CN101253433B - 光波导膜及其制造方法、包含它的光电混载膜及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及光输入部的光耦合效率高，且至少一部分具有优良的弯曲性能的光波导膜。具体的是，提供了一种光波导膜，在包含由树脂构成的芯和包层并具有光输入部的光波导膜中，其具有膜厚比上述光输入部更薄的部位。再有，还提供了一种在上述光波导膜上接合了电路板的光电混载膜或者内部装有光波导膜、光电混载膜的电子设备。

Description

光波导膜及其制造方法、包含它的光电混载膜及电子设备
技术领域
本发明涉及高分子光波导膜及具有该光波导膜的电子设备，尤其涉及在电子设备上弯曲地配置的光波导膜。
背景技术
光零部件或以光纤为基体材料而被广泛使用的材料是具有光传输损耗小、传输频带宽之类的特征的石英玻璃或多成分玻璃等的无机类材料。然而，最近，作为光波导用材料还开发了高分子类材料，这些材料因与无机类材料相比在加工性或价格方面占优而备受关注。例如，已制作成以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯之类的透明性优良的高分子类材料为芯，以折射率比其芯材料更低的高分子类材料为包层材料的由芯-包层构造构成的平板型光波导膜。再有，还实现了使用耐热性高的透明性高分子即聚酰亚胺的光电损耗小的平板型光波导(参照专利文献1-日本特开平04-9807号公报)。由于由高分子类材料制成的光波导具有柔软性，因而，可以预期与半导体激光器或石英制光纤等接触而不会伤及端面并为低损耗连接(参照专利文献2-日本特开2002-318318号公报)。
另外，由于这些高分子类材料的光波导膜具有柔软性，因而，还可以预期能与电路中所使用的柔性印制电路板同样的应用。例如，对移动电话等的以合页(铰链)结合的两个部位之间，有时横跨铰链部配置柔性印制电路板。在这种情况下，柔性印制电路板既具有在铰链部与对应于铰链的粗细的曲率半径相应的弯曲性能，又卷绕成轴状或空心状。
近年来，由于在移动电话等上既要求高速传输又要求省空间化等，因而，配置在铰链部的柔性印制电路板以小到2mm左右的曲率半径弯曲。因此，或者产生噪音，或者使图象的画质劣化等问题已表面化。作为用于解决这类问题的一种方法，可列举使用光布线。作为光布线之一，可考虑柔性的光波导膜。
另外，由于要对一方的板供电等理由，有时不仅需要在铰链部配置光布线还要配置电布线。在这种情况下，虽然可以分别配置光布线和电布线，但通过使用光波导和电布线层形成一体的光电混载膜，则可以满足节省空间，薄型及小型化的要求。然而，将光波导膜和柔性电路板叠层而成的一体型光电混载膜，其总厚超过150μm，其耐弯曲性差成为问题。
为了减薄光波导膜的厚度，就需要减小光波导膜的芯尺寸。若芯尺寸变小，则位置偏差的容限变小，关系到光耦合的效率降低。例如，为了使光波导膜与其它光零部件实现光耦合而进行对位时，光输入部的芯直径要求在100μm-150μm左右。而光波导膜的膜总厚度为芯直径再加上30μm左右的厚度。若弯曲部具有这样的厚度，则不仅因其厚度导致光损耗，有时还引起光波导的断裂等。再有，若与电布线板做成一体，则进一步加厚10-50μm，其弯曲性能进一步变差。
发明内容
