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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Verbinder für eine elektrische
oder elektronische Vorrichtung, wie eine Leiterplatte, insbesondere auf
einen Leiterplattenverbinder und auf ein Anschlußpaßstück bzw. einen Steckkontakt
hiefür.
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Ein
Beispiel eines Verbinders, der auf einer gedruckten Leiterplatte
montierbar ist, ist aus der
japanischen,
nicht geprüften
Patentpublikation Nr. H06-203928 bekannt. Dieser Verbinder
ist mit zwei Arten von kleineren und größeren Steckkontakten bzw. Anschlußpaßstücken versehen,
die in L-Form gebogen
sind, und ein Gehäuse
ist mit einer Mehrzahl von Eindrücklöchern ausgebildet,
die nebeneinander an gleichmäßigen Intervallen
bzw. Abständen entlang
einer Breitenrichtung an zwei oberen und unteren Stufen bzw. Ebenen
angeordnet sind. Obere und untere Eindrücklöcher sind vertikal gerade ausgerichtet.
Eine Seite von jedem kleineren Steckkontakt ist in das Eindrückloch an
der unteren Stufe eingesetzt, um nach vorwärts zu ragen, während die
andere Seite davon nach rückwärts von
dem Gehäuse vorragt
und dann nach unten gebogen ist. Eine Seite jedes größeren Steckkontakts
ist in den Eindruck an der oberen Stufe gepreßt bzw. gedrückt, um
nach vorwärts
um denselben Abstand wie die entsprechende Seite des kleineren Steckkontakts
vorzuragen, während
die andere Seite davon nach rückwärts um einen
längeren
Abstand vorragt als die entsprechende Seite des kleineren Steckkontakts
von dem Gehäuse
und dann nach unten gebogen ist bzw. wird. Die anderen Seiten der
größeren und
kleineren Steckkontakte sind an ent sprechenden Leiterabschnitten
auf der Leiterplatte festgelegt. Ein derartiger Leiterplattenverbinder
hat einen Vorteil eines Montierens der Steckkontakte bei einer hohen
Dichte entlang der Breitenrichtung des Gehäuses, d. h. beim Realisieren
der Miniaturisierung des Gehäuses
entlang einer Breitenrichtung.
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Jedoch
tendiert in dem obigen Verbinder, da die anderen Seiten der Steckkontakte
an den oberen und unteren Stufen feldartig eine nach der anderen entlang
einer Tiefenrichtung an der rückwärtigen Seite
des Gehäuses
angeordnet sind, eine Gesamtabmessung des gesamten Verbinders entlang
einer Tiefenrichtung dazu groß zu
sein.
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Als
ein weiteres Beispiel ist ein Verbinder bekannt, in welchem Eindrücklöcher an
oberen und unteren Stufen voneinander um die Hälfte des Intervalls bzw. Abstands
beabstandet sind, d. h. die in einer versetzten Weise angeordnet
sind. In diesen Beispielen können
andere Seiten der Steckkontakte an den oberen und unteren Stufen
nebeneinander feldartig angeordnet sein, nachdem sie nach rückwärts um denselben
Abstand von dem Gehäuse
vorragen, d. h. der Verbinder kann kleiner entlang einer Tiefenrichtung
gemacht werden. Jedoch weist ein derartiger Verbinder ein Problem
auf, daß er
demgegenüber entlang
einer Breitenrichtung vergrößert wird.
Daher gab es eine dringende Nachfrage nach Verbesserungen.
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EP 1 083 629 A2 ,
welche erachtet wird, den nächstkommenden
Stand der Technik zu repräsentieren,
offenbart ein Stiftkopfteil, das einsatzgeformte Stiftkontakte umfaßt. Jeder
Stiftkontakt beinhaltet eine sich vorwärts erstreckende Einstöpselstange und
einen sich rückwärts erstreckenden Schenkel, der
eine Verlängerung
bzw. Erstreckung aufweist, um auf einer gedruckten Leiterplatte
an der Oberfläche montiert
zu werden.
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Es
ist das Ziel der Erfindung, gemäß Anspruch
1 einen verkleinerten Verbinder für eine elektrische oder elektronische
Vorrichtung, wie eine Leiterplatte, zur Verfügung zu stellen, und entsprechend Anspruch
8 einen entsprechenden Steckkontakt für einen derartigen Verbinder
zur Verfügung
zu stellen.
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Dieses
Ziel wird durch einen Verbinder, der die in Anspruch 1 geoffenbarten
Merkmale aufweist, und einen Steckkontakt erfüllt, der die in Anspruch 8 geoffenbarten
Merkmale aufweist. Bevorzugte Ausbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen definiert.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausbildung der Erfindung sind in den Steckkontakten
bzw. Anschlußpaßstücken, die
im wesentlichen entlang einer Höhenrichtung
durch die entsprechenden Stufen angeordnet sind, die eine Vorrichtung
verbindenden bzw. Vorrichtungsverbindungsabschnitte in unterschiedlichen
von Bereichen bzw. Flächen
angeordnet, die durch ein Unterteilen der Steckkontakte entlang
einer Breitenrichtung durch dieselbe Anzahl wie die Anzahl der Stufen
definiert sind.
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Während die
Anschlußverbindungsabschnitte
der Steckkontakte an den entsprechenden Stufen bzw. Ebenen vertikal
gerade ausgerichtet sein können,
können
die Vorrichtungsverbindungsabschnitte davon an den entsprechenden
Stufen in unterschiedlichen der Bereiche angeordnet sein, die durch
ein Unterteilen der Steckkontakte im wesentlichen entlang einer Breitenrichtung
definiert sind und querverlaufend feldartig in einer Reihe an Positionen
angeordnet sind, die im wesentlichen nach rückwärts um denselben Abstand von
dem Gehäuse
beabstandet sind. Mit anderen Worten kann die Breite des Gehäuses verkürzt sein
bzw. werden und gleichzeitig kann der nach rückwärts vorragende Abstand der
Steckkontakte von dem Gehäuse
verkürzt
sein. Daher kann ein Montageraum kleiner gemacht werden und die
Materialkosten und Produktionskosten des Gehäuses können reduziert werden.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausbildung der Erfindung wird weiterhin ein Leiterplattenverbinder zur
Verfügung
gestellt, umfassend:
ein Gehäuse, das auf einer Leiterplatte
zu montieren bzw. festzulegen ist, und
eine Mehrzahl von Steckkontakten
bzw. Anschlußpaßstücken, die
nebeneinander in einer Breitenrichtung an jeder einer Mehrzahl von
Stufen bzw. Ebenen in dem Gehäuse
angeordnet sind, wobei jeder Steckkontakt einen Anschlußverbindungsabschnitt
an einer Seite, wobei der Anschlußverbindungsabschnitt nach
vorne von dem Gehäuse
vorragt und mit einem zusammenpassenden bzw. abgestimmten Anschluß verbindbar
ist, und einen Plattenverbindungsabschnitt auf der anderen Seite
beinhaltet, wobei der Plattenverbindungsabschnitt zu der Leiterplatte
gebogen ist, um mit der Leiterplatte verbindbar zu sein, nachdem
er nach rückwärts von
dem Gehäuse
vorragt;
wobei die Steckkontakte derart ausgebildet sind, daß der Plattenverbindungsabschnitt
eine Breite aufweist, welche kleiner als eine Hälfte der Breite der Anschlußverbindungsabschnitte
ist, und in den Steckkontakten entlang einer Höhenrichtung durch die entsprechenden
Stufen die Plattenverbindungsabschnitte in unterschiedlichen von
Bereichen bzw. Flächen
angeordnet sind, die durch ein Unterteilen der Steckkontakte entlang
einer Breitenrichtung durch dieselbe Anzahl wie die Anzahl der Stufen
definiert sind bzw. werden.
