JP2007514320A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007514320A5 JP2007514320A5 JP2006544014A JP2006544014A JP2007514320A5 JP 2007514320 A5 JP2007514320 A5 JP 2007514320A5 JP 2006544014 A JP2006544014 A JP 2006544014A JP 2006544014 A JP2006544014 A JP 2006544014A JP 2007514320 A5 JP2007514320 A5 JP 2007514320A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- light emitting
- chip
- lead frame
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
Claims (6)
- 上部及び下部の主表面を有するチップキャリアと、
前記熱伝導性チップキャリアの上部主表面に取付けられた少なくとも1つの発光チップと、
前記チップキャリアの上部主表面に取付けられたリードフレームであり、前記チップキャリアの下部主表面に接触していないリードフレームと、
を備える発光パッケージ。 - 上部及び下部の主表面を有するチップキャリアと、
前記チップキャリアの上部主表面に取付けられた少なくとも1つの発光チップと、
前記チップキャリアの上部主表面に取付けられたリードフレームであり、前記チップキャリアの上部主表面に取付けられた前記リードフレームの一部から延びる電気リード部を有し、該電気リード部が、前記チップキャリアの下部主表面とほぼ同一平面上にあるリード部分を含むように成形されている、リードフレームと、
を備える発光パッケージ。 - 前記導電性材料の1つ又はそれ以上の区域に電気的に接触する少なくとも1つの電子構成要素を更に含み、該少なくとも1つの電子構成要素が、前記少なくとも1つの発光チップの動作を調節することを特徴とする請求項1又は2に記載の発光パッケージ。
- 前記チップキャリアの下部主表面は、前記リードフレームから電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光パッケージ。
- 少なくとも前記発光チップ及び前記チップキャリアの上部主表面をカプセル化するカプセル化材料を更に備え、前記チップキャリアの下部主表面及び前記リードフレームのリード部が前記カプセル化材料の外側に延びていることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の発光パッケージ。
- 前記チップキャリアの上部主表面上に配置され、該上部主表面への前記リードフレームの取付部が電気的に接触する導電性材料の1つ又はそれ以上の区域を更に含む請求項1乃至5の何れかに記載の発光パッケージ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52796903P | 2003-12-09 | 2003-12-09 | |
US60/527,969 | 2003-12-09 | ||
PCT/US2004/041392 WO2005057672A2 (en) | 2003-12-09 | 2004-12-09 | Surface mount light emitting chip package |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007514320A JP2007514320A (ja) | 2007-05-31 |
JP2007514320A5 true JP2007514320A5 (ja) | 2008-02-07 |
JP5349755B2 JP5349755B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=34676803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006544014A Expired - Fee Related JP5349755B2 (ja) | 2003-12-09 | 2004-12-09 | 表面実装の発光チップパッケージ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080035947A1 (ja) |
EP (1) | EP1700350A2 (ja) |
JP (1) | JP5349755B2 (ja) |
KR (1) | KR101311635B1 (ja) |
CN (1) | CN1961431A (ja) |
WO (1) | WO2005057672A2 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10340424B2 (en) | 2002-08-30 | 2019-07-02 | GE Lighting Solutions, LLC | Light emitting diode component |
KR100623024B1 (ko) * | 2004-06-10 | 2006-09-19 | 엘지전자 주식회사 | 고출력 led 패키지 |
KR101232505B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2013-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드 패키지 제조방법, 백라이트 유닛 및액정표시장치 |
DE102006000476A1 (de) * | 2005-09-22 | 2007-05-24 | Lexedis Lighting Gesmbh | Lichtemissionsvorrichtung |
JP5080758B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2012-11-21 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
JP4483772B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2010-06-16 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
JP4483771B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2010-06-16 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
JP2007201420A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Sharp Corp | 半導体発光装置、半導体発光素子、および半導体発光装置の製造方法 |
JP2007180234A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源及び照明器具 |
US7842960B2 (en) | 2006-09-06 | 2010-11-30 | Lumination Llc | Light emitting packages and methods of making same |
KR100826982B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-05-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 모듈 |
US9754926B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US9640737B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-05-02 | Cree, Inc. | Horizontal light emitting diodes including phosphor particles |
GB2458972B (en) * | 2008-08-05 | 2010-09-01 | Photonstar Led Ltd | Thermally optimised led chip-on-board module |