本发明的目的在于，为了避免上述问题，提供一种光输入部的光耦合效率高而且弯曲性能优良的光波导膜。
本发明的发明人通过减少光波导膜的一部分膜的厚度并使该部分弯曲而发现可解决上述问题，从而完成了本发明。
即，本发明的第一方面是有关以下所示的光波导膜或光电混载膜。
(1).一种光波导膜，在包含由树脂构成的芯和包层并具有光输入部的光波导膜中，具有膜厚比上述光输入部更薄的部位。
(2).上述(1)所述的光波导膜中，上述光输入部是在波导方向的膜两端部中，厚度比另一端部大或者相等的膜端部。
(3).上述(1)或(2)所述的光波导膜中，上述薄的部位的膜厚的最小厚度是上述光输入部的膜厚的10％-80％。
(4).上述(1)-(3)中的任意一项所述的光波导膜中，上述薄的部位的芯厚度比上述光输入部的芯厚度更薄。
(5).上述(1)-(4)中的任意一项所述的光波导膜中，具有沿波导方向延伸的槽。
(6).一种光电混载膜，含有(1)-(5)中的任意一项所述的光波导膜及接合在上述光波导膜单面或双面上的电路板。
本发明的第二方面是有关具有上述膜的电子设备。
(7).一种电子设备，电子设备内装有(1)-(5)中的任意一项所述的光波导膜，上述光波导膜在上述薄的部位弯曲。
(8).一种电子设备，电子设备内装有(6)项所述的光电混载膜，上述光波导膜在上述薄的部位弯曲。
本发明的第三方面是有关以下所示的光波导膜的制造方法。
(9).一种光波导膜的制造方法，是在含有由树脂构成的芯和包层并具有光输入部的光波导膜中，具有膜厚比上述光输入部更薄的部位的光波导膜的制造方法，其包含涂敷芯材或包层材料或者其前驱物质的溶液的步骤以及除去上述已涂敷的溶液的一部分的步骤。
(10).一种光波导膜的制造方法，是在含有由树脂构成的芯和包层并具有光输入部的光波导膜中，具有膜厚比上述光输入部更薄的部位的光波导膜的制造方法，其包括使用具备具有膜厚控制部的涂抹器头的涂抹器涂敷芯材或包层材料或者其前驱物质的溶液的步骤。
本发明的效果如下。
本发明的光波导膜由于波导方向的中间部位的至少一部分较薄，因而这些薄的部位的弯曲性优良。因此，通过使本发明的光波导膜的上述薄的部位弯曲并收放在电子设备中，从而可实现电子设备的省空间化以及薄型和小型化。
另外，本发明的光波导膜的光输入部(例如，膜端部)由于具有足够的厚度，因而，用来与其它光零部件进行耦合的操作较容易。并且，由于可加厚光输入部的芯厚度，因而可提高光耦合效率。
附图说明
图1是表示本发明的光波导膜的一例的图。图1A中以膜端部为光输入部，图1B中以形成有光路变换用的反射镜的部分为光输入部。
图2是表示本发明的光波导膜的一例的图。
图3是表示本发明的光波导膜的制造工序的一例的图。
图4是表示本发明的光波导膜的另外的制造例子的图。
具体实施方式
首先，说明本发明的光波导膜及光电混载膜。
本发明的光波导膜虽含有芯和包层，但还可以具有任意的部件。芯和包层最好都用树脂材料构成，以便得到光波导膜的柔软性。树脂材料的例子包含聚酰亚胺树脂(包括氟系聚酰亚胺树脂)、硅改性环氧树脂、硅改性丙烯酸树脂，硅改性聚降冰片烯等。
本发明的光波导膜的特征是具有输入作为信号的光的部位即光输入部，且具有膜厚比该光输入部薄的部位。
