KR102071463B1 - 형광체 변환 층에 높은 열 전도도 입자를 갖는 led 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에서, 청색 LED 다이와 같은 LED 다이를 포함하는 반사 컵에 대해 고체 원통형 태블릿이 미리 형성된다. 태블릿은 경질화된 실리콘 결합제에서, 균일하게 혼합된 형광체 입자들 및 석영과 같은 높은 TC 재료의 투명/반투명 입자들을 포함하고, 여기서 내부 반사를 최소화하기 위해 높은 TC 재료의 굴절률은 실리콘의 굴절률과 일치한다. 태블릿들은 조성 및 크기가 실질적으로 동일하도록 제작될 수 있다. 태블릿의 대부분은 높은 TC 재료일 것이다. 태블릿이 컵 내에 배치된 후에, LED 모듈은, 바람직하게는 진공에서, 가열되어, 혼합물이 LED 다이 주위에서 유동하고 보이드들을 채워서 LED 다이를 캡슐화하도록 실리콘을 용융시킨다. 이어서, 실리콘을 냉각하여 경질화한다.

Description

형광체 변환 층에 높은 열 전도도 입자를 갖는 LED 및 그 제조 방법{LED WITH HIGH THERMAL CONDUCTIVITY PARTICLES IN PHOSPHOR CONVERSION LAYER AND THE METHOD OF FABRICATING THE SAME}
본 발명은 발광 다이오드(LED)에 관한 것이며, 특히 파장 변환 층으로 채워진 반사 컵(reflective cup)에서의 LED 다이에 관한 것이다.
원추형 반사 컵에 청색 LED 다이를 장착한 후에 컵을 점성 형광체 혼합물(viscous phosphor mixture)의 액적(drop)으로 채우는 것이 잘 알려져 있다. 그 후에, 혼합물이 경화된다. 형광체가 YAG 형광체인 경우, 경화된 형광체 혼합물을 통한 청색 광 누출(blue light leaking)과 황색-녹색 YAG 방출(yellow-green YAG emission)의 조합에 의해 백색 광이 생성될 것이다.
일반적인 형광체 혼합물은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명 결합제(transparent binder)에 형광체 분말을 포함한다. 이러한 결합제는 0.1 내지 0.2 W/mK와 같은 매우 불량한 열 전도도(thermal conductivity, TC)를 갖고, 형광체 혼합물의 대부분(bulk)을 이룬다. 따라서, 경질화된 형광체 혼합물의 전체적인 TC는 매우 낮다.
낮은 TC로 인하여, LED 다이로부터 형광체 혼합물를 통하여 그리고 컵 벽들 및 기부(base)로 열이 전도되지 않는다. 따라서, LED는 비교적 고온에서 작동한다. LED가 고온에서 작동하는 경우, LED의 광 출력은 낮아지며 LED의 색은 LED의 수명에 걸쳐 변화(shift)한다. 그리하여, 낮은 TC 형광체 혼합물은 이러한 반사기 컵 응용들을 낮은 전류/열 LED 및 중간 전류/열 LED로 제한한다.
반사 컵에서의 형광체 혼합물에 의해 고 휘도/고 전류/고열 LED가 캡슐화될 수 있게 하는 기법이 필요하다.
상기 언급된 문제 이외에도, 형광체 혼합물이 실제 주입 압력 하에서 작은 직경의 분배 노즐(dispensing nozzle)에 의해 사용되기 위해 그리고 LED 다이 주위의 보이드(void)들을 채우기 위해 형광체 혼합물은 낮은 점도를 가져야 한다. 전형적인 형광체 혼합물은 혼합물의 급속한 슬러리 유동(rapid slurry flow) 및 낮은 점도로 인해 침착된 혼합물(deposited mixture)에서 불균일한 형광체 밀도를 생성할 수도 있다. 추가적으로, 형광체 혼합물 점도는 형광체 혼합물이 경화되기 전에 분배된 체적에서의 형광체 입자들이 컵의 바닥에 침전하도록 한다. 컵 내부의 이러한 형광체 침전으로 인해, 패키지의 목표 색을 유지하기가 어렵다. 또한, 컵들 내에서 동일한 양의 점성 형광체 혼합물을 반복해서 분배하기가 어려워져서, LED 모듈 간의(from LED module to LED module) 색의 불균일함을 야기한다.
LED 모듈 간의 색 일관성을 개선시키고 패키지의 색 균일성을 개선시키는 기법이 필요하다.
본 발명은 상기 언급된 문제들을 해결한다.
