DE10347331A1 - Verfahren zur Herstellung von elektrisch-optischen Leiterplatten mit Polysiloxanwellenleitern und ihre Verwendung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von elektrisch-optischen Leiterplatten mit Polysiloxanwellenleitern und ihre Verwendung Download PDFInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft die Herstellung einer elektrisch-optischen Leiterplatte (EOLP) und ihre Verwendung, wobei die optische Lage in der EOLP aus hochtransparenten und Lötbad-resistenten Polysiloxanwellenleitern besteht. Die Polysiloxanwellenleiter werden in Gießtechnik hergestellt, wobei die Wellenleiterenden integrierte 45 DEG -Umlenkspiegel besitzen. Während des Gießprozesses der EOLP werden die Substrat- und Superstratschichten aus Polysiloxan mit Leiterplattenmaterialien in Verbindung gebracht, die zur Definition der Substrat- bzw. Superstratschichtdicke mikrostrukturierte Abstandsstücke aufweisen. Über den Umlenkspiegeln befinden sich Öffnungen im Leiterplattenmaterial, sodass eine vertikale Lichtein- und -auskopplung erfolgen kann. DOLLAR A Die EOLP kann als optische Verbindungsleitung auf starre oder flexible Trägermaterialien aufgebracht werden, als optische Lage in einem Multilayer-Platinenverbund dienen oder auch als integriert-optische Komponente verwendet werden.
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Cited By (1)
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Family Cites Families (10)
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---|---|---|---|---|
US5917980A (en) * | 1992-03-06 | 1999-06-29 | Fujitsu Limited | Optical circuit device, its manufacturing process and a multilayer optical circuit using said optical circuit device |
EP0617303A1 (de) * | 1993-03-19 | 1994-09-28 | Akzo Nobel N.V. | Ein Verfahren zur Integration eines Halbleiterbauelements mit einem polymerenoptischen Wellenleiter-Bauelement, und eine elektro-optische Vorrichtung mit einer so herstellbaren integrierten Struktur |
US5521992A (en) | 1994-08-01 | 1996-05-28 | Motorola, Inc. | Molded optical interconnect |
US20030080471A1 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-01 | Chou Stephen Y. | Lithographic method for molding pattern with nanoscale features |
US5972516A (en) | 1996-02-29 | 1999-10-26 | Kyocera Corporation | Method for manufacturing optical waveguide using siloxane polymer, and optoelectronic hybrid substrate using the optical waveguide |
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US6736552B2 (en) | 2001-07-03 | 2004-05-18 | Intel Corporation | Optically interconnecting integrated circuit chips |
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US6640021B2 (en) * | 2001-12-11 | 2003-10-28 | International Business Machines Corporation | Fabrication of a hybrid integrated circuit device including an optoelectronic chip |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005049858B3 (de) * | 2005-10-18 | 2007-02-01 | Benq Mobile Gmbh & Co. Ohg | Multilayer-Leiterplatte für Kommunikationsendgeräte |
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