CN102052594A - 一种高散热led光源模组及其制作方法 - Google Patents

一种高散热led光源模组及其制作方法 Download PDF

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谭耀武
李启智
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Abstract

一种高散热LED光源模组,包括线路板以及LED光源，线路板包括与LED光源电连接的线路层以及绝缘层，在线路板的绝缘层底部设置有一导热层，在线路板上安装LED光源位置设置有沉孔，沉孔贯穿线路层以及绝缘层，LED光源安装于沉孔中并与导热层具有良好导热性能的紧密贴合。同时本发明还公开了一种制作该模组的方法。制作方法可保证所制作的LED光源灯具具优良的散热效果，LED光源以及线路板上的热量可高效、迅速地传导至导热层上，保证了LED光源工作温度稳定。

Description

一种高散热LED光源模组及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED光源灯具的改进技术。
背景技术
目前LED光源灯具的串并联必须用金属基板当载体，因金属基板黏贴絶缘层，然后上一层铜箔，利用PCB印刷电路板制程做串并联线路，因絶缘层的导热系数只有5W／MK,不能快速导热到散热装置，会产生热阻，造成LED光源光衰。现有的该种LED光源灯具制作方法为直接将LED光源用锡膏焊接于金属基板上，由于金属基板的导热系数低，无法有效散热。
发明内容
针对上述问题，本发明要解决的技术问题之一为提供一种具有良好散热效果的高散热LED光源模组。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种高散热LED光源模组, 包括线路板以及LED光源，线路板包括与LED光源电连接的线路层以及绝缘层，在线路板的绝缘层底部设置有一导热层，在线路板上安装LED光源位置设置有沉孔，沉孔贯穿线路层以及绝缘层，LED光源安装于沉孔中并与导热层具有良好导热性能的紧密贴合。
本发明中LED光源的热量以及线路板上的热量可直接通过导热胶传导至导热层上，散热效率极高，保证了LED光源温度不会太高。
同时，本发明解决了另外一个技术问题：提供了一种制作高散热LED光源模组的制作方法，该方法实现步骤为：
a）、在包括线路层以及绝缘层的线路板安装LED光源位置开设一贯穿孔，该线路层上设置有焊接LED光源电源极脚的焊盘；
b）、在线路板与导热层贴合面涂布粘性导热层；
c）、在导热层上涂布固定LED光源的可焊接材料层，该可焊接材料层与贯穿孔位置对应。
d）、将线路板贴于导热层上；
e）、在线路板的焊盘以及LED光源与导热层贴合面上涂布可焊接材料层；
f）、加热将粘性导热层以及可焊接材料层熔化使线路板、LED光源紧贴于导热层上、使LED光源电源极脚焊接于焊盘上。
其中，所述的可焊接材料层为金或银或钯或镍或锡。
其中，所述的粘接导热层为热硬化型导热胶或异方型导热胶。
其中，所述的LED光源具有独立的电源极脚和热沉。
与现有技术相比，本制作方法可保证所制作的LED光源灯具具优良的散热效果，LED光源以及线路板上的热量可高效、迅速地传导至导热层上，保证了LED光源工作温度稳定。
附图说明
图1为本发明实施例实施例灯具制作前线路板结构示意图；
图2为本实施例导热层上涂抹可焊接材料层位置示意图；
图3为本实施例线路板上涂抹粘性导热层示意图；
图4为本实施例制作完成后LED灯具结构示意图；
图5为本实施例截面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。
本实施例揭示的高散热LED灯具采用全新的结构以及制作方法，制作成具有优良散热效果高散热LED灯具。
如附图4、5所示。该LED灯具包括线路板1以及LED光源2，线路板1包括与LED光源2电连接的线路层11以及绝缘层12，在线路板1的绝缘层12底部设置有一导热层13，在线路板1上安装LED光源位置设置有沉孔14，沉孔14贯穿线路层以及绝缘层12，LED光源2安装于沉孔14中并与导热层13具有良好导热性能的紧密贴合。
为了利于LED光源2以及线路板的热量传导，所述的线路板1与导热层13之间涂抹有粘性导热层，粘性导热层将线路板牢固固定于导热层13上。LED光源2与导热层13之间、LED光源2电源极脚与线路板1焊盘之间为焊接固定。本方案中采用的粘性导热层为热硬化型或异方型导热胶或导热膏，该热硬化型或异方型导热胶或导热膏可市售获得，在此不作赘述。
此外，本发明同时揭示了一种上述LED灯具的制作方法，该方法具体制作步骤为：
a）、如附图1所示，在包括线路层11以及绝缘层12的线路板1上安装LED光源位置开设一贯穿孔14，该线路层11上设置有焊接LED光源2电源极脚的焊盘；
b）、如附图3所示，在线路板1与导热层13贴合面涂布粘性导热层（见图中斜线阴影部分）；
c）、在导热层13上涂布固定LED光源的可焊接材料层131，该可焊接材料层与贯穿孔位置对应，如附图2所示;
d）、将线路板贴于导热层上；
e）、在线路板的焊盘以及LED光源与导热层贴合面上涂布可焊接材料层；
f）、加热将粘性导热层以及可焊接材料层熔化使线路板、LED光源紧贴于导热层上、使LED光源电源极脚焊接于焊盘上。
其中，所述的可焊接材料层为金或银或钯或镍或锡。
其中，所述的粘接导热层为热硬化型导热胶或异方型导热胶。
其中，所述的LED光源具有独立的电源极脚和热沉。
通过上述方法制作的高散热LED灯具LED光源、柔性线路均紧密贴合于导热层上，使LED光源与线路板的热量可迅速传导至导热层上散失掉，热量不会在LED光源聚集影响LED光源的使用寿命。

Claims (6)

1.一种高散热LED光源模组, 包括线路板（1）以及LED光源（2），线路板包括与LED光源电连接的线路层（11）以及绝缘层（12），其特征在于：在线路板的绝缘层底部设置有一导热层（13），在线路板上安装LED光源位置设置有沉孔（14），沉孔贯穿线路层以及绝缘层，LED光源安装于沉孔中并与导热层具有良好导热性能的紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的高散热LED光源模组，其特征在于：所述的导热层为铜箔层或铝箔层。
3.一种权利要求1所述的高散热LED光源模组的制作方法，其特征在于，该方法步骤为：
a）、在包括线路层以及绝缘层的线路板安装LED光源位置开设一贯穿孔，该线路层上设置有焊接LED光源电源极脚的焊盘；
b）、在线路板与导热层贴合面涂布粘性导热层；
c）、在导热层上涂布固定LED光源的可焊接材料层，该可焊接材料层与贯穿孔位置对应；
d）、将线路板贴于导热层上；
e）、在线路板的焊盘以及LED光源与导热层贴合面上涂布可焊接材料层；
f）、加热将粘性导热层以及可焊接材料层熔化使线路板、LED光源紧贴于导热层上、使LED光源电源极脚焊接于焊盘上。
4.根据权利要求3所述的高散热LED光源模组的制作方法，其特征在于：所述的可焊接材料层为金或银或钯或镍或锡。
5.根据权利要求4所述的高散热LED光源模组的制作方法，其特征在于：所述的粘接导热层为热硬化型导热胶或异方型导热胶。
6.根据权利要求5所述的高散热LED光源模组的制作方法，其特征在于：所述的LED光源具有独立的电源极脚和热沉。
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