DE102007014501A1 - Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn auf einem Kunststoffbauteil - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn (1) auf einem Kunststoffbauteil (2). Es ist vorgesehen, dass das Kunststoffmaterial (18) des Kunststoffbauteils (2) mittels einer entlang der Bahn geführten Energiebeaufschlagung in eine leitfähige Substanz umgewandelt wird. Weiter betrifft die Erfindung eine elektrische Schaltung mit einer elektrisch leitfähigen Bahn (1), wobei die elektrische Schaltung auf einem Kunststoffsubstrat (13) angeordnet ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn auf einem Kunststoffbauteil. Die Erfindung betrifft ferner eine elektrische Schaltung mit einer elektrisch leitfähigen Bahn, wobei die elektrische Schaltung auf einem Kunststoffsubstrat angeordnet ist.
- Stand der Technik
- Elektronische Schaltungen kommen in allen Bereichen des modernden Lebens vor. Insbesondere in der Kraftfahrzeugtechnik werden in modernen Fahrzeugen viele Sensoren und Aktoren eingesetzt, die zum Schutz von Witterungseinflüssen gegen ihre Umgebung abgedichtet und eingeschalt werden müssen. Diese Komponenten benötigen, insbesondere in ihrem Inneren, Stromschienen im weitesten Sinne, da in ihrem Inneren verschiedene Bauteile miteinander verbunden werden müssen und/oder eine Stromleitung im Allgemeinen erforderlich ist. Im Stand der Technik werden hierzu Kabel, Leiterbahnen aus unterschiedlichsten Metallen, insbesondere aus Kupfer, Drähte und so weiter in allen möglichen Geometrien verwendet. Hieran ist nachteilig, dass diese Stromschienen beziehungsweise Leiter keine Haftung mit ihrer Umgebung eingehen; entlang dieser Leiter sind die Bauteile oder Komponenten undicht. Aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten kommt es an den Grenzflächen der Leiter zu Spannungen und gegebenenfalls zu Rissen. Die zusätzlichen Leiter müssen häufig in einem eigenen Werkzeug hergestellt werden, beispielsweise werden Stromschienen gestanzt, und separat in die Komponenten beziehungsweise Bauteile montiert werden.
- Offenbarung der Erfindung
- Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen elektrisch leitfähiger Bahnen auf einem Kunststoffbauteil bereitzustellen, das die genannten Nachteile vermeidet.
- Hierzu wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn auf einem Kunststoffbauteil vorgeschlagen, wobei vorgesehen ist, dass das Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils mittels einer entlang der Bahn geführten Energiebeaufschlagung in eine leitfähige Substanz umgewandelt wird. Anders als im Stand der Technik wird demzufolge nicht ein Leiter auf das Kunststoffbauteil (das in etwa die Funktion einer Platine aufweist oder eine solche ist) aufgebracht, sondern die elektrisch leitfähige Bahn wird in dem Kunststoffbauteil selbst erzeugt. Der separat aufgebrachte Leiter wird demzufolge durch eine leitende Schicht aus Kunststoffbestandteilen (nämlich aus solchen, die aus dem Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils gewonnen werden) ersetzt. Es liegt somit ein in die Oberfläche des Kunststoffbauteils integrierter Leiter vor. Durch die Beaufschlagung mit starker Energie, die entlang der Bahn stattfindet (wobei die Energiebeaufschlagung im Wesentlichen senkrecht zur Oberfläche des Kunststoffbauteils und entlang der zu erzeugenden Bahn erfolgt) wird das (isolierende) Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils im Bereich der Beaufschlagung zu elektrisch leitfähigen Kohlenstoffverbindungen an der Oberfläche zersetzt. Es wird gewissermaßen eine leitfähige Schicht in das Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils "eingebrannt". Kunststoffe bestehen im Wesentlichen aus Kohlenstoffverbindungen, die durch die Beaufschlagung und insbesondere die Funkenentladung zersetzt werden, so dass eine elektrisch leitfähige Kohlenstoffverbindung im Einwirkungsbereich der Energiebeaufschlagung verbleibt. Dadurch, dass die im Wesentlichen senkrecht zur Bahn einwirkende Energiebeaufschlagung entlang der Bahn geführt wird, ergibt sich eine kontinuierliche Umsetzung des Kunststoffmaterials zu elektrisch leitfähigen Kohlenstoffverbindungen an der Oberfläche des Kunststoffbauteils.