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Während die
Anschlußverbindungsabschnitte
der Steckkontakte an den entsprechenden Stufen vertikal gerade ausgerichtet
sind, sind die Plattenverbindungsabschnitte davon an den entsprechenden Stufen
in unterschiedlichen der Bereiche angeordnet, die durch ein Unterteilen
der Steckkontakte entlang einer Breitenrichtung definiert sind und
querverlaufend feldartig in einer Reihe an Positionen angeordnet
sind, die nach rückwärts um denselben
Abstand von dem Gehäuse
beabstandet sind. Mit anderen Worten kann die Breite des Gehäuses verkürzt werden
und gleichzeitig kann der nach rückwärts vorragende
Abstand der Steckkontakte von dem Gehäuse verkürzt werden. Daher kann ein
Montageraum kleiner gemacht werden und die Materialkosten und die Produktionskosten
des Gehäuses
können
reduziert werden.
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Vorzugsweise
sind die zwei Steckkontakte an zwei (vorzugsweise oberen und unteren)
Stufen bzw. Ebenen angeordnet, und in den im wesentlichen vertikal
ausgerichteten Steckkontakten sind die Plattenverbindungsabschnitte
davon zu im wesentlichen gegenüberliegenden
Seiten in Breitenrichtung in bezug auf Längsachsen der Anschlußverbindungsabschnitte
versetzt.
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Während die
Anschlußverbindungsabschnitte
der Steckkontakte an den zwei (oberen und unteren) Stufen im wesentlichen
vertikal im wesentlichen gerade ausgerichtet sind, sind die Vorrichtungsverbindungsabschnitte
(vorzugsweise die Plattenverbindungsabschnitte) davon an den zwei
Stufen in im wesentlichen gegenüberliegenden
Bereichen entlang der Breitenrichtung der Steckkontakte angeordnet und
querverlaufend in einer Reihe an Positionen feldartig angeordnet,
die nach rückwärts um den
im wesentlichen selben Abstand von dem Gehäuse beabstandet sind.
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Weiterhin
bevorzugt sind die Steckkontakte montiert bzw. festgelegt, indem
wenigstens teilweise die Anschlußverbindungsabschnitte davon
in Eindrücklöcher gedrückt sind
bzw. werden, die in dem Gehäuse
ausgebildet sind, und eine oder mehrere abgestufte oder aufgeweitete
Oberflächen)
zwischen den Anschlußverbindungsabschnitten
und den Vorrichtungsverbindungsabschnitten ist bzw. sind unter einem
von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel, vorzugsweise im wesentlichen normal zu den Längsachsen
der Anschlußverbindungsabschnitte
und ist bzw. sind als drückende
bzw. Preßoberflächen zu
der Zeit eines Pressens bzw. Drückens
der Anschlußverbindungsabschnitte
festgelegt bzw. eingestellt.
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Noch
weiter bevorzugt sind bzw. werden die Steckkontakte durch ein Pressen
der Anschlußverbindungsabschnitte
davon in Eindrücklöcher montiert,
die in dem Gehäuse
ausgebildet sind, und abgestufte Oberflächen zwischen den Anschlußverbindungsabschnitten
und den Plattenverbindungsabschnitten sind normal zu den Längsachsen
der Anschlußverbindungsabschnitte
und sind als Preßoberflächen zu
der Zeit eines Pressens der Anschlußverbindungsabschnitte festgelegt.
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Die
Anschlußverbindungsabschnitte
können effizient
in die Eindrücklöcher bzw.
Einpreßlöcher des Gehäuses gepreßt werden,
indem die drückenden bzw.
Preßoberflächen normal
auf die Längsachsen der
Anschlußverbindungsabschnitte
gepreßt
werden. Indem die Preßoberflächen normal
auf die Preßrich tung
festgelegt bzw. eingestellt werden, können die Steckkontakte zufriedenstellend
montiert werden, indem sie gepreßt bzw. gedrückt werden.
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Am
bevorzugtesten ist die Preßoberfläche unter
einem von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel, vorzugsweise im wesentlichen normal auf die Preßrichtung
zur Verfügung
gestellt, indem der Bereich der rückwärtigen Endoberfläche jedes
Anschlußverbindungsabschnitts
genutzt ist bzw. wird, der nicht mit dem Vorrichtungsverbindungsabschnitt
gekoppelt ist.
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Gemäß der Erfindung
wird darüber
hinaus ein Verbinder für
eine elektrische oder elektronische Vorrichtung, wie eine Leiterplatte,
gemäß der obigen Erfindung
oder einer bevorzugten Ausbildung davon zur Verfügung gestellt, umfassend:
ein
Gehäuse,
das an einer elektrischen oder elektronischen Vorrichtung, wie einer
Leiterplatte, zu montieren bzw. anzuordnen ist,
Steckkontakte
bzw. Anschlußpaßstücke, die
eine gebogene Form aufweisen, die vorzugsweise im wesentlichen in
eine L-Form gebogen
sind und wenigstens teilweise in dem Gehäuse montiert oder montierbar
sind, wobei eine Seite jedes Steckkontakts als ein Anschlußverbindungsabschnitt
dient, um wenigstens teilweise durch das Gehäuse montiert zu sein bzw. zu werden,
um sich im wesentlichen nach vorwärts zu erstrecken, um mit einem
zusammenpassenden Anschluß verbindbar
zu sein, und die andere Seite davon als ein Vorrichtungsverbindungsabschnitt
dient, der zu der Leiterplatte hinter dem Gehäuse gerichtet bzw. orientiert
ist und mit einem Montageabschnitt an oder nahe dem vorderen bzw.
Vorderende davon ausgebildet ist, wobei der Montageabschnitt an
der elektrischen oder elektronischen Vorrichtung durch ein Reflow-Löten festlegbar
ist,
wobei gebogene Abschnitte der Steckkontakte ausgebildet
sind, um breiter und/oder dicker als die Vorrichtungsverbindungsabschnitte
zu sein, um eine Biegesteifigkeit zu erhöhen.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausbildung der Erfindung wird ein Leiterplattenverbinder
zur Verfügung
gestellt, umfassend:
ein Gehäuse, das an einer Leiterplatte
zu montieren bzw. festzulegen ist,
Steckkontakte, die im wesentlichen
in eine L-Form gebogen sind und in dem Gehäuse montiert sind, wobei eine
Seite jedes Steckkontakts als ein Anschlußverbindungsabschnitt dient,
der durch ein Gehäuse montiert
ist, das auf einer Leiterplatte montiert ist und sich nach vorne
erstreckt, um mit einem zusammenpassenden Anschluß verbindbar
zu sein, und die andere Seite davon als ein Plattenverbindungsabschnitt dient,
der zu der Leiterplatte hinter dem Gehäuse gerichtet ist und mit einem
Montageabschnitt an dem Vorderende davon ausgebildet ist, wobei
der Montageabschnitt an der Leiterplatte durch das Reflow- bzw.
Aufschmelzlöten
festgelegt ist,
wobei gebogene Abschnitte der Steckkontakte
ausgebildet sind, um breiter als Plattenverbindungsabschnitte zu
sein, um eine Biegesteifigkeit zu erhöhen.
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Hier
bedeutet das Reflow-Löten,
daß Lot
auf die Leiterplatte vorab aufgebracht wird, die Montageabschnitte
der Steckkontakte auf dem Lot angeordnet werden und das Lot in einer
Hochtemperaturumgebung geschmolzen wird, um die Montageabschnitte
mit der Leiterplatte zu verbinden. Mit anderen Worten ist ein Reflow-Löten ein
Verfahren, welches das Löten
von Komponenten durch ein zunehmendes bzw. stufenweises und gesteuertes
bzw. geregeltes Erhitzen der Komponenten in einer erhitzten bzw.
erwärmten
Umgebung (wie in einem Ofen, typischerweise einem Bandofen) ermöglicht.
