EP1715548B1 - Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement - Google Patents

Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement Download PDF

Info

Publication number
EP1715548B1
EP1715548B1 EP05008688A EP05008688A EP1715548B1 EP 1715548 B1 EP1715548 B1 EP 1715548B1 EP 05008688 A EP05008688 A EP 05008688A EP 05008688 A EP05008688 A EP 05008688A EP 1715548 B1 EP1715548 B1 EP 1715548B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
substrate
flat conductor
conductor element
opening
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Not-in-force
Application number
EP05008688A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1715548A1 (de
Inventor
Markus Gärtner
Klaus-Dieter Schmitz
Thomas Kaluba
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delphi Technologies Inc
Original Assignee
Delphi Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delphi Technologies Inc filed Critical Delphi Technologies Inc
Priority to EP05008688A priority Critical patent/EP1715548B1/de
Priority to DE502005001629T priority patent/DE502005001629D1/de
Priority to AT05008688T priority patent/ATE375020T1/de
Publication of EP1715548A1 publication Critical patent/EP1715548A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1715548B1 publication Critical patent/EP1715548B1/de
Not-in-force legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/771—Details
    • H01R12/774—Retainers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/028—Soldered or welded connections comprising means for preventing flowing or wicking of solder or flux in parts not desired
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/627—Snap or like fastening
    • H01R13/6271—Latching means integral with the housing
    • H01R13/6273—Latching means integral with the housing comprising two latching arms

