JP2011520248A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. フレキシブル基板アセンブリの製造方法であって、
   １８０℃よりも低いガラス転移温度および２２０℃よりも高い分解温度を有する粘弾性ポリマーを含む接着層を用いて、剛性支持体にフレキシブル基板を取り付ける工程を含む方法。
2. 前記取り付ける工程は、
   前記剛性支持体の表面に前記接着層を堆積させる工程と、
   前記接着層が前記剛性支持体と前記フレキシブル基板の間に存在するように、前記剛性支持体と前記フレキシブル基板とを結合する工程と、
   を含む請求項１に記載の方法。
3. 前記接着層は、約１０〜約１０００ｐｐｍ／℃の範囲の熱膨張率を有し、約２７ｍＰａリットル／秒（２×１０ ^-4 トルリットル／秒）未満の割合で脱気される請求項１または２に記載の方法。
4. 前記接着層は、ポリイミド、ポリアクリル、アクリル、ウレタン、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、シリコーンまたはシロキサンを含む請求項３に記載の方法。
5. 前記接着層は、ｎ−アクリル酸ブチル、ポリシロキサン、ポリシリコーンまたはポリイミドを含む請求項４に記載の方法。
6. 前記剛性支持体は、半導体ウェーハ、アルミナ、ガラス、または熱膨張率がフレキシブル基板に適合した材料を含む請求項１−５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記フレキシブル基板は、プラスチック基板または金属基板である請求項１−６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記フレキシブル基板と剛性キャリヤを接続する前に、
   前記接着層上に絶縁層または金属層を直接形成する工程と、
   前記絶縁層または前記金属層上に両面接着テープを直接配置する工程と
   をさらに含む請求項１−７のいずれか１項に記載の方法。
9. 前記フレキシブル基板上にディスプレイアーキテクチャを形成する工程と、
   前記フレキシブル基板の表面上に、１または複数の薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、無機発光ダイオード、電極アレイ、電界効果トランジスタ、パッシブ構造およびそれらの組み合わせを形成する工程と、
   をさらに含む請求項１−８のいずれか一項に記載の方法。
10. フレキシブル基板、剛性支持体、および接着層を備えたアセンブリであって、
    前記フレキシブル基板は、該フレキシブル基板と剛性支持体の間において、接着層を用いて前記剛性支持体に取り付けられており、前記接着剤が、１８０℃よりも低いガラス転移温度および２２０℃よりも高い分解温度を有する粘弾性ポリマーの接着剤を含む、アセンブリ。
11. 前記接着剤は、約１０〜約１０００ｐｐｍ／℃の範囲の熱膨張率を有し、約２７ｍＰａリットル／秒（２×１０ ^-4 トルリットル／秒）未満の割合で脱気される請求項１０に記載のアセンブリ。
12. 前記接着層は、ポリイミド、ポリアクリル、アクリル、ウレタン、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、シリコーン、またはシロキサンを含む請求項１１に記載のアセンブリ。
13. 前記接着層は、ｎ−アクリル酸ブチル、ポリシロキサン、ポリシリコーン、またはポリイミドを含む請求項１２に記載のアセンブリ。
14. 前記剛性支持体は、半導体ウェーハ、アルミナ、ガラス、または熱膨張率がフレキシブル基板に適合した材料を含む請求項１０−１３のいずれか一項に記載のアセンブリ。
15. 前記接着層上に直接形成された絶縁層または金属層と、
    前記絶縁層または前記金属層上に直接形成された両面接着テープとをさらに備え、
    前記フレキシブル基板が両面接着テープに接触している請求項１０−１４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
16. フレキシブルディスプレイの処理方法であって、
    フレキシブルディスプレイを提供する工程と、
    請求項１−２８のいずれか一項に記載の剛性基板に、前記フレキシブルディスプレイを取り付ける工程であって、前記フレキシブルディスプレイが前記フレキシブル基板である、前記工程と、
    を含む方法。