- In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens ist vorgesehen, dass die Energiebeaufschlagung durch eine Funkenentladung stattfindet. Die Energiebeaufschlagung wird folglich dadurch bewirkt, dass das Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils einem starken elektrischen Feld ausgesetzt wird, wobei das Kunststoffbauteil als solches geerdet ist, und über ihm im Bereich der gewünschten Bahn über eine Elektrode, zum Kunststoffbauteil beabstandet, ein starkes elektrisches Feld angelegt wird, wodurch es zu einer Funkenentladung zwischen der Elektrode und dem Kunststoffmaterial im Bereich der Bahn kommt. Durch die Einwirkung des Funkenüberschlags wird das Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils im Bereich der Funkenentladung zu elektrisch leitfähigen Kohlenstoffverbindungen an seiner Oberfläche zersetzt.
- In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform erfolgt die Energiebeaufschlagung mittels einer Laserbeaufschlagung. Ein energiereicher Laserstrahl wird, insbesondere fokussiert, derart entlang der gewünschten Bahn geführt, dass er das bislang isolierende Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils entlang der Bahn und in einer gewünschten Tiefe und/oder Breite gewissermaßen „verbrennt", sodass elektrisch leitfähige Kohlenstoffverbindungen und Kohlenstoffe übrig bleiben, die die zusammenhängende, elektrisch leitfähige Bahn ausbilden. Der Einsatz eines (insbesondere fokussierten) Laserstrahls hat gegenüber des Einsatzes seiner Funkenentladung den Vorteil, dass das Kunststoffbauteil selbst nicht geerdet werden muss und sich die Ausbildung eines (auch ansonsten zu überwachenden und zu kontrollierenden) starken elektrischen Feldes mit seinen typischen Risiken erübrigt. Gleichzeitig ist ein entsprechender Laser mit ausreichend hoher Leistung außerordentlich schnell in seiner Verarbeitungsgeschwindigkeit, sodass der Prozess der Herstellung der elektrisch leitfähigen Bahn beschleunigt ablaufen kann.
- In einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass mittels der Zeitdauer der Funkenentladung die Tiefe der Bahn eingestellt wird. Die Einwirkungsdauer der Funkenentladung auf einen bestimmten Bereich der Oberfläche des Kunststoffbauteils beeinflusst maßgeblich die Ausdehnung der Umsetzung des Kunststoffmaterials zu leitfähigen Kohlenstoffverbindungen. Insbesondere wird hierdurch beeinflusst, bis in welche Tiefe des Kunststoffbauteils diese Zersetzung stattfindet. Wirkt das elektrische Feld und die Funkenentladung länger auf einen definierten Bereich der Oberfläche des Kunststoffbauteils ein, so findet eine stärkere Umsetzung, insbesondere eine größere Tiefenerstreckung der Umsetzung in dem Kunststoffbauteil statt. Der effektiv wirksame, stromtragfähige Querschnitt der elektrisch leitfähigen Bahn wird demzufolge größer, je länger die Zeitdauer der Funkenentladung pro Wegstreckeneinheit ist. Auf diese Weise lässt sich eine elektrisch leitfähige Bahn erzeugen, die genau auf die geforderte Stromtragfähigkeit zugeschnitten ist, ohne dass separate Bestandteile, wie beispielsweise Kupferleitbahnen, aufgebracht werden müssten.
- Weiter wird eine elektrische Schaltung mit einer elektrischen Bahn vorgeschlagen, die nach dem Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche hergestellt wurde. Elektrische Schaltungen, die nach dem vorstehenden Verfahren hergestellt wurden, weisen den Vorteil von in das Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils integrierte Leiterbahnen, nämlich leitfähige Bahnen auf, die separate Leiterbahnen, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind, beziehungsweise Drahtverbindungen, vollständig überflüssig machen. Insbesondere werden auch Zwischenschichten zur Haftvermittlung zwischen Leiter beziehungsweise Leiterbahn und Kunststoff überflüssig. Die elektrische Schaltung lässt sich außerordentlich preiswert herstellen, da die leitfähige Bahn aus dem ohnehin vorhandenen Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils durch Umwandlung im elektrischen Feld mittels Funkenentladung gewonnen wird. Ferner ist eine sehr einfache Kontaktierung der elektrischen Schaltung möglich, insbesondere durch Crimpen oder Pressen, so dass auch anderweitige Kontakte, beispielsweise nach außen, ohne Weiteres und kostengünstig hergestellt werden können.
