DE20304579U1 - Sensorgehäuse - Google Patents

Sensorgehäuse

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Claims (18)

1. Gehäuse, insbesondere Sensorgehäuse, mit zumindest einem zur Aufnahme von Leiterplatten (4) geeigneten Wandungselement (2), mit: zumindest einem am Wandungselement (2) ausgebildeten Kopplungsbe­ reich (14), in dem eine Leiterplatte (4) unter ungefähr 90" zu der Ebene des Wandungselements (2) mit demselben verbindbar ist; an dem Wandungsele­ ment (2) fixierten elektrischen Leitungselementen (6), die Abschnitte von Kopplungsbereichen (14) untereinander und/oder mit anderen Bauelementen elektrisch leitend verbinden, wobei die Kopplungsbereiche 14 so ausgebildet sind, dass die Leiterplatte (4) beim Verbinden mit dem Wandungselement (2) sowohl an dem Wandungselement (2) fixiert als auch mit den Leitungselemen­ ten (6) in elektrisch leitenden Kontakt bringbar ist.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitungsele­ mente (6) aus gestanzten, am Wandungselement (2) befestigten Metallstreifen bestehen.
3. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitungsele­ mente (6) als metallischer Überzug auf das Wandungselement (2) aufgebracht sind, wobei insbesondere nicht benötigte leitende Bereiche weggeätzt sind.
4. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitungsele­ mente (6) als eine flexible, gedruckte, am Wandungselement (2) befestigte Schaltung ausgebildet sind.
5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte in dem Kopplungsbereich (14) mit dem Leitungselement (6) über zumindest eine Lötkehle verbunden ist.
6. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Wandungsele­ ment (2) aus einem isolierenden Kunststoff besteht, der im Bereich der Lei­ tungselemente (6) durch einen Laserstrahl leitfähig gemacht ist.
7. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Wandungsele­ ment (2) mit einem isolierenden Kunststoff beschichtet ist, der im Bereich der Leitungselemente (6) durch einen Laserstrahl leitfähig gemacht ist.
8. Gehäuse nach Anspruch 1-4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kopplungsbe­ reich (14) als eine Vertiefung (18), insbesondere als Nut mit rechtwinkligem Querschnitt, in dem Wandungselement (2) ausgebildet ist, in die eine oder mehrere Leiterplatten (4) einsetzbar sind.
9. Gehäuse nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitungsele­ mente (6) Kontaktelemente (20) aufweisen, die zumindest teilweise in der Ver­ tiefung (18) angeordnet sind.
10. Gehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktele­ mente (20) blattfederartig ausgebildet sind, um eine Leiterplatte (4) und insbe­ sondere einen Kontaktbereich (10) derselben beim Einsetzen in die jeweilige Vertiefung (18) mit einer mechanischen Vorspannung zu beaufschlagen.
11. Gehäuse nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (4) in der Vertiefung (18) über eine Rastverbindung befestigt ist.
12. Gehäuse nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastverbin­ dung aus zumindest einem Rastelement (24) an der Leiterplatte und zumindest einem Eingriffselement (26) in der Vertiefung (18) besteht oder umgekehrt.
13. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich­ net, dass die Leiterplatte (4) in dem Kopplungsbereich (14) an dem Leitungs­ element (6) über einen abschnittsweise leitfähigen Kleber (8) befestigt ist.
14. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich­ net, dass die Leiterplatte (4) beim Verbinden mit dem Wandungselement (2) gleichzeitig an dem Wandungselement (2) fixiert, als auch mit den Leitungs­ elementen (6) in elektrisch leitenden Kontakt bringbar ist.
15. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeich­ net, dass in dem Gehäuse eine Mehrzahl von Leiterplatten aufgenommen ist.
16. Optoelektronischer Sensor mit einem Sensorgehäuse, das nach einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet ist.
17. Sensor nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Gehäuse eine vorgegebene Anzahl von Standardsteckplätzen (42, 44, 46, 48) vorgese­ hen ist, die je nach Variante des Sensors mit Leiterplatten (36, 38, 40) besetzt oder unbesetzt sind.
18. Sensor nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass ein Steck­ platz (42) zur Aufnahme eines Optikmoduls (36) ausgelegt ist.
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