CN1273848C - 光信号传输之发射模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于一光信号传输的发射模块，包括一发射单元(1)，其发射一特定波长的光，一发射单元基板(3)，于其上配置或成形该发射单元，一检测单元(2)，其检测一特定波长的光，以及一检测单元基板(4)，于其上配置或成形该检测单元。根据本发明，该发射单元基板(3)及/或该检测单元基板(4)对该发射单元(1)所发射的波长为可穿透，以及该发射单元(1)及该检测单元(2)于该发射光方向上叠置。此具发明性的解决方法使即将光耦合的该发射单元(1)及该检测单元(2)可以不需要如反射表面的额外光学组件。因此，新颖的，简洁的光学系统可以于发射模块实现。

Description

光信号传输之发射模块
技术领域
本发明涉及光信号传输的一发射模块。
背景技术
光信号传输的发射模块为已知，于其中一激光二极管是分配用于检测部分激光二极管所发射的光及用作以监控激光二极管的监控光二极管(monitor photodiode)，特别地是，为了实现在VCSEL(VerticalCavity Surface Emitting Laser，垂直腔表面发射激光器)激光二极管中的监控功能，其已知使用将部分激光投射至一监控二极管上的反射区域，其中，该VCSEL激光二极管中的共振器是垂直位于一芯片的表面。在此例子中，激光二极管亦可以位于该监控二极管本身的表面。
再者，已知双向发射/接收模块，为了数据的双向传输，同时耦合光辐射至一光导及检测导通入该光导内的光功率。而伴随波选择性滤波器(wave-selective filters)的光束分光器(beam splitters)以及耦合光组合的一透镜是被使用来去耦(decoupling)此一形式的发射/接收模块中的发射装置及接收装置。
US-A-6 005 262是揭示一组合，其中一垂直腔表面发射激光器(VCSEL)是配置于一直接在一CMOS电路上的反转式芯片组合(flip-chip arrangement)上，该CMOS电路具有一检测器，其是检测部分后侧所发射的激光。
发明内容
本发明乃基于提供具有一发射装置及一检测装置的一发射模块的目的，其是借助一简单且简洁的发射及检测装置组合而加以区别。
因此，根据本发明的一种用于一光信号传输的发射模块，其包括：一发射装置，其发射一特定波长的光；一发射装置基板，于其上配置或形成该发射装置；一检测装置，其检测一特定波长的光；以及一检测装置基板，于其上配置或形成该检测装置；具该发射装置的该发射装置基板及具该检测装置的该检测装置基板相关于该发射光方向而一个配置于另一个之上；以及落于该检测装置上的光已于之前通过该发射装置基板及该检测装置基板，该发射装置及该检测装置被配置于该发射装置基板及该检测装置基板远离彼此的侧边。
因此，该发射装置及该接收装置是分别被配置于远离彼此的基板的侧边，该发射光于落于该检测装置之前是穿过该发射装置基板及该检测装置基板两者。
根据本发明的另一种用于一光信号传输的发射模块，其包括：一发射装置，其发射一特定波长的光；一发射装置基板，于其上配置或形成该发射装置；一检测装置，其检测一特定波长的光；以及一检测装置基板，于其上配置或形成该检测装置；该发射装置基板及该检测装置基板对该发射装置所发射的波长为可穿透；具该发射装置的该发射装置基板及具该检测装置的该检测装置基板相关于该发射光方向而一个配置于另一个之上；以及耦合入一个光波导的该发射光已于之前通过该发射装置基板或该检测装置基板，该发射装置及该检测装置被配置于以直接相对方式面对彼此的该发射装置基板及该检测装置基板的侧边。
在此例子中，该发射装置及该接收装置是分别被配置于以直接相对方式面对彼此的基板的侧边，以及该发射光于耦合入一光波导之前是穿过该发射装置基板或该检测装置基板其中之一。
该发射装置所发射的光可以辐射穿透该发射装置的基板及/或该光二极管的基板，因此发射装置及检测装置可以被配置为一个位于另一个之上或之下，而使发射模块的光束路径不需要由各个基板所中断。由于如此，发射装置及检测装置的光耦合则可能可以不需要如反射区域的额外光学构件。
以本案而言，如果基板未完全吸收一特定波长的光，则其是被视为对该波长的光为可穿透，较佳者为仅呈现少于20dB/mm，轻微的传输光吸收度。
