CN2679972Y - 刚挠多层板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种刚挠印制板。它的特点在于：挠性印制板两端分别焊有一块刚性印制板，每块刚性印制板上均以粘合剂粘结两刚性外层，粘结处有镀覆孔连接。本实用新型结构合理，构思巧妙，减少了柔性板材料和刚性板的压合区域面积，避免在软硬板结合部进行孔金属化，从而解决了在热冲击条件下软硬多层板因软硬板材料热膨胀系数差异过大而造成的孔壁断裂问题，极具推广价值。

Description

刚挠多层板
技术领域：
本实用新型涉及一种多层刚挠印制板，且广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中的连接。
背景技术：
多层刚挠印制板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维组装的要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛用于计算机、航空电子以及军用电子设备中。现有的刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构，在挠性材料上粘结刚性外层，刚性印制板与挠性印制板粘结成一体，粘结处有镀覆孔连接，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通，每块刚挠印制板有一个或多个刚性区和挠性区。而因为刚性材料和挠性材料的热膨胀系数相差极大，在受到热冲击时，极易膨胀过大而造成金属化孔的断裂。
发明内容：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能有效克服上述缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为，由于采用上述方案，不难得出本实用新型具有如下有益效果，本实用新型结构合理，构思巧妙，减少了柔性板材料和刚性板的压合区域面积，避免在软硬板结合部进行孔金属化，从而解决了在热冲击条件下软硬多层板因软硬板材料热膨胀系数差异过大而造成的孔壁断裂问题，极具推广价值。
附图说明：
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
图中，挠性印制板1两端各焊有一块刚性印制板2，每块刚性印制板上均以粘合剂3粘结两刚性外层4，粘结处有镀覆孔5连接。
减少了柔性板和刚性板压合区域面积的刚挠印制板，避免了在软硬板结合部进行孔金属化，从而解决了在热冲击条件下软硬多层板因软硬板材料热膨胀系数差异过大而造成的孔壁断裂问题。

Claims (1)

1、一种刚挠印制板，其特征在于：挠性印制板两端分别焊有一块刚性印制板，每块刚性印制板上均以粘合剂粘结两刚性外层，粘结处有镀覆孔连接。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101980861A (zh) * 2008-04-08 2011-02-23 亚利桑那董事会，代表亚利桑那州立大学行事的亚利桑那州法人团体 用于降低半导体加工期间挠性基材的翘曲度和弯曲度的组件和方法
CN102164463A (zh) * 2010-11-17 2011-08-24 佛山市成德电路股份有限公司 多层刚挠结合电路板压合方法
CN101330805B (zh) * 2007-06-18 2012-03-07 比亚迪股份有限公司 一种刚挠印制板的制作方法
CN103428994A (zh) * 2012-05-14 2013-12-04 联想(北京)有限公司 一种印刷电路板及其制作方法和电子装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330805B (zh) * 2007-06-18 2012-03-07 比亚迪股份有限公司 一种刚挠印制板的制作方法
CN101980861A (zh) * 2008-04-08 2011-02-23 亚利桑那董事会，代表亚利桑那州立大学行事的亚利桑那州法人团体 用于降低半导体加工期间挠性基材的翘曲度和弯曲度的组件和方法
CN101980861B (zh) * 2008-04-08 2014-08-06 亚利桑那董事会，代表亚利桑那州立大学行事的亚利桑那州法人团体 用于降低半导体加工期间挠性基材的翘曲度和弯曲度的组件和方法
CN102164463A (zh) * 2010-11-17 2011-08-24 佛山市成德电路股份有限公司 多层刚挠结合电路板压合方法
CN102164463B (zh) * 2010-11-17 2012-11-07 佛山市成德电路股份有限公司 多层刚挠结合电路板压合方法
CN103428994A (zh) * 2012-05-14 2013-12-04 联想(北京)有限公司 一种印刷电路板及其制作方法和电子装置
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