上述光波导膜的光输入部是与其它光零部件光耦合并输入作为信号的光的部位。光输入部的样式无特别限制，例如，光输入部也可以是波导方向的膜端部。在波导方向的膜两端部的厚度相互不同的场合，最好以厚度大的一方的膜端部作为光输入部。另外，光输入部也可以不是波导方向的膜端部而是中间部。在光输入部在膜中间部的场合，在光波导膜上设有用于入射光的路径和用于引出光的路径。例如，只要在膜内的芯上设置反射镜，并在包层上设置用于使光贯通的路径即可。
图1B表示的是含有将膜中间部设定为光输入部的光波导膜的光电混载膜的例子。由下部包层1、芯2和上部包层3构成的光波导膜的两端部附近利用粘结层6与电路板7结合。将光波导膜中央部的芯2做得很薄，光波导膜本身也做得较薄，在光波导膜上形成有作为反射镜的加工孔8和8’。另外，形成有贯通电路板7、粘结层6和下部包层1的光输入部4及光输出部5。
从光输入部4入射的光由加工孔8反射而进入芯2，再由加工孔8’反射而从光输出部5射出。
光波导膜的光输入部的芯厚度虽无特别限制，但最好是100-150μm，以便提高与其它光零部件的光耦合效率。光输入部的膜厚一般为在芯厚度上再加上30μm以上的厚度。光输入部由于需要与其它光零部件光耦合，因而，若具有某种程度以上的膜厚，则可以很容易地进行与耦合用的连接器连接时的操作。
上述光波导膜的“薄的部位”只要是在光入射部以外即可，至于波导方向既可以是膜中央附近，也可以是靠近膜端部的部位。另外，该薄的部位在光波导膜中可以是一处或两处以上。如后文所述，本发明的光波导膜最好是在该薄的部位弯曲。
上述薄的部位的膜厚的最小厚度最好是上述光输入部的膜厚的10-80％左右。并且，上述薄的部位的膜厚的最小厚度最好是120μm以下，以便提高上述薄的部位的弯曲性能。
另外，上述薄的部位的芯厚度最好是比上述光输入部的芯厚度更薄。但是，薄的部位的芯厚度通常最好是10μm以上，以便抑制过度的光损耗。
如上所述，本发明的光波导膜的薄的部位的芯厚度虽然最好比光输入部的芯厚度更薄，但芯的倾斜最好是平缓地进行设计，以便减小光学损耗(漏光)。另外，其倾斜角度(斜度)虽无特别限制，但可以根据允许的光学损耗的范围适当设定，例如可设定为0.1°一2°左右。存在倾斜的芯的波导方向的长度随其倾斜的角度以及光输入部和薄的部位的芯厚度之差等而不同。
如上所述，本发明的光波导膜具有薄的部位，对于该薄的部位，既可以是芯薄，也可以是包层薄，或者芯和包层两者均薄。
图1中，包层的厚度虽然在膜整体上基本一定，但光波导膜的截面却显示出芯的厚度在膜的一部分(对于波导方向为中央部)较薄。另一方面，图2中，芯的厚度虽然在膜整体上基本一定，但光波导膜的截面却显示出包层的厚度在膜的一部分(对于波导方向为中央部)较薄。
图1和图2所示的光波导膜是将芯2夹在下部包层1和上部包层3之间而成为一体的膜。在图1A和图2所示的光波导膜中，光信号从作为膜端部的光输入部4向光波导入射，通过光波导内从光输出部5射出。通常，光输入部4的膜厚d1等于或大于光输出部5的膜厚。
光波导长度方向(波导方向)的中央部分的膜厚d2做成比光输入部4的膜厚d1小以提高该中央部分的弯曲性。中央部分的膜厚d2最好是光输入部的膜厚d1的10％-80％，膜厚d2更优选120μm以下。
本发明的光波导膜在膜表面可以具有在波导方向延伸的槽。光波导膜的芯可以接在沿波导方向延伸的槽的侧端部，也可以与上述槽隔开。在波导方向延伸的槽最好至少位于光波导膜的薄的部位，即位于弯曲的部位。上述槽底部的膜厚虽无特别限制，但最好为光波导膜厚的一半以下。上述槽可进一步提高弯曲性。