Definitions

  • the invention relates to a substrate having at least one substrate contact for forming an electrical connection to an electrical flat conductor contact of a flat conductor element having at least one flat conductor contact. Furthermore, the invention is directed to a contacting system with such a substrate and a flat conductor element and a method for connecting a flat conductor element to such a substrate.
  • solubility of the compound is not a necessary criterion, so that a solid compound could be present.
  • the direct connection for example by soldering a flat conductor element such as a flexible printed circuit (FPC), a flexible flat connector (FFC) or an extruded flat connector (EFC) to a substrate such as a molded three-dimensional punching-bending grid (Overmold stamp metal) or a plastic substrate for contacting with flat conductor elements (molded interconnect device, MID) would therefore be a desirable and very cost-effective alternative.
  • a flat conductor element such as a flexible printed circuit (FPC), a flexible flat connector (FFC) or an extruded flat connector (EFC)
  • FPC flexible printed circuit
  • FFC flexible flat connector
  • EFC extruded flat connector
  • the substrate according to the invention has an electrical substrate contact for forming an electrical connection with a flat electrical contact of a flat conductor element, which has at least one flat conductor contact.
  • the substrate has an opening for insertion of the flat conductor element. At least one substrate contact is brought to the edge of the opening in such a way that, when a flat conductor element is introduced into the opening, the at least one flat conductor contact meets a substrate contact to be contacted. The at least one substrate contact is lowered in the region of the opening with respect to the surrounding substrate surface.
  • solder such as solder paste
  • the lowered areas ensure that that the solder can be easily and precisely positioned automatically, for example.
  • the solder liquefied by heating, for example, spreads in the lowered area and automatically leads to a contacting of the flat conductor contacts with the respective substrate contacts. Due to the lowering of the substrate contacts, it is also ensured that no solder projects beyond the substrate surface. This makes the design compact and less susceptible to injury.
  • a plurality of substrate contacts are brought to the opening of the substrate, which are arranged such that they can cooperate with a corresponding plurality of flat conductor contacts of a flat conductor element when the flat conductor element is inserted into the opening of the substrate.
  • a conductive connection of several provided on the flat conductor element flat conductor contacts with the substrate contacts is then possible in a simple manner and in one operation.
  • individual lowered areas in the substrate surface are provided for each substrate contact in a development of this embodiment.
  • a simple embodiment provides that the opening in the substrate is continuous and the flat conductor element can be inserted from the side of the substrate through the opening, which faces away from the surface of the substrate on which the substrate contacts are located.
  • the opening in the substrate is designed such that the flat conductor element can be inserted as accurately as possible. Depending on the requirements, it may be necessary to always have a desired angle between the flat conductor element and the substrate. By appropriate design of the opening, this can be ensured.
  • An embodiment in which the planes of the substrate and of the flat conductor element are essentially perpendicular to one another is preferably and particularly simple when the flat conductor element is inserted into the opening of the substrate.
  • a development of the substrate according to the invention has a device for fixing the flat conductor element in the opening of the substrate, so that a mutual movement of the flat conductor element and the substrate is excluded in any case.
  • this is one Latching mechanism provided in the latching a plugged into the opening flat conductor element is clamped.
  • the flat conductor element only has to be plugged in and simply locked in place with the aid of the latching mechanism.
  • the fixing device is preferably provided on the underside of the substrate in a substrate with a through opening, from which also the flat conductor element is inserted through the substrate.
  • the underside is here referred to that surface which faces away from the substrate surface on which the substrate contacts are located.
  • the substrate according to the invention may comprise a wide variety of elements which require contacting with a flat conductor element.
  • the substrate may be a printed circuit board, a flexible circuit board, a stamped metal substrate, an overmold stamped metal, a second flat conductor element or a plastic substrate for contacting a flat conductor element, e.g. a substrate made of temperature-resistant plastic with a conductor pattern (Molded Interconnect Device, MID) act.
  • the substrate may also comprise an electrical or electronic component or be part of an electrical or electronic component. It may also be a substrate carrying an electrical or electronic component, in particular a surface-mounted component.
  • An inventive contacting system has a substrate according to the invention and a flat conductor element which can be inserted into the opening of the substrate on.
  • all flat conductor contacts which are located at the opening of the substrate inserted edge of the flat conductor element, meet with a corresponding number of brought up to the opening substrate contacts together. This ensures easy contacting of all flat conductor contacts with the corresponding substrate contacts.
  • the invention also includes contacting systems in which not all flat conductor contacts coincide simultaneously with corresponding substrate contacts during insertion of the flat conductor element. Such embodiments result, for example, when similar substrates or flat conductor elements are used for different applications, in which only a selection of the respective contacts are to be connected to each other, or if a different number of contacts is provided on the flat conductor element or the substrate.
  • the flat conductor element to be contacted can comprise different elements which are to be contacted with a substrate.
  • the flat conductor element may be, for example, a printed circuit board, a flexible printed circuit board, a flexible flat conductor element, an extruded flat conductor element, a strand or a ribbon cable.
  • the invention does not exclude that the substrate and the flat conductor element are similar, that is, e.g. the substrate is also a flat conductor element or the flat conductor element comprises a substrate.
  • the flat conductor element may comprise an electrical or electronic component or be an electrical or electronic component, or carry in the manner of a substrate, an electrical or electronic component, which is preferably surface-mounted.
  • the opening of the substrate and the flat conductor element are matched to one another such that the transverse extent of the opening corresponds at least in a region approximately to the thickness of the flat conductor element.
  • the flat conductor element is additionally held or supported, so that the flat conductor contacts can connect with the substrate contacts in a secure connection.
  • the flat conductor element is inserted into the opening of the substrate and liquid solder is introduced into the lowered area of the at least one substrate contact.
  • liquid solder is introduced into the lowered area of the at least one substrate contact.