- Weiter wird eine elektrische Schaltung mit einer elektrisch leitfähigen Bahn vorgeschlagen, wobei die elektrische Schaltung auf einem Kunststoffsubstrat angeordnet ist und das Kunststoffsubstrat die elektrisch leitfähige Bahn aufweist, die mittels einer entlang der Bahn geführten Energiebeaufschlagung, insbesondere einer Funkenentladung oder einer Laserbeaufschlagung, durch Umwandlung des Kunststoffmaterials erstellt ist. Das Kunststoffsubstrat weist demzufolge die vorstehend bereits beschriebene elektrisch leitfähige Bahn auf, wobei die elektrische Schaltung auf dem Kunststoffsubstrat angeordnet ist und hierbei beispielsweise unmittelbar durch Einbringung von Kontaktelementen der elektrischen Bauelemente in die elektrisch leitfähige Bahn mit diesen kontaktiert wird.
- Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der elektrischen Schaltung sieht vor, dass die elektrische Schaltung Verpressbereiche zum Verpressen zur Kontaktherstellung der elektrischen Bahn mit Kontaktpartnern vorsieht. Zur Kontaktierung von Kontaktpartnern, die beispielsweise Bauelemente oder Kontaktverbindungen nach außen hin sein können, sind demzufolge Bereiche vorgesehen, an denen Bereiche der Kontaktpartner durch Krafteinwirkung, nämlich Verpressen, mit elektrisch leitfähigen Bahn elektrisch leitend in Gegenüberlage gebracht und somit verbunden werden.
- In einer weiteren Ausführungsform der elektrischen Schaltung ist vorgesehen, dass die elektrische Schaltung umspritzt oder vergossen wird. Hierzu wird eine hermetische Abdichtung erreicht.
- Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen und aus Kombinationen derselben.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Figuren näher beschrieben.
- Es zeigen
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1 eine schematische Darstellung der Beaufschlagung eines Kunststoffbauteils mittels eines elektrischen Feldes und einer Funkenentladung zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn und -
2 das Kontaktieren von Kontaktpartnern mit der elektrisch leitfähigen Bahn. - Ausführungsform(en) der Erfindung
-
1 zeigt eine schematische Darstellung des Verfahrens zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn1 auf einem Kunststoffbauteil2 . Hierzu wird das Kunststoffbauteil2 auf einen elektrisch leitfähigen Träger3 , beispielsweise einer Metallplatte4 platziert. Der Träger3 bildet hierbei einen elektrischen Gegenpol5 zu einem oberhalb des Kunststoffbauteils2 verschieblich angeordneten elektrischen Leiter6 , der bevorzugt in Form einer Funkenspitze7 ausgebildet ist oder eine Funkenspitze7 aufweist. Zwischen dem Gegenpol5 und der Funkenspitze7 wird ein elektrisches Feld erzeugt, insbesondere über einen mittels elektrischen Verbindungen8 angeschlossenen Hochspannungsgenerator9 . Da das Kunststoffbauteil2 auf dem Gegenpol5 elektrisch leitend aufliegt, bildet sich das elektrische Feld zwischen den Funkenspitze7 und einer Oberseite10 des Kunststoffbauteils2 aus. Bei ausreichend hoher Feldstärke kommt es zu einem Funkendurchschlag11 zwischen der Funkenspitze7 und dem Kunststoffbauteil2 , dergestalt, dass ein elektrischer Funke12 die Oberseite10 des Kunststoffbauteils2 beaufschlagt. Durch diese Beaufschlagung des Kunststoffbauteils2 über seine Oberseite10 wird Kunststoffsubstrat13 , dem das Kunststoffbauteil2 besteht, in einem Funkenbereich14 in eine elektrisch leitfähige Kohlenstoffverbindung15 umgesetzt. Die Ausdehnung der Kohlenstoffverbindung15 innerhalb des Kunststoffbauteils2 , also insbesondere die Tiefenausdehnung t (eine Tiefe T) und die Breitenausdehnung b werden hierbei von der Stärke des elektrischen Felds und insbesondere von der