JP2010177375A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
US8593040B2 (en) | 2009-10-02 | 2013-11-26 | Ge Lighting Solutions Llc | LED lamp with surface area enhancing fins |
TWI390703B (zh) * | 2010-01-28 | 2013-03-21 | Advanced Optoelectronic Tech | 正向發光之發光二極體封裝結構及製程 |
US8506105B2 (en) | 2010-08-25 | 2013-08-13 | Generla Electric Company | Thermal management systems for solid state lighting and other electronic systems |
US8696159B2 (en) * | 2010-09-20 | 2014-04-15 | Cree, Inc. | Multi-chip LED devices |
US9053958B2 (en) * | 2011-01-31 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US9831220B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-11-28 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
DE102011079708B4 (de) * | 2011-07-25 | 2022-08-11 | Osram Gmbh | Trägervorrichtung, elektrische vorrichtung mit einer trägervorrichtung und verfahren zur herstellung dieser |
US9500355B2 (en) | 2012-05-04 | 2016-11-22 | GE Lighting Solutions, LLC | Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device |
US10439112B2 (en) * | 2012-05-31 | 2019-10-08 | Cree, Inc. | Light emitter packages, systems, and methods having improved performance |
US9349929B2 (en) | 2012-05-31 | 2016-05-24 | Cree, Inc. | Light emitter packages, systems, and methods |
USD749051S1 (en) | 2012-05-31 | 2016-02-09 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) package |
CN103307483A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-09-18 | 杭州杭科光电股份有限公司 | 基于印刷电路板的led光源模组 |
US10663142B2 (en) * | 2014-03-31 | 2020-05-26 | Bridgelux Inc. | Light-emitting device with reflective ceramic substrate |
KR102189129B1 (ko) * | 2014-06-02 | 2020-12-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 모듈 |
JP2014225022A (ja) * | 2014-06-18 | 2014-12-04 | 株式会社東芝 | 照明装置、撮像装置及び携帯端末 |
DE102016100320A1 (de) | 2016-01-11 | 2017-07-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Modul und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
JP6704175B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2020-06-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Ledモジュール及びそれを用いた照明器具 |
KR102608419B1 (ko) | 2016-07-12 | 2023-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시장치의 제조방법 |
US11576262B2 (en) | 2020-04-27 | 2023-02-07 | Apple Inc. | Fabric-mounted components |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63107483U (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-11 | ||
JPH06302757A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載装置及びその実装方法 |
JPH073141U (ja) * | 1993-06-04 | 1995-01-17 | 沖電気工業株式会社 | 高速・高周波用ic部品の基板構造 |
US5428704A (en) * | 1993-07-19 | 1995-06-27 | Motorola, Inc. | Optoelectronic interface and method of making |
US5369529A (en) * | 1993-07-19 | 1994-11-29 | Motorola, Inc. | Reflective optoelectronic interface device and method of making |
US5384873A (en) * | 1993-10-04 | 1995-01-24 | Motorola, Inc. | Optical interface unit and method of making |
JP2646988B2 (ja) * | 1993-12-24 | 1997-08-27 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH088355A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2546195B2 (ja) * | 1994-10-06 | 1996-10-23 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
KR100214463B1 (ko) * | 1995-12-06 | 1999-08-02 | 구본준 | 클립형 리드프레임과 이를 사용한 패키지의 제조방법 |
JPH09270537A (ja) * | 1996-04-01 | 1997-10-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 光電変換装置 |
AU5087698A (en) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Siliconix Incorporated | Heat sink-lead frame structure |
US6093940A (en) * | 1997-04-14 | 2000-07-25 | Rohm Co., Ltd. | Light-emitting diode chip component and a light-emitting device |
JP3741512B2 (ja) * | 1997-04-14 | 2006-02-01 | ローム株式会社 | Ledチップ部品 |