在本案的一较佳实施例中，该发射装置所发射的光是于被耦合至一光波导之前辐射通过该检测装置，举例而言，该检测装置被配置于该发射装置及一光波导或一耦合的光组合之间。在这个状况中，该发射装置精确地在一方向发射光，而在此实施例中，该检测装置是被以其仅吸收该辐射的部分并将其转换为一电性信号的方式而设计，举例而言，该光的少量百分比。相比之下，该发射装置所发射的光的大部分则辐射通过该检测装置基板，而该基板于本实施例中是为可穿透。
此一组合的优点为，该发射装置所发射并用于数据传输目的的光亦直接辐射通过该检测装置，因此，该发射装置的监控可以以一简单的方式达成。
在本发明的再一较佳实施例中，该发射装置发射二相反方向的光。为了此一目的，举例而言，光是由一VCSEL基板的两侧穿出，在此状况中，发射于其中一方向的光是耦合至一光波导，而另一方向所发射的光则落于该检测装置上，耦合至该光波导或落于该检测装置上的光的比例可以透过激光二极管的两镜面的镜镀(mirror-coating)程度而加以设定。
在此实施例中，不是用以检测的光就是用以耦合一光波导的光会辐射穿透该发射装置的基板。由于该基板的可穿透特性，该检测装置或将被耦合的光波导可以直接毗邻该发射装置或该发射装置的基板。
在本案的一较佳实施例中，该发射装置，特别是于黏晶的组合(chip-on-chip arrangement)中，是被直接配置于该检测装置之上或之下。为了此一目的，举例而言，则以一光可穿透胶直接黏着地将该发射装置结合于该检测装置之上，或借助焊接或凸块法(bumpmethod)而将该发射装置附着于该检测装置之上的方式。在此一例子中，该发射装置的光学活性区是根据的一种变化位于该发射装置基板的上侧或根据其另一种变化而位于该发射装置基板的下侧，并且，在此例子中，是直接相对于该检测装置的该光学活性区域而配置。
较佳的是，可能出现在该发射装置及该检测装置之间的间隙是借助一光学可穿透灌注化合物(optically transparent pottingcompound)而填满，此种作法的优点是，位于该发射装置及该检测装置之间的光学路径区域是被封住并受到保护而避免灰尘及周遭的影响。
在根据本发明权利要求第二项的该第二种变化的一较佳实施例中，发射装置及检测装置是以该发射装置的一电性终端与该检测装置的一电性终端连接在一起的方式而接触连接(contact-connected)，因此，这两个终端仅需要一结合线(bonding wire)。
本案较有利的发展是，发射装置及检测装置的组合是直接设置于一光波导之上，而为了这个目的，其较佳的是，提供经由远至该发射装置基板或该检测装置基板的表面的一导通所导通并相对于其而固定的该光学波导。为了此一目的，发射装置与检测装置的组合，举例而言，将被设置于将该光波导容纳于中央的陶瓷接脚(ceramic pin)的端面(end face)，而为了能同时提供该发射装置及/或该接收装置的接触连接，该端面(end face)在此例子中可被金属化。
于一较佳实施例中，该发射装置是被设置为其光学活性区域直接面对该光波导之上，而在此一例子中，该检测装置则被配置于该发射装置远离该光波导的一侧，在此一例子中，该发射装置在两相反的方向发射光。
检测装置是直接设置于该光波导之上，该发射装置是位于该检测装置远离该光波导的一侧，而在此实施例中的发射装置则仅在一个方向发射光。
发射装置及监控装置的组合较佳地是设置于一导线架(leadframe)之上。在此一例子中，为了允许至一光波导的光学耦合，该导线架是具有一镂空(cutout)，而由于芯片架设于一导线架是建构出一标准科技，并且其可在生产工程方面以一简单的方式实现，因此于一导线架上的发射装置及检测装置的组合是特别具有优势。在此一例子中，其是有可能依赖已知的生产及设置方法。
于本案一较有利的发展中，光成型组件(light-shaping element)，特别是透镜，举例而言，以微圆盖(microcalotte)形式或以菲涅尔(Fresnel)透镜形式，是整合入该发射装置基板及/或该监控装置基板，而此会简化配置于该发射装置的光波导的光耦合。
在本案的一较佳实施例中，该发射装置包含一VCSEL激光二极管，其是以相关于该发射装置基板表面而垂直的方向发射光，而由于发射装置基板是形成为可穿透形式，在此例子中，亦有可能使光发射于相反方向，同样的是相关于该基板表面而垂直，在此例子中，激光共振器的两镜面是形成为部分可传递的镜面，而反射的程度是为，举例而言，一个镜面99.91％，而另一个镜面99.95％。
该检测装置较佳地是包含一光二极管。
于本案的一第一种变化中，该检测装置是检测该发射装置所发射的光的部分，并因此作为用以监控该发射装置的一监控装置。而在一第二、两者择一的变化中，该检测装置检测波长不同于该发射装置所发射的光的波长的光，相比之下，该光二极管是对该发射装置所发射的光的波长不敏感，此型态的结构是提供于每一方向皆有不同波长的波导上，一双向数据传输的可能性。在此一例子中，此双向数据传输是借助一个配置于另一个上的发射及检测装置的相当简洁的组合而达成。