  • the solder paste can also be applied first and liquefied after insertion of the flat conductor element. Due to the lowering of the surface in the region of the substrate contact, automatic and precise positioning of the solder, e.g. Solder paste, instead.
  • the method can be used particularly advantageously when the lowered regions of the substrate surface in which the substrate contacts are located descend in the manner of a ramp in the direction of the opening in the substrate.
  • liquid solder which is brought to the ramp-like lowered substrate surface areas, moves automatically only by the action of gravity in the direction of the flat conductor contacts to ensure a secure self-aligning connection.
  • FIG. 1 shows by way of example a perspective illustration of a substrate 11 according to the invention.
  • This is a stamped and, for example, plastic-encapsulated part having a surface 10. Recesses are provided in the plastic layer on this surface, through the contacts to contacts 14 in FIG Known manner can be made to apply, for example, components.
  • the contact elements are only exemplified two designated by the reference numeral 14.
  • the substrate according to the invention has a slot 12 which will be explained in detail with reference to the following figures.
  • a detent unit 32 with a substrate-fixed part 34 and a detent 38.
  • the detent unit will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 8.
  • Fig. 2 shows a detail of the substrate 11 with the inventive arrangement for contacting a flat conductor element.
  • a continuous slot 12 is provided.
  • substrate contacts 20 are provided, which are continued below the plastic layer in a known per se and not visible here way. Between the substrate contacts so that the plastic is shaped like a comb.
  • the lowered Areas 18 lower in the direction of the opening 12 in the manner of ramps.
  • Slot projections 16 are located opposite the substrate contacts 20 on the opposite side of the slot 12.
  • FIG. 3 shows the slot 12 with an inserted flat conductor element 22.
  • the flat conductor element is inserted through the opening 12 from the underside of the substrate 11, which is not visible in FIGS. 1 to 3. In an invisible manner, it is ensured by appropriate approaches that the flat conductor element can not be inserted further into the opening 12, so that the upper edge 26 of the flat conductor element would protrude beyond the surface 10 of the substrate 11.
  • Fig. 4 shows a schematic representation of a detail of a corresponding flat conductor element 22, on one surface of which metallic flat conductor contacts 24 are located.
  • the flat conductor element 22 may comprise, for example, a flexible printed circuit board, wherein the flat conductor contacts 24 serve for contacting components on this printed circuit board or are continued in a conventional manner on the flexible printed circuit board.
  • FIG. 3 it can be seen that, when the flat conductor element 22 is inserted from below into the substrate 11, the metallic contacts 24 are arranged with the substrate contacts 20 in register, which is ensured by corresponding guides of the flat conductor element 22 in the substrate 11 or corresponding opening 12 , The slot projections 16 secure the flat conductor member against the side of the opening 12 where the substrate contacts 20 are located. You can, for example, narrow the slot 12 to the surface 10 of the substrate 11 in order to clamp the flat conductor element 22 during insertion.
  • Fig. 5 shows the view of a section of the underside 30 of the substrate 11, which is not visible in Figs. 1 to 3. It is hatched in Fig. 5 and shown only schematically, with only the section of the substrate with the locking unit 32 is shown. At the bottom is the latch unit 32, which protrudes from the bottom 30 downwards, as can be seen in Fig. 1.
  • a fixed part 34 of the locking unit 32 which can be formed, for example, by the corresponding part 34 is mitgeformt during the Umgie H of the substrate 11.
  • projections 40 for cooperation with locking lugs 38 of a flexible latching element 36, which has an oblique edge portion 46 in the illustrated embodiment.
  • the locking element 36 is designed to be flexible, so that a latching of the locking lugs 38 on the projections 40 is possible.
  • FIG. 5 shows how a flat conductor element 22 is held in the latch unit 32.
  • the flat conductor element 22 with the flat conductor contacts 24 is likewise not completely shown, but only that part which comes to rest in the latching unit 32 when the flat conductor element 22 is inserted in the direction of arrow 42 from below through the latching unit 32 into the substrate 11.
  • Fig. 5 is to be understood that the flat conductor element 22 extends in a manner not shown forward from the image plane out further.
  • the latching unit 32 is located on the underside 30 of the substrate 11 such that it corresponds to the opening 12, so that a flat conductor element 22 can be inserted through the latching unit 32 into the opening 12.
  • FIG. 6 shows the detail labeled VI in FIG. 5. Shown here is with the aid of the arrow 48, the latching movement of the latching lug 38 on the projection 40.
  • Both Fig. 5 and Fig. 6 show the latch unit 32 in the not latched state.
  • ribs 44 can be seen, which are provided on the locking element 36 to ensure the engagement of the locking lugs 38 on the projections 40 a secure clamping of the flat conductor element 22.
  • the fixed part 34 of the locking unit 32 and the locking element 36 is formed of plastic.
  • FIG. 7 shows a detail of the underside 30 of a substrate 11, which corresponds approximately to the detail shown in FIG. However, Fig. 7 shows another mounting state.
  • the locking element 36 is already engaged with the locking lugs 38 on the projections 40, so that the ribs 44 clamp the flat conductor element 22.
  • FIG. 8 shows a detail corresponding to FIG. 6, which is indicated by VIII in FIG. Arrows 50 indicate the clamping action of the detent unit 32 on the flat conductor element 22.
  • FIG. 9 shows a further assembly step, a section of the surface 10 of the substrate 11 being shown again here. Shown is an example in which a component 62 is located on the substrate, which is contacted by means of the contact surfaces 14, which are guided, for example, within the substrate to the substrate contacts 20 in a conventional manner. Solder paste 60 has already been applied to the substrate contacts 20 after the flat conductor element 22 has been inserted.
  • FIG. 10 shows a further step, in which the liquid solder 60 has already spread on the substrate contacts 20 sloping in the direction of the opening 12 in the direction of the flat conductor contacts 24 of the flat conductor element 22 and in the regions 64 flows to the flat conductor contacts 24.
  • the flat conductor element 22 is inserted through the latch unit 32 in the opening 12.
  • the insertion movement of the flat conductor element 22 corresponds to the arrow 42 in FIG. 5.
  • the result is the state shown in FIG. 3, wherein the edge 26 of the flat conductor element 22 does not project beyond the surface 10 of the substrate 11.
  • the locking element 36 is now firmly locked by the locking lugs 38 are pushed over the projections 40 of the substrate-fixed part 34 of the latch unit 32. Ribs 44 thus clamp the flat conductor element 22 firmly. This results in the state of the locking unit, as can be seen in Fig. 7 and Fig. 8.
  • Solder melt is produced on the substrate contacts 20 (eg in the reflow / PEAK), which flows down the ramps 18 on the substrate contacts 20 due to the gravitational effect in order to come into contact with the flat conductor contacts 24 in the regions 64 and these contacts the substrate contacts 20 electrically connect.
  • the substrate contacts 20 eg in the reflow / PEAK
