JP2010199400A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子を封止する固形封止材に蛍光体が含有された発光装置を製造するにあたり、固形封止材の硬化前の液状封止材に蛍光体に加え蛍光体を分散させる熱可塑性のフィラーを含有させる封止材調製工程と、蛍光体及びフィラーを含有する液状封止材により発光素子を封止する封止工程と、発光素子を封止した液状封止材を加熱しフィラーを軟化させ蛍光体を液状封止材中にて沈降させる蛍光体沈降工程と、蛍光体が沈降した液状封止材を硬化させて固形封止材とする封止材硬化工程と、を含むようにした。
【選択図】図2
Description
これにより、発光素子の封止前に蛍光体を液状封止材中で的確に分散させることができ、発光素子の封止前に蛍光体が液状封止材中にて偏在することを抑制することができる。そして、製造される発光装置について、含有される蛍光体の量をほぼ一定とすることができる。
図1に示すように、この発光装置1は、発光素子としてのLED素子2と、LED素子2が収容される凹部3を有するケース4と、ケース4の凹部3の底面に露出する第1リード5及び第2リード6と、凹部3内に充填される固形封止材7と、を備えている。また、発光装置1は、LED素子2の一方の電極と第1リード5とを接続する第1ワイヤ8と、LED素子2の他方の電極と第2リード6とを接続する第2ワイヤ9と、を備えている。固形封止材7には、LED素子2から発せられた光により励起される蛍光体10と、熱可塑性のフィラー11と、が含まれている。
図4に示すように、ノズル101から凹部3に液状封止材107が充填され、LED素子2等は蛍光体10及びフィラー11が分散された液状封止材107により封止される(封止工程)。LED素子2を封止した液状封止材107中においても、蛍光体10及びフィラー11がほぼ均一に分散された状態が維持される。この後、液状封止材107を加熱し、フィラー11が軟化する温度に達すると、フィラー11は液状となって蛍光体10を分散させることができなくなる。フィラー11が結晶質である場合は、フィラー11の融点が液状封止材107の硬化温度より低いものを選択すればよい。例えば、液状封止材107がシリコーン樹脂であり、その硬化温度が150℃である場合、フィラー11として融点が60℃から150℃の範囲内のものを選択すればよい。尚、非晶質の材料であっても、液状封止材107の硬化温度より低い温度に軟化点を有し、粘度が十分に低下するものであればフィラー11として利用することができる。
2 LED素子
3 凹部
4 ケース
5 第1リード
6 第2リード
7 固形封止材
8 第1ワイヤ
9 第2ワイヤ
10 蛍光体
11 フィラー
100 封止材供給装置
101 ノズル
102 容器
107 液状封止材
Claims (4)
- 発光素子を封止する固形封止材に蛍光体が含有された発光装置を製造するにあたり、
前記固形封止材の硬化前の液状封止材に、前記蛍光体と、前記蛍光体を分散させる熱可塑性のフィラーと、を含有させる封止材調製工程と、
前記蛍光体及び前記フィラーを含有する前記液状封止材により前記発光素子を封止する封止工程と、
前記発光素子を封止した前記液状封止材を加熱し、前記フィラーを軟化させ、前記蛍光体を前記液状封止材中にて沈降させる蛍光体沈降工程と、
前記蛍光体が沈降した前記液状封止材を硬化させて前記固形封止材とする封止材硬化工程と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記液状封止材は、熱硬化性樹脂であり、
前記封止材硬化工程にて、前記液状封止材の硬化温度まで前記液状封止材を加熱する請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記発光装置は、前記発光素子が収容される凹部が形成されたケースを有し、
前記封止工程にて、前記凹部に前記液状封止材が充填される請求項2に記載の発光装置の製造方法。 - 前記封止工程にて、前記液状封止材を容器の内部に収容しておき、当該容器の下部に設けられたノズルを通じ前記液状封止材を前記凹部に充填する請求項3に記載の発光装置の製造方法。
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