另一方面，本发明的光电混载膜包含上述光波导膜和接合在光波导膜的单面或双面上的电路板。但是，电路板最好不与上述光波导膜的上述薄的部位接合。例如，电路板只要仅在光波导膜的膜两端部附近接合即可(参照图1B)。如上所述，光波导膜可以在上述薄的部位弯曲，以便维持其弯曲性能。
光电混载膜使用连接器等实现与其它零部件的光学和电的连接。作为连接的一个例子，使弹簧状的电极从上面或背面与光电混载膜的布线部的露出部接触而实现电连接，以光电混载膜的端面与受光、发光元件进行光学连接。
本发明的光波导膜或光电混载膜虽可以用于任意的用途，但最适用于在移动电话等电子设备内弯曲使用的电路。例如，可以将以铰链结合的两个部位用作跨过铰链结合的电路。这时，最好将弯曲的部分(例如，相当于铰链的部分)配置成使其为光波导膜的上述薄的部位。
其次，说明本发明的光波导膜的制造方法。
本发明的光波导膜可用任意的方法制造，除形成比光输入部薄的部位之外，可采用与通常的光波导膜相同的方法制造。在形成薄的部位的方法中，可列举以下两种方法(A法和B法)。
A法：涂覆芯材或包层材料或者其前驱物质的溶液，通过除去上述被涂覆的溶液的一部分而形成薄的部位。
B法：通过使用具备带有膜厚控制部的涂抹器头的涂抹器来涂敷芯材或包层材料或者其前驱物质的溶液而形成薄的部位。
所谓前驱物质在例如芯材或包层材料是聚酰亚胺的场合是聚酰胺酸等，通过热处理等转换成聚酰亚胺。通常，包层材料或其前驱物质的溶液涂敷在衬底或芯层上；芯材或其前驱物质的溶液涂敷在包层上。所涂敷的溶液的粘度虽可根据制造条件适当选择，但通常为1Pa·s-数十Pa·s左右。溶液的粘度可以在25℃使用E型粘度计(锥板式旋转粘度计)进行测定。
在上述A法中，在将光波导膜的一部分芯做得较薄的场合，只要将已涂敷的芯材料或其前驱物质的溶液的一部分除去即可。另一方面，在将包层做得较薄的场合，只要将已涂敷的包层材料或其溶液的一部分除去即可。涂敷的溶液的量可以根据要形成的芯或包层的厚度适当决定。
在上述A法中，对于将已涂敷的一部分除去的方法虽无特别限定，但只要例如使除去用膜与涂膜接触后再将该除去用膜剥离即可。在用来接触的除去用膜的例子中，包含PET膜等。除去用膜的宽度可以根据要除去的溶液的量决定。例如，对于光波导膜的要做得较薄的宽度，只要使用具有1.5倍左右宽度的除去用膜即可。并且，除去溶液的一部分的工序可以进行一次或两次以上。
在上述A法中，在除去了溶液的一部分之后，可以通过将涂膜放置一定时间等使其变得平整(平滑化)。由此，由于能得到平缓的倾斜，因而，即使芯出现倾斜也能抑制光损耗。再有，为了除去涂膜的溶剂，或者将前驱物质转换为芯材或包层材料，最好进行热处理。
图3表示的是用A法制造光波导膜的过程的例子。
将作为包层材料的聚酰亚胺的前驱物质的聚酰胺酸溶液涂敷到硅晶片等衬底11上，将已形成的涂敷膜经热处理做成下部包层12。接着，涂敷成为芯材的聚酰胺酸溶液而形成涂膜13(图3A)。涂膜13的厚度根据所需要的芯直径进行适当调整。
随后，使带状的膜14慢慢地与涂膜13接触(图3B)。然后，将膜14慢慢地从涂膜13剥离(图3C)，在已剥离的膜14上便附着了涂膜13的聚酰胺酸溶液的一部分15。通过按该原状预先静置，涂膜13的聚酰胺酸溶液的液面变得平整，若从断面观察则形成了平缓的凹部16(图3D)。
