JP2019050383A - Ｌｅｄモジュール及び製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】強い輝度/多くの電流/高い温度のLEDが、反射カップ内で蛍光体混合物により封止されることを許容する技術を提供する。【解決手段】固体の円柱状タブレット１０が、青色LEDダイのようなLEDダイ２６を含む反射カップ２０に関して予め形成される。タブレットは、硬化したシリコーンバインダ内において、一様に混合された、蛍光粒子及び高TC材料の透明/半透明粒子(例えば、石英)を有し、高TC材料の屈折率は、内部反射を最小化するように、シリコーンのものに合わせられる。タブレットは組成及びサイズに関して事実上同一に形成されることが可能である。タブレットのバルクは高TC材料となる。タブレットがカップ内に配置された後、LEDモジュールが好ましくは真空中で加熱され、シリコーンを溶かし、混合物が、LEDダイの周囲に流れ、LEDダイを封止するように隙間を埋める。そして、シリコーンは固まるように冷却される。【選択図】図４

Description

本発明は発光ダイオード(LED)に関連し、特に、波長変換層で満たされる反射カップ内のLEDダイに関連する。
円錐状の反射カップ内に青色LEDダイを載せ、粘性のある蛍光体混合物(phosphor mixture)の滴でカップを満たすことがよく知られている。混合物はその後に硬化される。蛍光体がYAG蛍光体である場合、硬化した蛍光混合物からリークする青色光と黄-緑YAG放出との混合により、白色光が形成される。
一般的な蛍光体混合物は、シリコーン又はエポキシ等のような、透明バインダ内の蛍光体パウダーを含む。そのようなバインダは、0.1-0.2W/mKのような非常に乏しい熱伝導性(TC)を有し、蛍光体混合物のバルクを構成する。従って、硬化した蛍光体混合物の全体的なTCは、非常に低い。
その低いTCに起因して、熱は、LEDから、蛍光体混合物を介して及びカップ壁ないし基部へ伝導されづらい。従って、LEDは比較的高い温度で動作する。LEDが高温で動作する場合、その光出力は弱くなり、ライフタイムの中で色が変化してしまう。従って、低いTCの蛍光体混合物は、そのような反射カップの用途を、低ないし中程度の電流/温度のLEDに制限してしまう。
強い輝度/多くの電流/高い温度のLEDが、反射カップ内で蛍光体混合物により封止されることを許容する技術が必要とされる。
上記の問題に対処することに加えて、蛍光体混合物は、実際的な注入圧力の下で小さな直径のディスペンサーノズルとともに使用されてLEDダイ周辺の隙間(void)を埋めるために、低い粘性を有する必要がある。典型的な蛍光体混合物は、急速な懸濁液の流れ(スラリーフロー)及び混合物の低い粘性に起因して、配置される混合物の中で不均一な密度を形成してしまうかもしれない。更に、蛍光体混合物の粘性は、蛍光体混合物が硬化される前に、与えられた空間の中で蛍光体混合物が、カップの底に沈殿することを許容する。この蛍光体がカップ内に沈殿することに起因して、パッケージの意図される色を維持することが困難になってしまう。更に、カップ内に同じ量の粘性蛍光体混合物を反復的に投与することは困難であり、LEDモジュール毎に不均一な色を生じさせてしまう。
LEDモジュール毎の色の一貫性を改善しかつパッケージの色の一様性を改善する技術が必要とされる。
本発明は上記の課題を解決する。
一実施形態において、固体の円柱状タブレットが、青色LEDダイのようなLEDダイを含む各々の反射カップに関して予め形成される。タブレットの直径は、好ましくは、タブレットの側端部がカップの壁に隣接しつつ、タブレットの底部がLEDダイの上面に接する大きさである。これは、タブレットを中央部に寄せる効果を引き起こす。しかしながら、本発明の目的を達せする観点からは、精密な配置は必須でない。