Insbesondere wird eine Paste, die aus Lötpulver und einem Flußmittel
gebildet ist, welches in einem organischen Träger suspendiert ist, durch
das Anwenden von Wärme so
geschmolzen, daß die
Komponenten durch das Massenerwärmen
der vorab angeordneten Lötpaste zu
insbesondere Lötverkleidungen
in den metallisierten Oberflächen
davon verbunden werden.
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Die
Plattenverbindungsabschnitte können hoch
präzise
gebogen werden, indem die Biegesteifigkeit der gebogenen Abschnitte
der Steckkontakte erhöht
wird, und die Montageabschnitte an den Vorderenden davon können in
geeigneten Stellungen bzw. Lagen angeordnet werden, um zu der Leiterplatte
zu schauen bzw. gerichtet zu sein. Somit können die unteren Oberflächen der
Montageabschnitte gegen das Lot gepreßt werden, das auf die Leiterplatte in
weiten Bereichen bzw. Flächen
aufgebracht ist, wodurch die Montageabschnitte sicher und stark festgelegt
bzw. fixiert werden können.
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Vorzugsweise
sind die Steckkontakte wenigstens teilweise derart ausgebildet,
daß die
Vorrichtungsverbindungsabschnitte schmäler als die Anschlußverbindungsabschnitte
sind, und die Vorrichtungsverbindungsabschnitte in bezug auf Längsachsen
der Anschlußverbindungsabschnitte
versetzt sind.
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Weiterhin
bevorzugt sind die Steckkontakte derart ausgebildet, daß die Plattenverbindungsabschnitte
in bezug auf Längsachsen
der Anschlußverbindungsabschnitte
versetzt sind.
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Beispielsweise
in dem Fall, daß die
Steckkontakte an zwei oberen und unteren Stufen in dem Gehäuse montiert
sind, können
die Plattenverbindungsabschnitte der Steckkontakte an den zwei Stufen
in gegenüberliegenden
Bereichen bzw. Flächen entlang
der Breitenrichtung der Steckkontakte angeordnet sein und querverlaufend
feldartig in einer Reihe an Positionen angeordnet sein, die nach
rückwärts um denselben
Abstand von dem Gehäuse
beabstandet sind, während
der Anschlußverbindungsabschnitt
der Steckkontakte an den zwei Stufen vertikal gerade ausgerichtet
ist, wenn die Plattenverbindungsabschnitte der Steckkontakte in
Richtung zu den gegenüberliegenden
Seiten in Breitenrichtung in bezug auf die Längsachsen der Anschlußverbindungsabschnitte
versetzt sind. Somit kann die Breite des Gehäuses verkürzt werden und gleichzeitig
kann der nach rückwärts vorragende
Abstand der Steckkontakte von dem Gehäuse verkürzt werden.
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Der
Grund, daß die
obigen Effekte auftreten, ist, daß die Plattenverbindungsabschnitte
ausgebildet sind, um schmäler
als die Anschlußverbindungsabschnitte
zu sein. Dann kann die Biegepräzision
der Plattenverbindungsabschnitte reduziert werden. Jedoch werden
die gebogenen Abschnitte aufgeweitet, um eine Biegesteifigkeit zu
erhöhen,
weshalb die Plattenverbindungsabschnitte hoch präzise gebogen werden können und
die Montageabschnitte an den vorderen Enden der Plattenverbindungsabschnitte
in geeigneten Stellungen angeordnet werden können, um zu der Leiterplatte
zu schauen. Als ein Ergebnis kann ein präzises Reflow- bzw. Aufschmelzlöten erwartet
werden.
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Insbesondere
ist das Gehäuse
zu montieren bzw. festzulegen, während
es geringfügig
von der elektrischen und elektronischen Vorrichtung angehoben ist
bzw. wird, und/oder eine vertiefte bzw. ausgenommene Oberfläche ist
in wenigstens einem Teil einer Oberfläche des Gehäuses ausgebildet, die im wesentlichen
zu einer Anordnungsoberfläche
der elektrischen und elektronischen Vorrichtung gerichtet ist, um
einen Flußaustrittsraum
zwischen der vertieften bzw. abgesetzten Oberfläche und der Anordnungsoberfläche der
elektrischen oder elektronischen Vorrichtung zur Verfügung zu
stellen.
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Gemäß der Erfindung
wird weiterhin ein Steckkontakt zur Verfügung gestellt, der eine gebogene
Form aufweist, die im wesentlichen in eine L-Form gebogen ist, wobei
eine Seite als ein Anschlußverbindungsabschnitt
dient, der durch ein Gehäuse
zu montieren ist, das an einer elektrischen oder elektronischen
Vorrichtung, wie einer Leiterplatte, zu montieren bzw. festzulegen
ist, insbesondere gemäß der Erfindung
oder einer bevorzugten Ausbildung davon, und welche sich im wesentlichen
vorwärts
erstreckt, um mit einem zusammenpassenden Anschluß verbindbar
zu sein, und wobei die andere Seite davon als ein Vorrichtungsverbindungsabschnitt
dient, der zu der elektrischen oder elektronischen Vorrichtung hinter
dem Gehäuse
ausgerichtet bzw. orientiert ist und mit einem Montageabschnitt
an dem Vorderende davon ausgebildet ist, wobei der Montageabschnitt
an der elektrischen oder elektronischen Vorrichtung durch das Reflow- bzw. Aufschmelzlöten festgelegt
bzw. festlegbar ist, wobei ein gebogener Abschnitt ausgebildet ist,
um breiter als der Vorrichtungsverbindungsabschnitt zu sein, um eine
Biegesteifigkeit zu erhöhen.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausbildung der Erfindung wird darüber hinaus ein Steckkontakt
zur Verfügung
gestellt, der im wesentlichen in eine L-Form gebogen ist, wobei
eine Seite davon als ein Anschlußverbindungsabschnitt dient,
der durch ein Gehäuse
montiert bzw. festgelegt ist, das auf einer Leiterplatte montiert
ist und sich nach vorwärts
erstreckt, um mit einem zusammenpassenden Anschluß verbindbar
zu sein, und wobei die andere Seite davon als ein Plattenverbindungsabschnitt
dient, der zu der Leiterplatte hinter dem Gehäuse ausgerichtet ist und mit
einem Montageabschnitt an dem Vorderende davon ausgebildet ist,
wobei der Montageabschnitt an der Leiterplatte durch das Reflow-Löten festgelegt
ist, wobei ein gebogener Abschnitt ausgebildet ist, um breiter als
ein Plattenverbindungsabschnitt zu sein, um eine Biegesteifigkeit
zu erhöhen.
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Wie
oben bedeutet das Reflow- bzw. Aufschmelzlöten, daß Lot auf die Leiterplatte
vorab aufgebracht wird, die Montageabschnitte der Steckkontakte
auf dem Lot angeordnet sind bzw. werden, und das Lot in einer Hochtemperaturumgebung
geschmolzen wird, um die Montageabschnitte mit der Leiterplatte
zu verbinden. Mit anderen Worten ist ein Reflow-Löten
ein Verfahren, welches das Löten
von Komponenten durch ein zunehmendes und gesteuertes bzw. geregeltes
Erhitzen der Komponenten in einer erhitzten Umgebung (wie in einem
Ofen, typischerweise einem Bandofen) ermöglicht. Insbesondere wird eine
Paste, die aus Lötpulver
und Flußmittel
gebildet ist, das in einem organischen Träger suspendiert ist, durch
die Aufbringung von Wärme
derart geschmolzen, daß die
Komponenten durch die Massenerhitzung der vorab angeordneten Lötpaste zu insbesondere
Lötverbindungen
in den metallisierten Oberflächen
davon verbunden werden.