变得平整了的涂膜13的膜厚分布取决于溶液的粘度、树脂浓度、放置时间。在放置了规定的时间之后，进行加热硬化。这样一来，便形成了一部分变薄了的芯层13’(图3E)。
在已形成的芯层13’上涂敷成为上部包层17的聚酰胺酸溶液并经加热处理硬化后形成聚酰亚胺。这时，上部包层17的变薄的厚度最好在无光学泄漏的范围内。例如，若芯层13’和上部包层17的折射系数之差为1％，则只要上部包层17的厚度为5μm程度即可。将按照这样形成的下部包层12、芯层13’、上部包层17的顺序叠层的叠层膜从衬底11上剥离(图3F)。
在所得到的叠层膜中，通过切割锯等机械加工从上部包层17的一侧形成两条槽。该槽最好完全切断包层17和芯层13’，进而切断到下部包层12的中部。利用两条槽界定芯的宽度，以两条槽夹住的部分形成芯图案。
进而，通过切成便于操作等所需的尺寸而得到所要求的光波导膜。
如上所述，叠层膜虽可以按下部包层12、芯层13’、上部包层17的顺序叠层制作，但以先制作具有将一部分做得较薄那样的膜厚分布的芯膜，再在该芯膜的两面形成包层的方式制作亦可。
另一方面，在上述B法中，使用具备带有膜厚控制部的涂抹器头的涂抹器进行涂敷。涂抹器的种类无特别限定，包含例如金属型涂料机等。通过设于涂抹器头上的膜厚控制部控制涂膜的厚度。
图4A表示的是使用涂抹器21在涂敷板22上涂敷溶液的状态。一边使从树脂注入口23填充了涂敷溶液的涂抹器21沿箭头方向移动，一边将涂敷溶液涂敷在涂敷板22上。
涂抹器21的涂抹器头(射出涂敷溶液的部位)如图4B所示，具有膜厚控制部24。膜厚控制部24的形状和大小可以根据所要求的膜形状适当决定，由此形成具有薄的部位的膜。例如，通过将膜厚控制部24做成平滑的凸状，可以形成具有薄的部位的涂敷膜。利用涂抹器涂敷溶液所得到的涂膜可以与A法同样地经加热硬化。
另外，光电混载膜可以用如下的工序制造。在按照上部包层、芯层、下部包层的顺序叠层了的叠层膜的单面或双面上，粘贴柔性电路板或者制作铜布线图案前的覆铜箔叠层基体材料。作为粘贴用的粘接层材料可使用热塑性聚酰亚胺等。在铜未制作成布线图案的场合，在粘贴后进行电路板的布线图案的制作等。其后，利用切割加工等机械加工形成槽，进行芯的图案制作。这样，便可以制得光电混载膜。
实施例
接着，用实施例更详细地说明本发明，但本发明的范围不受这些实施例的限定。例如，很清楚，通过使用分子结构不同的种种高分子可以得到无数本发明的光波导膜和光电混载膜。
将2，2-双(3，4-二羧基苯)六氟丙烷二酐(6FDA)和2，2-双(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯(TFDB)的聚酰胺酸溶液(OPI-N1005：日立化成工业社)作为包层材料用的聚酰胺酸溶液。另一方面，将6FDA和TFDB以及6FDA和4，4’-氧代二苯胺(ODA)的共聚型聚酰胺酸溶液(OPI-N3405：日立化成工业社)作为芯材用的聚酰胺酸溶液。
芯材用的聚酰胺酸溶液的粘度为7Pa·s。粘度的测定在25℃使用E型粘度计(锥板式旋转粘度计)进行。
[实施例1]
在5英寸硅晶片上旋涂包层材料用的聚酰胺酸溶液，对涂膜进行热处理形成了下部包层。所形成的下部包层的厚度为20μm。