タブレットは、全体的に高熱伝導度(thermal conductivity：TC)を有し、シリコーンバインダの中で一様に混合される蛍光粒子及び高TC材料の透明(又は半透明)粒子を有し、高TC材料の屈折率はシリコーンのものに合致している。粒子は典型的には全て数ミクロンの直径のオーダー(大きさ)であるが、本発明については広い範囲のサイズが相応しい。
タブレットは、スラリーを形成するために高い温度(例えば、シリコーンの融点以上)において、固体の蛍光及び高TC粒子を粘性のあるシリコーンバインダ内で混合することにより形成され、スラリーは、一様に厚いシートを形成するようにモールド内に注ぎ込まれる。そして、スラリーは、粒子の何らかの沈殿が生じる前にシートを固めるように冷却される。そして、タブレットは、組成及びサイズに関して事実上同一であるように、打ち抜かれる又は「パンチされて」分離される。
別の実施形態において、シリコーンは室温で粘性があり、熱、UV又はその他の方法により硬化される。
硬化されたタブレット又はシートは検査され、或いは、ターゲットのカラーポイント又は色の点(a target color point)に正確に合わせるために更に処理される(例えば、薄化される)。従って、完成した全てのLEDパッケージ/モジュールは、一貫したターゲットの色を生成する。
一実施形態において、高TC粒子は、天然のクリストバライト又はクリストバル石(mineral cristobalite)のような石英である。クリストバライトは3W/mKより大きな熱伝導度を有し、その熱伝導度はシリコーンの熱伝導度より少なくとも1桁大きい。ガラスビーズ/粒子又は他の適切な材料が、シリコーンに合致するインデックスとともに使用されてよい。蛍光体混合物のバルクは高TC材料となる。
内部反射を最小化するように、屈折率(n)が互いに事実上接近するように、高TC粒子及びシリコーンが選択される。双方の材料の屈折率は典型的には約1.49になる。様々な屈折率のシリコーン及びクォーツパウダーが市販されている。
タブレットがカップ内に配置された後、LEDは、好ましくは真空中で加熱され、混合物がLEDダイの周囲に流れてLEDダイを封止して隙間を満たすように、シリコーンを溶かす。シリコーンの溶解温度は、LEDモジュールの最大動作温度より高い。混合物は、カップの形状に適合し、実質的に平坦な上位表面をもたらす。シリコーンの粘性は、加熱される場合に非常に低くされることが可能である。溶解の後、混合物は、蛍光体の実質的に一様な分布を有し、かつ、実質的に平坦な上位面を有する。
混合物はその後に冷却される又は硬化するように他の処理がなされる。
予め形成される固体のタブレットを用いることにより、蛍光体混合物の取り扱いは、従来の粘性のある混合物を取り扱うことよりも非常に簡易になり、カップ当たりの蛍光体混合物の体積がよりいっそう正確に均一化される。
蛍光体混合物は高いTCを有するので、より強い輝度/より高い熱のLEDダイが使用されてもよくなり、その理由は、熱が蛍光体混合物から遠ざかるように伝導されるからである。更に、蛍光体混合物は、高度な色の一様性のための非常に一様な密度の蛍光体を有するように形成される。更に、各々のタブレットは同じ特性を有するように容易に形成できるので、LEDモジュール同士の優れた色の一貫性をもたらす。更に、蛍光体混合物は液体としては投与されないので、蛍光体混合物の上位表面は非常に平坦であり、従って、色と視聴角度との優れた一様性をもたらす。他の利点も存在する。
タブレット(板状小片、円柱状小片、錠剤形)の代わりに、球状又はその他の形状が使用されてもよい。一実施形態において、タブレットシートが圧縮され、ある精密な厚みまで薄化され、その後にタブレットが打ち抜かれたカップ内に配置されてもよい。各々のタブレットは、カップ及びLEDダイに合うように溶解される。
本プロセスは、多くのLEDモジュールが同時に形成されるウェハのスケールで実行されもよい。
蛍光体の代わりに、量子ドットが使用されてもよい。