较佳地是，该发射装置发射于950nm以上的波长并较佳地为1300nm及1500nm其中的一波长的光，然而，其亦可以为发射装置发射少于950nm波长的光，特别是850nm。
砷化镓(GaAs)，举例而言，是用作为对该发射装置的光为可穿透的基板，而该砷化镓是在大于950nm的波长下为可穿透。然而，其亦有可能使用其它材质作为该发射装置或该检测装置的基板，特别是亦可为硅或蓝宝石基板(sapphire substrate)。在此一例子中，其是依赖于其中产生于一第一基板然后转移至另一基板，如硅，的激光二极管或监控二极管的方法。此形式的方法是为已知。
附图说明
本发明将伴随所附的图式做为参考并使用复数个示范性实施例而于之后被更详细地叙述，其中：
图1：其是显示根据本发明的一发射模块的一第一示范性实施例，其中一激光二极管是配置于一光二极管之上；
图2：其是显示根据本发明的一发射模块的一第二示范性实施例，其中一激光二极管是配置于一光二极管之上；
图3：其是显示根据本发明的一发射模块的一第三示范性实施例，其中一激光二极管是配置于一光二极管之上；
图4：其是显示图3的示范性实施例的另一种结构，其中一透镜是额外整合至该激光二极管的该基板；
图5：其是显示根据本发明的一发射模块的一第四示范性实施例，其中一激光二极管及一光二极管的三明治式组合是被直接配置于一波导之上；
图6：其是显示根据本发明的一发射模块的一第五示范性实施例，其中一激光二极管及一光二极管的三明治式组合是被直接配置于一波导之上；
图7：其是显示根据本发明的一发射模块的一第六示范性实施例，其中一激光二极管及一光二极管的三明治式组合是被直接配置于一波导之上；
图8：其是显示根据本发明的一发射模块的一第七示范性实施例，其中一激光二极管及一光二极管的三明治式组合是设置于具有一开口的一导线架之上；以及
图9：其是显示根据本发明的一发射模块的一示范性实施例，其是代表图8的示范性实施例的另一种结构。
所有的举例说明是为概略的，并且没有必要重现真实的相关尺寸。
具体实施方式
图1是显示根据本发明的一发射模块，其是具有一发射装置1及一检测装置2，该两者是配置于一导线架或一印刷电路板6之上。较佳地，该发射装置为一VCSEL激光二极管1，而该VCSEL的结构是磊晶地以一垂直方向施加于一芯片或一基板3之上，然而，VCSEL结构产生于另一个基板之上、从此基板移除，然后再设置于基板3之上，亦相同地落入本发明的范围之内。
该检测装置是为一光二极管2，其是至于或整合于一基板4之上，在所举例的示范性实施例中，其是作为一监控二极管，并且，为了此一目的，其乃连接至一控制/调整装置(未显示)，以调节该激光二极管1的输出功率。
该VCSEL激光二极管1配置于其上的该基板3是对该激光二极管1所发射的光波长为可穿透，因此，其有可能的是，由该VCSEL激光二极管1的共振器的两侧穿出的光亦发射为两种方向，由该共振器向下穿出的光首先辐射穿越该基板3然后由该基板3穿出，其中该共振器是被垂直配置于该基板3之上。在此一例子中，该激光二极管1向上发射的光的比例以及该激光二极管1向下发射的光的比例是借助该激光二极管1的共振器的上部及下部镜面的镜镀(mirror-coating)程度而加以设定。
具体来看，如图1所示，该光二极管2是以光学活性区面向上(上方向上)的方式而设置于配置在该印刷电路板6上的该载体基板4上，具有该激光二极管1的该基板3是直接设置于该光二极管2之上，并借助于示范性实施例中所举例说明的一光学可穿透性胶而准确的达成。由于该基板3的可穿透性，该激光二极管1所向下发射的光是直接辐射至该光二极管2之上。
在所举的示范性实施例中，该激光二极管1上部的电性接触是借助两接合线51及52而实现，该两接合线是连通至该印刷电路板6上的接触垫7，而该光二极管2上部的接触是借助一接合线53，以及下部的接触则借助焊接或一导电胶黏剂的黏着接合(未显示)。
该激光二极管1向下发射的光可被直接耦合入一光波导(未显示)，或经由一额外光学组合。