在已形成的下部包层上旋涂芯材用的聚酰胺酸溶液。涂膜的厚度为600μm。接着，在晶片的中心附近的涂膜上慢慢地放置宽度为15mm的PET膜之后，再从端部开始剥离。在PET膜上便附着了300μm左右厚度的膜。在将晶片放置约10分钟后，用烤炉进行热处理形成了芯层。中心附近的芯层厚度(最小厚度)约为75μm，距中心30mm的部位的芯层厚度约为140μm。两者间的芯层的膜厚以约0.2度的角度连续地变化。
在所形成的芯层上涂敷包层材料用的聚酰胺酸溶液，对涂膜进行热处理形成了厚度5μm的上部包层。
将所得到的叠层膜从硅晶片上剥离。在已剥离的叠层膜的下部包层上粘贴切割带。使用切割锯从上部包层一侧在被切割带粘贴的叠层膜上形成了两条长度为100mm的直线状的槽。所形成的槽切断了芯层，在两条槽之间形成芯的图案。芯的宽度取了100μm。中心附近的膜厚(最小厚度)约为100μm，成为光的输入输出部的端部的膜厚约为165μm。从所得到的膜切出包含已形成的两条槽的区域(宽度3mm，长度100mm)，得到了光波导膜。
对所得到的光波导膜进行了弯曲试验。弯曲试验按照日本JIS C5016标准记载的耐折弯试验进行。以弯曲半径2mm弯曲光波导膜中央的薄的部位，检测直到光波导破坏的弯曲次数的结果为11万次。
另一方面，将实施例1中所得到的叠层膜(未形成槽)切出宽3mm、长100mm的区域。将所切得到的试样进行了与上述同样的弯曲试验的结果，光波导在8万次就被破坏。
[实施例2]
在5英寸硅晶片上旋涂包层材料用的聚酰胺酸溶液，对涂膜进行热处理形成了下部包层。所形成的下部包层的厚度为20μm。
在已形成的下部包层上旋涂芯材用的聚酰胺酸溶液。涂膜的厚度为600μm。接着，在晶片中心附近的涂膜上慢慢地放置宽度为15mm的PET膜之后，再从端部剥离。在PET膜上便附着了300μm左右厚度的膜。将晶片放置约10分钟。然后，再同样地在晶片中心附近的涂膜上慢慢地放置宽度为10mm的PET膜之后，再从端部剥离。在将晶片放置约10分钟之后，放入烤炉中进行热处理形成了芯层。中心附近的芯层厚度(最小厚度)约为30μm，距中心30mm的部位的芯层厚度约为140μm。两者间的膜厚以约0.6度的角度连续地变化。
在所形成的芯层上涂敷包层材料用的聚酰胺酸溶液，对涂膜进行热处理形成了厚度5μm的上部包层。
将所得到的叠层膜从硅晶片上剥离。在已剥离的叠层膜的下部包层上粘贴切割带。使用切割锯从上部包层一侧在被切割带粘贴的叠层膜上形成了两条长度为100mm的直线状的槽。所形成的槽切断了芯层，在两条槽之间形成芯的图案。芯的宽度取100μm。中心附近的膜厚(最小厚度)约为55μm，成为光的输入输出部的端部的膜厚约为165μm。从所得到的膜切出包含已形成的两条槽的区域(宽度3mm，长度100mm)，得到了光波导膜。
对所得到的光波导膜进行了弯曲试验。弯曲试验按照日本JIS C 5016标准记载的耐折弯试验进行。以弯曲半径2mm弯曲光波导膜中央的薄的部位，检测直到光波导破坏的弯曲次数的结果为24万次。
另一方面，将实施例2中所得到的叠层膜(未形成槽)切出宽3mm、长100mm的区域。将所切得的试样进行与上述同样的弯曲试验的结果，光波导在18万次被破坏。
[比较例]
在5英寸硅晶片上旋涂包层材料用的聚酰胺酸溶液，对涂膜进行热处理形成了下部包层。所形成的下部包层的厚度为20μm。
