CN101592323B - 基板及照明器具 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种能够稳定地保持对于安装构件的安装状态，且可抑制变形的基板及使用所述基板的照明器具。本发明的照明器具具备：具有导热性的本体2；以及基板4，利用多个固定机构11、12安装在所述本体2上，且配设着多个发光元件10，所述基板4具有作为热膨胀吸收机构的狭缝4s，所述狭缝4s在连接所述固定机构11、12之间的直线上，沿着和所述直线正交的方向而形成。

Description

基板及照明器具
技术领域
本发明涉及一种基板及照明器具，特别是涉及一种适用于使用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件的照明器具的基板及使用所述基板的照明器具。
背景技术
近年来，开发出将LED等发光元件配设在基板上用作光源的照明器具，此种照明器具中，将基板安装在器具本体上时，为了保持安装状态的稳定性，且使对于器具本体的密着性良好，而使用螺钉等将基板的多个部位固定在器具本体上。另一方面，如此情况下，发光元件在使用过程中会产生热量，且因其照明、熄灭，而使基板受热或冷却，并因所述热循环(heat cycle)而重复膨胀、收缩，从而处于承受应力(stress)的环境下。所以，存在基板产生翘曲或变形，导致焊锡部分产生裂缝(crack)等的缺陷。
那么，为了防止薄型化的半导体封装(semiconductor package)中产生翘曲或者因强度不足而产生破损或安装不良，而提出了在形成半导体封装时，在基板上的安装着多个半导体元件的面上，以包围多个半导体元件的方式来配置加强构件，并利用密封构件将所述加强构件和半导体元件一并密封的建议(参照专利文献1、图4)。
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2006-228932号公报(图4)
但是，专利文献1所示构成中，存在如下问题：如果基板、加强构件及密封构件的线膨胀系数(linear expansion ratio)不同，反而会导致基板中产生翘曲或变形，故所述材料的选择变得复杂。此外，也存在如下问题：必需准备包围多个半导体元件的加强构件以作为单独构件，其制造工序也变得烦杂。
发明内容
本发明是根据所述情况研制而成，其目的在于提供一种能够稳定地保持对于安装构件的安装状态，且能够抑制变形的基板及使用所述基板的照明器具。
第一发明的基板的特征在于具备：多个被安装的发光元件；以及多个安装部位，用来安装在安装构件上；其中，在一个所述基板上设置多个所述安装部位，在所述基板的所述安装部位之间设置热膨胀吸收用的多个孔，在所述孔设置将所述基板的表面侧与背面侧进行热结合的金属膜，在所述基板的背面侧安装与所述金属膜为热结合的散热体，在所述基板的表面侧设置光反射性的罩壳，所述罩壳对应所述发光元件，所述罩壳具有多个开口，所述开口曝露出所述发光元件，所述罩壳覆盖所述多个孔。
本发明及以下的发明中，只要未特别指定，则术语的定义及技术性含义如下所示。所谓发光元件是指LED或有机电致发光(Electroluminescence，EL)等固体发光元件。发光元件的安装，优选利用板上芯片(chip on board)方式或表面安装方式来进行安装，但就本发明的特性而言，安装方式并无特别限定。而且，发光元件的安装个数并无特别限制。所谓安装构件，是指安装着基板的构件，包括所谓的本体、箱体(case)或者罩壳(cover)、散热构件等。热膨胀吸收机构无需设置在所有的多个安装部位之间，可根据和热膨胀吸收作用的关系，在设计上适当加以选择，既可设置在所有安装部位之间，或者也可以部分地设置在安装部位之间。而且，热膨胀吸收机构例如可以是形成在基板上的狭缝(slit)等的开口部，也可以由弹性体等其他构件来形成基板的一部分材质。
第二发明的照明器具的特征在于具备：本体；以及安装在所述本体上的根据第一发明所述的基板。所谓本体，包含所谓的本休、箱体或者罩壳等。总之，是指安装着基板的器具侧的机构。