  • the arrangement according to the invention enables a very simple and precise electrical solder connection of a flat conductor element to a substrate.
  • a sealing of the flat conductor element in the substrate opening can be obtained with only one painting process.
  • the system enables high efficiency with savings of special processes, paint shops and personnel.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Substrat mit wenigstens einem Substratkontakt zur Bildung einer elektrischen Verbindung mit einem elektrischen Flachleiterkontakt eines Flachleiterelementes, das wenigstens einen Flachleiterkontakt aufweist. Weiterhin ist die Erfindung auf ein Kontaktierungssystem mit einem solchen Substrat und einem Flachleiterelement und ein Verfahren zum Anschluss eines Flachleiterelements an ein solches Substrat gerichtet.
  • In der heutigen Technologie spielen gedruckte Leiterplatten, Flachleiterelemente, gestanzte Metallsubstrate, Kunststoffsubstrate zur Kontaktierung mit Flachleiterelementen (Molded Interconnect Device, MID) etc. eine große Rolle. Praktische und einfache Verbindungen zwischen diesen Elementen sind von großer Wichtigkeit. Sollen die Verbindungen lösbar sein, stellen Stecker/Buchsen-Kombinationen die bevorzugte technische Lösung dar. Eine mechanische Lösung, bei der das Flachleiterelement gegen eine federnde Kontaktnase gepresst wird, die auf einem Substrat befestigt ist, ist in US 6,089,904 beschrieben. US6089904 offenbart ein Substrat gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • In vielen Fällen ist die Lösbarkeit der Verbindung kein notwendiges Kriterium, so dass eine feste Verbindung vorliegen könnte.
  • Die direkte Verbindung zum Beispiel durch Löten eines Flachleiterelementes wie zum Beispiel einer flexiblen Leiterplatte (flexible printed circuit, FPC), ein flexibles Flachleiterelement (flexible flat connector, FFC) oder eine extrudiertes Flachleiterelement (extruded flat connector, EFC) an ein Substrat wie zum Beispiel ein umspritztes dreidimensionales Stanz-Biege-Gitter (overmold stamp metal) oder ein Kunststoffsubstrat zur Kontaktierung mit Flachleiterelementen (molded interconnect device, MID) wäre daher eine wünschenswerte und sehr kostengünstige Alternative.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Substrat zur Verbindung mit einem Flachleiterelement, ein Kontaktierungssystem und ein Verfahren zum Anschluss eines Flachleiterelementes an ein Substrat anzugeben, die eine einfache und kostengünstige Lösung für eine solche direkte Verbindung bereitstellen.
  • Diese Aufgabe wird mit einem Substrat mit den Merkmalen des Anspruchs 1, ein Kontaktierungssystem mit den Merkmalen des Anspruches 12 bzw. ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 16 gelöst. Unteransprüche sind auf bevorzugte Ausgestaltungen gerichtet.
  • Das erfindungsgemäße Substrat weist einen elektrischen Substratkontakt zur Bildung einer elektrischen Verbindung mit einem elektrischen Flachleiterkontakt eines Flachleiterelementes auf, das wenigstens einen Flachleiterkontakt aufweist. Das Substrat weist eine Öffnung zum Einführen des Flachleiterelementes auf. Wenigstens ein Substratkontakt ist derart an den Rand der Öffnung herangeführt, dass bei in die Öffnung eingeführtem Flachleiterelement der wenigstens eine Flachleiterkontakt mit einem zu kontaktierenden Substratkontakt zusammentrifft. Der wenigstens eine Substratkontakt ist im Bereich der Öffnung gegenüber der umgebenden Substratoberfläche abgesenkt.
  • Mit der erfindungsgemäßen Geometrie ist eine einfache Verbindung zwischen einem Flachleiterelement und einem Substrat möglich. Das Flachleiterelement wird einfach in die Öffnung des Substrates gesteckt, wobei automatisch die zu verbindenden Kontakte aneinander zu liegen kommen. Auf die zu kontaktierenden Substratkontakte, die gegenüber der restlichen Substratoberfläche abgesenkt wird, kann Lötmittel, z.B. Lotpaste aufgebracht werden. Durch die abgesenkten Bereiche ist gewährleistet, dass das Lötmittel leicht und präzise zum Beispiel automatisch positioniert werden kann. Das z.B. durch Erhitzen verflüssigte Lötmittel breitet sich in dem abgesenkten Bereich aus und führt automatisch zu einer Kontaktierung der Flachleiterkontakte mit den jeweiligen Substratkontakten. Aufgrund der Absenkung der Substratkontakte ist außerdem gewährleistet, dass kein Lötmittel über die Substratoberfläche hinaus vorsteht. Dadurch ist das Design kompakt und wenig verletzungsanfällig.
  • Bei einer bevorzugten Ausgestaltung sind an die Öffnung des Substrates eine Vielzahl von Substratkontakten herangeführt, die derart angeordnet sind, dass sie mit einer entsprechenden Vielzahl von Flachleiterkontakten eines Flachleiterelementes zusammenwirken können, wenn das Flachleiterelement in die Öffnung des Substrates eingesteckt ist. Eine leitende Verbindung von mehreren auf dem Flachleiterelement vorgesehenen Flachleiterkontakten mit den Substratkontakten ist dann auf einfache Weise und in einem Arbeitsgang möglich. Um die Positionierung der entsprechenden Lötmittelmengen zur Verbindung der einzelnen Substratkontakte mit den entsprechenden Flachleiterkontakten zu vereinfachen, sind dabei bei einer Weiterbildung dieser Ausführungsform für jeden Substratkontakt einzelne abgesenkte Bereiche in der Substratoberfläche vorgesehen.
  • Sehr einfach ist die Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen den Substratkontakten mit den entsprechenden Flachleiterkontakten, wenn sich die abgesenkten Bereiche der Substratoberfläche, in denen sich die Substratkontakte befinden, nach Art einer Rampe zu der Öffnung hin absenken, in die das Flachleiterelement gesteckt wird. Aufbringen von flüssiger Lotpaste auf derartige rampenartig abgesenkte Flachbereiche oder Aufbringen von Lotpaste und anschließende Verflüssigung führt allein durch die Schwerkraftwirkung zu einer Bewegung der jeweiligen Lötmittelmengen in Richtung der Flachleiterkontakte, so dass die Kontaktierung sehr einfach und präzise in selbstausrichtender Weise stattfinden kann.
  • Eine einfache Ausgestaltung sieht vor, dass die Öffnung in dem Substrat durchgehend ist und das Flachleiterelement von derjenigen Seite des Substrates aus durch die Öffnung gesteckt werden kann, die der Oberfläche des Substrates abgewandt ist, auf der sich die Substratkontakte befinden. Insbesondere ist es bei einer solchen Ausgestaltung durch einfache Maßnahmen, wie z.B. entsprechende Ansätze möglich, die Einsteckbewegung des Flachleiterelementes in die Öffnung des Substrates derart zu begrenzen, dass das Flachleiterelement nicht über die jenige Oberfläche hinausragt, auf der sich die Substratkontakte befinden. Dies hat u.a. den Vorteil, dass die Lotpaste für alle Substratkontakte in einem Rakelzug über eine Druckmaske angedruckt werden kann.
  • Die Öffnung in dem Substrat ist derart ausgestaltet, dass das Flachleiterelement möglichst passgenau eingesteckt werden kann. Je nach Anforderung kann es notwendig sein, dass immer ein gewünschter Winkel zwischen Flachleiterelement und Substrat vorliegt. Durch entsprechende Gestaltung der Öffnung kann dies gewährleistet werden. Vorzugsweise und besonders einfach ist eine Ausgestaltung bei der die Ebenen des Substrates und des Flachleiterelementes im Wesentlichen aufeinander senkrecht stehen, wenn das Flachleiterelement in die Öffnung des Substrates eingeführt ist.
  • Eine Weiterbildung des erfindungsgemäßen Substrates weist eine Einrichtung zum Fixieren des Flachleiterelementes in der Öffnung des Substrates auf, so dass eine gegenseitige Bewegung des Flachleiterelementes und des Substrates auf jeden Fall ausgeschlossen ist. Vorzugsweise ist dazu ein Rastmechanismus vorgesehen, bei dessen Einrasten ein in die Öffnung eingestecktes Flachleiterelement eingeklemmt wird. Das Flachleiterelement muss nur eingesteckt werden und mit Hilfe des Rastmechanismus einfach festgerastet werden.
