JP2007510297A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007510297A5 JP2007510297A5 JP2006537246A JP2006537246A JP2007510297A5 JP 2007510297 A5 JP2007510297 A5 JP 2007510297A5 JP 2006537246 A JP2006537246 A JP 2006537246A JP 2006537246 A JP2006537246 A JP 2006537246A JP 2007510297 A5 JP2007510297 A5 JP 2007510297A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- diode chip
- substrate
- intermediate carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 21
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 3
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims 1
Claims (22)
- 少なくとも１つの発光ダイオードチップ（１）と、
高伝熱性材料、特に金属、からなるベース（５）を有する多層基板（１７）と、
前記発光ダイオードチップ（１）の発光表面と前期基板との間に設けられる電気絶縁・伝熱接続層（２）とを備え、
前記発光ダイオードチップ（１）と前記基板（１７）との間に、それらと別体の中間担体（１０）が設けられ、前記発光ダイオードチップ（１）が該中間担体と電気的に接触し、
前記中間担体（１０）は窒化アルミニウム基体により形成されることを特徴とする、発光ダイオードの構成。 - 前記電気絶縁接続層（２）は前記基板（１７）側にある発光ダイオードチップ（１）の少なくとも境界表面（１５）であることを特徴とする、請求項１に記載の構成。
- 前記電気絶縁接続層は少なくとも接着層（２）であることを特徴とする、請求項１または２に記載の構成。
- 前記発光ダイオードチップ（１）は前記基板（１７）の窪み（１６）に収容されることを特徴とする、前記請求項のいずれかに記載の構成。
- 前記発光ダイオードチップ（１）は前記基板（１７）のベース材料（５）における窪み（１２）の領域に配設されることを特徴とする、前記請求項のいずれかに記載の構成。
- 前記発光ダイオードチップ（１）は前記基板（１７）の輪郭から突出しないことを特徴とする、請求項４または５に記載の構成。
- 前記発光ダイオードチップ（１）は前記基板（１７）の上面と面一であることを特徴とする、請求項４から６のいずれかに記載の構成。
- 前記窪み（１２、１６）は反射体の機能を有することを特徴とする、請求項４から６のいずれかに記載の構成。
- 前記窪み（１２、１６）の壁は少なくとも部分的に傾斜していることを特徴とする、請求項４から８のいずれかに記載の構成。
- 前記発光ダイオードチップ（１）は発光ダイオードの基体が板（１７）の側にあるように配設されることを特徴とする、前記請求項のいずれかに記載の構成。
- 前記発光ダイオードの基体は電気絶縁性材料からなることを特徴とする、請求項１０に記載の構成。
- 前記発光ダイオードの基体はサファイアからなることを特徴とする、請求項１１に記載の構成。
- 前記発光ダイオードチップ（１）は発光ダイオードの基体が基板（５）から離れた側にあることを特徴とする、請求項１から１２のいずれかに記載の構成。
- 前記発光ダイオードチップ（１）は導電性接着剤（２０）を介して前記中間担体（１０）上に配置されることを特徴とする、前記請求項１〜１３のいずれか１項に記載の構成。
- 前記中間担体（１０）の基板（１７）側の側面は電気絶縁性であることを特徴とする、前記請求項のいずれかに記載の構成。
- 前記中間担体（１０）の発光ダイオードチップ（１）側の領域は導電性領域を有することを特徴とする、請求項１５に記載の構成。
- 少なくとも前記発光ダイオードチップ（１）の領域はレンズ（６）、特にフレネルレンズ（９）で覆われることを特徴とする、前記請求項のいずれかに記載の構成。
- 前記基板（１７）と前記レンズ（６、９）との間の領域は少なくとも部分的に色変換材料（１３）で充填されることを特徴とする、請求項１７に記載の構成。
- 前記色変換材料（１３）は前記発光ダイオードチップ（１）の上方および側方に配置さることを特徴とする、請求項１８に記載の構成。
- 前記発光ダイオードチップ（１）はワイヤ（１１）により回路基板（３）に接触しており、該回路基板は間に存する絶縁層（４）を介して前記基板（１７）に設けられることを特徴とする、前記請求項のいずれかに記載の構成。
- 少なくとも１つの発光ダイオードチップ（１）と、
高伝熱層（５）、特に金属、からなるベース（５）を有する多層基板（１７）と、
前記発光ダイオードチップ（１）の発光表面と前記基板（１７）との間に設けられる電気絶縁・伝熱接続層（２）とを備え、
前記発光ダイオードチップ（１）と前記基板（１７）との間に、それらと別体の中間担体（１０）が設けられ、前記発光ダイオードチップ（１）が該中間担体と電気的に接触し、
色変換材料（１３）が前記発光ダイオードチップ（１）の上方および側方に配置さることを特徴とする、発光ダイオードの構成。 - 少なくとも１つの発光ダイオードチップ（１）と、
高伝熱層（５）、特に金属、からなるベース（５）を有する多層基板（１７）と、
前記発光ダイオードチップ（１）の発光表面と前記基板（１７）との間に設けられる電気絶縁・伝熱接続層（２）とを備え、
前記発光ダイオードチップ（１）と前記基板（１７）との間に、それらと別体の中間担体（１０）が設けられ、前記発光ダイオードチップ（１）が該中間担体と電気的に接触し、
前記発光ダイオードチップ（１）は導電性接着剤（２０）を介して前記中間担体（１０）上に配置されることを特徴とする、発光ダイオードの構成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10351934.3A DE10351934B4 (de) | 2003-11-07 | 2003-11-07 | Leuchtdioden-Anordnung mit wärmeabführender Platine |
| PCT/EP2004/012438 WO2005048358A1 (de) | 2003-11-07 | 2004-11-03 | Leuchtdioden-anordnung mit wärmeabführender platine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007510297A JP2007510297A (ja) | 2007-04-19 |
| JP2007510297A5 true JP2007510297A5 (ja) | 2008-01-24 |
Family
ID=34559429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006537246A Pending JP2007510297A (ja) | 2003-11-07 | 2004-11-03 | 放熱板を有する発光ダイオードの構成 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8766283B2 (ja) |