较佳地是，该激光二极管1发射大于950nm波长的光，特别是1300nm及1500nm波长的光。该激光二极管1的该基板3是包含砷化镓(GaAs)，举例而言，其对具有大于950nm波长的光是为光可传递。二者择一地，该基板3举例而言可为一硅或蓝宝石(shappire)基板，是对大于1100nm的波长为可穿透，而蓝宝石(shappire)亦对低于950nm的波长为可穿透，特别是对850nm波长者。举例而言，该VCSEL激光1是发射一波长850nm的光，于是，就生产工程而言，其首先被产生于另一基板上，接着从该基板分离，再被转移至该蓝宝石(shappire)基板，此以方法将该激光二极管1转移至一新的基板上表示，是有可能可以使用具所需光学特性的基板3。
图2的示范性实施例是不同于图1所举的示范性实施例。首先，该VCSEL激光二极管1是借助焊接凸块81及82而不是一胶黏剂而施加于该光二极管2，而一接触连接亦可取代焊接凸块81及82而达到目的，举例而言，借助一导电性胶黏剂或其它于该光二极管芯片与该基板3间可选择的电性连接，在此例子中，该光二极管2的该光学感应区域则为使其受限以通过辐射。而该光二极管及该基板3间所造成之间隙较佳地是以一光学可穿透灌注化合物(optically transparentpotting compound)填满。
有关于图1的示范性实施例的其它不同点是为，该激光二极管1的该第二电性接触是位于该基板3的后侧，该激光二极管1的一接触及该监控二极管2的一接触是被连接在一起，并经由一接合线52而接触连接。
于图3的示范性实施例中，该光学活性区域面向下(下部朝下)的该激光二极管1是借助焊接凸块81及82而设置于该光二极管2或该光二极管基板4之上，因此，在此示范性实施例中，从该激光二极管1穿越该基板3所发射的光的比例是被用于数据传输，反之，直接发射的光会落在直接配置于下方的该光二极管2之上，而借助两结合线51及52可与该组合的该激光二极管1形成电性接触，如图2所示，终端其中的一是与该光二极管2的一终端连接在一起。
于图4的示范性实施例中，一微圆盖(microcalotte)，如一透镜，是被整合入该基板3远离该活性VCSEL区域的一侧，而此会聚焦将耦合入一光波导的光。
图5是显示本案一更进一步的示范性实施例，其中激光二极管1及光二极管2的一三明治式的组合(对应于图2的该组合)是直接设置为一波导10的上方，该波导10是位于一金属箍11中的一细小的洞(fine hole)12中。而取代使用一金属箍，其亦可提供波导处于一基板内，特别是在一陶瓷基板中，且其被远至该基板的一表面所导通并固定于该处。
该激光二极管及该光二极管2的组合是直接固定于该金属箍11的端面(end face)，而为了此一目的，该光二极管基板4是被黏着地接合至该金属箍的该端面(end face)。
该激光二极管及该光二极管2是于每个例子中在顶部具有其两个电性接触，并借助接通至一印刷电路板6上的接触垫7的接合线51、52、53、54而接触连接，在此一例子中，该印刷电路板6于该金属箍11区域具有一镂空(cutout)，一支架14则作为该金属箍11的支架及/或作为印刷电路板6的载体。
在远离该激光二极管1的一侧上，该激光二极管基板3是具有，如光束成型组件(beam-shaping element)，一微圆盖(microcalotte)形式的透镜31，其是具有使该激光二极管2所发射的光是耦合至具高耦合程度的波导10的效果。
于图5的示范性实施例中，该激光二极管1所产生的光首先辐射穿越该激光半导体基板3，其次穿越该光二极管2及该光二极管基板4，而光是透过该光二极管基板4而耦合进入直接配置于该光二极管芯片之下的光波导10中。
在此一例子中，该光二极管2是检测由该激光二极管1所发射的相同波长，其是作为所发射光的一监控二极管。然而，相同地其亦可能以该光二极管2不敏感于该激光二极管1的波长，但相当敏感于该激光波长之上或之下的一不同的波长的方式而设计该光二极管2。该检测装置或光二极管2可以接着被使用作为一双向发射/接收模块的一检测装置，其是当该激光二极管1将一第一波长的光耦合至该光波导10时，该检测装置是检测耦合于该光波导10外的一第二波长的光。
本案是提供简洁组合以两不同的波长于波导10上的数据双向传输，而借助更进一步地一个接着一个地配置具可穿透性基板的发射及接收装置，其是有可能更进一步使用一双向数据传输的波长。
在图6的示范性实施例中，一聚焦透镜41是形成于该光二极管的基板4之内，而非于该激光二极管基板3内，更甚者，与图5及图1的组合比较，该光二极管是以光学活性区域面向下(下部朝下)的方式固定于该金属箍11的端侧(end side)。在这个例子中，该金属箍11的端侧是被金属化，且是借助配置于该金属箍11的端侧上的焊接凸块81及82可制成与该光二极管2的电性接触，而其余的部分则可对应至图5的组合。