  • Um eine möglichst erhebungsfreie Oberfläche des Substrates zu gewährleisten, auf der die Substratkontakte angeordnet sind, ist bei einem Substrat mit einer durchgehenden Öffnung die Fixiereinrichtung vorzugsweise auf der Unterseite des Substrates vorgesehen, von der auch das Flachleiterelement durch das Substrat hindurch gesteckt wird. Als Unterseite wird hier dabei diejenige Oberfläche bezeichnet, die der Substratoberfläche abgewandt ist, auf der sich die Substratkontakte befinden.
  • Das erfindungsgemäße Substrat kann unterschiedlichste Elemente umfassen, die die Kontaktierung mit einem Flachleiterelement erfordern. Es kann sich bei dem Substrat zum Beispiel um eine Leiterplatte, eine flexible Leiterplatte, ein gestanztes Metallsubstrat, ein umspritztes Stanz-Biege-Gitter (overmold stamped metal), ein zweites Flachleiterelement oder ein Kunststoffsubstrat zur Kontaktierung eines Flachleiterelements, also z.B. ein Substrat aus temperaturbeständigem Kunststoff mit einem Leiterbild (Molded Interconnect Device, MID) handeln.
  • Das Substrat kann auch ein elektrisches oder elektronisches Bauteil umfassen oder Teil eines elektrischen oder elektronischen Bauteils sein. Es kann sich dabei auch um ein Substrat handeln, das ein elektrisches oder elektronisches Bauteil trägt, insbesondere ein oberflächenmontiertes Bauteil.
  • Ein erfindungsgemäßes Kontaktierungssystem weist ein erfindungsgemäßes Substrat und ein in die Öffnung des Substrates einsteckbares Flachleiterelement auf. Vorzugsweise treffen alle Flachleiterkontakte, die sich an der Öffnung des Substrates eingesteckten Kante des Flachleiterelements befinden, mit einer entsprechenden Anzahl von an die Öffnung herangeführten Substratkontakten zusammen. So ist eine einfache Kontaktierung aller Flachleiterkontakte mit den entsprechenden Substratkontakten gewährleistet. Die Erfindung umfasst jedoch auch Kontaktierungssysteme, bei denen nicht alle Flachleiterkontakte gleichzeitig mit entsprechenden Substratkontakten beim Einstecken des Flachleiterelementes zusammentreffen. Derartige Ausführungsformen ergeben sich zum Beispiel, wenn gleichartige Substrate bzw. Flachleiterelemente für unterschiedliche Anwendungen eingesetzt werden, bei denen jeweils nur eine Auswahl der jeweiligen Kontakte miteinander verbunden werden sollen, oder wenn an dem Flachleiterelement bzw. dem Substrat eine unterschiedliche Anzahl von Kontakten vorgesehen ist.
  • Das zu kontaktierende Flachleiterelement kann unterschiedliche Elemente umfassen, die mit einem Substrat zu kontaktieren sind. Es kann sich bei dem Flachleiterelement zum Beispiel um eine Leiterplatte, eine flexible Leiterplatte, ein flexibles Flachleiterelement, ein extrudiertes Flachleiterelement, Litze oder eine Bandleitung handeln. Die Erfindung schließt dabei insbesondere nicht aus, dass das Substrat und das Flachleiterelement gleichartig sind, also z.B. das Substrat ebenfalls ein Flachleiterelement ist oder das Flachleiterelement ein Substrat umfasst.
  • Auch das Flachleiterelement kann ein elektrisches oder elektronisches Bauteil umfassen oder ein elektrisches oder elektronisches Bauteil sein, oder nach Art eines Substrates ein elektrisches oder elektronisches Bauteil tragen, das vorzugsweise oberflächenmontiert ist.
  • Vorteilhafterweise sind die Öffnung des Substrates und das Flachleiterelement derart aufeinander abgestimmt, dass die Querausdehnung der Öffnung zumindest in einem Bereich in etwa der Dicke des Flachleiterelementes entspricht. Auf diese Weise wird das Flachleiterelement zusätzlich gehalten bzw. gestützt, so dass die Flachleiterkontakte mit den Substratkontakten in sichere Verbindung treten können.
  • Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum elektrischen Anschluss eines Flachleiterelementes an ein erfindungsgemäßes Substrat wird das Flachleiterelement in die Öffnung des Substrates eingesteckt und flüssiges Lötmittel in den abgesenkten Bereich des wenigstens eines Substratkontakts eingebracht. Dies kann z.B. durch Aufbringen von Lotpaste und Erwärmen zur Verflüssigung geschehen. Die Lotpaste kann auch zuerst aufgebracht werden und nach Einstecken des Flachleiterelementes verflüssigt werden. Aufgrund der Absenkung der Oberfläche im Bereich des Substratkontaktes findet eine automatische und präzise Positionierung des Lötmittels, z.B. Lotpaste, statt. Sind mehrere Substratkontakte mit einer entsprechenden Anzahl von Flachleiterkontakten zu verbinden, lässt sich dies mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auf einfache Weise durchführen, indem das Flachleiterelement in die Öffnung gesteckt wird und dann Lötmittel in die jeweiligen abgesenkten Bereiche der Substratoberfläche mit den Substratkontakten aufgebracht wird.
  • Besonders vorteilhaft lässt sich das Verfahren anwenden, wenn die abgesenkten Bereiche der Substratoberfläche, in denen sich die Substratkontakte befinden, sich nach Art einer Rampe in Richtung der Öffnung in dem Substrat absenken. Bei eingestecktem Flachleiterelement bewegt sich flüssiges Lötmittel, das auf die rampenartig abgesenkte Substratoberflächenbereiche gebracht wird, allein durch die Schwerkraftwirkung automatisch in Richtung der Flachleiterkontakte um eine sichere selbstausrichtende Verbindung zu gewährleisten.
  • Eine Ausgestaltung der Erfindung wird anhand der beiliegenden Figuren im Detail erläutert. Dabei zeigt:
    • Fig. 1
    eine perspektivische Ansicht eines beispielhaften erfindungsgemäßen Substrates,
    Fig. 2
    einen Ausschnitt des erfindungsgemäßen Substrates der Fig. 1,
    Fig. 3
    einen Ausschnitt des erfindungsgemäßen Substrates der Fig. 1 mit eingestecktem Flachleiterelement,
    Fig. 4
    eine schematische Darstellung eines Flachleiterelementes zur Verbindung mit einem erfindungsgemäßen Substrat,
    Fig. 5
    ein Detail der Unterseite eines erfindungsgemäßen Substrates,
    Fig. 6
    einen Ausschnitt dieses Details, der in Fig. 5 mit VI bezeichnet ist,
    Fig. 7
    ein Detail der Unterseite eines erfindungsgemäßen Substrates in einem anderen Montagezustand,
    Fig. 8
    einen Ausschnitt dieses Details, der in Fig. 7 mit VIII bezeichnet ist,
    Fig. 9
    einen Ausschnitt der Oberfläche eines erfindungsgemäßen Substrates während eines Montageschrittes, und
    Fig. 10
    den Ausschnitt der Fig. 9 während eines darauffolgenden Montageschrittes.
  • Fig. 1 zeigt beispielhaft in perspektivischer Darstellung ein erfindungsgemäßes Substrat 11. Es handelt sich dabei um ein gestanztes und zum Beispiel mit Kunststoff umgossenes Teil mit einer Oberfläche 10. In der Kunststoffschicht auf dieser Oberfläche sind Aussparungen vorgesehen, durch die Kontaktierungen zu Kontakten 14 in an sich bekannter Weise vorgenommen werden können, um zum Beispiel Bauelemente aufzubringen. Von den Kontaktelementen sind nur beispielhaft zwei mit der Bezugsziffer 14 bezeichnet.
  • Das Substrat weist erfindungsgemäß einen Schlitz 12 auf, der mit Bezug zu den folgenden Figuren im Detail erläutert werden wird. An der Unterseite befindet sich eine Rasteinheit 32 mit einem substratfesten Teil 34 und einer Rastnase 38. Die Rasteinheit wird mit Hilfe der Fig. 5 bis 8 genauer beschrieben werden.
  • Fig. 2 zeigt ein Detail des Substrates 11 mit der erfindungsgemäßen Anordnung zur Kontaktierung eines Flachleiterelementes. In dem Substrat ist ein durchgehender Schlitz 12 vorgesehen. An einem Rand des Schlitzes 12 befinden sich abgesenkte Bereiche 18, bei der vorliegenden Ausgestaltung acht Stück. In den abgesenkten Bereichen sind Substratkontakte 20 vorgesehen, die unterhalb der Kunststoffschicht in an sich bekannter und hier nicht sichtbaren Weise weitergeführt sind. Zwischen den Substratkontakten ist damit der Kunststoff kammartig geformt. Die abgesenkten Bereiche 18 senken sich nach Art von Rampen in Richtung der Öffnung 12 ab. An der gegenüberliegenden Seite des Schlitzes 12 befinden sich gegenüber den Substratkontakten 20 jeweils Schlitzvorsprünge 16.