反射カップ内でLEDにより発せられる光を波長変換するための予め形成された単独のタブレットの拡大断面図である。 LEDダイ電極に対するアタッチメント用の電極を有する基板上に支持される複数の円錐状反射カップの断面図である。 カップ内に配置されるフリップチップLEDダイを示す。 各々のカップに配置されるタブレットを示す。 シリコーンバインダを溶解させ及び蛍光体混合物でLEDダイを封止するために真空の下で加熱ステップを行った後のLEDモジュールを示す。 図2-5と同様のプロセスであるが、各々の反射カップ内に複数のLEDダイを有するLEDモジュールに関して実行されるプロセスを示す。 図2-5と同様のプロセスであるが、各々の反射カップ内に複数のLEDダイを有するLEDモジュールに関して実行されるプロセスを示す。 図2-5と同様のプロセスであるが、各々の反射カップ内に複数のLEDダイを有するLEDモジュールに関して実行されるプロセスを示す。 図2-5と同様のプロセスであるが、各々の反射カップ内に複数のLEDダイを有するLEDモジュールに関して実行されるプロセスを示す。
同一又は類似する要素は同じ参照番号でラベル付けされる。
図1は反射カップ内でLEDにより発せられる光を波長変換するための予め形成された単独のタブレット(tablet)10の拡大断面図である。一実施形態において、タブレット10は円柱状であり、カップのサイズに応じて約2-4mmの直径を有する。タブレット10の高さは、カップの体積(又は嵩)に応じて、典型的には約2-3mmである。
タブレットの直径は、好ましくは、タブレット10の底面がLEDダイの上面に接する一方、タブレット10の側端部がカップ壁に隣接する。このこと(直径をそのような寸法にすること)は、タブレット10をカップ内の中心部に配置させる。しかしながら、本発明の目的を達成する観点からは、正確な配置は必須でない。
円柱形状の代わりに、丸い形状又はボールさえもが各々のカップのために使用されてよい。
タブレット10は、シリコーンバインダ16内で一様に混合された蛍光粒子12A、12B及び高TC粒子を含む。蛍光粒子12AはYAG蛍光体であってもよく、図では大きな白い円として示されている。蛍光粒子12Bは赤色発光蛍光体であってもよく、図では影が付された大きな円として示されている。高TC粒子14は小さな白い円として示されている。
蛍光粒子(又は燐光粒子)は、全て1種類によるものであってもよいし(例えば、YAG蛍光体12A)、或いは、異なる種類によるものであってもよい(例えば、YAG12Aと赤色発光蛍光体12Bとの混合)。蛍光粒子は一様に大きく、TC粒子は一様に小さく示されているが、大小不均一な蛍光粒子、大小不均一なTC粒子の任意の組み合わせも想定されており、それらは本発明の範囲に包含される。同様に、例示のYAG蛍光粒子12Aは、例示の赤色蛍光粒子12Bより大きくてもよいし或いは小さくてもよい。粒子12A、12B及び14は全て典型的には数ミクロンのオーダーの直径であるが、本発明については、広い範囲のサイズが相応しい。
タブレット10は、上昇した温度において、粘性のあるシリコーンバインダの中で所望の比率で固体粒子12A、12B及び14を混合することにより、形成されてもよい。シリコーンの粘性は温度とともに減少し、最終的には、粒子12A、12B及び14はバインダの中で均一に分散される。その結果生じる混合物(スラリー)は、均一に厚いシートを形成するためにモールド内に注がれる。混合物は、その後に、冷却又はその他の硬化技術により硬化させられる。組成及びサイズに関してタブレットが事実上同じになるように、タブレット10は、以後、打ち抜かれる、裁断される又は他の方法で分離される。
別の実施形態において、シリコーンは、室温で粘性があり、熱、UV又はその他の方法で硬化される。
シート/タブレットは、形成された後に検査され、特定のLEDダイピーク波長にタブレット10を正確に合致させるように分類される。
