DE10347331A1 - Verfahren zur Herstellung von elektrisch-optischen Leiterplatten mit Polysiloxanwellenleitern und ihre Verwendung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von elektrisch-optischen Leiterplatten mit Polysiloxanwellenleitern und ihre Verwendung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft die Herstellung einer elektrisch-optischen Leiterplatte (EOLP) und ihre Verwendung, wobei die optische Lage in der EOLP aus hochtransparenten und Lötbad-resistenten Polysiloxanwellenleitern besteht. Die Polysiloxanwellenleiter werden in Gießtechnik hergestellt, wobei die Wellenleiterenden integrierte 45 DEG -Umlenkspiegel besitzen. Während des Gießprozesses der EOLP werden die Substrat- und Superstratschichten aus Polysiloxan mit Leiterplattenmaterialien in Verbindung gebracht, die zur Definition der Substrat- bzw. Superstratschichtdicke mikrostrukturierte Abstandsstücke aufweisen. Über den Umlenkspiegeln befinden sich Öffnungen im Leiterplattenmaterial, sodass eine vertikale Lichtein- und -auskopplung erfolgen kann. DOLLAR A Die EOLP kann als optische Verbindungsleitung auf starre oder flexible Trägermaterialien aufgebracht werden, als optische Lage in einem Multilayer-Platinenverbund dienen oder auch als integriert-optische Komponente verwendet werden.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005049858B3 (de) * 2005-10-18 2007-02-01 Benq Mobile Gmbh & Co. Ohg Multilayer-Leiterplatte für Kommunikationsendgeräte

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130043685A (ko) 2010-09-06 2013-04-30 헤레우스 노블라이트 게엠베하 광전자 칩-온-보드 모듈을 위한 코팅 방법
DE102012008639A1 (de) 2012-05-02 2013-11-07 Heraeus Noblelight Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optischen Moduls mit einer Silikonoptik
DE102012008640A1 (de) 2012-05-02 2013-11-07 Heraeus Noblelight Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optischen Moduls mit einer Polymeroptik
TWI776601B (zh) * 2021-07-22 2022-09-01 先豐通訊股份有限公司 具有波導管的線路板結構及其製作方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917980A (en) * 1992-03-06 1999-06-29 Fujitsu Limited Optical circuit device, its manufacturing process and a multilayer optical circuit using said optical circuit device
EP0617303A1 (de) * 1993-03-19 1994-09-28 Akzo Nobel N.V. Ein Verfahren zur Integration eines Halbleiterbauelements mit einem polymerenoptischen Wellenleiter-Bauelement, und eine elektro-optische Vorrichtung mit einer so herstellbaren integrierten Struktur
US5521992A (en) 1994-08-01 1996-05-28 Motorola, Inc. Molded optical interconnect
US20030080471A1 (en) * 2001-10-29 2003-05-01 Chou Stephen Y. Lithographic method for molding pattern with nanoscale features
US5972516A (en) 1996-02-29 1999-10-26 Kyocera Corporation Method for manufacturing optical waveguide using siloxane polymer, and optoelectronic hybrid substrate using the optical waveguide
CN1126653C (zh) 1999-09-16 2003-11-05 日本板硝子株式会社 具有规定的表面形状的物品的制造方法及光波导元件
US6736552B2 (en) 2001-07-03 2004-05-18 Intel Corporation Optically interconnecting integrated circuit chips
KR20040035673A (ko) 2001-07-06 2004-04-29 비아시스템즈 그룹, 인코포레이티드 보드간 통신을 위한 pcb에의 광계층 집적 시스템 및집적방법
US6640021B2 (en) * 2001-12-11 2003-10-28 International Business Machines Corporation Fabrication of a hybrid integrated circuit device including an optoelectronic chip
JP3833132B2 (ja) * 2002-03-25 2006-10-11 キヤノン株式会社 光導波装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005049858B3 (de) * 2005-10-18 2007-02-01 Benq Mobile Gmbh & Co. Ohg Multilayer-Leiterplatte für Kommunikationsendgeräte

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