일 실시예에서, 청색 LED 다이와 같은 LED 다이를 포함하는 각 반사 컵에 대해 고체 원통형 태블릿이 미리 형성된다. 태블릿의 측부 에지들이 컵 벽들에 인접해 있고 태블릿의 바닥이 LED 다이의 상단부에 접촉하도록 하는 태블릿 직경이 바람직하다. 이것은 태블릿이 중심에 놓이도록 한다. 그러나, 본 발명의 목표를 달성하기 위해 정밀한 배치가 요구되지는 않는다.
태블릿은 전체적인 높은 열 전도도(TC)를 갖고, 실리콘 결합제에서 균일하게 혼합된 형광체 입자들 및 높은 TC 재료의 투명(또는 반투명) 입자들을 포함하고, 여기서 높은 TC 재료의 굴절률은 실리콘의 굴절률과 일치(match)한다. 입자들은 전형적으로 전부 직경이 대략 수 마이크로미터이지만, 광범위한 크기들이 본 발명에 적합하다.
태블릿들은 (실리콘의 융점보다 높은) 승온(elevated temperature)에서 점성 실리콘 결합제에서 고체 형광체와 높은 TC 입자들을 혼합하여 슬러리를 형성함으로써 제작될 수도 있고, 슬러리를 주형(mold)에 쏟아부어 균일한 두께의 시트를 제작한다. 이어서, 입자들의 임의의 침전 이전에 슬러리를 냉각하여 시트를 경질화한다. 그 후에, 태블릿들은 조성 및 크기가 실질적으로 동일하도록 태블릿들이 스탬핑되거나(stamped) 또는 "천공"된다(punched).
다른 실시예에서, 실리콘은 실온에서 점성이 있고, 열, 자외선 또는 다른 방법들에 의해 경화된다.
경화된 태블릿들 또는 시트는 또한 테스트 되거나 또는 목표 색점에 정밀하게 일치하도록 더욱 처리(예컨대, 박막화)될 수 있다. 그리하여, 모든 완전한 LED 패키지들/모듈들은 일관된 목표 색을 생성할 것이다.
일 실시예에서, 높은 TC 입자들은 광물 크리스토발라이트(mineral crystobalite)와 같은 석영이다. 크리스토발라이트는, 실리콘의 열 전도도보다 적어도 10배(an order of magnitude) 더 큰, 3 W/mK 초과의 열 전도도를 갖는다. 실리콘의 굴절률과 일치하는 굴절률을 갖는, 유리 비드들/입자들 또는 다른 적합한 재료들이 또한 사용될 수도 있다. 높은 TC 입자들은 투명 또는 반투명이어야 한다. 형광체 혼합물의 대부분은 높은 TC 재료일 것이다.
높은 TC 입자들 및 실리콘은 내부 반사를 최소화하기 위해 그들의 굴절률들(n)이 실제로 서로 가깝게 되도록 선택된다. 둘 모두의 재료들의 굴절률은 전형적으로 약 1.49일 것이다. 다양한 굴절률들을 갖는 실리콘 및 석영 분말들이 구매 가능하다.
태블릿이 컵 내에 배치된 후에, LED 모듈은, 바람직하게는 진공에서, 가열되어, 혼합물이 LED 다이 주위에서 유동하고 보이드들을 채워서 LED 다이를 캡슐화하도록 실리콘을 용융시킨다. 실리콘의 용융 온도는 LED 모듈의 최대 작동 온도보다 더 높다. 혼합물은 컵 형상에 합치하고, 실질적으로 평평한 상단 표면을 가질 것이다. 실리콘의 점도는 가열 시에 매우 낮아질 수 있다. 용융 후에, 혼합물은 형광체의 실질적으로 균일한 분포 및 실질적으로 평평한 상단 표면을 가질 것이다.
이어서, 혼합물을 냉각하거나 또는 다른 방식으로 경화하여 경질화한다.
미리 형성된 고체 태블릿들을 사용함으로써, 형광체 혼합물의 취급은 종래 기술의 점성 혼합물의 취급보다 휠씬 더 쉬워지고, 컵 마다의 형광체 혼합물의 체적은 더욱 정밀하다.