  • Fig. 3 zeigt den Schlitz 12 mit einem eingesteckten Flachleiterelement 22. Das Flachleiterelement wird von der in den Fig. 1 bis 3 nicht sichtbaren Unterseite des Substrates 11 durch die Öffnung 12 hindurchgesteckt. In nicht sichtbarer Weise ist dabei durch entsprechende Ansätze gewährleistet, dass das Flachleiterelement nicht weiter in die Öffnung 12 eingesteckt werden kann, so dass die obere Kante 26 des Flachleiterelementes über die Oberfläche 10 des Substrates 11 hinausragen würde.
  • Fig. 4 zeigt zur Erläuterung in schematischer Darstellung einen Ausschnitt eines entsprechenden Flachleiterelementes 22, auf dessen einer Oberfläche sich metallische Flachleiterkontakte 24 befinden. Das Flachleiterelement 22 kann zum Beispiel eine flexible Leiterplatte umfassen, wobei die Flachleiterkontakte 24 zur Kontaktierung von Bauelementen auf dieser Leiterplatte dienen oder in an sich bekannter Weise auf der flexiblen Leiterplatte weitergeführt sind.
  • In Fig. 3 ist erkennbar, dass bei von unten in das Substrat 11 eingestecktem Flachleiterelement 22 die metallischen Kontakte 24 rastergenau mit den Substratkontakten 20 angeordnet sind, was durch entsprechende Führungen des Flachleiterelementes 22 in dem Substrat 11 bzw. entsprechende Ausgestaltung der Öffnung 12 gewährleistet wird. Die Schlitzvorsprünge 16 sichern das Flachleiterelement gegen diejenige Seite der Öffnung 12, an der sich die Substratkontakte 20 befinden. Sie können z.B. den Schlitz 12 zur Oberfläche 10 des Substrats 11 hin verengen, um das Flachleiterelement 22 beim Einschieben festzuklemmen.
  • Fig. 5 zeigt den Blick auf einen Ausschnitt der Unterseite 30 des Substrates 11, die in den Fig. 1 bis 3 nicht sichtbar ist. Sie ist in Fig. 5 schraffiert und nur schematisch dargestellt, wobei nur der Ausschnitt des Substrates mit der Rasteinheit 32 gezeigt ist. An der Unterseite befindet sich die Rasteinheit 32, die von der Unterseite 30 nach unten wegsteht, wie es in Fig. 1 erkennbar ist.
  • Direkt an der Unterseite 30 befindet sich ein fester Teil 34 der Rasteinheit 32, der zum Beispiel gebildet werden kann, indem beim Umgießen des Substrates 11 der entsprechende Teil 34 mitgeformt wird. An dem festen Teil 34 der Rasteinheit befinden sich Vorsprünge 40 zum Zusammenwirken mit Rastnasen 38 eines flexiblen Rastelementes 36, das bei der dargestellten Ausführungsform einen schrägen Kantenbereich 46 aufweist. Das Rastelement 36 ist flexibel ausgestaltet, so dass ein Einrasten der Rastnasen 38 an den Vorsprüngen 40 möglich ist. Fig. 5 zeigt zur Erläuterung, wie ein Flachleiterelement 22 in der Rasteinheit 32 gehalten wird. Das Flachleiterelement 22 mit den Flachleiterkontakten 24 ist dabei ebenfalls nicht vollständig dargestellt, sondern nur derjenige Teil, der in der Rasteinheit 32 zu liegen kommt, wenn das Flachleiterelement 22 in Pfeilrichtung 42 von unten durch die Rasteinheit 32 in das Substrat 11 eingesteckt wird. Fig. 5 ist so zu verstehen, dass das Flachleiterelement 22 sich in nicht dargestellter Weise nach vorne aus Bildebene heraus weiter erstreckt.
  • Die Rasteinheit 32 befindet sich derart an der Unterseite 30 des Substrates 11, dass sie mit der Öffnung 12 korrespondiert, so dass ein Flachleiterelement 22 durch die Rasteinheit 32 hindurch in die Öffnung 12 gesteckt werden kann.
  • Fig. 6 zeigt das in Fig. 5 mit VI bezeichnete Detail. Gezeigt ist hier mit Hilfe des Pfeils 48 die Einrastbewegung der Rastnase 38 an dem Vorsprung 40. Sowohl Fig. 5 als auch Fig. 6 zeigen die Rasteinheit 32 im noch nicht verrasteten Zustand. Speziell in Fig. 6 sind Rippen 44 erkennbar, die auf dem Rastelement 36 vorgesehen sind um beim Einrasten der Rastnasen 38 an den Vorsprüngen 40 eine sichere Klemmung des Flachleiterelementes 22 zu gewährleisten.
  • Ebenso wie der feste Teil 34 der Rasteinheit 32 ist auch das Rastelement 36 aus Kunststoff gebildet.
  • In Fig. 7 ist ein Ausschnitt aus der Unterseite 30 eines Substrates 11 gezeigt, der in etwa dem in Fig. 5 gezeigten Ausschnitt entspricht. Fig. 7 zeigt jedoch einen anderen Montagezustand. Hier ist das Rastelement 36 mit den Rastnasen 38 bereits an den Vorsprüngen 40 eingerastet, so dass die Rippen 44 das Flachleiterelement 22 festklemmen.
  • Fig. 8 zeigt einen der Fig. 6 entsprechenden Ausschnitt, der in Fig. 7 mit VIII angedeutet ist. Pfeile 50 geben dabei die Klemmwirkung der Rasteinheit 32 auf das Flachleiterelement 22 an.
  • Fig. 9 zeigt einen weiteren Montageschritt, wobei hier wieder ein Ausschnitt der Oberfläche 10 des Substrates 11 gezeigt ist. Gezeigt ist ein Beispiel, bei dem sich auf dem Substrat ein Bauelement 62 befindet, das mit Hilfe der Kontaktflächen 14 kontaktiert ist, die zum Beispiel innerhalb des Substrates zu den Substratkontakten 20 in an sich bekannter Weise geführt sind. Auf die Substratkontakte 20 wurde nach Einstecken des Flachleiterelementes 22 bereits Lotpaste 60 aufgebracht.
  • Fig. 10 zeigt einen weiteren Schritt, bei dem sich das flüssige Lötmittel 60 bereits auf den in Richtung der Öffnung 12 abfallenden Substratkontakte 20 in Richtung der Flachleiterkontakte 24 des Flachleiterelementes 22 ausgebreitet hat und in den Bereichen 64 an die Flachleiterkontakte 24 angeflossen ist.
  • Die geschilderte Ausführungsform wird wie folgt verwendet.
  • Von der Unterseite 30 des Substrates 11 wird das Flachleiterelement 22 durch die Rasteinheit 32 in die Öffnung 12 gesteckt. Die Einsteckbewegung des Flachleiterelementes 22 entspricht Pfeil 42 in Fig. 5. Es entsteht der in Fig. 3 dargestellte Zustand, wobei die Kante 26 des Flachleiterelementes 22 nicht über die Oberfläche 10 des Substrates 11 hinausragt. Das Rastelement 36 wird jetzt festgerastet, indem die Rastnasen 38 über die Vorsprünge 40 des substratfesten Teils 34 der Rasteinheit 32 geschoben werden. Rippen 44 spannen so das Flachleiterelement 22 fest ein. Es entsteht dabei der Zustand der Rasteinheit, wie er in Fig. 7 bzw. Fig. 8 erkennbar ist.
  • Auf den Substratkontakten 20 wird (z.B. im Reflow/PEAK) Lotschmelze erzeugt, die durch die Schwerkraftwirkung die rampenartige Absenkung 18 auf den Substratkontakten 20 nach unten fließt, um in den Bereichen 64 mit den Flachleiterkontakten 24 in Kontakt zu kommen und diese mit den Substratkontakten 20 elektrisch zu verbinden. Es kann z.B. auch zunächst Lotpaste auf den Substratkontakten 20 aufgebracht werden und dann das Flachleiterelement 22 in die Öffnung 12 eingesteckt werden. Wird die Anordnung dann erhitzt, so verflüssigt sich die Lotpaste und fließt durch die Schwerkraftwirkung auf den rampenartigen Absenkungen 18 in Richtung der Flachleiterkontakte 24, um diese mit den Substratkontakten 20 elektrisch zu verbinden.
  • Die erfindungsgemäße Anordnung ermöglicht eine sehr einfache und präzise elektrische Lötverbindung eines Flachleiterelementes mit einem Substrat. Bei der Anordnung kann außerdem mit nur einem Lackierverfahren eine Abdichtung des Flachleiterelementes in der Substratöffnung erhalten werden. Das System ermöglicht hohe Wirtschaftlichkeit bei Einsparung von Sonderprozessen, Lackier-Plätzen und Personal.
    • Bezugszeichenliste
    • 10
    Oberfläche des Substrates
    11
    Substrat
    12
    Schlitz
    14
    Metallische Kontakte
    16
    Schlitzvorsprünge
    18
    Rampenartige abgesenkte Bereiche
    20
    Substratkontakte
    22
    Flachleiter
    24
    Flachleiterkontakte
    26
    Kante des Flachleiters
    30
    Substratunterseite
    32
    Rasteinheit
    34
    Fester Teil der Rasteinheit
    36
    Rastelement
    38
    Rastnase
    40
    Vorsprung
    42
    Einschubrichtung des Flachleiters
    44
    Rippen
    46
    Schräge Kante
    48
    Rastnasenbewegung
    50
    Klemmwirkungsrichtung
    60
    Lötmittel
    62
    Bauelement
    64
    Lötmittel