一実施形態において、高TC粒子14は、例えば天然のクリストバライト(mineral cristobalite)のような石英(又は水晶)である。高TC粒子14は、研磨し及び結果の粉末を等級付けすることにより形成されてもよい。クリストバライトは3W/mKより大きな熱伝導性を有し、この熱伝導性は(例えば、0.2W/mKのような)シリコーンのものより少なくとも1桁大きい。ガラスビーズ/粒子、結晶シリカ、又は、その他の適切なTC粒子、シリコーンに合致するインデックスが使用されてもよい。高TC粒子14は透明又は半透明であるべきである。
内部反射を最小化するように、屈折率(n)が互いに事実上接近するように、高TC粒子14及びシリコーン16が選択される。双方の材料の屈折率は典型的には約1.49になる。様々な屈折率のシリコーン及びクォーツパウダーが市販されている。屈折率は好ましくは約0.1以内の相違で合致すべきである。
蛍光粒子12A及び12Bは、LEDモジュールの所望の発光色に応じて、赤及び緑の蛍光粒子、YAG蛍光粒子、又は、その他のタイプの蛍光体の混合を含んでもよい。
タブレット10を形成する蛍光体混合物のバルクは高TC材料であり、これにより、LEDダイを封止する場合に、結果の蛍光体混合物が優れた熱伝導体となり、LEDダイが高輝度/大電流/高熱のタイプとなることを許容する。図2は、LEDダイ電極に対するアタッチメント用の電極24を有する基板22上に支持される複数の円錐状反射カップ20の断面図である。電極24は、基板22が単体化された後に、印刷回路基板にはんだ付けするために基板22の底部におけるパッドまで延びる。コスト及び取り扱いを減らすために処理がウェハスケールでなされるように、基板22は、典型的には、そのようなカップの大規模な配列(アレイ)を含む。
カップ20は、反射金属リングであってもよいし、反射金属膜でコーディング又は塗布された樹脂であってもよいし、或いは、その他の任意の反射性の材料であってもよい。カップ20の高さは、典型的には、1つのLEDダイに関して約1.5-3mmのオーダーである。
図3はカップ20内に配置され及び基板電極24に接続される通常のフリップチップLEDダイ26を示す。一実施形態では、LEDダイ26は青色光を放出する。
図4は、通常のピックアンドプレース装置により、カップ20の各々に配置されたタブレット10を示す。タブレット10は、カップ20の壁に接するタブレット10の端部に起因して中心部に寄せられる点に留意を要する。タブレット10は、カップ20の高さに依存して、カップ20の頂上を越えて延びていてもよいし或いはそこまで延びていなくてもよい。
図5において、基板22は、シンク中に置かれ、シリコーン16の溶解温度以上の温度まで上昇するように加熱される。重力、表面張力及び真空に起因して、LEDダイ26を封止するように、隙間は溶解した混合物により満たされる。その構造は、次に、シリコーン16を硬化させるために室温まで冷却され、或いは、シリコーン16は他の技術(例えば、UV光)を用いて硬化させられる。LEDダイがUV光を放出し、バインダがUVで固まるタイプであった場合、LEDはバインダを硬化させるために活性化されてもよい。
結果的に生じる蛍光体混合物30は実質的に平坦な上面を有し、正確な体積の蛍光体混合物30が提供され、蛍光粒子12A及び12B(図1)の密度は実質的に一様になる。従って、各々のLEDから放出される光は同様になり、幅広い閲覧角度にわたって発光色は実質的に一様になる。蛍光体混合物の相対的に高い粘性、蛍光粒子の小さなサイズ、蛍光体混合物が溶解状態にあるのは相対的に短時間であること、及び、蛍光体混合物の遅い動きは、蛍光粒子が一様に分散されかつ沈殿しないことを保証する。
LEDモジュール32を分離するために、例えば裁断(又はソーイング)により、基板22はその後に単体化される。
図6-9は、図2-5と同様のプロセスを示すが、各々の反射カップ内に複数のLEDダイ26を有するLEDモジュールに関して実行される。
図6では、比較的大きな反射カップ40が基板42上に提供され、カップのサイズは、どの程度多くのLEDダイが各カップ40内に配置されるべきかに依存する。