第三发明的照明器具的特征在于具备：具有导热性的本体；以及基板，利用多个固定机构而安装在所述本体上，且所述基板配设着多个发光元件，其中，在一个所述基板上设置多个所述固定机构，在所述基板的所述固定机构之间设置热膨胀吸收用的多个孔，在所述孔设置将所述基板的表面侧与背面侧进行热结合的金属膜，在所述基板的背面侧安装与所述金属膜为热结合的散热体，在所述基板的表面侧设置光反射性的罩壳，所述罩壳对应所述发光元件，所述罩壳具有多个开口，所述开口曝露出所述发光元件，所述罩壳覆盖所述多个孔。
[发明效果]
根据第一发明，可以提供一种能够稳定地保持安装状态，且能够使对于安装构件的密着性良好，进而能够抑制变形，减少焊锡部分产生裂缝等的基板。
根据第二发明，可以提供一种实现所述基板效果的照明器具。
根据第三发明，由于能够稳定地保持基板的安装状态，且能够使对于导热性的本体的密着性良好，进而能够抑制基板变形，所以可以维持基板对本体的密着性。因此，可以提供一种能够有效地进行散热，且能够减少基板的焊锡部分中产生裂缝等的照明器具。
附图说明
图1是表示本发明实施形态的照明器具的立体图。
图2是表示图1的基板的平面图。
图3是表示图1的反射体的平面图。
图4是沿着图3的A-A剖面线的截面图。
图5是表示基板安装状态的主要部分的截面图。
图6是表示本发明第2实施形态的基板的平面图。
图7是表示本发明第3实施形态的基板的平面图。
图8是表示本发明第4实施形态的基板的平面图。
图9是表示本发明第5实施形态的基板的平面图。
图10是表示本发明第6实施形态的基板的平面图。
图11是表示同一基板的局部放大截面图。
1：照明器具(筒灯)                2：安装构件(本体)
2a：底壁                         2c：散热片
3：装饰框                        3a：法兰
4：基板
4a、4b、4c、4d、4e：安装部位
4s、4s-3、4s-4、4s-5：热膨胀吸收机构(狭缝)
4v：热膨胀吸收机构(导通孔)       5：电源单元
6：反射体                        6a：泛光光圈
6b：外周边部                     6c：辐射状间隔壁
6d：内周间隔壁                   6e：分割间隔壁
6f：反射面                       6g：螺钉孔
7：透光性罩壳                    8：端子台
9：安装用板簧                    10：发光元件(LED)
10a：本体                        10b：多个阳极端子
10c：多个阴极端子                11、12、13：固定机构(安装螺钉)
40：底板                         41：配线图形层
41a：导电层                      41b：非导电层
42：散热层                       C：天花板面
具体实施方式
以下，参照图1至图5所示，来说明本发明第1实施形态的基板及照明器具。图1是表示照明器具的立体图，图2是表示基板的平面图，图3是表示反射体的平面图，图4是表示沿着图3的A-A剖面线的截面图，图5是表示基板安装状态的主要部分的截面图。
图1中表示作为照明器具的天花板嵌入型筒灯(down light)1。筒灯1具备：具有导热性的筒状本体2；装饰框3，安装在所述筒状本体2上；基板4，同样安装在筒状本体2上，且安装着作为发光元件的发光二极管(LED)；电源单元5，包含收纳在筒状本体2内的照明电路装置；反射体6；以及透光性罩壳7，配设在反射体6的前方。而且，在筒状本体2的外表面上配置着端子台8，在装饰框3上安装着一对安装用板簧(plate spring)9。
筒状本体2由铝压铸(die cast)制导热良好的材料形成，并使用白色三聚氰胺(melamine)树脂系涂料，对其外表面进行烘烤喷涂。另外，当然只要能够确保导热性，也可以使用其他材料来形成。筒状本体2中收纳着电源单元5，电路基板上安装构成有控制用集成电路(IntegratedCircuit，IC)、变压器(transformer)、电容器(condenser)等零件，并利用所述电源单元5的照明电路来对发光元件进行照明控制。此外，电源单元5和端子台8电连接，而端子台8则和商用电源连接。而且，在筒状本体2的外表面上形成着纵向延伸的多个散热片(fin)2c。
