JP2005123477A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 光学素子と、
   前記光学素子を搭載し、熱膨張率が同等の素子マウント部材と、
   前記素子マウント部材を嵌合するための孔を備え、前記素子マウント部材より熱膨張率の大なる保持部材と、
   前記光学素子を封止するとともに対象波長に対して透光性を有する透光性封止部材とを有し、
   前記素子マウント部材は、前記光学素子を搭載する面が前記封止部材側に前記保持部材の前記孔から露出するように配置され、前記保持部材と前記透光性封止部材とが接合されるとともに前記光学素子が封止されていることを特徴とする光デバイス。
2. 前記透光性封止部材は、ガラス材で形成されていることを特徴する請求項１記載の光デバイス。
3. 前記透光性封止部材は、前記光学素子及びその周囲を封止する第１の封止部材と、前記第１の封止部材及び前記保持部材の上面の露出面を封止する第２の封止部材とを備え、
   前記第１の封止部材は、前記素子マウント部と前記第２の封止部材との中間の熱膨張率を有し、
   前記第２の封止部材は、前記保持部材と同等の熱膨張率であることを特徴とする請求項２記載の光デバイス。
4. 前記保持部材は、前記透光性封止部材と同等の熱膨張率であることを特徴する請求項１又は２記載の光デバイス。
5. 前記素子マウント部材は、前記保持部材と凹凸嵌合可能な断面凸状に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の光デバイス。
6. 前記保持部材は、セラミック材料からなることを特徴する請求項１から５のいずれかに記載の光デバイス。
7. 前記保持部材は、ガラス含有のＡｌ_２Ｏ_３材料からなることを特徴する請求項６記載の光デバイス。
8. 前記保持部材は、配線パターンを断面内に積層した多層基板であることを特徴する請求項６又は７記載の光デバイス。
9. 前記光学素子は、発光素子であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の光デバイス。
10. 前記光学素子は、フリップチップ接合されることを特徴とする請求項９記載の光デバイス。
11. 前記光学素子は、フェイスアップタイプの発光素子であり、前記発光素子と電気的に接続されるワイヤとともに耐熱性材料によって覆われていることを特徴とする請求項９記載の光デバイス。
12. 前記素子マウント部材は、底面に放熱部を有することを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の光デバイス。