DE20300626U1 - Leiterkarte, Anordnung aus Leiterkarte, Bauteil und/oder Kühlelement sowie Hochleistungs-LED-Anordnung - Google Patents

Leiterkarte, Anordnung aus Leiterkarte, Bauteil und/oder Kühlelement sowie Hochleistungs-LED-Anordnung

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Claims (12)

1. Leiterkarte mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei die Oberseite einen Aufbaubereich aufweist, der zur Anordnung Wärme erzeugender Bauteile eingerichtet ist, und wobei die Leiterkarte an der Unterseite einen Kühlbereich aufweist, der zur Anordnung eines Kühlelements eingerichtet ist, gekennzeichnet durch eine Wärmebrücke (8, 9) zwischen dem Aufbaubereich (12) und dem Kühlbereich (11).
2. Leiterkarte nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Ausnehmung (8), insbesondere ein Loch.
3. Leiterkarte nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen zwischen der Ausnehmung (8) und dem Kühlbereich (11) angeordneten, einen Flächenkontakt bildenden Wärmemittler (9).
4. Leiterkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmemittler ein Kleber ist, der auf einem Träger im Bereich der Wärmebrücke vorgesehen ist.
5. Leiterkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an den Träger ein Kühlelement und/oder ein Wärme erzeugendes Bauteil geklebt ist.
6. Leiterkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmemittler eine Klebefolie ist.
7. Anordnung aus einer Leiterkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einem im Betrieb Wärme erzeugenden Bauteil, welches im Aufbaubereich angeschlossen ist, gekennzeichnet durch eine Wärmebrücke (8, 9) zwischen dem Bauteil (5) und dem Kühlbereich (11).
8. Anordnung aus einer Leiterkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einem Kühlelement, welches im Kühlbereich angeordnet ist, gekennzeichnet durch eine Wärmebrücke (8, 9) zwischen dem Kühlelement (11) und dem Aufbaubereich (12).
9. Anordnung aus einer Leiterkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, einem Wärme erzeugenden Bauteil und einem Kühlelement, wobei das Wärme erzeugende Bauteil im Aufbaubereich der Leiterkarte angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärme erzeugende Bauteil (5) durch ein Loch (8) in der Leiterkarte (2) mit einem Wärmemittler (9) zusammenwirkt, welcher an der Unterseite (10) der Leiterkarte (2) angeordnet ist und diese mit einem Kühlelement (11) kraftschlüssig verbindet.
10. Anordnung aus einer Leiterkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, einer Hochleistungs-LED und einem Kühlelement, wobei die Hochleistungs-LED an Leiterbahnen im Aufbaubereich der Leiterkarte angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Hochleistungs-LED (5) durch ein Loch (8) in der Leiterkarte (2) mit ihrer Kühlfläche (7) auf eine Wänne mittelnde, beidseitig klebende Folie (9) geklebt ist, welche an der Unterseite (10) der Leiterkarte (2) angeordnet ist und diese mit einem Kühlelement (11) kraftschlüssig verbindet.
11. Leiterkarte oder Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmemittler (9) zwischen 20 und 70 µm, insbesondere zwischen 40 und 50 µm, dick ist.
12. Anordnung aus einer Hochleistungs-LED mit Gehäuse auf einem Wärmemittler, welcher seinerseits auf einem Kühlelement angeordnet ist.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004016847A1 (de) * 2004-04-07 2005-12-22 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
EP2131101A1 (de) 2008-06-02 2009-12-09 odelo GmbH Leuchte
DE10351934B4 (de) * 2003-11-07 2017-07-13 Tridonic Jennersdorf Gmbh Leuchtdioden-Anordnung mit wärmeabführender Platine

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10351934B4 (de) * 2003-11-07 2017-07-13 Tridonic Jennersdorf Gmbh Leuchtdioden-Anordnung mit wärmeabführender Platine
DE102004016847A1 (de) * 2004-04-07 2005-12-22 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
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