JP2008124153A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 発光素子と、
   前記発光素子を表面側に実装し、セラミックからなる基板と、
   前記基板の裏面側に設けられた放熱パターンと、
   前記基板上に形成され前記発光素子を封止するガラス封止部と、を備え、
   前記基板は、Ａｌ _２ Ｏ _３ からなり、前記発光素子が実装され厚さが０．２５ｍｍ以下の平坦部と、前記平坦部の外縁に形成され厚さが０．３ｍｍ以上の枠部と、を有することを特徴とする発光装置。
2. 前記発光素子は、前記基板の前記平坦部に複数実装されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記ガラス封止部は、前記発光素子から発せられた光により励起されて波長変換光を発する蛍光体を含有することを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記基板の前記平坦部は、スナッピングが可能な厚さより薄く形成され、
   前記基板の前記枠部は、スナッピングが可能な厚さで形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記基板は、前記枠部に形成されたスナッピング用の切欠を有することを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 請求項５に記載の発光装置を製造するにあたり、
   複数の前記素子搭載基板が前記切欠を有する前記枠部により連結された中間体を作成する中間体作成工程と、
   前記中間体に曲げ方向の力を加え、前記切欠を起点として前記枠部を分断させ、複数の前記素子搭載基板を分離するスナッピング工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
7. 板状の熱融着ガラスをホットプレス加工により前記基板に接合するホットプレス工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 粉末状の熱融着ガラスを前記基板上にて溶融固化するガラス粉末処理工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。