在图7的实施例中，该光二极管1是借助于导通该光波导10的该基板(金属箍11)的端侧上的焊接凸块81及82而以该光学活性区域面向下(下部朝下)的方式被导通(guided)。在这个例子中，向下发射的光是直接耦合入该波导10，而该向下发射的光会穿过该激光二极管1及该光二极管2的该基板3、4，其中该等基板是对激光为光可穿透。至于电性接触连接，其是以类似于图6示范性实施例中的电性接触连接的方式实现。再者，该基板及该光二极管较佳是藉一光可穿透黏胶而设置于该激光二极管1的基板3之上。
在图7示范性实施例的二者择一的结构中(未显示)，该激光芯片是为颠倒，因此该激光二极管1是配置于该基板3的顶部，而从该顶部与该激光芯片的接触是接着借助导通自该印刷电路板6的两接合线或与图5中连接至激光二极管1的顶部一致的导线架，此较图7的实施例有优势的地方是，该激光二极管1于将该组合设置于该基板11上的期间已经可以操作，因此在设置其间可进行主动调整。在图7实施例的例子中，相较之下，激光二极管及光二极管的调整需要于激光二极管结构及该光二极管结构中，以及同时于导通该光波导10的基板11中的被动校准结构。
在先前的示范性实施例中，如与图2的示范性实施例一样的方式，是于该光成形组件31及41区域中及/或于该光波导10及该毗邻基板3及4之间提供一光学可穿透灌注化合物(optically transparentpotting compound)。举例而言，在图5的示范性实施例中，其是于该透镜31与该光二极管2中间的区域填满一灌注化合物，在图6的示范性实施例中，其是首先以灌注化合物填满该透镜41周围的区域，其次再填满该光二极管2及该波导10之间或该基板4及该金属箍11的端侧之间的间隙。光学可穿透灌注化合物会保护光路径免于灰尘及周遭的影响，在此例子中，伴随该灌注所发生的该透镜31及41的折射功率下降的情形是可以接受的。
在图8的示范性实施例中，该光二极管是配置为上部朝上，如之前已解释过的图7的另一选择一样。在此一例子中，该激光二极管1及该光二极管2的该三明治式组合是设置于一导线架13之上，该导线架13是具有一开口13’，而其乃允许该激光二极管1及该光波导10间的光耦合。在此例子中，导通该光波导10的该基板11(金属箍11)是直接接至该导线架13的下侧，而该光二极管与该激光二极管1的接触首先是借助接合线51及52，其次是借助焊接凸块81及82。在本案此一变化的简单方式中，于该波导10上的主动调整是为可能。
为了使获改善的进入光波导10的激光耦合成为可能，一透镜31是再次被整合入该激光二极管基板3。
最后，图9的示范性实施例基本上是与图8的示范性实施例相对应。该激光二极管1，与图6的示范性实施例一致，是设置于该光二极管之上，而该光二极管是设置于该导线架13之上；该激光二极管的接触是借助接合线51及52达成，而该光二极管2的接触则借助置于该导线架13的电流及信号携带接触垫(current-and signal-carryingcontact pads)上的焊接凸块81及82而达成。
本案的实施例并不受限于先前所呈现者，本发明所必须的是一发射装置基板及/或一检测装置基板是至少部分对发射装置所发射的光为可穿透，且该发射装置及该检测装置是关于该发射光的方向而一个配置于另一个之上或之下。

Claims (23)

1.一种用于一光信号传输的发射模块，其包括：
一发射装置(1)，其发射一特定波长的光；
一发射装置基板(3)，于其上配置或形成该发射装置(1)；
一检测装置(2)，其检测一特定波长的光；以及
一检测装置基板(4)，于其上配置或形成该检测装置(2)，
具该发射装置(1)的该发射装置基板(3)及具该检测装置(2)的该检测装置基板(4)相关于该发射光方向而一个配置于另一个之上，以及
落于该检测装置(2)上的光已于之前通过该发射装置基板(3)及该检测装置基板(4)，该发射装置(1)及该检测装置(2)被配置于该发射装置基板(3)及该检测装置基板(4)远离彼此的侧边。
2.一种用于一光信号传输的发射模块，其包括：
一发射装置(1)，其发射一特定波长的光；
一发射装置基板(3)，于其上配置或形成该发射装置(1)；
一检测装置(2)，其检测一特定波长的光；以及
一检测装置基板(4)，于其上配置或形成该检测装置(2)，
该发射装置基板(3)及该检测装置基板(4)对该发射装置(1)所发射的波长为可穿透，
具该发射装置(1)的该发射装置基板(3)及具该检测装置(2)的该检测装置基板(4)相关于该发射光方向而一个配置于另一个之上，以及