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Die
Vorrichtungs/Plattenverbindungsabschnitte können hoch präzise gebogen
sein bzw. werden, indem die Biegesteifigkeit der gebogenen Abschnitte
der Steckkontakte bzw. Anschlußpaßstücke erhöht wird,
und die Montageabschnitte der Vorderenden davon können in
im wesentlichen geeigneten Stellungen bzw. Lagen angeordnet werden,
um zu der Leiterplatte zu schauen bzw. gerichtet zu sein. Somit
können
die unteren Oberflächen
der Montageabschnitte gegen das Lot gepreßt bzw. gedrückt werden,
das auf der Leiterplatte in weiten Bereichen aufgebracht ist, wodurch
die Montageabschnitte sicher und stark festgelegt werden können.
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<Erste
Ausbildung>
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Eine
erste Ausbildung der vorliegenden Erfindung ist unter Bezugnahme
auf 1 bis 10 beschrieben.
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Wie
dies in 1 gezeigt ist, ist bzw. sind
ein oder mehrere, insbesondere eine Mehrzahl von Steckkontakten 11 wenigstens
teilweise in einem Gehäuse 20 in
einem Leiterplattenverbinder 10 dieser Ausbildung montiert
bzw. festgelegt. Eine zusammenpassende bzw. abgestimmte Seite des
Verbinders 10, der mit einem nicht illustrierten, zusammenpassenden
Verbinder zu verbinden ist, wird als vorne oder Vorderseite bezeichnet.
Das Gehäuse 20 ist
wenigstens teilweise auf einer gedruckten Leiterplatte 40 (als
einer elektrischen oder elektronischen Vorrichtung, nachfolgend
lediglich "PCB 40") anzuordnen und
die entsprechenden Steckkontakte 11 sind mit der PCB 40 durch
ein Reflow- bzw. Aufschmelzlöten
zu verbinden; und ein oder mehrere Festlegungsglied(er) 30 ist
bzw. sind an den gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
des Gehäuses 20 zu montieren
bzw. festzulegen und in ähnlicher
Weise an der PCB 40 vorzugsweise durch ein Reflow- bzw. Rückflußlöten festgelegt.
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Wie
dies in 2 bis 6 gezeigt
ist, ist das Gehäuse 20 aus
beispielsweise einem synthetischen Harz gefertigt bzw. hergestellt
und im wesentlichen in der Form eines seitlich langen Blocks insgesamt,
und eine einpassende Vertiefung bzw. Aussparung 21, in
welche ein zusammenpassendes Buchsengehäuse (nicht gezeigt) wenigstens
teilweise einpaßbar
oder einsetzbar ist, ist in der vorderen Oberfläche oder an einem vorderen
Abschnitt des Gehäuses 20 ausgebildet.
Ein oder mehrere, vorzugsweise eine Mehrzahl von Eindrücklöchern 24 ist
bzw. sind im wesentlichen nebeneinander im wesentlichen entlang
einer Breitenrichtung WD an einer oder mehreren Stufe(n), vorzugsweise
an zwei (oberen und unteren) Stufen bzw. Ebenen in einer Basiswand 22 des Gehäuses 20 ausgebildet,
welches vorzugsweise eine Rückseite
oder rückwärtige Wand
der einpassenden Vertiefung bzw. Ausnehmung 21 ist. Mit
anderen Worten sind die Steckkontakte 11A und 11B entlang
einer Höhenrichtung
HD des Verbinders (unter einem von 0° oder 180° verschiedenen Winkel, vorzugsweise
im wesentlichen normal zu einer Breitenrichtung WD) beabstandet.
Wie dies später
beschrieben werden wird, ist bzw. sind ein oder mehrere Anschlußverbindungsabschnitt(e) 12 der
Steckkontakte 11 in die Eindrücklöcher 24 von einer
Einsetzseite, von hinten wenigstens teilweise gepreßt oder
eingesetzt. Wie dies in 4 gezeigt ist, sind drei Eindrücklöcher an
im wesentlichen gleichen Intervallen an jeder der gegenüberliegenden
Seiten in Breitenrichtung einer Stufe (der oberen Stufe) ausgebildet,
während
neun Eindrücklöcher 24 im
wesentlichen gleichmäßig an den
im wesentlichen selben Intervallen über die im wesentlichen gesamte
Breite an einer anderen Stufe (der unteren Stufe) ausgebildet sind.
Die drei Eindrücklöcher 24 an
jeder Seite der oberen Stufe sind vertikal gerade mit den entsprechenden
der unteren Stufe ausgerichtet.
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Wie
dies in 7 und 8 gezeigt
ist, gibt es eine oder mehrere, zwei Arten von Steckkontakten 11:
größere oder
längere,
erste Steckkontakte 11A und kürzere, zweite Steckkontakte 11B.
In dem Fall einer Beschreibung, welche für die ersten und zweiten Steckkontakte 11A, 11B gemeinsam
ist, werden sie als die Steckkontakte 11 bezeichnet.
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Jeder
Steckkontakt 11 ist bzw. wird grundsätzlich durch ein Biegen einer
schmalen und langen Leiterbahn in eine gebogene Form, vorzugsweise
im wesentlichen in eine L-Form ausgebildet, wobei eine Seite davon
als ein Anschlußverbindungsabschnitt 12 dient,
der mit einem Mutter- bzw. Buchsen-Steckkontakt (nicht gezeigt)
zu verbinden ist, welcher in dem zuvor erwähnten, zusammenpassenden Gehäuse montiert
bzw. angeordnet ist, und die andere Seite davon als ein Plattenverbindungsabschnitt 13 (als
ein Vorrichtungsverbindungsabschnitt) dient, der mit dem Leiterabschnitt
auf der PCB 40 durch Löten, Preßpassen,
Klemmen oder dgl. zu verbinden ist. Die ersten und zweiten Steckkontakte 11A, 11B sind
bzw. werden in Abhängigkeit
von der Höhe
oder Erstreckung des Plattenverbindungsabschnitts 13 klassifiziert.
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Spezifisch
ist der Anschlußverbindungsabschnitt 12 in
der Form eines breiten Dorns bzw. Flachsteckers und ist wenigstens
teilweise in das Eindrückloch 24 des
Gehäuses 20 von
der Einsetzseite, von hinten eingesetzt. Wie dies in 10 gezeigt
ist, ist ein Eintritt 24A jedes Eindrücklochs 24 wenigstens
teilweise, vollständig
aufgeweitet und die seitliche(n) (obere(n) und/oder untere(n)) Oberfläche(n) davon ist
bzw. sind in geneigte bzw. abgeschrägte oder abgerundete Oberflächen für ein Führen ausgebildet.
Die gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
an der rückwärtigen Seite
des Anschlußverbindungsabschnitts 12 sind
geringfügig
erstreckt bzw. ausgeweitet, um Eindrückabschnitte 14 auszubilden,
und ein oder mehrere beißende(r)
bzw. schneidende(r) Vorsprung (Vorsprünge) 14A ragt bzw.
ragen an zwischenliegenden Positionen der Eindrückabschnitte 14 vor.
Weiterhin ist bzw. sind ein Anschlag oder mehrere Anschläge ausgebildet,
um sich nach außen
von den gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
an dem rückwärtigen Ende
des Anschlußverbindungsabschnitts 12 zu
wölben.