| EP (1) | EP1680818B1 (ja) |
| JP (1) | JP2007510297A (ja) |
| KR (1) | KR101116723B1 (ja) |
| CN (1) | CN100442552C (ja) |
| AU (1) | AU2004310132B2 (ja) |
| DE (1) | DE10351934B4 (ja) |
| WO (1) | WO2005048358A1 (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005049858B3 (de) * | 2005-10-18 | 2007-02-01 | Benq Mobile Gmbh & Co. Ohg | Multilayer-Leiterplatte für Kommunikationsendgeräte |
| JP5066333B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2012-11-07 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光装置。 |
| JP2007208061A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sharp Corp | 半導体発光素子，その製造方法，半導体発光素子アセンブリ |
| JP2007234886A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Compal Communications Inc | 散熱構成を有する電子素子アセンブリ |
| TWI314366B (en) * | 2006-04-28 | 2009-09-01 | Delta Electronics Inc | Light emitting apparatus |
| TWI306674B (en) * | 2006-04-28 | 2009-02-21 | Delta Electronics Inc | Light emitting apparatus |
| CN101079460B (zh) * | 2006-05-23 | 2010-05-12 | 台达电子工业股份有限公司 | 发光装置 |
| DE102006043882A1 (de) | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Sensor zur Untersuchung eines Wertdokuments und Verfahren zur Herstellung des Sensors |
| DE102006059702A1 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| KR20080057881A (ko) * | 2006-12-21 | 2008-06-25 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판, 이를 포함하는 발광 장치 및 그 제조 방법 |
| DE102008021618A1 (de) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Chipanordnung, Anschlussanordnung, LED sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipanordnung |
| CN101546754A (zh) * | 2008-03-26 | 2009-09-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管模组 |
| JP2009239036A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Hitachi Aic Inc | Ｌｅｄ基板 |
| US9252336B2 (en) | 2008-09-26 | 2016-02-02 | Bridgelux, Inc. | Multi-cup LED assembly |
| US20100078661A1 (en) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Wei Shi | Machined surface led assembly |
| TW201017922A (en) * | 2008-10-23 | 2010-05-01 | Everlight Electronics Co Ltd | Light emitting diode package |
| KR101064793B1 (ko) * | 2009-06-08 | 2011-09-14 | 박종진 | 방열엘이디보드 |
| JP2011066028A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Hitachi Ltd | 多波長光源装置 |
| WO2011034259A1 (ko) * | 2009-09-17 | 2011-03-24 | 포인트엔지니어링 | 광소자 기판, 광소자 디바이스 및 그 제조 방법 |
| DE102009060781A1 (de) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH, 72762 | Lichtmodul für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs sowie Beleuchtungseinrichtung mit einem solchen Lichtmodul |
| DE102011003608A1 (de) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Tridonic Gmbh & Co. Kg | Gehäustes LED-Modul |
| CN102052594A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-05-11 | 惠州志能达光电科技有限公司 | 一种高散热led光源模组及其制作方法 |
| TWI464929B (zh) * | 2011-03-16 | 2014-12-11 | Lextar Electronics Corp | 提昇散熱效率之光源模組及其嵌入式封裝結構 |
| US8603858B2 (en) * | 2011-07-12 | 2013-12-10 | Infineon Technologies Ag | Method for manufacturing a semiconductor package |
| KR101321001B1 (ko) * | 2011-12-26 | 2013-10-22 | 주식회사 루멘스 | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조방법 |
