CN101553082A - 印刷电路板及设置方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板及设置方法，其主要包括有电路板装置与自粘性导热层。该电路板装置包括有导热绝缘层，该导热绝缘层上表面迭置有导电层，在该导电层的上表面设置有防焊油墨层，最后于该防焊油墨层的上表面设置有发光二极管，并使该发光二极管与导电层形成电性连接。而该自粘性导热层则设置在导热绝缘层11底部，并粘贴于该外壳。该发光二极管以及导电层的热量得经由导热绝缘层、自粘性导热层传导到外壳上消散，以大幅降低该印刷电路板的温度，使该印刷电路板可装置更高功率或高亮度的发光二极管。

Description

印刷电路板及设置方法

技术领域

本发明涉及印刷电路，具体涉及一种印刷电路板及设置方法。

背景技术

拜科技进步所赐，现有的电器产品逐渐朝向轻薄、小型化的方向发展，例如在于显示器方面，由于液晶显示器的需求日增，其技术进步可谓一日千里，也连带影响周边产业的蓬勃发展，例如液晶显示器中最关键的液晶显示模组(LCM，Liquid Crystal DisplayModule)。

目前的液晶显示模组是以发光二极管(LED)为背光光源，因为发光二极管本身具备坚固、耐用的优点，且在长期改良后，目前的高亮度发光二极管所发出的亮度已直逼传统光源，不仅作为一般照明的功用，亦已逐渐推广到任何需要光源的领域中。又因为液晶显示模组的轻巧设计，该液晶显示模组必须配合具备良好弯曲度的印刷电路板，并采取模组化设计，以方便生产制程。

然而，由于发光二极管的亮度增加，相对使其消耗功率以及产生热量大幅提升，使传统发光二极管的印刷电路板设计不敷使用，而必须革新散热设计。

传统具备良好弯曲度的软质印刷电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit，或称FMIC，Flexible Material InterconnectConstructions)，虽然具有极佳的弯曲度，但其导热性相当差，不适用在高热量的发光二极管上。且该软质印刷电路板的材料不符环保要求，又具有易燃性质，虽可增加材料厚度来改善耐燃性，但产品的弯曲度会因此降低。

而另一种印刷电路板是玻璃纤维板(FR4，Flame Retardant 4)，其导热效果、弯曲度皆不及软质印刷电路板，故不适合作为液晶显示模组的用途。

因此，目前常见的液晶显示模组印刷电路板结构，是采取铝基板设计方式，如图3所示，其至少包括有基板层41，该基板层41上表面迭置有导热绝缘层42，该导热绝缘层42上表面迭置有导电层43，在该导电层43的上表面设置有防焊油墨层44，最后于该防焊油墨层44的上表面设置有发光二极管45，并使该发光二极管45与导电层43形成电性连接。所述导电层43为铜箔等具有良好导电性的材料，以对发光二极管45提供所需电路；该防焊油墨层44作为发光二极管45与导电层43之间的绝缘阻隔，避免短路发生；该导热绝缘层42具有良好的导热效果，并将发光二极管45与导电层43的热量传导到基板层41上消散；而该基板层41主要为铝基板，用来作为散热之用。

藉此完成的传统铝基板液晶显示模组，在使用时系将基板层41贴附在液晶显示器的外壳3上，并以螺丝31等方式锁固。

然而，前述铝基板结构，因基板层41的设计而导致弯曲度下降，且增加产品厚度与制作成本。而基板层41本身虽具有散热效果，但受限于本身面积，当发光二极管数量再增加时，现有基板层41的效果即嫌不足，且该基板层41阻隔导热绝缘层42与外壳3的连接，使热量无法有效传导到外壳3上，反而浪费了外壳3庞大的散热面积。故前述铝基板结构仍非良善的产品，而必须加以改良。

有鉴于此，本案发明人即构思解决的方法，以减化产品结构同时改善旧有装置的装配问题，经由长期研发与实验后，终能成功研发完成本件液晶显示器的印刷电路板及设置方法。

发明内容

本发明的主要目的即在提供一种印刷电路板，其具有良好的散热特性，又可维持良好的弯曲度，符合环保，不易燃烧，且价格低廉，容易使用。

本发明的另一目的即在提供一种印刷电路板，其结构简单，去除传统铝基板设计的不当问题，故能降低成本，却大幅提高产品的功能。

本发明的再一目的即在提供一种印刷电路板设置方法，其可减化液晶显示器的组装流程，方便生产工作，且能维持良好的散热特性。

本发明的他一目的即在提供一种印刷电路板设置方法，其可应用在任何印刷电路板领域，而能善尽散热的功效者。

可达成前述目的的印刷电路板及设置方法，其主要包括有电路板装置与自粘性导热层。该电路板装置包括有导热绝缘层，该导热绝缘层上表面迭置有导电层，在该导电层的上表面设置有防焊油墨层，最后于该防焊油墨层的上表面设置有发光二极管，并使该发光二极管与导电层形成电性连接。而该自粘性导热层则设置在导热绝缘层底部，并粘贴于该外壳。该发光二极管以及导电层的热量得经由导热绝缘层、自粘性导热层传导到外壳上消散，以大幅降低该印刷电路板的温度，使该印刷电路板可装置更高功率或高亮度的发光二极管。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的自粘性导热层的成份比例图；以及