Claims (17)

  1. Substrat mit wenigstens einem elektrischen Substratkontakt auf einer Oberfläche des Substrates zur Bildung einer elektrischen Verbindung mit einem elektrischen Flachleiterkontakt eines Flachleiterelementes, das wenigstens einen Flachleiterkontakt aufweist,
    - eine Öffnung (12) zum Einführen eines Flachleiterelementes (22) vorgesehen ist,
    - der wenigstens eine Substratkontakt (20) derart an den Rand der Öffnung (12) herangeführt ist, dass bei in die Öffnung (12) eingeführtem Flachleiterelement (22) der wenigstens eine Flachleiterkontakt (24) mit einem zu kontaktierenden Substratkontakt (20) zusammentrifft, dadurch gehennzeichnet dass
    - im Bereich der Öffnung (12) die Substratoberfläche mit dem wenigstens einen Substratkontakt (20) gegenüber der umgebenden Substratoberfläche (10) abgesenkt ist.
  2. Substrat nach Anspruch 1,
    gekennzeichnet durch
    eine Vielzahl von an die Öffnung (12) herangeführten Substratkontakten (20) zur Bildung von elektrisch leitenden Verbindungen zu einer entsprechenden Anzahl von Flachleiterkontakten (24) eines in die Öffnung (12) eingeführten Flachleiterelementes (22).
  3. Substrat nach Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    für jeden Substratkontakt (20) ein eigener abgesenkter Bereich (18) am Rand der Öffnung (12) vorgesehen ist.
  4. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    sich der wenigstens eine Substratkontakt (20) zur Öffnung (12) hin nach Art einer Rampe absenkt.
  5. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die Öffnung (12) derart durch das Substrat (11) geführt ist, dass das Flachleiterelement (22) von derjenigen Seite des Substrates (11) aus, die der Oberfläche (10) des Substrates mit den Substratkontakten (20) abgewandt ist, durch die Öffnung (12) gesteckt werden kann.
  6. Substrat nach Anspruch 5,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Substrat (11) und/oder das Flachleiterelement (22) über wenigstens einen Ansatz verfügen, der die Einsteckbewegung des Flachleiterelements (22) derart begrenzt, dass das Flachleiterelement (22) im eingesteckten Zustand nicht über die Oberfläche (10) des Substrats (11) hinausragt, auf der der wenigstens eine Substratkontakt (20) vorgesehen ist.
  7. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Öffnung (12) derart vorgesehen ist, dass ein eingestecktes Flachleiterelement (22) sich im Wesentlichen senkrecht von dem Substrat (11) weg erstreckt.
  8. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
    gekennzeichnet durch
    eine Einrichtung (32) zum Fixieren des Flachleiterelements (22) in der Öffnung (12) des Substrates (11), vorzugsweise mit einem Rastmechanismus, bei dessen Einrasten ein in die Öffnung (12) gestecktes Flachleiterelement (22) eingeklemmt wird.
  9. Substrat nach Anspruch 8, insoweit er direkt oder indirekt von Anspruch 5 abhängig ist,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die Fixiereinrichtung (32) an derjenigen Oberfläche des Substrates (11) vorgesehen ist, die der Oberfläche (10) mit dem wenigstens einen Substratkontakt (20) abgewandt ist.
  10. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    es eine Leiterplatte, eine flexible Leiterplatte, ein gestanztes Metallsubstrat, ein umgespritztes Stanz-Biege-Gitter, ein zweites Flachleiterelement, ein Kunststoffsubstrat zur Kontaktierung mit Flachleiterelementen oder ein Substrat aus vorzugsweise temperaturbeständigem Kunststoff mit einem Leiterbild umfasst.
  11. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    es ein elektrisches oder elektronisches Bauteil umfasst, ein vorzugsweise oberflächenmontiertes elektrisches oder elektronisches Bauteil (62) trägt oder Teil eines elektrischen oder elektronischen Bauteiles ist.
  12. Kontaktierungssystem mit
    einem Substrat gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 und einem in die Öffnung (12) des Substrats (11) derart einsteckbaren Flachleiterelement (22), dass wenigstens ein Flachleiterkontakt, vorzugsweise alle Flachleiterkontakte (24), die sich an der in die Öffnung (12) des Substrats (11) eingesteckten Kante des Flachleiterelements (22) befinden, mit einer entsprechenden Anzahl von an die Öffnung (12) herangeführten Substratkontakten (20) zusammentreffen.
  13. Kontaktierungssystem nach Anspruch 12,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Flachleiterelement (22) eine Leiterplatte, eine flexible Leiterplatte, ein flexibles Flachleiterelement, ein extrudiertes Flachleiterelement, Litze oder eine Bandleitung umfasst.
  14. Kontaktierungssystem nach einem der Ansprüche 12 oder 13,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Flachleiterelement (22) ein elektrisches oder elektronisches Bauteil umfasst, ein vorzugsweise oberflächenmontiertes elektrisches oder elektronisches Bauteil (62) trägt oder Teil eines elektrischen oder elektronischen Bauteiles ist.
  15. Kontaktierungssystem nach einem der Ansprüche 12 bis 14,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die Öffnung (12) des Substrats (11) und die Dicke des Flachleiterelements (22) derart aufeinander abgestimmt sind, dass zumindest im einen Bereich die Querausdehnung der Öffnung (12) etwa der Dicke des Flachleiterelementes (22) entspricht.
  16. Verfahren zum elektrischen Anschluss eines Flachleiterelements an ein Substrat (11) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem das Flachleiterelement (22) in die Öffnung (12) des Substrats (11) gesteckt wird und Lötmittel (60) in den abgesenkten Bereich (18) des wenigstens einen Substratkontaktes (20) eingebracht wird.
  17. Verfahren nach Anspruch 16 unter Einsatz eines Substrats (11), bei dem zumindest ein Substratkontakt (20) nach Art einer Rampe zur Öffnung (12) hin abgesenkt ist, wobei Lötmittel (60) derart auf den wenigstens einen Substratkontakt (20) aufgebracht wird, dass es sich in flüssigem Zustand durch Schwerkraftwirkung zu dem Flachleiterelement (22) bewegt.
EP05008688A 2005-04-20 2005-04-20 Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement Not-in-force EP1715548B1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05008688A EP1715548B1 (de) 2005-04-20 2005-04-20 Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement
DE502005001629T DE502005001629D1 (de) 2005-04-20 2005-04-20 Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement
AT05008688T ATE375020T1 (de) 2005-04-20 2005-04-20 Substrat zur kontaktierung mit einem flachleiterelement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05008688A EP1715548B1 (de) 2005-04-20 2005-04-20 Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP1715548A1 EP1715548A1 (de) 2006-10-25
EP1715548B1 true EP1715548B1 (de) 2007-10-03

