JP2008097829A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. （１）厚さ１００μｍ以下のガラス基材の第１主面に厚板のキャリア基板を接着する工程と、
   （２）前記ガラス基材の前記第１主面と反対側の第２主面に、形成温度が１５０℃以上の少なくとも一つの有機材料を含む素子を形成する工程と、
   （３）前記ガラス基材の前記素子が形成された前記第２主面に厚さ１００μｍ以上の可撓性を有する第１基板を接着する工程と、
   （４）前記キャリア基板を前記ガラス基材から剥離する工程と
   を有することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
2. （５）前記ガラス基材の前記第１主面に厚さ１００μｍ以上の可撓性を有する第２基板を積層する工程
   を更に有する請求項１に記載の発光デバイスの製造方法。
3. （１）厚さ１００μｍ以下の第１ガラス基材の第１主面に厚板の第１キャリア基板を接着する工程と、
   （２）厚さ１００μｍ以下の第２ガラス基材の第１主面に厚板の第２キャリア基板を接着する工程と、
   （３）前記第１ガラス基材の前記第１主面と反対側の第２主面及び前記第２ガラス基材の前記第１主面と反対側の第２主面のうちの少なくとも一方に、形成温度が１５０℃以上の少なくとも一つの有機材料を含む素子を形成する工程と、
   （４）前記第１ガラス基材の前記第２主面と前記第２ガラス基材の前記第２主面とを対向させて前記第１ガラス基材と前記第２ガラス基材とを前記素子を挟んで接着する工程と、
   （５）前記第１キャリア基板を前記第１ガラス基材の前記第１主面から剥離する工程と、
   （６）前記第１ガラス基材の前記第１主面に厚さ１００μｍ以上の可撓性を有する基板を積層する工程と、
   （７）前記第２キャリア基板を前記第２ガラス基材の前記第１主面から剥離する工程と
   を有することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
4. （１）厚さ１００μｍ以下の第１ガラス基材の第１主面に厚板の第１キャリア基板を接着する工程と、
   （２）前記第１ガラス基材の前記第１主面と反対側の第２主面に、形成温度が１５０℃以上の少なくとも一つの有機材料を含む素子を形成する工程と、
   （３）前記第１ガラス基材の前記素子が形成された前記第２主面に封止層を積層する工程と、
   （４）前記封止層の前記第１ガラス基材とは反対側の面に支持体を積層する工程と、
   （５）前記第１キャリア基板を前記第１ガラス基材の前記第１主面から剥離する工程と、
   （６）前記素子が形成された前記第１ガラス基材の前記第１主面に厚さ１００μｍ以上の可撓性を有する第１基板を積層する工程と、
   （７）前記支持体を前記封止層から剥離する工程と
   を有することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
5. 前記封止層が厚さ１００μｍ以下の第２ガラス基材を含む請求項４に記載の発光デバイスの製造方法。
6. （８）前記封止層の前記第１ガラス基材とは反対側の面に厚さ１００μｍ以上の可撓性を有する第２基板を積層する工程
   を更に有する請求項４に記載の発光デバイスの製造方法。
7. 前記キャリア基板を剥離する工程が、前記キャリア基板の接着力を低下させる工程を含む請求項１、３、及び４のいずれかに記載の発光デバイスの製造方法。