JP2009099661A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. コア基板の両面に、絶縁層と配線層とが積層されてなる配線基板の個片化方法であって、
   前記配線基板の厚さ方向に、配線基板の片面から前記コア基板を通過する位置まで分離溝を形成する工程と、
   前記分離溝に溶融樹脂を供給し、該供給した溶融樹脂を硬化させる工程と、
   前記分離溝を通過する位置をダイシング位置として前記配線基板をダイシングする工程と、を有していることを特徴とする配線基板の個片化方法。
2. 前記分離溝を形成する工程は、前記分離溝が前記配線基板を分離しないように形成することを特徴とする請求項１記載の配線基板の個片化方法。
3. 前記配線基板をダイシングする際における切り代の幅寸法を、前記分離溝の幅寸法よりも幅狭にすることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板の個片化方法。
4. 前記分離溝を形成する工程においては、前記分離溝の断面形状が矩形、U字型、Ｖ字型、逆台形型のうちのいずれかに形成することを特徴とする１〜３のうちのいずれか一項記載の配線基板の個片化方法。
5. 前記コア基板は、ガラス繊維またはガラスエポキシからなることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項記載の配線基板の個片化方法。
6. 前記コア基板は、カーボン繊維と樹脂からなることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の配線基板の個片化方法。
7. コア基板の両面に、絶縁層と配線層とが積層されてなるパッケージ用基板であって、
   該パッケージ用基板の外側面は、前記コア基板の外側面部分が樹脂により被覆されていることを特徴とするパッケージ用基板。
8. 前記パッケージ用基板の片側面から前記コア基板の外側面部にかけての範囲が前記樹脂により被覆されていることを特徴とする請求項７記載のパッケージ用基板。
9. 前記コア基板は、ガラス繊維またはガラスエポキシにより形成されていることを特徴とする請求項７または８記載のパッケージ用基板。
10. 前記コア基板は、カーボン繊維と樹脂により形成されていることを特徴とする請求項７または８記載のパッケージ用基板。