装饰框3利用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile-nitrile-butadiene-styrene，ABS)树脂而形成为大致伞状，在末端扩展状的光圈端部形成着环状法兰(flange)3a，而另一端部侧则安装在筒状本体2上。此外，在外周面上安装有一对安装用板簧9。
如图2所示，在基板4的表面侧，利用表面安装方式，安装多个作为光源的LED10...，具体而言是中央部3个，其周围部9个，共计安装12个。基板4由绝缘材料或大致圆形的金属平板形成，在用来安装到作为安装构件的筒状本体2的多个安装部位即中央部，形成有螺钉通孔4a，在周围隔开120度的间隔而形成3个螺钉通孔4b、4c、4d。而且，在中央部的螺钉通孔4a和其周围的螺钉通孔4b、4c、4d之间，在同心圆上形成以中心部为中心的平缓圆弧状的狭缝4s...，来作为热膨胀吸收机构，所述热膨胀吸收机构吸收因基板4热膨胀而产生的伸缩。即，狭缝4s...在分别连接中央部的螺钉通孔4a和周围的螺钉通孔4b、中央部的螺钉通孔4a和周围的螺钉通孔4c、中央部的螺钉通孔4a和周围的螺钉通孔4d的直线上，沿着和所述直线大致正交的方向而形成。
另外，狭缝也可以在分别连接周围的螺钉通孔4b和4c、4c和4d、4b和4d的直线上，沿着和所述直线大致正交的方向而形成。而且，当基板4的材料为绝缘材料时，可以应用散热特性相对良好且耐久性优异的陶瓷材料或合成树脂材料。当使用合成树脂材料时，例如可以使用玻璃环氧树脂等来形成。而且，当基板4的材料为金属制时，优选应用铝等导热性良好且散热性优异的材料。
根据以上构成，如以下详细说明所述，基板4利用固定机构，经由螺钉通孔4a、4b、4c、4d而安装在筒状本体2上。在此安装状态下，因发光元件照明、熄灭，而使基板4受热或冷却，并因所述的热循环而重复膨胀、收缩，由此承受应力。但是，因热膨胀而产生的图示箭头方向的应力，能够被狭缝4s...吸收，从而可以减轻所述应力作用在基板4上，进而可以抑制基板4翘曲或变形。此外，自螺钉通孔4a朝向4b、4c、4d方向以外的辐射方向为自由端，所以应力作用的程度小。
接着，在基板4的表面侧配设着反射体6，所述反射体6由白色聚碳酸酯(polycarbonate)或丙烯腈-丙烯酸酯-苯乙烯(acrylonitrile-styrene-acrylate，ASA)树脂等所形成。反射体6发挥如下功能：对从LED中所射出的光进行配光控制，从而有效地进行照射。如图3及图4所示，反射体6为圆板状，并通过间隔壁的脊线部，而和安装在所述基板4上的LED10...相对向地形成多个泛光光圈6a...。在反射体6的外周形成有环状外周边部6b，并从中央部朝向外周部即外周边部6b，分别隔开约120度的间隔而辐射状地形成辐射状间隔壁6c。而且，在中央部至外周边部6b之间，形成圆形的内周间隔壁6d，以将所述辐射状间隔壁6c一分为二。进而，从位于各辐射状间隔壁6c之间的内周间隔壁6d的外侧壁，朝向外周边部6b，分别延伸出两个分割间隔壁6e...。
以上述方式构成的反射体6中，如图4所示，反射面6f...为大致碗状，所述反射面6f...上形成着和各泛光光圈6a...相对应的各间隔壁、即辐射状间隔壁6c、内周间隔壁6d及分割间隔壁6e...，所述反射面6f自泛光光圈6a...朝向脊线部扩展，且每个泛光光圈6a...中构成有反射面6f...。另外，在和辐射状间隔壁6c相对向的背面侧的外周边部6b附近形成肋材(rib)，并形成3个螺钉孔(screw hole)6g。
其次，参照图5来说明基板4对照明器具的安装情况。如图5所示(图示省略了安装用板簧9)，在筒状本体2的底壁2a上，以面接触且密着的方式配设基板4的背面侧。而且，在基板4的表面侧，以抵接的方式配设反射体6的背面。将所述基板4及反射体6安装到底壁2a上时，首先，利用旋入的作为固定机构的安装螺钉11从表面侧使基板4穿过中央部的螺钉通孔4a而拧紧于底壁2a上。接着，从筒状本体2的内侧，使作为固定机构的3根安装螺钉12(仅表示2根，另1根以虚线表示)穿过底壁2a、及基板4的螺钉通孔4b、4c、4d，从反射体6的背侧旋入拧紧于位置和辐射状间隔壁6c相对向的螺钉孔6g中。此时，由于安装螺钉12的拧紧力沿着将反射体6拉向底壁2a侧的方向而作用，所以基板4的中央部的安装螺钉11和周围侧的安装螺钉12的拧紧力，将联合提高基板4对底壁2a的密着性。