図7では、LEDダイ26がカップ40内に配置される。図7の例では、直列に接続される16個のLEDダイ26の円形配列が、各カップ26内に配置される。図7はカップ40の中心線に沿う断面図である。LEDダイの円形配列が説明されているが、例えばダイの四角形配列のような適切な他の任意の配置も想定されており、それらは本発明の範囲内に包含される。
図8において、図1のタブレット10と同様であるが、より大きなものである大タブレット46が各々のカップ40内に配置される。
図9において、上述したように、基板42は真空の中で加熱され、シリコーンを溶かし、EDダイ26を封止する。
基板42は、次に、個々のLEDモジュール48を形成するために単体化される。
様々な実施形態において、LEDダイ26は青色ダイであってもよく、蛍光体は、一般的な照明のための白色発光のよう所望の任意の発光色を形成する。蛍光体混合物の高いTCに起因して、LEDダイ26は強い輝度のタイプとなってもよく、LEDモジュールが、一般的な照明用途に使用されることを許容する。
蛍光粒子12A及び12Bは、量子ドット又はその他の波長変換粒子により置換されてもよい。シリコーン16は、カップ内に配置された後にLEDダイを封止するように硬化される、軟化及び液化されることが可能な適切な他の任意のバインダで置換されてよい。フリップチップ以外のLEDダイが使用されてもよい。上記の例において、高TC粒子14はバインダ(シリコーン16)のものより10倍以上大きな熱伝導度を有していたが；バインダのものより3倍以上大きな熱伝導度でさえ、有利な効果を奏するであろう。本発明の文脈において、高TC粒子は、波長変換混合物のTCを実質的に増やすように、粒子のTCがバインダ材料より少なくとも3倍以上大きな適切な材料である。
本発明の特定の実施形態が図示及び説明されてきたが、更なる側面に関し、本発明から逸脱することなく変形及び修正がなされてもよく、従って、添付の特許請求の範囲は、本発明の精神及び範囲に属する限り、そのような全ての変形及び修正をその範囲内に包含することは、当業者にとって自明であろう。
以下、本願により教示される手段を例示的に列挙する。
（付記1）
発光ダイオード(LED)モジュールを製造する方法であって、
少なくとも1つのLEDダイを含む反射カップを提供するステップと、
前記のカップ内であって前記LEDダイ上に固体片を配置するステップであって、前記固体片は、
第1屈折率及び第1熱伝導度を有するバインダと、
前記バインダ内に混合される波長変換粒子であって、前記LEDダイにより発せられる第1光を異なる波長の第2光に変換する波長変換粒子と、
前記バインダ内に混合される高熱伝導粒子であって、前記第1屈折率に実質的に等しい第2屈折率と、前記第1熱伝導度より大きい第2熱伝導度とを有する高熱伝導粒子とを有する、ステップと、
前記固体片が配置された後に、前記固体片を軟化させ、前記波長変換粒子、前記高熱伝導粒子及び前記バインダを前記LEDダイの周囲に流し、前記LEDダイを封止するステップと、
前記LEDダイの封止後に、軟化した前記固体片を硬化させるステップと、
を有する方法。
（付記2）
前記固体片を軟化させることは、前記固体片を加熱して前記バインダを溶かすことを含む、付記1に記載の方法。
（付記3）
前記固体片を軟化させることは真空中で実行される、付記1に記載の方法。
（付記4）
前記バインダはシリコーンを含む、付記1に記載の方法。
（付記5）
前記波長変換粒子は少なくとも1つの蛍光体を含む、付記1に記載の方法。
（付記6）
前記高熱伝導粒子は石英又は結晶シリカを含む、付記1に記載の方法。
（付記7）
前記高熱伝導粒子はクリストバライトを含む、付記1に記載の方法。
（付記8）
前記高熱伝導粒子はガラスを含む、付記1に記載の方法。
（付記9）
前記高熱伝導粒子は前記固体片の大部分を占める、付記1に記載の方法。
（付記10）