형광체 혼합물이 높은 TC를 갖기 때문에, 형광체 혼합물에 의해 열이 전도되어 없어지므로 더 높은 휘도/더 고열의 LED 다이들이 사용될 수도 있다. 게다가, 형광체 혼합물은 높은 색 균일성을 위해 매우 균일한 밀도의 형광체를 갖도록 제작될 수 있다. 또한, 각 태블릿이 동일한 특성들을 갖도록 용이하게 형성될 수도 있기 때문에, LED 모듈 간의 양호한 색 일관성이 존재할 것이다. 또한, 형광체 혼합물이 액체로서 분배되지 않기 때문에, 형광체 혼합물의 상단 표면이 매우 평평할 수도 있어서 색 대 시야각 균일성(color vs. viewing angle uniformity)이 양호하다. 그 외의 이점들이 존재한다.
태블릿들 대신에 볼들 또는 다른 형상들이 사용될 수도 있다. 일부 실시예들에서, 태블릿 시트는 정밀한 두께로 가압되고 박막화된 후에, 태블릿들이 스탬핑되고 컵 내에 배치된다. 이어서, 각 태블릿은 용융되어 컵 및 LED 다이에 합치하도록 된다.
프로세스는 웨이퍼 스케일로 형성될 수도 있고, 여기서 많은 LED 모듈들이 동시에 형성된다.
형광체 대신에 양자점들이 사용될 수도 있다.
도 1은 반사 컵 내의 LED 다이에 의해 방출된 광을 파장 변환하기 위한 미리 형성된 단일 태블릿의 확대 단면도이다.
도 2는 LED 다이 전극들에 부착하기 위한 전극들을 갖는 기판 상에 지지되는 복수의 원추형 반사 컵들의 단면도이다.
도 3은 컵들 내에 장착된 플립 칩 LED 다이들을 도시한다.
도 4는 컵들 각각 내에 배치된 태블릿들을 도시한다.
도 5는 실리콘 결합제가 용융되게 하고 형광체 혼합물이 LED 다이들을 캡슐화하게 하기 위해 진공 하에서의 가열 단계를 겪은 후의 LED 모듈들을 도시한다.
도 6 내지 도 9는 도 2 내지 도 5와 동일한 프로세스이지만, 각 반사 컵 내에 다수의 LED 다이들을 갖는 LED 모듈들 상에서 수행되는 프로세스를 도시한다.
동일 또는 유사한 구성요소들에 동일한 참조부호가 부여되어 있다.
도 1은 반사 컵 내의 LED 다이에 의해 방출된 광을 파장 변환하기 위한 미리 형성된 단일 태블릿(10)의 확대 단면도이다. 일 실시예에서, 태블릿(10)은 원통형이며 컵의 크기에 따라 약 2 내지 4 mm의 직경을 갖는다. 태블릿(10)의 높이는 전형적으로 컵의 체적에 따라 약 2 내지 3 mm일 것이다.
태블릿(10)의 측부 에지들이 컵 벽들에 인접해 있고 태블릿(10)의 바닥이 LED 다이의 상단부에 접촉하도록 하는 태블릿(10) 직경이 바람직하다. 이것은 태블릿(10)이 컵의 중심에 놓이도록 한다. 그러나, 본 발명의 목표를 달성하기 위해 정밀한 배치가 요구되지는 않는다.
원통 형태 대신에, 둥근 형태 또는 심지어 볼이 각 컵에 대해 사용될 수도 있다.
태블릿(10)은 실리콘 결합제(16)에서 균일하게 혼합된 형광체 입자들(12A, 12B) 및 높은 TC 입자들(14)을 포함한다. 형광체 입자들(12A)은 YAG 형광체일 수도 있으며 백색 큰 원들로서 도시되어 있다. 형광체 입자들(12B)은 적색 발광 형광체일 수도 있으며 음영을 넣은 큰 원들로서 도시되어 있다. 높은 TC 입자들(14)은 작은 백색 원들로서 도시되어 있다.
형광체 입자들은 전부 하나의 유형(예컨대, YAG 형광체(12A))이거나 또는 상이한 유형들(예컨대, YAG(12A)와 적색 발광 형광체(12B)의 조합)일 수도 있다. 형광체 입자들은 균일하게 크고 TC 입자들은 균일하게 작은 것으로서 도시되어 있지만, 크고 작은 불균일한 형광체 입자들, 크고 작은 불균일한 TC 입자들의 임의의 조합이 고려되고 본 발명의 범주 내에 포함된다. 마찬가지로, 예시적인 YAG 형광체 입자들(12A)은 예시적인 적색 형광체 입자들(12B)보다 더 크거나 또는 더 작을 수도 있다. 전형적으로, 입자들(12A, 12B, 14)은 전부 직경이 대략 수 마이크로미터이지만, 광범위한 크기들이 본 발명에 적합하다.