在所述基板4的安装状态下，反射体6的泛光光圈6a...和基板4的各LED10...相向配置，而且，反射体6的背面按压抵接于基板4的表面侧，基板4的背面侧密着在筒状本体2的底壁2a上。并且，装饰框3利用安装螺钉13而安装在筒状本体2上。而且，法兰3a的直径大于天花板面C的嵌入孔，且法兰3a在筒灯1设置在天花板面C上的状态下，被嵌入孔的周边从下方挂住。另外，在装饰框3的内周侧设置着覆盖光圈的由丙烯酸系树脂等形成的透光性罩壳7，且此透光性罩壳7配设在反射体6的前方。另外，透光性罩壳7可以由具有扩散性的构件所形成，例如可以由乳白色半透明的构件形成。
如上所述的构成中，若对电源单元5通电，那么照明电路将运作而对基板4提供功率，LED10...进行发光。从各LED10...射出的光大部分直接透过透光性罩壳7而照射到前方，一部分光则被反射体6的各反射面6f...反射后受到配光控制，并透过透光性罩壳7而照射到前方。另一方面，由此从LED10...中产生的热量主要从基板4的背面传递到筒状本体2的底壁2a，进一步向整个筒状本体2传递，并伴随所述传递过程中的散热，进行散热。此处，基板4会因LED10...中产生的热量而膨胀，但此热膨胀产生的应力能够被狭缝4s...吸收，故可抑制基板4翘曲或变形。所以，能够保持基板4的背面侧和筒状本体2的底壁2a的密着性，从而可以良好地保持导热。此外，由于反射体6的背面被按压抵接于基板4的表面侧，由此也可以抑制基板4变形，使得基板4的背面侧维持密着在筒状本体2的底壁2a。另外，狭缝4s...在基板4制造过程中的回流(reflow)工序中，也会发挥抑制因热膨胀产生变形的功能。
此外，本实施形态中说明了形成狭缝4s...作为热膨胀吸收机构，但是并不限定于此，例如也可以构成为在基板4上形成通孔，并以填充所述通孔的方式来设置弹性材料，所以，只要能够吸收热膨胀，所述构成并无特别限定。
如上所述根据本实施形态，利用多个作为固定机构的安装螺钉11、12，将基板4安装到筒状本体2上，所以能够稳定地保持基板4的安装状态，且可使对于筒状本体2的密着性良好，进而能够抑制基板4变形，故可以维持基板4对筒状本体2的密着性。因此，可以有效地进行散热，且可减少基板4的焊锡部分产生裂缝等。更进一步，通过有效地使基板4散热，能够使基板4整体均热化，使得照明中的各LED10...的温度恒定，从而可以降低颜色、明亮度、寿命等的不均一。
接下来，参照图6来说明本发明第2实施形态的基板。图6是表示基板的平面图。另外，以下对和第1实施形态相同或相当于第1实施形态的部分，标注相同符号并省略重复说明。本实施形态和第1实施形态的不同之处在于基板4安装到筒状本体2上的安装方法。本实施形态中，是将安装螺钉11、12自基板4的表面侧旋入拧紧到筒状本体2侧，从而将基板4固定在筒状本体2的底壁2a上。
根据本实施形态，由于在安装螺钉11和12之间形成了狭缝4s...，所以和第1实施形态相同，能够稳定地保持基板4的安装状态，且可以使相对筒状本体2的密着性良好，能够抑制基板4的变形，从而可以维持基板4对筒状本体2的密着性。
接着，参照图7来说明本发明第3实施形态的基板。图7是表示基板的平面图。本实施形态在基板4的中央部并未形成螺钉通孔。所以，形成有螺钉通孔4b、4c、4d，且在连接所述多个螺钉通孔之间的直线上形成有近似长方形的狭缝4s-3...。根据本实施形态，便可实现和第1实施形态相同的效果。
另外，参照图8来说明本发明第4实施形态的基板。图8是表示基板的平面图。本实施形态中，在基板4的周边部的4个部位上形成螺钉通孔4b、4c、4d、4e，并在连接所述多个螺钉通孔之间的直线上形成近似长方形的狭缝4s-4...。此外，也可以在连接螺钉通孔4b和4d、4c和4e的各对角线上形成狭缝4s-4...。根据本实施形态，便可实现和第1实施形态相同的效果。
接着，参照图9来说明本发明第5实施形态的基板。图9是表示基板的平面图。本实施形态和第1实施形态的不同之处在于狭缝形状不同。狭缝4s-5...形成为近似圆形。根据本实施形态，由于在作为各安装部位的中央部的螺钉通孔4a和其周围的螺钉通孔4b、4c、4d之间形成狭缝4s-5...，故可吸收应力，从而能够实现和第1实施形态相同的效果。