| JP2013201256A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 配線基板装置、発光モジュール、照明装置および配線基板装置の製造方法 |
| FI125565B (en) * | 2012-09-08 | 2015-11-30 | Lumichip Ltd | LED chip-on-board component and lighting module |
| KR101974348B1 (ko) * | 2012-09-12 | 2019-05-02 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
| US8927398B2 (en) * | 2013-01-04 | 2015-01-06 | International Business Machines Corporation | Group III nitrides on nanopatterned substrates |
| CN103152976B (zh) * | 2013-03-25 | 2016-06-15 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 用于led安装的陶瓷基印刷电路板 |
| KR101431588B1 (ko) | 2013-04-09 | 2014-08-29 | 주식회사 굿엘이디 | 고효율 ｃｏｂ ｌｅｄ 패키지 |
| CN104009028B (zh) * | 2014-05-26 | 2017-06-06 | 上海信耀电子有限公司 | 陶瓷基板和散热衬底的大功率led集成封装方法及结构 |
| CN108091705B (zh) * | 2014-05-27 | 2019-07-02 | 太阳能公司 | 叠盖式太阳能电池模块 |
| US11942561B2 (en) | 2014-05-27 | 2024-03-26 | Maxeon Solar Pte. Ltd. | Shingled solar cell module |
| CN106206905B (zh) * | 2015-04-29 | 2019-01-15 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN105805694A (zh) * | 2016-04-07 | 2016-07-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种量子点光源及量子点背光模组 |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0182254B1 (en) * | 1984-11-12 | 1994-03-09 | Takiron Co. Ltd. | Dot matrix luminous display |
| JPH0680841B2 (ja) * | 1986-04-07 | 1994-10-12 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
| US5529852A (en) * | 1987-01-26 | 1996-06-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Aluminum nitride sintered body having a metallized coating layer on its surface |
| KR880014692A (ko) * | 1987-05-30 | 1988-12-24 | 강진구 | 반사경이 부착된 반도체 발광장치 |
| JPH01313969A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| US5512131A (en) * | 1993-10-04 | 1996-04-30 | President And Fellows Of Harvard College | Formation of microstamped patterns on surfaces and derivative articles |
| JP3165779B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2001-05-14 | 株式会社トクヤマ | サブマウント |
| US6608332B2 (en) * | 1996-07-29 | 2003-08-19 | Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Light emitting device and display |
| US6441943B1 (en) * | 1997-04-02 | 2002-08-27 | Gentex Corporation | Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package |
| JPH11112028A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
| DE29804489U1 (de) * | 1998-03-13 | 1998-05-20 | Reitter & Schefenacker Gmbh | Außenrückblickspiegel für Fahrzeuge, vorzugsweise für Kraftfahrzeuge |
| US6335548B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
| JP2002532893A (ja) * | 1998-12-17 | 2002-10-02 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 光エンジン |
| CN1135638C (zh) * | 1999-10-14 | 2004-01-21 | 凌士忠 | 发光二极管装置 |
| TW465123B (en) | 2000-02-02 | 2001-11-21 | Ind Tech Res Inst | High power white light LED |
| US6428189B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-08-06 | Relume Corporation | L.E.D. thermal management |
| JP4432275B2 (ja) | 2000-07-13 | 2010-03-17 | パナソニック電工株式会社 | 光源装置 |
| JP2002042525A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 面状光源 |
| US6874910B2 (en) * | 2001-04-12 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using LED, and method of producing same |