图3为现有铝基板的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明系提供一种印刷电路板及设置方法，所述印刷电路板包括有电路板装置1与自粘性导热层2，该电路板装置1提供产品所需的功能，而该自粘性导热层2则作为将电路板装置1快速定位到液晶显示器外壳3的功能。

该电路板装置1包括有导热绝缘层11，该导热绝缘层11上表面迭置有导电层12，在该导电层12的上表面设置有防焊油墨层13，最后于该防焊油墨层13的上表面设置有发光二极管14，并使该发光二极管14与导电层12形成电性连接。而该自粘性导热层2则设置在导热绝缘层11底部，并粘贴于该外壳3。该发光二极管14以及导电层12的热量得经由导热绝缘层11、自粘性导热层2传导到外壳3上消散，以大幅降低该印刷电路板的温度，使该印刷电路板可装置更高功率或高亮度的发光二极管14。

该导热绝缘层11为具有导热效果的绝缘薄膜，或其它具有导热效果的薄膜材料。该导电层12为铜箔，或其它导电效果良好的材料，其上布设有电路，以便与其它电子零件连接，取得控制该发光二极管14的功能。该防焊油墨层13作为发光二极管14与导电层12之间的绝缘阻隔，避免短路发生。

请参阅图2所示，前述自粘性导热层2包括以下成份：

生胶        40％-48％；

二氧化硅    20％；

硅油混合物29％-37％；以及

架桥剂3％。

前述硅油混合物进一步界定如下：

硅油7％-10％；

二甲基硅油15％-20％；以及

苯基硅油7％。

通过以上成份，该生胶用来形成本发明的主体，使其成为质软的固态物质，该二氧化硅则用来强化主体结构，使主体不易毁损，该硅油混合物则用来产生所需的粘着性，并由各种硅油比例的变化来改变主体的硬度，以适应不同场合的需要，而该架桥剂则用来促成各成份的组合。

因此，该自粘性导热层2具有良好的粘着性，可方便将电路板装置1定位于外壳3上，又因其本身成份的特性，该自粘性导热层2亦具有良好的导热性，可将热量经由外壳3排除。当然，为增加固定性，该外壳3与电路板装置1之间更可以螺丝31等方式进一步固定。

另外，本发明所称的电路板装置1，除采用前述具备良好导热性的组合外，亦可使用市面上销售已成型的发光二极管电路板半成品，配合本发明的自粘性导热层2，仍可提供良好的散热与装配效果。

特点与功效

通过前述说明，本发明相较于传统的印刷电路板，更具备下表所列的优点：

功能	FPC	FR4	铝基板	本发明
					导热效果	完全不散热	完全不散热	最好(有铝板尺寸限制)	最好(直接导热至外壳上)
尺寸	最薄	中	最厚	较薄
					弯曲度	最好	不行	不行	好
价格	由	中	最贵	最便宜
					阻燃	不阻燃	一般	最好	最好
环保	不环保	不环保	较好	最好

上列详细说明系针对本发明的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

Claims (7)

1.一种印刷电路板，其特征在于，该电路板包括：

电路板装置；以及

自粘性导热层，设置于该电路板装置的底部。

2.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述电路板装置为已成型的发光二极管电路板半成品。

3.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述电路板装置包括：

导热绝缘层，用来传导该电路板装置产生的热量；

导电层，迭置在该导热绝缘层的上表面；

防焊油墨层，设置于该导电层的上表面；以及

发光二极管，设置于该防焊油墨层的上表面，并使该发光二极管与导电层形成电性连接。

4.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述自粘性导热层的组成包括：

生胶        40％-48％；

二氧化硅    20％；

硅油混合物  29％-37％；以及

架桥剂      3％。

5.如权利要求4所述印刷电路板，其特征在于，所述硅油混合物进一步包括：

硅油        7％-10％；

二甲基硅油    15％-20％；以及

苯基硅油      7％。

6.一种印刷电路板设置方法，其特征在于：

该印刷电路板底部设置有自粘性导热层，可直接贴附于液晶显示器的外壳上，以将印刷电路板上的热量传导到外壳上消散。

7.如权利要求6所述印刷电路板设置方法，其特征在于，所述外壳与印刷电路板之间还可以螺丝进一步固定。

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