在已形成的下部包层上旋涂芯材用的聚酰胺酸溶液。涂膜的厚度为600μm。在烤炉中对涂膜进行热处理，形成了厚度约为140μm的芯层。
在所形成的芯层上涂敷包层材料用的聚酰胺酸溶液，并对涂膜进行热处理而形成了厚度为5μm的上部包层。
将所得到的叠层膜从硅晶片上剥离。在已剥离的叠层膜的下部包层上粘贴切割带。使用切割锯从上部包层一侧在被切割带粘贴的叠层膜上形成了两条长度为100mm的直线状的槽。所形成的槽切断了芯层，在两条槽之间形成芯的图案。芯的宽度取100μm。膜厚基本上一样约为173μm。从所得到的膜切出包含两条槽的区域(宽度3mm，长度100mm)，得到了光波导膜。
对所得到的光波导膜进行了弯曲试验。弯曲试验按照日本JIS C 5016标准记载的耐折弯试验进行。以弯曲半径2mm进行弯曲，检测直到光波导破坏的弯曲次数。其结果，在1万次时断裂。
另一方面，将比较例中所得到的叠层膜(未形成槽)切出宽3mm、长100mm的区域。将所切得的试样进行了与上述同样的弯曲试验的结果，光波导在6千次就被破坏。
就工业实用性而言，本发明的光波导膜可以装在需要光配线的电子设备中使用。特别是可以在狭窄的空间中弯曲或者卷绕在铰链上使用。
本申请要求根据2005年8月29日申请的申请号为JP2005/248253的优先权。该申请说明书中记载的内容都可被本申请说明书引用。

Claims (9)

1.一种光波导膜的制造方法，是在含有由树脂构成的芯和包层并具有光输入部的光波导膜中，上述芯具有厚度比上述光输入部的芯厚度薄的部位，芯厚度变化的部位中的上述芯的倾斜角度为0.1～2°，上述薄部位的芯厚度为10μm以上的光波导膜的制造方法，其特征在于，
包含：涂敷芯材或者其前驱物质的溶液的步骤；以及
除去上述已涂敷的溶液的一部分的步骤。
2.一种光波导膜的制造方法，是在含有由树脂构成的芯和包层并具有光输入部的光波导膜中，上述芯具有厚度比上述光输入部的芯厚度薄的部位，芯厚度变化的部位中的上述芯的倾斜角度为0.1～2°，上述薄部位的芯厚度为10μm以上的光波导膜的制造方法，其特征在于，
包括使用具备具有膜厚控制部的涂抹器头的涂抹器涂敷芯材或者其前驱物质的溶液的步骤。
3.一种光波导膜，包含由树脂构成的芯和包层并具有光输入部，其特征在于，
上述膜的一方的面具有凹部，且上述膜的另一方的面是平面，
上述芯具有厚度比上述光输入部的芯厚度薄的部位，
芯厚度变化的部位中的上述芯的倾斜角度为0.1～2°，上述薄部位的芯厚度为10μm以上。
4.根据权利要求3所述的光波导膜，其特征在于，
上述光输入部是在波导方向的膜两端部中，厚度比另一端部大或者相等的膜端部。
5.根据权利要求3所述的光波导膜，其特征在于，
上述薄的部位的膜厚的最小厚度是上述光输入部的膜厚的10％-80％。
6.根据权利要求3所述的光波导膜，其特征在于，
具有沿波导方向延伸的槽。
7.一种光电混载膜，其特征在于，
含有权利要求3所述的光波导膜及接合在上述光波导膜的表面中的上述平面的面上的电路板。
8.一种电子设备，其特征在于，
电子设备内装有权利要求3所述的光波导膜，上述光波导膜在上述薄的部位弯曲。
9.一种电子设备，其特征在于，
电子设备内装有权利要求7所述的光电混载膜，上述光波导膜在上述薄的部位弯曲。
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