| JP2002319705A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ装置 |
| ATE551731T1 (de) * | 2001-04-23 | 2012-04-15 | Panasonic Corp | Lichtemittierende einrichtung mit einem leuchtdioden-chip |
| JP2003008069A (ja) | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光装置 |
| JP4045781B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-02-13 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
| US20050073846A1 (en) * | 2001-09-27 | 2005-04-07 | Kenji Takine | Lightemitting device and method of manufacturing the same |
| US6498355B1 (en) * | 2001-10-09 | 2002-12-24 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | High flux LED array |
| US6924514B2 (en) * | 2002-02-19 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device and process for producing thereof |
| JP4269709B2 (ja) | 2002-02-19 | 2009-05-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| US6682331B1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-01-27 | Agilent Technologies, Inc. | Molding apparatus for molding light emitting diode lamps |
| DE20300626U1 (de) * | 2002-11-19 | 2003-05-28 | Electronic Service Willms Gmbh | Leiterkarte, Anordnung aus Leiterkarte, Bauteil und/oder Kühlelement sowie Hochleistungs-LED-Anordnung |
-
2003
- 2003-11-07 DE DE10351934.3A patent/DE10351934B4/de not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-11-03 WO PCT/EP2004/012438 patent/WO2005048358A1/de active Application Filing
- 2004-11-03 US US10/578,362 patent/US8766283B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-03 KR KR1020067008768A patent/KR101116723B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-11-03 EP EP04818383.4A patent/EP1680818B1/de active Active
- 2004-11-03 JP JP2006537246A patent/JP2007510297A/ja active Pending
- 2004-11-03 AU AU2004310132A patent/AU2004310132B2/en not_active Ceased
- 2004-11-03 CN CNB2004800322635A patent/CN100442552C/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007510297A5 (ja) | ||
| JP4880358B2 (ja) | 光源用基板及びこれを用いた照明装置 | |
| US7999450B2 (en) | Electroluminescent module with thermal-conducting carrier substrate | |
| JP2008523578A5 (ja) | ||
| JP2008293966A (ja) | 発光ダイオードランプ | |
| KR101125296B1 (ko) | 라이트 유닛 | |
| US20050116235A1 (en) | Illumination assembly | |
| JP4808550B2 (ja) | 発光ダイオード光源装置、照明装置、表示装置及び交通信号機 | |
| JP2006245032A5 (ja) | ||
| JP2007142173A (ja) | 照明装置 | |
| JP2007514320A5 (ja) | ||
| JPWO2006046655A1 (ja) | 発光素子搭載用基板、発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置 | |
| JP2003324214A5 (ja) | ||
| JP2007510297A (ja) | 放熱板を有する発光ダイオードの構成 | |
| TW200610201A (en) | Chip type light-emitting device and its wiring board | |
| JP2005123477A5 (ja) | ||
| US20090309106A1 (en) | Light-emitting device module with a substrate and methods of forming it | |
| TW201205771A (en) | Light-emitting diode | |
| WO2011057433A1 (zh) | 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管 | |
| US8569770B2 (en) | Light emitting device package | |
| JP2011205055A (ja) | 発光モジュール及び照明装置 | |
| JP2005243744A (ja) | Ｌｅｄ実装用プリント基板及びその製造方法 | |
| JP2003115615A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
| JP2011082074A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| JP4831958B2 (ja) | 表面実装型ｌｅｄ |