Einwirkungsdauer des elektrischen Felds beziehungsweise des Funkendurchschlags auf die Oberseite10 bestimmt. Je länger der Funkenbereich14 dem Funkendurchschlag11 ausgesetzt ist, desto größer wird die Tiefenausdehnung t und (abstandabhängig) die Breitenausdehnung b der Umsetzung des Kunststoffsubstrats13 zur elektrisch leitfähigen Kohlenstoffverbindung15 . Es kann hiermit die Stromtragfähigkeit der elektrisch leitfähigen Bahn also über die Einwirkungsdauer des elektrischen Feldes bestimmt und geregelt werden, da eine längere Einwirkungsdauer eine größere Tiefenausdehnung t und eine größerer Breitenausdehnung b ergibt als eine kürzere Einwirkungsdauer, wobei eine im Querschnitt größere elektrisch leitfähige Bahn1 ausgebildet wird als bei kürzerer Einwirkungsdauer. Je größer indes der Querschnitt der elektrisch leitfähigen Bahn1 ist, umso größer ist deren Stromtragfähigkeit. Zur Ausbildung der elektrisch leitfähigen Bahn1 über die Oberseite des Kunststoffbauteils2 wird demzufolge entlang einer Stromroute16 , die zur elektrisch leitfähigen Bahn1 umgebildet werden soll, die Funkenspitze7 geführt, während das elektrische Feld anliegt, also der Hochspannungsgenerator9 aktiv ist. Während des Entlangführens der so bewirkten Funkenentladung17 wird das Kunststoffmaterial18 entlang der Stromroute16 zu elektrisch leitfähiger Substanz19 umgewandelt. Die elektrisch leitfähige Substanz19 entlang der Stromroute16 bildet dann die elektrisch leitfähige Bahn1 aus. Vorteilhaft hieran ist insbesondere, dass sich die elektrisch leitfähige Bahn1 in die Tiefe des Kunststoffbauteils2 erstreckt, mithin im Wesentlichen oder vollständig oberflächenbündig zur Oberseite10 des Kunststoffbauteils2 verläuft. Es sind keine separaten Bauelemente wie beispielsweise Leiterbahnen erforderlich. Die Stromroute16 kann hierbei im Wesentlichen beliebig über die Oberseite10 des Kunststoffbauteils2 geführt werden; insbesondere können erforderlichenfalls beliebige Kreuzungspunkte und Verzweigungen des Stromweges hergestellt werden, in dem sich einfach mehrere elektrische leitfähige Bahnen1 kreuzen. Es ist insbesondere möglich, durch Beaufschlagung des Kunststoffbauteils2 mit einem unterschiedliche starken elektrischen Feld unterschiedlich dimensionierte elektrisch leitfähige Bahnen1 auf ein- und demselben Kunststoffbauteil2 auszubilden, also beispielsweise querschnittsstarke Hauptstrompfade und querschnittsschwächere, feiner verzweigte Anschlusspfade (der Deutlichkeit halber hier nicht dargestellt). -
2 zeigt das Kontaktieren von Kontaktpartnern29 , beispielsweise von Bauteilen20 auf dem Kunststoffbauteil2 , das hierzu die elektrisch leitfähige Bahn1 aufweist. Das Bauteil20 ist hierzu mit Anschlusskontakten21 versehen, die ein Bauteilgehäuse22 durchdringen und mit einem Bereich23 auf der elektrisch leitfähigen Bahn1 aufliegen. Das Kunststoffbauteil2 weist benachbart zum Bereich23 der Anschlusskontakte21 Klemmhalter24 auf, die aus beispielsweise zwei Klemmfixierungen25 bestehen, die im Wesentlichen klötzchenförmig ausgebildet sind, und die beabstandet zueinander angeordnet sind, dergestalt, dass zwischen die Klemmfixierungen25 ein Klemmgegenstück26 dergestalt eingesetzt werden kann, dass es sich zwischen den Klemmfixierungen25 verkeilt und hierbei mit seiner Unterseite27 den Bereich23 der Anschlusskontakte21 des Bauteils20 zumindest abschnittsweise beaufschlagt. Hierdurch wird über derart ausgebildete Verpressbereiche30 eine hinreichend sichere Berührlage zwischen dem Bereich23 und der elektrisch leitfähigen Bahn1 hergestellt. Lötverbindungen oder ähnliche arbeitsaufwendige elektrische Verbindungen erübrigen sich hierdurch. Gleich so lassen