JP2006080312A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 表面実装型の複数の発光素子を絶縁性の基板上に所定間隔にマウントする第１の工程と、
   前記複数の発光素子を覆うようにして一様な厚みにガラス封止部材を形成する第２の工程と、
   前記複数の発光素子のそれぞれの周囲にテーパ面が形成されるように前記基板および前記ガラス封止部材を切断する第３の工程を含む発光装置の製造方法。
2. 前記第３の工程は、前記テーパ面の角度に合致した刃先角度を有するテーパブレードによって前記基板および前記ガラス封止部材を切断する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記第３の工程は、前記テーパ面の角度に合致した刃先角度を有する第１のテーパブレードによって途中まで前記基板および前記ガラス封止部材を切断した後、前記第１のテーパブレードの刃幅より狭い刃幅を有する第２のテーパブレードによって前記ガラス封止部材が分断されるまで前記ガラス封止部材を切断する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
4. 発光素子と、
   前記発光素子を上面にマウントする平板状のセラミック基板と、
   前記セラミック基板の上面と全面的に接合され、前記発光素子を封止し、上方に向って横方向の断面積が大きくなるように側面がテーパ状に形成されたガラス封止部と、を有する発光装置。
5. 前記発光素子は、前記にフリップ実装される請求項４に記載の発光装置。
6. 前記ガラス封止部は、前記テーパ面の上部に垂直面が形成されている請求項４に記載の発光装置。
7. 前記ガラス封止部のテーパ面は、前記発光素子から発せられた光を反射する部材が設けられている請求項４から６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記発光素子から発せられた光を反射する部材は、屈折率が前記ガラス封止部の屈折率よりも小さい請求項７に記載の発光装置。
9. 前記ガラス封止部は、その光出射面に蛍光体を含む透明な部材が設けられている請求項４に記載の発光装置。
10. 前記ガラス封止部は、蛍光体を含有している請求項４に記載の発光装置。
11. 前記発光素子は、複数である請求項４に記載の発光装置。