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Wie
dies in 7 und 10 gezeigt
ist, ist der Plattenverbindungsabschnitt 13 nach unten
unter einem von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel, geringfügig
größer als
90° gebogen,
nachdem er nach rückwärts um einen
kurzen Abstand von der rückwärtigen Endoberfläche des
Anschlußverbindungsabschnitts 12 vorragt.
Da der Steckkontakt 11 auf der äußeren bzw. Außenoberfläche der
PCB 40 durch das Reflow-Löten montiert
bzw. festgelegt ist, ist ein Montageabschnitt 16 an dem
Bodenende des Plattenverbindungsabschnitts 13 ausgebildet,
indem er in ähnlicher
Weise unter einem von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel, unter einem Winkel größer als 90° gebogen
ist, um sich im wesentlichen nach rückwärts zu erstrecken.
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Der
Plattenverbindungsabschnitt 13 ist ausgebildet, daß er eine
relativ schmale Breite aufweist, welche kleiner als etwa eine Hälfte der
Breite des Anschlußverbindungsabschnitts 12 ist.
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Wie
dies in 8 gezeigt ist, ist in dem ersten
Steckkontakt 11A der Plattenverbindungsabschnitt 13 an
dem rückwärtigen Ende
des Anschlußverbindungsabschnitts 12 an
einer Position ausgebildet, die in einer ersten Richtung entlang
der Breitenrichtung WD (beispielsweise nach rechts) von einer Längsachse
X des Anschlußverbindungsabschnitts 12 versetzt
ist, wenn dies von hinten gesehen wird. Mit anderen Worten ist bzw.
wird der Plattenverbindungsabschnitt 13 ausgebildet, indem
er unter einem von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel nach unten gebogen ist bzw. wird, nachdem er nach rückwärts von
einer Position der rückwärtigen Endoberfläche des
Anschlußverbindungsabschnitts 12 vorragt,
der im wesentlichen in einer seitlichen oder Breitenrichtung (beispielsweise
zu dem rechten Ende) verlagert ist.
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Andererseits
ist in dem zweiten Steckkontakt 113 der Plattenverbindungsabschnitt 13 an
dem rückwärtigen Ende
des Anschlußverbindungsabschnitts 12 an
einer Position ausgebildet, die in einer zweiten Richtung entlang
der Breitenrichtung WD entgegengesetzt zu der ersten Richtung von
der Längsachse
X des Anschlußverbindungsabschnitts 12 beispielsweise
nach links versetzt ist, wenn dies von hinten gesehen werden wird.
Mit anderen Worten ist der Plattenverbindungsabschnitt 13 ausgebildet, indem
er unter einem von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel nach unten gebogen wird, nachdem er nach rückwärts von
einer Position der rückwärtigen Endoberfläche des
Anschlußverbindungsabschnitts 12 vorragt,
der in der zweiten Richtung, beispielsweise zum linken Ende verlagert
ist.
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Dementsprechend
sind, wenn der erste und zweite Steckkontakt 11A, 113 angeordnet
sind, um im wesentlichen verti kal die Anschlußverbindungsabschnitte 12 auszurichten,
wie dies in 9 gezeigt ist, die Plattenverbindungsabschnitte 13 der
entsprechenden Steckkontakte 11A, 11B, d. h. die
Montageabschnitte 16 an den Bodenenden der Plattenverbindungsabschnitte 13 voneinander
an den gegenüberliegenden
Seiten in Breitenrichtung (linke und rechte Seite) der Längsachse
X des Anschlußverbindungsabschnitts 12 beabstandet.
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Ein
Intervall bzw. Abstand zwischen den Montageabschnitten 16 der
zwei Steckkontakte 11 ist zu dieser Zeit beispielsweise
eingestellt bzw. festgelegt, um exakt eine Hälfte des Intervalls zwischen
den Montageabschnitten 16 der benachbarten zweiten Steckkontakte 11B zu
sein.
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In
jedem der Steckkontakte 11A, 11B ist ein Bereich
bzw. eine Fläche
des Plattenverbindungsabschnitts 13, der sich von einem
Teil, das an die rückwärtige Endoberfläche des
Anschlußverbindungsabschnitts 12 gekoppelt
ist, zu einem gebogenen Teil erstreckt, ausgebildet, um geringfügig breiter
als das untere Teil zu sein, wodurch es als ein Verstärkungsabschnitt 17 dient,
um eine Biegesteifigkeit zu erhöhen.
Die Außenoberfläche dieses
verstärkenden
Abschnitts 17 fluchtet bzw. ist bündig mit den sich wölbenden
Oberflächen
der Anschläge 15 und
die innere Oberfläche
davon ist an einer Position geringfügig beabstandet von der Längsachse
X des Anschlußverbindungsabschnitts 12 zu
der Außenseite
angeordnet. Ein abgestufter Abschnitt an dem Bodenende des verstärkenden
Abschnitts 17 ist vorzugsweise verjüngt bzw. geneigt, um eine Spannung
bzw. Beanspruchung zu mildern.
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In
jedem der Steckkontakte 11A, 11B ist die rückwärtige Endoberfläche des
Anschlußverbindungsabschnitts 12,
beinhaltend die Anschläge 15, als
eine Oberfläche
unter einem von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel, vorzugsweise im wesentlichen normal zu der Längsachse
X des Anschlußverbindungsabschnitts 12 in
einem Bereich größer als etwa
eine Hälfte
der Breite belassen, ohne mit dem Plattenverbindungsabschnitt 13 gekoppelt
zu sein. Diese Oberfläche
kann als eine drückende
bzw. Preßoberfläche 18 verwendet
werden, mit welcher ein Werkzeug bzw. Betätigungselement im wesentlichen
in Kontakt gebracht ist bzw. wird, nachdem bzw. wenn der Anschlußverbindungsabschnitt 12 in
das Eindrückloch 24 gepreßt ist bzw.
wird.
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Das
eine oder die mehreren Festlegungsglied(er) 30 zum Festlegen
des Gehäuses 20 an
der PCB 40 durch ein Löten
ist bzw. sind an der (den) gegenüberliegenden,
seitlichen (linken oder rechten) Oberfläche(n) des Gehäuses 20 montierbar
bzw. festlegbar.
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Jedes
fixierende bzw. Festlegungsglied 30 ist durch ein Preßbearbeiten
einer (Metall-) Platte geformt bzw. gebildet und beinhaltet eine
Hauptplatte 31 und eine Montageplatte 32, die
einstückig
bzw. integral oder einheitlich mit der Hauptplatte 31 und
unter einem von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel, vorzugsweise unter einem rechten Winkel zu dieser ist. Ein(e)
oder mehrere, vier Loteintrittslöcher
oder -ausnehmungen bzw. -vertiefungen 33 ist bzw. sind an
bestimmten (vorbestimmten oder vorbestimmbaren) Intervallen im wesentlichen
entlang einer Längsrichtung
LD in der Montageplatte 32 in einem gezeigten Beispiel
ausgebildet.
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Andererseits
ist eine Montagenut bzw. -rille 27 für das Festlegungsglied 30 in
jeder von seitlichen (linken und rechten) Seitenwänden 26 des
Gehäuses 20 ausgebildet.
Rückwärtige Teile
der Seitenwände 26 ragen
von der rückwärtigen Oberfläche des
Gehäuses 20 vor,
um im wesentlichen gelötete
Abschnitte der Steckkontakte 11 zu schützen. Das Festlegungsglied 30 ist
montiert, um vorzugsweise nicht auszutreten, indem die Hauptplatte 31 in
die Montagerille 27 von einer Seite im wesentlichen gegenüberliegend
bzw. entgegengesetzt zu der PCB 40 (von oben) gepreßt bzw.
gedrückt
wird und die Montageplatte 32 an einer derartigen Position
positioniert wird, daß sie
geringfügig
unter der Bodenoberfläche des
Gehäuses 20 angeordnet
ist, wie dies in 4 gezeigt ist.