耦合入一个光波导(10)的该发射光已于之前通过该发射装置基板(3)或该检测装置基板(4)，该发射装置(1)及该检测装置(2)被配置于以直接相对方式面对彼此的该发射装置基板(3)及该检测装置基板(4)的侧边。
3.如权利要求2所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)的一电性终端与该检测装置(2)的一电性终端连接在一起而结合成接触连接。
4.如权利要求1-3之一所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)所发射的光在被耦合入一光波导(10)之前，辐射通过该检测装置(2)。
5.如权利要求1-3之一所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)发射二相反方向的光，一个方向的光耦合入一光波导(10)，而另一方向的光落于该检测装置(2)之上。
6.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于一可能存在于该发射装置(1)与该检测装置(2)间的间隙借助一光可穿透灌注化合物而加以填满。
7.如权利要求2所述的发射模块，其特征在于一可能存在于该发射装置(1)与该检测装置(2)间的间隙借助一光可穿透灌注化合物而加以填满。
8.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)与该检测装置(2)的组合直接设置于一光波导(10)之上。
9.如权利要求8所述的发射模块，其特征在于该光波导(10)经由远至该发射装置基板(3)或该检测装置基板(4)的表面的一基板(11)中的一导件(12)而导通。
10.如权利要求8所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)与该检测装置(2)的组合直接设置于一容纳该光波导(10)的陶瓷接脚(11)的端面。
11.如权利要求8所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)直接设置于该光波导(10)之上。
12.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)与该检测装置(2)的组合设置于一导线架(13)之上，该导线架(13)为了允许至一光波导(10)的一光耦合而具有一镂空(13’)。
13.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于所述光成形组件被整合入该发射装置基板(3)及/或该检测装置基板(4)。
14.如权利要求13所述的发射模块，其特征在于所述光成形组件是一透镜。
15.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)包含一垂直腔表面发射激光二极管(1)。
16.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该检测装置(2)包含一光二极管(2)。
17.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该检测装置(2)作为一监控二极管，以及为了此目的，其检测一部分源自该发射装置(1)的光。
18.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该检测装置(2)检测与该发射装置(1)所发射的光具不同波长的光，该发射装置(1)及检测装置(2)形成一双向发射/接收模块。
19.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)发射波长大于950nm的光。
20.如权利要求19所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)发射的光是1300nm及1500nm波长的光。
21.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该发射装置基板(3)及/或该检测装置基板(4)包含砷化镓。
22.如权利要求1所述的发射模块，其特征在于该发射装置基板(3)及/或该检测装置基板(4)包含硅或一蓝宝石材质。
23.如权利要求2所述的发射模块，其特征在于该发射装置(1)与该检测装置(2)的组合直接设置于一光波导(10)之上。
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