Family

ID=35500527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP05008688A Not-in-force EP1715548B1 (de) 2005-04-20 2005-04-20 Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP1715548B1 (de)
AT (1) ATE375020T1 (de)
DE (1) DE502005001629D1 (de)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5306162A (en) * 1993-04-14 1994-04-26 Compaq Computer Corporation Clamp connector apparatus for removably coupling a flexible ribbon cable to a printed circuit board
US5752851A (en) * 1996-02-05 1998-05-19 Ford Motor Company Circuit clip connector
US6089904A (en) * 1999-04-16 2000-07-18 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. FFC connector
JP2001357916A (ja) * 2000-06-13 2001-12-26 Yazaki Corp フラット回路体の接続構造

Also Published As

Publication number Publication date
EP1715548A1 (de) 2006-10-25
ATE375020T1 (de) 2007-10-15
DE502005001629D1 (de) 2007-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4326091C2 (de) Elektrische Steckvorrichtung und Verfahren zur Montage derselben
DE602005003527T2 (de) Ein Verbinder und Steckkontakt
EP0797379B1 (de) Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte
DE2719185A1 (de) Elektrisches verbindungsteil
EP2959546B1 (de) Kontaktträger mit einem toleranzausgleichabschnitt
DE19809138A1 (de) Leiterplatte mit SMD-Bauelementen
EP0106990A1 (de) Kontaktierungselement für Gedruckte Schaltungen
EP1930987A2 (de) Kontaktträger mit Federkontakt
EP1807911A1 (de) Verteileranschlussmodul
DE602004009268T2 (de) Verbinder
WO2015052117A1 (de) Elektronische schaltung
DE7915004U1 (de) Steckverbindungsanordnung
WO1995033291A1 (de) Oberflächenmontierter steckverbinder
DE3624714A1 (de) Loetstellenfreie elektrische verbindungsvorrichtung
EP1715548B1 (de) Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement
DE102010009805B4 (de) Steckbrücke
DE4310930A1 (de) Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte
DE3828904A1 (de) Steckverbinder fuer leiterplatten
EP2187719B1 (de) Verbindungsträger für Lötstifte
DE60201537T2 (de) Elektrische verbindungsanordnung für elektronische bauteile
DE102007005824A1 (de) Verbindungselement für eine doppelseitige Leiterplatte
DE2525864C3 (de) Anordnung zur Erhöhung der Kontaktanzahl bei Steckverbindern von steckbaren Flachbaugruppen
DE3231380C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Anschlusses
DE102016120180B4 (de) Leiterplatten- und Mehrfachklemme
DE19526330C2 (de) Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen und/oder optischen Verbindung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20060306

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA HR LV MK YU

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

AKX Designation fees paid

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REF Corresponds to:

Ref document number: 502005001629

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20071115

Kind code of ref document: P

NLV1 Nl: lapsed or annulled due to failure to fulfill the requirements of art. 29p and 29m of the patents act
GBV Gb: ep patent (uk) treated as always having been void in accordance with gb section 77(7)/1977 [no translation filed]
PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080103

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080114

ET Fr: translation filed
PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080103

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080303

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080203

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FD4D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

26N No opposition filed

Effective date: 20080704

BERE Be: lapsed

Owner name: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.

Effective date: 20080430

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080430

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080104

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080430

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080420

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090430

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090430

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080420

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080404

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20071003

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20130429

Year of fee payment: 9

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Payment date: 20130422

Year of fee payment: 9

Ref country code: FR

Payment date: 20130506

Year of fee payment: 9

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 502005001629

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R079

Ref document number: 502005001629

Country of ref document: DE

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01R0012240000

Ipc: H01R0012500000

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 502005001629

Country of ref document: DE

Effective date: 20141101

Ref country code: DE

Ref legal event code: R079

Ref document number: 502005001629

Country of ref document: DE

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01R0012240000

Ipc: H01R0012500000

Effective date: 20141216

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20141231

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20141101

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20140430

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20140420