태블릿들(10)은 승온에서 점성 실리콘 결합제에서 고체 입자들(12A, 12B, 14)을 원하는 비율로 혼합함으로써 제작될 수도 있다. 실리콘의 점도는 온도에 따라 감소하고, 궁극적으로 입자들(12A, 12B, 14)은 결합제 전체에 걸쳐 균일하게 분포될 것이다. 결과적인 혼합물(슬러리)을 주형에 쏟아부어 균일한 두께의 시트를 제작한다. 이어서, 혼합물은 냉각 또는 다른 경화 기법에 의해 경질화된다. 그 후에, 태블릿들(10)은 조성 및 크기가 실질적으로 동일하도록 스탬핑되거나, 소잉(sawing)되거나, 또는 다른 방식으로 분리된다.
다른 실시예에서, 실리콘은 실온에서 점성이 있고, 열, 자외선 또는 다른 방법들에 의해 경화된다.
시트/태블릿은 태블릿들(10)이 특정한 LED 다이 피크 파장에 정밀하게 일치하도록 형성되고 분류된 후에 테스트 될 수도 있다.
일 실시예에서, 높은 TC 입자들(14)은 광물 크리스토발라이트와 같은 석영이다. 높은 TC 입자들(14)은 결과적인 분말을 연삭(grinding) 및 선별(grading)함으로써 형성될 수도 있다. 크리스토발라이트는, 실리콘의 열 전도도(예컨대, 0.2 W/mK)보다 적어도 10배 더 큰, 3 W/mK 초과의 열 전도도를 갖는다. 실리콘과 일치하는 굴절률을 갖는, 유리 비드들/입자들, 결정성 실리카, 또는 다른 적합한 높은 TC 입자들이 또한 사용될 수도 있다. 높은 TC 입자들(14)은 투명 또는 반투명이어야 한다.
높은 TC 입자들(14) 및 실리콘(16)은 내부 반사를 최소화하기 위해 그들의 굴절률들(n)이 서로 실현가능한 정도로 가깝게(as close as practical to one another) 되도록 선택된다. 둘 모두의 재료들의 굴절률은 전형적으로 약 1.49일 것이다. 다양한 굴절률들을 갖는 실리콘 및 석영 분말들이 구매 가능하다. 굴절률들은 바람직하게 약 0.1 이내로 일치되어야 한다.
형광체 입자들(12A, 12B)은 LED 모듈의 원하는 색 방출에 따라, 적색 및 녹색 형광체 입자들의 혼합물, 또는 YAG 형광체 입자들, 또는 임의의 다른 유형의 형광체(들)를 포함할 수도 있다.
태블릿(10)을 형성하는 형광체 혼합물의 대부분은 높은 TC 재료일 것이고, 그리하여 LED 다이를 캡슐화할 때, 결과적인 형광체 혼합물은, 양호한 열 전도체가 되어, LED 다이가 고 휘도/고 전류/고열 유형이 될 수 있도록 할 것이다. 도 2는 LED 다이 전극들에 부착하기 위한 전극들(24)을 갖는 기판(22) 상에 지지되는 복수의 원추형 반사 컵들(20)의 단면도이다. 전극들(24)은 기판(22)이 단일화된(singulated) 후에 인쇄 회로판에 납땜하기 위해 기판(22)의 바닥 상에 패드들로 연장할 수도 있다. 기판(22)은 전형적으로, 비용 및 취급을 감소시키기 위해 처리가 웨이퍼 스케일로 되도록 이러한 컵들(20)의 대형 어레이를 포함할 것이다.
컵들(20)은 반사 금속 링들일 수도 있고, 또는 반사 금속 필름으로 코팅되거나 페인팅된 수지일 수도 있고, 또는 임의의 다른 반사 재료일 수도 있다. 컵(20)의 높이는 전형적으로 단일 LED 다이에 대해 대략 1.5 내지 3 mm 정도이다.
도 3은 컵들(20) 내에 장착되고 기판 전극들(24)에 접속된 종래의 플립 칩 LED 다이들(26)을 도시한다. 일 실시예에서, LED 다이들(26)은 청색 광을 방출한다.
도 4는 종래의 픽 앤드 플레이스 머신(pick and place machine)에 의해 컵들(20) 각각 내에 배치된 태블릿들(10)을 도시한다. 컵(20) 벽들에 접촉하는 태블릿들(10)의 에지들로 인하여 태블릿들(10)이 중심에 놓이는 방식에 주목한다. 태블릿들(10)은 컵들(20)의 높이에 따라 컵들(20)의 상단부 위로 연장하거나 또는 연장하지 않을 수도 있다.