前記のカップ内に前記固体片を配置することが、前記固体片を前記のカップ内の実質的に中央部に配置することを含む、付記1に記載の方法。
（付記11）
前記のカップが円錐状である、付記1に記載の方法。
（付記12）
前記波長変換粒子と前記高熱伝導粒子とを前記バインダ内で混合するステップであって、前記バインダはスラリーを形成するように軟化される、ステップと、
前記スラリーのシートを形成するステップと、
前記バインダを硬化させるステップと、
硬化した結果のシートを、実質的に同様な固体片に分離するステップと、
を有するステップにより、前記固体片を形成するステップを更に有する付記1に記載の方法。
（付記13）
前記固体片はほぼ円柱状の形状を有する、付記1に記載の方法。
（付記14）
少なくとも1つのLEDダイを含む反射カップを提供するステップが、基板に複数の同様なカップを提供するステップであって、各々のカップは少なくとも1つのLEDダイを含む、ステップを有する、付記1に記載の方法。
（付記15）
封止後の硬化した前記固体片は、前記LEDダイから前記のカップへ及び前記のカップの基部へ熱を伝える、付記1に記載の方法。
（付記16）
前記第2熱伝導度は、前記第1熱伝導度より3倍以上大きい、付記1に記載の方法。
（付記17）
発光ダイオード(LED)モジュールであって、
少なくとも1つのLED第を含む反射カップと、
前記LEDダイを封止する波長変換混合物であって、
第1屈折率及び第1熱伝導度を有するバインダと、
前記バインダ内で混合される波長変換粒子であって、前記LEDダイにより発せられる第1光を異なる波長の第2光に変換する波長変換粒子と、
前記バインダ内で混合される高熱伝導粒子であって、前記第1屈折率に実質的に等しい第2屈折率と、前記第1熱伝導度より大きい第2熱伝導度とを有する高熱伝導粒子とを有する、波長変換混合物と、
を有するLEDモジュール。
（付記18）
前記LEDダイを封止する波長変換混合物は、
前記のカップ内であって前記LEDダイ上に固体片を配置するステップであって、前記固体片は、前記バインダと、前記波長変換粒子と、前記高熱伝導粒子とを含む、ステップと、
前記固体片が配置された後に、前記固体片を軟化させ、前記波長変換粒子、前記高熱伝導粒子及び前記バインダを前記LED第の周囲に流し、前記LEDダイを封止するステップと、
により形成される、付記17に記載のLEDモジュール。
（付記19）
前記バインダはシリコーンを含む、付記17に記載のLEDモジュール。
（付記20）
前記高熱伝導粒子は石英又は結晶シリカを含む、付記17に記載のLEDモジュール。
特開２００９−９４２６２号公報 特表２０１３−５１１８３６号公報 特開平８−４５９７２号公報

Claims (17)

  1. 発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールを製造する方法であって、
    少なくとも１つのＬＥＤダイを含む反射カップを提供するステップと、
    前記反射カップ内の前記少なくとも１つのＬＥＤダイ上に固体片を配置するステップであって、前記固体片は前記固体片より下位に少なくとも１つの隙間を形成するように前記反射カップの内壁に隣接し、前記固体片は、
    バインダと、
    高熱伝導粒子であって、前記バインダの屈折率及び前記高熱伝導粒子の屈折率は実質的に等しく、前記高熱伝導粒子の熱伝導度は前記バインダの熱伝導度より大きい、高熱伝導粒子と、
    前記少なくとも１つのＬＥＤダイにより発せられる光の波長を異なる波長に変換する波長変換粒子とを有し、前記波長変換粒子及び前記高熱伝導粒子は前記バインダ内で一様に混合されている、ステップと、
    前記反射カップを実質的に充填し、前記少なくとも１つのＬＥＤダイを封止し、前記少なくとも１つのＬＥＤダイから熱を引き出すように、配置された固体片を軟化させるステップと、
    前記少なくとも１つのＬＥＤダイの封止後に、軟化した前記固体片を硬化させるステップと、