接着，参照图10及图11来说明本发明第6实施形态的基板。图10是表示基板的平面图，图11是放大表示一部分基板的示意性截面图。本实施形态中，在基板4上形成所谓的导通孔(via hole)4v来作为热膨胀吸收机构。
如图10所示，基板4上形成着由多个小孔构成的导通孔4v...，且所述导通孔4v...至少配设在安装部位即中央部的螺钉通孔4a和其周围的螺钉通孔4b、4c、4d之间。
如图11所示，基板4具备由玻璃环氧树脂形成的底板40、形成在所述底板40表面侧的配线图形层41、在所述配线图形层41上经适当实施的光阻层以及形成在底板40背面侧的一个面上的散热层42。为了对LED10...提供来自电源的功率，而由铜箔等具有导电性的材料形成配线图形层41。此处，具体而言，所述配线图形层41实际上是连接LED10...等电气零件以提供功率，且由导电的导电层41a、以及未经电连接故不导电的非导电层41b所构成。所述非导电层41b适当地形成在基板4的表面侧，起到散发基板4热量的作用，并且，起到使基板4表面均热化的作用。而且，散热层42是由铜箔等的导热性良好的材料所形成。
LED10...是表面安装型的LED封装，焊接在基板4的表面侧。LED封装大致是由利用陶瓷形成的本体10a、安装在所述本体10a上的LED芯片、以及密封所述LED芯片的环氧系树脂或硅氧系树脂等铸模用的透光性树脂所构成。所述透光性树脂中分散着荧光体，所述荧光体吸收LED芯片发出的光并产生黄色系的光。而且，自本体10a，沿水平方向突出着连接到LED芯片上的一对阳极端子10b及阴极端子10c，这些阳极端子10b及阴极端子10c是和所述导电层41a电连接。
接着，本实施形态的导通孔4v...是对从配线图形层41的非导电层41b开始贯穿整个散热层42的通孔实施镀铜处理而形成。所以，所述导通孔4v...并非将基板4的正反层即非导电层41b和散热层42电连接，而是为了散热、均热化而以热传递方式连接。
根据如上所述的构成，LED10...中所产生的热量会向配线图形层41及散热层42传递而散热。而且，利用导通孔4v...，有效地从非导电层41b向散热层42进行热传递而散热的同时，使基板4表面的温度状态之差变小，从而实现均热化。另外，基板4虽因由LED10...产生的热量而膨胀，但由于导通孔4v...存在于安装部位即中央部的螺钉通孔4a和其周围的螺钉通孔4b、4c、4d之间，所以因热膨胀而产生的应力能够被导通孔4v...吸收，从而可以抑制基板4的翘曲或变形。此外，导通孔4v...以至少存在于安装部位之间来配设即可，具体的配设位置或个数，考虑到散热特性、热膨胀的吸收程度进行适当选择即可。
如上所述根据本实施形态，由于形成有导通孔4v...，所以除了第1实施形态的效果之外，还能够促进基板4进行散热，达到均热化。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种基板，其特征在于具备：
多个被安装的发光元件；以及
多个安装部位，用来安装在安装构件上；
其中，在一个所述基板上设置多个所述安装部位，
在所述基板的所述安装部位之间设置热膨胀吸收用的多个孔，
在所述孔设置将所述基板的表面侧与背面侧进行热结合的金属膜，
在所述基板的背面侧安装与所述金属膜为热结合的散热体，
在所述基板的表面侧设置光反射性的罩壳，所述罩壳对应所述发光元件，所述罩壳具有多个开口，所述开口曝露出所述发光元件，所述罩壳覆盖所述多个孔。
2.一种照明器具，其特征在于具备：
本体；以及
安装在所述本体上的根据权利要求1所述的基板。
3.一种照明器具，其特征在于具备：
具有导热性的本体；以及
基板，利用多个固定机构安装在所述本体上，且所述基板配设着多个发光元件，
其中，在一个所述基板上设置多个所述固定机构，
在所述基板的所述固定机构之间设置热膨胀吸收用的多个孔，
在所述孔设置将所述基板的表面侧与背面侧进行热结合的金属膜，
在所述基板的背面侧安装与所述金属膜为热结合的散热体，
在所述基板的表面侧设置光反射性的罩壳，所述罩壳对应所述发光元件，所述罩壳具有多个开口，所述开口曝露出所述发光元件，所述罩壳覆盖所述多个孔。
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