配線基板の個片化方法。
- 前記コア基板は、ガラス繊維またはガラスエポキシからなることを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか一項記載の配線基板の個片化方法。
- 前記コア基板は、カーボン繊維と樹脂からなることを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載の配線基板の個片化方法。
- コア基板の両面に、配線層が積層されてなるパッケージ用基板であって、
該パッケージ用基板の外側面は、前記コア基板の外側面部分が樹脂により被覆されていることを特徴とするパッケージ用基板。 - 前記コア基板は、ガラス繊維またはガラスエポキシにより形成されていることを特徴とする請求項7記載のパッケージ用基板。
- 前記コア基板は、カーボン繊維と樹脂により形成されていることを特徴とする請求項7記載のパッケージ用基板。
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