    を有する方法。
  2. 前記配置された固体片を軟化させることは、前記配置された固体片を加熱して前記バインダを溶かすことを含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記配置された固体片を軟化させることは、真空中で実行される、請求項１に記載の方法。
  4. 前記バインダはシリコーンを含む、請求項１に記載の方法。
  5. 前記波長変換粒子は少なくとも１つの蛍光体を含む、請求項１に記載の方法。
  6. 前記高熱伝導粒子は、石英、結晶シリカ、クリストバライト及びガラスのうち少なくとも何れかを含む、請求項１に記載の方法。
  7. 前記高熱伝導粒子は前記固体片の大部分を占める、請求項１に記載の方法。
  8. 前記反射カップ内に前記固体片を配置することが、前記固体片を前記反射カップ内の実質的に中央部に配置することを含む、請求項１に記載の方法。
  9. スラリーを形成するように前記バインダを軟化させながら前記波長変換粒子と前記高熱伝導粒子とを前記バインダ内で混合するステップと、
    前記スラリーのシートを形成するステップと、
    前記バインダを硬化させるステップと、
    硬化した結果のシートを、実質的に同様な固体片に分離するステップと、
    を行うことにより、前記固体片を形成するステップを更に有する請求項１に記載の方法。
  10. 前記固体片を形成することは、実質的に同様な固体片の少なくとも何れかを、ターゲットのカラーポイントに合うまで薄化することを更に含む、請求項９に記載の方法。
  11. 少なくとも１つのＬＥＤダイを含む反射カップを提供するステップが、基板に複数の同様な反射カップを提供するステップであって、各々の反射カップは少なくとも１つのＬＥＤダイを含む、ステップを有する、請求項１に記載の方法。
  12. 封止後の硬化した前記固体片は、前記少なくとも１つのＬＥＤダイから前記反射カップへ及び前記反射カップの基部へ熱を伝える、請求項１に記載の方法。
  13. 前記高熱伝導粒子の熱伝導度は、前記バインダの熱伝導度の３倍である、請求項１に記載の方法。
  14. 前記ＬＥＤダイの封止後に、軟化した前記固体片を硬化させることは、硬化した固体片に、前記反射カップにわたって実質的に平坦な上面を持たせる、請求項１に記載の方法。
  15. 発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールであって、
    少なくとも１つのＬＥＤダイを含む反射カップと、
    波長変換混合部であって、軟化の前に、前記反射カップ内の前記少なくとも１つのＬＥＤダイ上に、前記波長変換混合部のブロック構造を配置することにより、前記反射カップを実質的に充填し、前記少なくとも１つのＬＥＤダイを封止し、前記少なくとも１つのＬＥＤダイから熱を引き出し、前記ブロック構造は、前記ブロック構造より下位に少なくとも１つの隙間を形成するように前記反射カップの内壁に隣接する、波長変換混合部と、
    を有し、前記ブロック構造は、
    バインダと、
    高熱伝導粒子であって、前記バインダの屈折率及び前記高熱伝導粒子の屈折率は実質的に等しく、前記高熱伝導粒子の熱伝導度は前記バインダの熱伝導度より大きい、高熱伝導粒子と、
    前記少なくとも１つのＬＥＤダイにより発せられる光の波長を異なる波長に変換する波長変換粒子とを有し、
    前記波長変換粒子及び前記高熱伝導粒子は前記バインダ内で一様に混合されている、ＬＥＤモジュール。
  16. 前記ブロック構造は、ターゲットのカラーポイントに合う厚さを有する、請求項１５に記載のＬＥＤモジュール。
  17. 前記波長変換混合部は、前記反射カップにわたって実質的に平坦な上面を有する、請求項１５に記載のＬＥＤモジュール。
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