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Wie
dies in 3 gezeigt ist, ist die Bodenoberfläche des
Gehäuses 20 unter
Ausschluß der
Seitenwände 26 ausgenommen
bzw. vertieft, um eine ausgenommene bzw. vertiefte Oberfläche 28 auszubilden,
wodurch ein Flußaustrittsraum 29 zur
Verfügung
gestellt ist bzw. wird, wie dies in 10 gezeigt ist.
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Als
nächstes
ist bzw. wird ein Beispiel eines Verfahrens bzw. Prozesses zum Zusammenbauen des
Leiterplattenverbinders 10 und Montierens des Leiterplattenverbinders 10 auf
der PCB 40 (als der elektrischen oder elektronischen Vorrichtung)
beschrieben.
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Die
Anschlußpaßstücke bzw.
Steckkontakte 11 sind bzw. werden in das Gehäuse 20 montiert
bzw. angeordnet. Spezifisch ist bzw. wird der Anschlußverbindungsabschnitt 12 des
zweiten Steckkontakts 11B zuerst wenigstens teilweise in
das Eindrückloch 24 an
der einen (beispielsweise unteren) Stufe eingesetzt und die drückende Oberfläche 18,
die an der (rechten) Seitenfläche
der rückwärtigen Endoberfläche des
Anschlußverbindungsabschnitts 12 zur
Verfügung
gestellt ist, ist bzw. wird durch das Werkzeug oder dgl. gepreßt. Wenn
der Anschlußverbindungsabschnitt 12 gedrückt bzw.
geschoben wird, werden die Eindrückabschnitte 14 wenigstens
teilweise in das Eindrückloch 24 gepreßt, während sie
vorzugsweise in die seitliche(n) (linke(n) und/oder rechte(n)) Wand
(Wände)
des Eindrücklochs 24 beißen, und
die Drucktätigkeit
wird gestoppt, wenn der eine Anschlag oder die mehreren Anschläge 15 im
wesentlichen mit den rückwärtigen Kanten
bzw. Rändern
des Eintritts 24A in Kontakt gelangen (siehe 6).
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Wenn
das Einsetzen von sämtlichen
zweiten Steckkontakten 11B vervollständigt bzw. abgeschlossen ist,
ist der Anschlußverbindungsabschnitt 12 des ersten
Steckkontakts 11A wenigstens teilweise in das Eindrückloch 24 an
der anderen (beispielsweise oberen) Stufe eingesetzt und darin gepreßt, indem
er in ähnlicher
Weise durch das Werkzeug oder dgl. gepreßt bzw. gedrückt wird,
und die Drucktätigkeit
bzw. der Schiebevorgang wird durch den (die) Anschlag (Anschläge) 15 gestoppt.
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Auf
diese Weise ragen die Steckkontakte 11A, 11B an
den zwei (oberen und unteren) Stufen um den im wesentlichen selben
Abstand in der Einpaßausnehmung 21 des
Gehäuses 20 vor,
wie dies in 6 gezeigt ist. Gleichzeitig
sind die Montageabschnitte 16 der Plattenverbindungsabschnitte 13 der Steckkontakte 11A, 11B an
den zwei (oberen und unteren) Stufen querverlaufend ausgerichtet
(oder in einer Breitenrichtung WD ausgerichtet) in einer Reihe an
Positionen, die nach rückwärts um einen
spezifizierten (vorbestimmten oder vorbestimmbaren) Abstand von
dem Gehäuse 20 beabstandet
sind. Insbesondere an Teilen, wo die Steckkontakten 11 an
beiden (oberen und unteren) Stufen bzw. Ebenen an den gegenüberliegenden
Seiten in Breitenrichtung festzulegen sind, sind die Montageabschnitte 16 des ersten
und zweiten Steckkontakts 11A, 11B abwechselnd
an spezifizierten (vorbestimmten oder vorbestimmbaren) Intervallen
angeordnet. Es sollte festgehalten werden, daß die Montageabschnitte 16 der Steckkontakte 11A, 11B vorzugsweise
geringfügig nach
unten zu ihren rückwärtigen Enden
geneigt sind, wie dies in 10 gezeigt
ist.
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Das
eine oder die mehreren Festlegungsglied(er) 30 ist bzw.
sind wenigstens teilweise in den Montagenuten bzw. -rillen 27 der
(gegenüberliegenden)
Seitenwand (-wände) 26 des
Gehäuses 20 darin positioniert
und montiert.
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Andererseits
wird Lot vorzugsweise vorab an Teilen der Außenoberfläche der PCB 40 aufgebracht, wo
ein Löten
geplant ist. Nachfolgend wird der Verbinder 10 an einer
spezifizierten bzw. bestimmten (vorbestimmten oder vorbestimmbaren)
Position der Außenoberfläche der
PCB 40 angeordnet. Zu dieser Zeit sind die Montageabschnitte 16 der
Plattenverbindungsabschnitte 13 der Steckkontakte 11A, 11B und
die Montageplatten 32 der Festlegungsglieder 30 an
den Positionen, wo Lot aufgebracht ist.
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Wenn
die PCB 40, die den Verbinder 10 darauf angeordnet
aufweist, zu einer Hochtemperaturumgebung (wie beispielsweise in
einem Hochtemperaturofen, nicht gezeigt) in diesem Zustand gefördert wird,
wird das zuvor auf die PCB aufgebrachte Lot geschmolzen, um die
Montageabschnitte 16 der Steckkontakte 11A, 11B festzulegen.
Das geschmolzene Lot befestigt auch die Umfangskanten bzw. -ränder der
Montageplatten 32 der Festlegungsglieder 30 und
tritt wenigstens teilweise in die Loteintrittslöcher oder -ausnehmungen bzw.
-vertiefungen 33 ein, um die inneren Umfangsoberflächen der
Löcher 33 festzulegen.
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Wenn
das Lot abgekühlt
und verfestigt wird, werden die Plattenverbindungsabschnitte 13 der Steckkontakte 11A, 11B an
den entsprechenden Leiterpfaden gesichert, um elektrisch verbunden
zu sein, und die Montageplatten 32 sind bzw. werden an der
PCB 40 gesichert. Mit anderen Worten ist das Gehäuse 20 montiert,
während
es geringfügig
von der PCB 40 abgehoben ist bzw. wird.
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Da
der gebogene Abschnitt des Plattenverbindungsabschnitts 13 jedes
Steckkontakts 11 in dem breiteren verstärkenden bzw. Verstärkungsabschnitt 17 ausgebildet
ist, um die Biegesteifigkeit zu erhöhen, kann der Plattenverbindungsabschnitt 13 hoch
präzise
gebogen werden und der Montageabschnitt 16 an dem vorderen
Ende kann in einer geeigneten Stellung in bezug auf die PCB 40 angeordnet werden,
um vorzugsweise im wesentlichen zu der PCB 40 zu schauen.
Somit kann die untere Oberfläche
des Montageabschnitts 16 gegen das Lot gepreßt werden,
das auf die PCB 40 vorab über einen weiten Bereich aufgebracht
wurde, wodurch der Montageabschnitt 16 sicher und stark
festgelegt bzw. gesichert werden kann.