sich beispielsweise Flachsteckzungen28 zur Verbindung mit einem nicht dargestellten Stecker elektrisch leitfähig fixieren. Die Flachsteckzunge28 wird hierzu ebenso wie vorstehend zu den Anschlusskontakten21 beschrieben auf die elektrisch leitfähige Bahn1 aufgelegt, wobei hierzu unmittelbar benachbart, vorzugsweise beidseitig der Flachsteckzunge28 angeordnet, ein Klemmenhalter24 ausgebildet ist. Zwischen zwei den Klemmenhalter24 bewirkenden Klemmfixierungen25 wird ein formangepasstes Klemmgegenstück26 klemmend eingebracht, so dass sich eine Kraftbeaufschlagung der Flachsteckzunge28 und hiermit eine elektrisch leitende Berührlage zur elektrisch leitfähigen Bahn1 ergibt. Die Klemmhalter24 und insbesondere die Klemmgegenstücke26 sind der Deutlichkeit der Darstellung halber hier stark übertrieben dargestellt. - Die elektrische Verbindung zwischen der elektrisch leitfähigen Bahn
1 und Anschlusskontakten21 beziehungsweise Flachsteckzungen28 oder anderen, ähnlichen elektrischen Leitern wird demzufolge durch Verpressen hergestellt. Solche Kontaktpartner29 werden demzufolge nicht gelötet, sondern aufgelegt und durch Kraftbeaufschlagung auf die elektrisch leitfähige Bahn1 gedrückt und elektrisch leitfähig fixiert.
Claims (8)
- Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn auf einem Kunststoffbauteil, dadurch gekennzeichnet, dass das Kunststoffmaterial des Kunststoffbauteils mittels einer entlang der Bahn geführten Energiebeaufschlagung in eine leitfähige Substanz umgewandelt wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der Zeitdauer der Energiebeaufschlagung die Tiefe der Bahn eingestellt wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Energiebeaufschlagung mittels einer elektrischen Funkenentladung erfolgt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Energiebeaufschlagung mittels einer Laserbeaufschlagung erfolgt.
- Elektrische Schaltung mit einer elektrisch leitfähigen Bahn (
1 ), hergestellt nach dem Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche. - Elektrische Schaltung nach Anspruch 5, wobei die elektrische Schaltung auf einem Kunststoffsubstrat (
13 ) angeordnet ist und das Kunststoffsubstrat (13 ) die elektrisch leitfähige Bahn (1 ) aufweist, die mittels einer entlang der Bahn geführten Energiebeaufschlagung, insbesondere einer Funkenentladung (17 ) oder einer Laserbeaufschlagung, durch Umwandlung des Kunststoffmaterials (18 ) erstellt ist. - Elektrische Schaltung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Schaltung Verpressbereiche (
30 ) zum Verpressen zur Kontaktherstellung der elektrisch leitfähigen Bahn (1 ) mit Kontaktpartnern (29 ) vorsieht. - Elektrische Schaltung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Schaltung umspritzt oder vergossen ist.
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---|---|---|---|
DE102007014501A DE102007014501A1 (de) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn auf einem Kunststoffbauteil |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007014501A DE102007014501A1 (de) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn auf einem Kunststoffbauteil |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007014501A1 true DE102007014501A1 (de) | 2008-10-02 |
Family
ID=39434034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007014501A Withdrawn DE102007014501A1 (de) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Bahn auf einem Kunststoffbauteil |
Country Status (5)
Country | Link |
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US (1) | US20100132987A1 (de) |
EP (1) | EP2132968A1 (de) |
JP (1) | JP2010522783A (de) |
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