DE102005049858B3 - Multilayer-Leiterplatte für Kommunikationsendgeräte - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Multilayer-Leiterplatte mit einer oder mehreren transparenten Schicht(en) und mit LED-Vorrichtungen für Kommunikationsendgeräte. Zur Verringerung der Höhe der Multilayer-Leiterplatte sind in der Multilayer-Leiterplatte (4) Vertiefungen vorgesehen, in die LED-Chips (5) eingebracht sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Multilayer-Leiterplatte mit LED-Vorrichtungen für Kommunikationsendgeräte gemäß dem Patentanspruch 1.
  • Zur Beleuchtung von Keypads bei Mobiltelefonen werden derzeit LED-Chips mit Gehäuse in SMD-Technologie eingesetzt. Oft wird hierbei eine zusätzliche Leiterplatte verwendet, welche die LEDs und die Tastenmäander der Tastatur beinhaltet. Zur homogenen Verteilung des Lichtes wird ein zusätzlicher Lichtleiter verwendet.
  • Dieses Aufbaukonzept trägt wesentlich zur Dicke eines Mobiltelefons bei, mit LEDs und Lichtleiter als Komponenten mit dem größten Dickenanteil. Durch die zusätzlichen Komponenten, Lichtleiter und LED-Gehäuse, werden zum Teil erhebliche Kosten generiert. Ein derartiges Aufbaukonzept hat auch negative Auswirkungen auf die optische Ausgangsleistung durch ineffiziente Lichtkopplung beziehungsweise schlechte Wärmeabfuhr am LED-Chip.
  • Aus der DE 103 51 934 A1 ist eine Leuchtdioden-Anordnung bekannt, bei der in einer Multilayer-Platte Vertiefungen zur Aufnahme von LED-Chips vorgesehen sind.
  • Aus der DE 103 47 331 A1 ist eine Leiterplatte mit transparenten Schichten zur Lichtleitung bekannt.
    •
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Multilayer-Leiterplatte der eingangs genannten Art anzugeben, welche kostengünstig herstellbar ist und welche sich durch eine geringe Dicke auszeichnet.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß für eine Multilayer-Leiterplatte durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst.
    •
  • In der Zeichnung zeigen
  • 1 und 2 einen Schnitt durch bekannte Multilayer-Leiterplatten,
  • 3 einen Schnitt durch eine Multilayer-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung, bei welcher eine transparente Schicht vorgesehen ist,
  • 4 eine Draufsicht auf einen in der Multilayer-Leiterplatte versenkten Lichtleiter, und
  • 5 eine Seitenansicht des in 4 dargestellten Lichtleiters.
  • 1 zeigt eine bekannte Lösung mit einer bekannten Multilayer-Leiterplatte 1 ohne Vertiefungen. Auf diese Multilayer-Leiterplatte 1 ist über zusätzliche Lötstellen 3 ein LED-Gehäuse in SMD-Technologie aufgebracht, was zu einer erheblichen Dicke der Anordnung führt.
  • 2 zeigt eine weitere bekannte Multilayer-Leiterplatte mit Vertiefungen. Bei der dargestellten Multilayer-Leiterplatte 4 ist in eine Vertiefung ein LED-Chip 5 eingebracht, welcher über eine über einen Kontakt 7 und einen Bodenkontakt elektrisch angeschlossen ist.
  • 3 zeigt eine erfindungsgemäße Multilayer-Leiterplatte, bei welcher eine transparente Schicht 8 angeordnet ist. Über diese transparente Schicht 8 kann das Licht zu Auskoppelstellen weitergeleitet werden. Im dargestellten Beispiel sind zwei Auskoppelstellen 9 und 10 dargestellt, wobei die Auskoppelstelle 9 mit einer Vergussmasse gefüllt ist, während es sich bei der Auskoppelstelle 10 lediglich um ein Loch handelt.
  • Neben dem Vorteil der planaren Integration bei der erfindungsgemäßen Multilayer-Leiterplatte ist auch eine bessere Lichtkopplung an eventuelle Lichtleiter möglich. Der Lichtleiter kann bei gleicher homogener Ausleuchtung dünner gehalten werden oder ganz entfallen. Zudem ist mit einer verbesserten Wärmeabfuhr der LED-Verlustleistung über die komplette Multilayer-Leiterplatte zu rechnen. Die LEDs können daher effizienter betrieben werden.
  • Zudem kann das Licht der LED-Chips, wie in der Zeichnung dargestellt ist, durch eine komplett transparente Multilayer-Leiterplatte oder durch eine oder mehrere transparente Schichten mit entsprechenden Auskoppelstellen optimal im Mobiltelefon verteilt werden. Dadurch können zum Teil LEDs eingespart werden. Auch können durch Vergussmasse, Plastikteile oder Luftspalte in der Multilayer-Leiterplatte beliebige Lichtleiterformen und Auskoppelstellen auf der Multilayer-Leiterplattenoberfläche erzeugt werden, ohne die Dicke des Mobiltelefons zu erhöhen.
  • Ein Beispiel dafür ist in den 4 und 5 gezeigt. Hierbei handelt es sich um einen planaren Lichtleiter 11, welcher in der Multilayer-Leiterplatte versenkt ist und zum Beispiel aus einer Vergussmasse besteht, wobei innerhalb des Lichtleiters 11 eine Lichtquelle 12 vorgesehen ist.

Claims (3)

  1. Multilayer-Leiterplatte mit LED-Vorrichtung für Kommunikationsendgeräte, wobei in der Multilayer-Leiterplatte (4) Vertiefungen vorgesehen sind, in die LED-Chips (5) eingebracht sind, dadurch gekennzeichnet, dass in der Multilayer-Leiterplatte (4) eine oder mehrere transparente Schichten (8) vorgesehen sind.
  2. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die transparente Schichte (8) mit einer oder mehreren Auskoppelstellen (9, 10) verbunden sind.
  3. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine der Auskoppelstellen (9) mit Vergussmasse gefüllt ist.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10347331A1 (de) * 2003-10-10 2005-05-04 Univ Dortmund Verfahren zur Herstellung von elektrisch-optischen Leiterplatten mit Polysiloxanwellenleitern und ihre Verwendung
DE10351934A1 (de) * 2003-11-07 2005-06-09 Tridonic Optoelectronics Gmbh Leuchtdioden-Anordnung mit Wärmeabführender Platine

Patent Citations (2)

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