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Ein
Flußmittel
wird wenigstens teilweise über das
Lot aufgebracht, um die Benetzbarkeit des Lots zu verbessern und/oder
im wesentlichen eine Oxidation in dem Reflow-Löten wie oben zu verhindern. Dieses
Flußmittel
ist bzw. wird in gleicher Weise geschmolzen, wenn das Lot geschmolzen
wird, und fließt
nach unten, wodurch es beispielweise unter die Bodenoberfläche des
Gehäuses 20 schlüpft und
das Gehäuse 20 anhebt,
wenn es nachfolgend verfestigt wird. Somit kann das Flußmittel
die gelöteten
Abschnitte der Steckkontakte 11 abschälen oder wenigstens teilweise
in die Einpaßausnehmung 21 eintreten,
um sich zwischen den Buchsen- und Stecker-Anschlußpaßstücken zu der Zeit einer Verbindung
mit dem zusammenpassenden Gehäuse
abzuscheiden, wodurch eine fehlerhafte Verbindung bewirkt wird.
Insbesondere wird im angewandten Reflow-Löten Lot auf die elektrische/elektronische
Vorrichtung, wie die Leiterplatte 40, vorab aufgebracht, die
Montageabschnitte 16 der Steckkontakte 11 sind bzw.
werden wenigstens teilweise auf dem Lot angeordnet, und das Lot
wird in einer Hochtemperaturumgebung geschmolzen, um die Montageabschnitte 16 mit
der Leiterplatte 40 zu verbinden. Mit anderen Worten ist
ein Reflow-Löten
ein Verfahren, welches das Löten
von Komponenten durch ein zunehmendes und geregeltes bzw. gesteuertes
Erhitzen der Komponenten in einer erhitzten Umgebung (wie in einem
Ofen, typischerweise einem Bandofen oder Infrarot, Konvektions-
und/oder Dampfphasenheizsystemen) ermöglicht. Insbesondere ist eine
Paste, gebildet aus Lötpulver
und Flußmittel,
die in einem organischen Träger
suspendiert ist, auf wenigstens einem Teil der Komponenten aufgebracht,
um verbunden und durch die Aufbringung bzw. Anwendung von Hitze
so geschmolzen zu werden, daß die
Komponenten durch das Massenerhitzen der vorab angeordneten Lötpaste verbunden
werden, um insbesondere Kehlen bzw. Rundungen in den metallisierten Oberflächen davon
zu löten.
Das Flußmittel
unterstützt
hiebei oder erleichtert die Ausbildung der Lötverbindung, und kann insbesondere
verwendet werden, um wenigstens teilweise Oxide von den entsprechenden
bzw. jeweiligen leitfähigen
(Metall-) Oberflächen
zu entfernen, die miteinander zu ver binden sind, und/oder um ein
besseres Benetzen oder eine Benetzbarkeit zu ermöglichen oder die Oberflächenspannung
der Abschnitte zu reduzieren, die zu löten sind. Ein Flußmittel
ist üblicherweise
ein flüssiges oder
ein festes Material, das häufig
auf natürlichen/synthetischen
Harzen bzw. Kolophonium als einer Hauptkomponente basiert.
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Jedoch
wird in dieser Ausbildung das Gehäuse 20 montiert bzw.
festgelegt, während
es geringfügig
von der PCB 40 abgehoben ist, und die ausgenommene Oberfläche 28 ist
vorzugsweise in wenigstens einem Teil der Bodenoberfläche des
Gehäuses 20 ausgebildet,
um einen breiten Flußaustrittsraum 29 zwischen
der ausgenommenen Oberfläche 28 und
der Außenoberfläche der
PCB 40 zur Verfügung
zu stellen. Daher wird, selbst wenn das Flußmittel nach unten fließen sollte,
es wenigstens teilweise in dem Austrittsraum 29 aufgenommen
und bewirkt nicht die zuvor erwähnten
Probleme.
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Wie
dies oben beschrieben ist, sind gemäß dieser Ausbildung die Plattenverbindungsabschnitte 13 an
Positionen ausgebildet, die in Richtung zu den gegenüberliegenden
Seiten in Breitenrichtung in Bezug auf die entsprechenden Längsachsen
X der Anschlußverbindungsabschnitte 12 in
den Steckkontakten 11A, 11B versetzt sind, die
vertikal angeordnet sind. Somit können die Steckkontakte 11A, 11B an zwei
(oberen und unteren) Stufen derart montiert werden, daß die Plattenverbindungsabschnitte 13 der
Steckkontakte 11A, 11B an den zwei (oberen und unteren)
Stufen querverlaufend vorzugsweise in einer Reihe an Positionen
angeordnet werden können, die
nach rückwärts um im
wesentlichen denselben Abstand von dem Gehäuse 20 beabstandet
sind, während
sie an den gegenüberliegenden
Bereichen bzw. Flächen
entlang der Breitenrichtung WD der Steckkontakte 11 angeordnet
sind, während
die Anschlußverbindungsabschnitte 12 der
Steckkontakte 11A, 11B vorzugsweise vertikal im
wesentlichen gerade angeordnet sind.
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Als
ein Ergebnis kann die Breite des Gehäuses 20 verkürzt werden
und gleichzeitig kann der rückwärts vorragende
Abstand der Steckkontakte 11 von dem Gehäuse 20 verkürzt werden.
Daher kann ein Montageraum kleiner gemacht werden und die Materialkosten
und die Produktionskosten des Gehäuses 20 können reduziert
werden.
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Weiterhin
kann, da die drückende
bzw. pressende Oberfläche 18 unter
einem von 0° oder
180° verschiedenen
Winkel, normal zu der Preßrichtung vorgesehen
ist, indem die Fläche
der rückwärtigen Endoberfläche jedes
Anschlußverbindungsabschnitts 12 genutzt
wird, der nicht mit dem Plattenverbindungsabschnitt 13 gekoppelt
ist, die Tätigkeit
eines Montierens des Steckkontakts 11 durch ein Pressen
glatt und effizient durchgeführt
werden.
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Da
die Plattenverbindungsabschnitte 13 ausgebildet sind, daß sie schmäler als
die Anschlußverbindungsabschnitte 12 sind,
kann die Biegepräzision der
Plattenverbindungsabschnitte 13 reduziert sein bzw. werden.
Jedoch können
in dieser Ausbildung die Plattenverbindungsabschnitte 13 hoch
präzise gebogen
werden und die Montageabschnitte 16 an den vorderen Enden
können
in im wesentlichen geeigneten Stellungen bzw. Lagen angeordnet sein,
um im wesentlichen zu der PCB 40 zu schauen bzw. gerichtet
zu sein, da die gebogenen Abschnitte vorzugsweise in den breiteren
und/oder dickeren verstärkenden
bzw. Verstärkungsabschnitten 17 ausgebildet
sind, um die Biegesteifigkeit zu erhöhen. Somit kann ein präzises Reflow-Löten erwartet
werden, mit dem Er gebnis, daß die
Plattenverbindungsabschnitte 13 sicher und stark festgelegt
werden können.
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Dementsprechend
werden, um einen Verbinder zu miniaturisieren, wenigstens zwei Arten
von Steckkontakten 11A, 11B, die in zwei oder
mehrere Stufen, in zwei (obere und untere) Stufen bzw. Ebenen eines
Gehäuses 20 zu
pressen oder einzusetzen und anzuordnen sind, hergestellt bzw. vorbereitet. Die
Steckkontakte 11A, 11B sind bzw. werden in eine L-Form
gebogen, wobei eine Seite jedes Steckkontakts als ein Anschlußverbindungsabschnitt 12 dient, der
mit einem zusammenpassenden Anschluß zu verbinden ist, und die
andere Seite davon in einen schmäleren
Plattenverbindungsabschnitt 13 (als ein bevorzugter, eine
Vorrichtung verbindender Abschnitt) ausgebildet ist und einen Montageabschnitt 16 aufweist,
der mit einer PCB 40 (als eine elektrische oder elektronische
Vorrichtung) zu verlöten
ist, die an der einen Seite (beispielsweise dem Boden) davon vorgesehen
bzw. zur Verfügung
gestellt ist. In den (oberen und unteren) Steckkontakten 11A, 11B sind
die Plattenverbindungsabschnitte 13 davon im wesentlichen
entlang einer Breitenrichtung WD (vorzugsweise im wesentlichen zu
gegenüberliegenden, seitlichen
(linken und rechten) Seiten) in bezug auf Längsachsen X der Anschlußverbindungsabschnitte 12 versetzt.