WO1999007023A1 (de) * | 1997-07-29 | 1999-02-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Optoelektronisches bauelement |
US6005262A (en) * | 1997-08-20 | 1999-12-21 | Lucent Technologies Inc. | Flip-chip bonded VCSEL CMOS circuit with silicon monitor detector |
JPH11168235A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-06-22 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
US6184544B1 (en) * | 1998-01-29 | 2001-02-06 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device with light reflective current diffusion layer |
JP3893735B2 (ja) * | 1998-04-24 | 2007-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 発光装置 |
US5914501A (en) * | 1998-08-27 | 1999-06-22 | Hewlett-Packard Company | Light emitting diode assembly having integrated electrostatic discharge protection |
US6392778B1 (en) * | 1999-03-17 | 2002-05-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Opto-electronic element |
JP3964590B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2007-08-22 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 光半導体パッケージ |
KR100748815B1 (ko) * | 2000-02-09 | 2007-08-13 | 니폰 라이츠 가부시키가이샤 | 광원 장치 |
JP2001223388A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置 |
US6384473B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Sandia Corporation | Microelectronic device package with an integral window |
JP4386552B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2009-12-16 | ローム株式会社 | 受発光型半導体装置の構造 |
JP5110744B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2012-12-26 | フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 発光装置及びその製造方法 |
CN1273848C (zh) * | 2001-04-18 | 2006-09-06 | 因芬尼昂技术股份公司 | 光信号传输之发射模块 |
JP2003008071A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Stanley Electric Co Ltd | Led基板アセンブリを使用したledランプ |
US6498355B1 (en) * | 2001-10-09 | 2002-12-24 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | High flux LED array |
JP4211359B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2009-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3088472U (ja) * | 2002-03-08 | 2002-09-13 | 東貝光電科技股▲ふん▼有限公司 | 発光ダイオード |
JP3877642B2 (ja) * | 2002-05-21 | 2007-02-07 | ローム株式会社 | 半導体チップを使用した半導体装置 |
-
2004
- 2004-12-09 US US10/582,377 patent/US20080035947A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-09 JP JP2006544014A patent/JP5349755B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-09 CN CNA2004800409569A patent/CN1961431A/zh active Pending
- 2004-12-09 WO PCT/US2004/041392 patent/WO2005057672A2/en active Application Filing
- 2004-12-09 KR KR1020067013794A patent/KR101311635B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-09 EP EP04813682A patent/EP1700350A2/en not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007514320A5 (ja) | ||
JP5226498B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009536453A (ja) | ヒートシンクへの多重ledの熱表面実装 | |
JP2007510297A5 (ja) | ||
JP2004127933A5 (ja) | ||
JP2008523578A5 (ja) | ||
TW200511612A (en) | Mount for semiconductor light emitting device | |
JP2006245032A5 (ja) | ||
JP2006066868A5 (ja) | ||
EP1168461A3 (en) | Light source | |
TW200715601A (en) | Light emitting diode chip | |
US20070145399A1 (en) | Light emitting diode package | |
TWI481067B (zh) | 發光裝置 | |
JP2009513026A5 (ja) | ||
JP2005117041A5 (ja) | ||
EP1403908A3 (en) | Oled lamp | |
TW200629497A (en) | Substrate structure embedded method with semiconductor chip and the method for making the same | |
US20050045904A1 (en) | Light emitting diode with high heat dissipation | |
JP2007027535A5 (ja) | ||
JP2006507688A5 (ja) | ||
EP2219235A3 (en) | Light emitting device package | |
US8461614B2 (en) | Packaging substrate device, method for making the packaging substrate device, and packaged light emitting device | |
KR101283054B1 (ko) | 발광 소자 | |
TW200620697A (en) | Light emitting device | |
JP2004179438A5 (ja) |