도 5에서, 기판(22)은 진공에 놓이며 실리콘(16)의 온도를 그의 융점 초과로 상승시키도록 가열된다. 중력, 표면 장력 및 진공으로 인해, 보이드는 용융된 형광체 혼합물에 의해 채워져서 LED 다이(26)를 캡슐화할 것이다. 이어서, 이 구조체는 실온으로 냉각되어 실리콘(16)을 경질화하거나, 또는 실리콘(16)이 다른 기법들(예컨대, 자외선)을 이용하여 경화된다. LED 다이들이 자외선을 방출하고 결합제가 자외선에 의해 경화되는 유형인 경우, LED들은 결합제를 경화시키기 위해 에너지를 공급받을 수도 있다.
결과적인 형광체 혼합물(30)은 실질적으로 평평한 상단 표면을 갖고, 형광체 혼합물(30)의 정밀한 체적이 제공되고, 형광체 입자들(12A, 12B)(도 1)의 밀도는 실질적으로 균일하다. 따라서, 각 LED 모듈(32)에 의해 방출되는 광은 동일할 것이고, 색 방출은 광범위한 시야각들에 걸쳐 실질적으로 균일할 것이다. 형광체 혼합물의 비교적 높은 점도, 형광체 입자들의 작은 크기들, 형광체 혼합물이 용융 상태로 있는 비교적 짧은 시간, 및 형광체 혼합물의 느린 이동은 형광체 입자들이 균일하게 분포된 채로 남아 있고 침전하지 않는 것을 보장한다.
이어서, 기판(22)은, LED 모듈들(32)을 분리시키기 위해, 예를 들어 소잉에 의해서 단일화된다.
도 6 내지 도 9는 도 2 내지 도 5와 동일한 프로세스이지만, 각 반사 컵 내에 다수의 LED 다이들(26)을 갖는 LED 모듈들 상에서 수행되는 프로세스를 도시한다.
도 6에서는, 비교적 큰 반사 컵들(40)이 기판(42) 상에 제공되어 있는데, 여기서 그 크기는 각 컵(40) 내에 얼마나 많은 LED 다이들이 장착될지에 의존한다.
도 7에서는, LED 다이들(26)이 컵들(40) 내에 장착된다. 도 7의 예에서는, 직렬로 접속된 16개의 LED 다이들(26)의 원형 어레이가 각 컵(26) 내에 장착된다. 도 7은 컵들(40)의 중심선을 가로지른 단면이다. LED 다이들의 원형 어레이가 설명되긴 하지만, 다이들의 직사각형 어레이와 같은 임의의 다른 적합한 배열이 고려되고 본 발명의 범주 내에 포함된다.
도 8에서는, 도 1에서의 태블릿(10)과 동일할 수도 있지만 더 큰 대형 태블릿(46)이 각 컵(40) 내에 배치되어 있다.
도 9에서는, 앞서 설명된 바와 같이, 기판(42)을 진공에서 가열하여 실리콘을 용융시켜서 LED 다이들(26)을 캡슐화한다.
이어서, 기판(42)이 단일화되어 개별 LED 모듈들(48)을 형성한다.
다양한 실시예들에서, LED 다이(26)는 청색 다이일 수도 있고, 형광체는 일반적인 조명(illumination)을 위한 백색 광 방출과 같은 임의의 원하는 색 방출을 생성한다. 형광체 혼합물의 높은 TC로 인해, LED 다이들(26)은 고 휘도 유형들이어서, LED 모듈들이 일반적인 조명 용도를 위해 사용될 수 있게 할 수도 있다.
형광체 입자들(12A, 12B)은 양자점들 또는 다른 파장 변환 입자들에 의해 대체될 수도 있다. 실리콘(16)은 컵 내에 침착된 후에 연질화 또는 액화되고 나서 경질화되어 LED 다이를 캡슐화할 수 있는 임의의 다른 적합한 결합제로 대체될 수도 있다. 플립 칩들 이외의 LED 다이들이 사용될 수도 있다. 상기 예에서, 높은 TC 입자들(14)은 결합제(실리콘(16))의 열 전도도의 10배보다 큰 열 전도도를 가졌지만; 결합제의 열 전도도의 3배보다 큰 열 전도도조차 유익한 효과를 가질 것이다. 본 발명의 맥락에서, 높은 TC 입자들은 TC가 결합제 재료보다 적어도 3배 더 큰 적합한 재료들이어서 파장 변환 혼합물의 TC를 실질적으로 증가시킨다.