Die Plattenverbindungsabschnitte 13 der Steckkontakte 11A, 11B an
den zwei (oberen und unteren) Stufen sind vorzugsweise im wesentlichen
in einer Reihe an Positionen angeordnet, die nach rückwärts um im
wesentlichen denselben Abstand von dem Gehäuse 20 beabstandet
sind, während
die Anschlußverbindungsabschnitte 12 davon
vertikal gerade angeordnet sind.
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<Zweite
Ausbildung>
-
11 und 12 zeigen
eine zweite bevorzugte Ausbildung der vorliegenden Erfindung. In einem
Leiterplattenverbinder 50 (als einer bevorzugten elektrischen
oder elektronischen Vorrichtung) der zweiten Ausbildung sind Anschlußpaßstücke bzw. Steckkontakte 51A, 51B durch
ein Biegen oder Formen von schmalen und langen Sammelschienen bzw.
Leiterbahnen in der Form von rechteckigen bzw. rechtwinkeligen Säulen, die
eine gebogene Form aufweisen, vorzugsweise im wesentlichen in eine L-Form
ausgebildet, wobei eine Seite jedes Steckkontakts 51 als
ein Anschlußverbindungsabschnitt 52 dient,
der wenigstens teilweise in ein Eindrückloch 61 eines Gehäuses 60 zu
pressen oder einzusetzen ist, während
die andere Seite davon als ein Plattenverbindungsabschnitt 53 dient,
der in ähnlicher
Weise mit einem Montageabschnitt 54 an dem Vorderende davon
durch ein Biegen ausgebildet ist.
-
Da
die Steckkontakte 51 eine schlechte Biegesteifigkeit aufgrund
des schmalen Reihenmaterials aufweisen, werden bzw. sind gebogene
Teile davon aufgeweitet und/oder verdickt, um einen oder mehrere
Verstärkungsabschnitte) 57 zu
bilden. Als ein Ergebnis können
die Plattenverbindungsabschnitte 53 hoch präzise gebogen
und die Montageabschnitte 54 an den Vorderenden davon können in ähnlicher
Weise in geeigneten Stellungen bzw. Lagen angeordnet werden, um
zu der PCB 40 zu schauen. Somit kann ein präzises Reflow-
bzw. Aufschmelzlöten
erwartet werden mit dem Ergebnis, daß die Plattenverbindungsabschnitte 53 sicher
und stark festgelegt werden können.
-
<Andere
Ausbildungen>
-
Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen und illustrierten
Ausbildungen beschränkt.
Beispielsweise sind die folgenden Ausbildungen auch durch den tech nischen
Rahmen der vorliegenden Erfindung umfaßt, wie sie durch die Ansprüche definiert
ist. Neben den folgenden Ausbildungen können verschiedene Änderungen
gemacht werden, ohne von dem Rahmen der vorliegenden Erfindung abzugehen,
wie sie durch die Ansprüche
definiert ist.
- (1) In dem Fall eines Ausbildens
der Plattenverbindungsabschnitte in einer versetzten Weise ist es
unerheblich, zu welcher von seitlichen bzw. lateralen (linken und
rechten) Seiten die Plattenverbindungsabschnitte in den Steckkontakten
an den zwei (oberen und unteren) Stufen versetzt sind, vorausgesetzt,
daß die
Plattenverbindungsabschnitte im wesentlichen entlang einer Breitenrichtung
WD (nach links und rechts) an den zwei oder mehreren (oberen und
unteren) Stufen versetzt sind.
- (2) Die vorliegende Erfindung ist auch auf Verbinder anwendbar,
in welchen Anschlußpaßstücke bzw.
Steckkontakte an einer, drei oder mehreren Stufe(n) angeordnet bzw.
montiert sind. In dem Fall von Verbindern, in welchen die Steckkontakte an
drei oder mehr Stufen montiert sind, sind Plattenverbindungsabschnitte
der Steckkontakte an den entsprechenden Steckkontakten in unterschiedlichen
Bereichen bzw. Flächen
angeordnet, die durch ein Unterteilen der Steckkontakte entlang
einer Breitenrichtung WD, vorzugsweise durch dieselbe Anzahl wie
die Anzahl der Stufen definiert sind.
- (3) Die Steckkontakte sind nicht auf jene beschränkt, die
später
montiert sind bzw. werden, indem sie in die Eindrücklöcher gepreßt bzw.
gedrückt
werden, wie dies in den obigen Ausbildungen dargestellt bzw. illustriert
ist, und können
einstückig
bzw. integral durch ein Einsetzformen bzw. -gießen montiert werden.
- (4) Als Mittel zum Verbinden der Steckkontakte mit der PCB kann
ein Schmelzlöten
angewandt bzw. eingesetzt werden, gemäß welchem die Vorderenden der
Plattenverbindungsabschnitte in Durchgangslöcher eingesetzt werden, die
in der PCB ausgebildet sind, um in einem geschmolzenen Lotbad fließen gelassen
zu werden, um durch Löten
verbunden zu werden.
- (5) Als Mittel zum Festlegen des Gehäuses an der PCB können Befestigungs-
bzw. Festlegungsvorrichtungen, wie Schrauben, Klemmen, Preßpassungen
oder dgl. verwendet werden.
-
1 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, wo ein Verbinder
gemäß einer ersten
Ausbildung der Erfindung an einer PCB festgelegt ist,
-
2 ist
eine perspektivische Ansicht des Verbinders, wenn er von hinten
gesehen wird,
-
3 ist
eine perspektivische Ansicht des Verbinders, wenn er von unten gesehen
wird,
-
4 ist
eine Vorderansicht des Verbinders,
-
5 ist
eine Rückansicht
des Verbinders,
-
6 ist
eine Draufsicht, teilweise im Schnitt, auf den Verbinder,
-
7(A) und 7(B) sind
perspektivische Ansichten, die einen ersten und einen zweiten Steckkontakt
zeigen,
-
8(A) und 8(B) sind
Draufsichten, die den ersten und zweiten Steckkontakt zeigen,
-
9 ist
eine Draufsicht, die den ersten und zweiten Steckkontakt zeigt,
die einer über
dem anderen angeordnet sind,
-
10 ist
ein Längsschnitt,
der einen Zustand zeigt, wo der Verbinder auf der PCB montiert bzw.
festgelegt ist,
-
11 ist
eine perspektivische Ansicht von Steckkontakten gemäß einer
zweiten Ausbildung der Erfindung, und
-
12 ist
eine Rückansicht
eines Verbinders gemäß der zweiten
Ausbildung.
-
- 10,
50
- Leiterplattenverbinder (Verbinder
für eine
elektrische oder elektronische Vorrichtung)
- 11,
11A, 11B, 51, 51A, 51B
- Anschlußpaßstück bzw. Steckkontakt
- 12,
52
- Anschlußverbindungsabschnitt
- 13,
53
- Plattenverbindungsabschnitt
(Vorrichtungsverbindungsabschnitt)
- 16,
54
- Montageabschnitt
- 18
- drückende bzw.
Preßoberfläche
- 20,
60
- Gehäuse
- 22
- Basiswand
- 24,
61
- Eindrückloch
- 40
- PCB
(gedruckte Leiterplatte) (elektrische oder elektronische Vorrichtung)
- X
- Längsachse
(des Anschlußverbindungs-abschnitts 12)