본 발명의 특정한 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 더 넓은 양태들에 있어서 본 발명으로부터 벗어나지 않고서 변경들 및 수정들이 이루어질 수도 있으며, 따라서 첨부된 청구항들은 그러한 변경들 및 수정들 전부를 본 발명의 진정한 사상 및 범주 내에 있는 것으로서 그들의 범주 내에 포괄한다는 것이 관련 기술분야에서의 통상의 기술자들에게 분명할 것이다.

Claims (20)

  1. 발광 다이오드(LED) 모듈을 제조하는 방법으로서,
    적어도 하나의 LED 다이를 포함하는 반사 컵(reflective cup)을 제공하는 단계;
    상기 반사 컵 내에 그리고 상기 적어도 하나의 LED 다이 위에 고체 단편(solid piece)을 배치하는 단계 - 상기 고체 단편은 상기 반사 컵의 내벽에 인접하여 상기 고체 단편 아래에 적어도 하나의 보이드(void)를 생성하고, 상기 고체 단편은,
    결합제(binder),
    높은 열 전도도 입자들 - 상기 결합제의 굴절률 및 상기 높은 열 전도도 입자들의 굴절률은 실질적으로 동일하고, 상기 높은 열 전도도 입자들의 열 전도도는 상기 결합제의 열 전도도보다 큼 -; 및
    상기 적어도 하나의 LED 다이에 의해 방출된 광의 파장을 상이한 파장으로 변환하는 파장 변환 입자들 - 상기 파장 변환 입자들은 양자점들을 포함하고, 상기 파장 변환 입자들 및 상기 높은 열 전도도 입자들은 상기 결합제에서 균일하게 혼합됨 - 을 포함함 - ;
    상기 적어도 하나의 LED 다이로부터 열을 빼앗도록 상기 적어도 하나의 LED 다이를 캡슐화하고 상기 반사 컵을 실질적으로 채우도록 상기 배치된 고체 단편을 연질화(softening)하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 LED 다이의 캡슐화 후에 연질화된 고체 단편을 경질화(hardening)하는 단계
    를 포함하는 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배치된 고체 단편을 연질화하는 단계는,
    상기 결합제를 용융시키도록 상기 배치된 고체 단편을 가열하는 단계
    를 더 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배치된 고체 단편을 연질화하는 단계는 진공에서 수행되는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 결합제는 실리콘을 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 파장 변환 입자들은 적어도 하나의 형광체(phosphor)를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 높은 열 전도도 입자들은 석영, 결정성 실리카, 크리스토발라이트(crystobalite), 및 유리 중 적어도 하나를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 반사 컵 내에 고체 단편을 배치하는 단계는,
    상기 고체 단편을 상기 반사 컵의 실질적으로 중심에 놓이도록 배치하는 단계
    를 더 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 결합제를 연질화하여 슬러리를 형성하면서 상기 결합제에서 상기 파장 변환 입자들 및 상기 높은 열 전도도 입자들을 혼합하고,
    상기 슬러리의 시트를 형성하고,
    상기 결합제를 경질화하고,
    결과적인 경질화된 시트를 실질적으로 동일한 고체 단편들로 분리시킴으로써 상기 고체 단편을 형성하는 단계
    를 더 포함하는 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 고체 단편을 형성하는 단계는,
    목표 색점에 일치하도록 상기 실질적으로 동일한 고체 단편들 중 적어도 하나를 박막화하는 단계
    를 더 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 LED 다이를 포함하는 반사 컵을 제공하는 단계는,
    기판 상에 복수의 동일한 반사 컵들을 제공하는 단계
    를 더 포함하고, 각각의 반사 컵은 적어도 하나의 LED 다이를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 캡슐화 후의 경질화된 단편은 상기 적어도 하나의 LED 다이로부터 상기 반사 컵으로 그리고 상기 반사 컵의 기부(base)로 열을 전도시키는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 높은 열 전도도 입자들의 열 전도도는 상기 결합제의 열 전도도의 3배인, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 LED 다이의 캡슐화 후에 연질화된 고체 단편을 경질화하는 단계는 상기 경질화된 고체 단편으로 하여금 상기 반사 컵에 걸쳐 실질적으로 평평한 상단 표면을 갖도록 하는, 발광 다이오드(LED) 모듈 제조 방법.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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