CN202160336U - 一种电路板粘合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电路板粘合结构，该粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。本实用新型采用特殊的结构形式将保护层附着在电路板基板上，使得生产工艺大大简化，生产成本降低。本实用新型在电路板的生产过程中不需要进行热压工艺处理，可以严格保证生产的电路板尺寸的大小及尺寸精度，而且从根本上杜绝了溢胶现象及其对电路板造成的危害。
Description
技术领域
本实用新型公开一种电路板，特别是一种电路板粘合结构。
背景技术
电路板在制作过程中，当其基板制作好后，需要在基板上附着一层保护膜，以达到防止线路氧化或者对局部区域阻焊等特殊工艺要求，普通电路板、铝基电路板、铜基电路板和FPC等都是如此，尤其是FPC更是如此。FPC又称为柔性电路板或软性电路板，其在现有技术中的电气连接或线路连接中起到举足轻重的作用。现有技术中，FPC在生产时，制造好FPC线路基体后，通常需要在基体上附着一侧保护层，以起到对线路的保护作用。目前电路板保护膜通常采用热熔性胶粘合在电路板基板上，此种制造工艺及电路结构存在着一定的缺陷，如：在粘合时，需要将电路板基板、热熔胶和保护膜一起送入热板中，进行热压，使FPC和保护层压合在一起，其不仅制造工艺复杂，生产成本较高。同时，在热压过程中，热熔性胶在高温、高压的环境下，容易产生溢胶现象，对电路板尺寸有严格要求的使用场合，采用现有工艺生产的电路板很容易产生不良品，而且有些电路板上的通孔或工艺孔等，容易因为溢胶而将通孔或工艺孔等堵塞，影响电路板的使用。同时，电路板在热压过程中，其内部线路容易因为热胀冷缩效应而产生形变，容易使其尺寸发生改变，当其应用于对电路板尺寸有严格要求的适用场合时，也容易因为尺寸问题而产生不良产品。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的电路板采用热压形式附着保护层，生产成本高，且容易产生形变等缺点，本实用新型提供一种新的电路板保护膜粘合结构，其采用非热熔胶将保护层粘合在电路板基板上，简化了生产步骤，节约了生产成本。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种电路板粘合结构，粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：
所述的非热熔胶层采用耐高温不干胶或耐高温膜。
所述的电路板基板为通过耐高温不干胶或耐高温双面胶将导电箔粘合在基板上形成。
所述的电路板为单面PCB板、单面FPC板、双面PCB板、双面FPC板、多层PCB板或多层FPC板。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用特殊的结构形式将保护层附着在电路板基板上，使得生产工艺大大简化，生产成本降低。本实用新型在电路板的生产过程中不需要进行热压工艺处理，可以严格保证生产的电路板尺寸的大小及尺寸精度，而且从根本上杜绝了溢胶现象及其对电路板造成的危害。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图。
图2为本实用新型局部剖面结构示意图。
图中，1-电路板基板，2-非热熔胶，3-保护层。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1和附图2，本实用新型主要包括电路板基板1和保护膜3，保护膜3通过非热熔胶2粘合在电路板基板1上，本实施例中，非热熔胶2优选采用耐高温不干胶，保护膜3采用耐高温膜，具体实施时，可先将非热熔胶2附着在保护膜3上，然后在非热熔胶2另一侧贴上离型纸，使用时，将表层的离型纸撕掉，即可将电路板基板1和保护膜3粘合在一起。为了使用方便，本实施例中，可在附着有非热熔胶2的保护膜3上对应于电路板上焊盘、过孔、工艺孔等位置处开设孔，粘贴时，将保护膜3上的孔与电路板基板1上的相应位置对齐即可。本实施例中，电路板可为普通电路板基板（即PCB）、FPC电路板基板，本实施例中，电路板基板采用双面胶或不干胶等非热熔胶2将导电箔粘合在基板（基板为PI板或FPC等等电路板基板）上形成，以普通PCB为例，即通过非热熔胶2将导电铜箔粘合在PI板材上形成，然后再在铜箔上采用蚀刻等方式制作出线路即可。本实用新型结构节省了热压的步骤，从而简化了生产工艺，而且，当保护膜3损害时，还可以随时撕掉更换，从而可间接的延长产品使用寿命。
本实用新型中的电路板为单面PCB板、单面FPC板、双面PCB板、双面FPC板、多层PCB板或多层FPC板。
本实用新型在生产时，主要包括下述三个步骤：
A、 制作电路板线路，本实施例中，电路板可为PCB、FPC等，可为单面板、双面板，甚至是多层板均可。本实施例中，电路板基板1可采用耐高温的双面胶或不干胶将导电箔粘贴在PI等基板上，然后在粘贴有导电箔的基板上制作电路板线路；
B、 将非热熔胶层2附着在保护膜1上，本实施例中，可直接将非热熔胶2涂在保护膜3上，非热熔胶层2附着在保护膜3上后，在表层贴附离型纸，且为了使用方便，在附着有非热熔胶层2的保护膜3上对应于电路板上焊盘、过孔、工艺孔位置处开设孔；
C、 将保护膜3粘贴在电路板上，本实施例中，粘贴时，将表层的离型纸撕掉，将保护膜3上的孔对准电路板基板1上的相应位置（即电路板上焊盘、过孔、工艺孔等位置），粘贴即可。
本实用新型采用特殊的结构形式将保护层附着在电路板基板上，使得生产工艺大大简化，生产成本降低。本实用新型在电路板的生产过程中不需要进行热压工艺处理，可以严格保证生产的电路板尺寸的大小及尺寸精度，而且从根本上杜绝了溢胶现象及其对电路板造成的危害。
Claims (4)
1.一种电路板粘合结构，其特征是：所述的粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。
2.根据权利要求1所述的电路板粘合结构，其特征是：所述的非热熔胶层采用耐高温不干胶或耐高温膜。
3.根据权利要求1或2所述的电路板粘合结构，其特征是：所述的电路板基板为通过耐高温不干胶或耐高温双面胶将导电箔粘合在基板上形成。
4.根据权利要求1或2所述的电路板粘合结构，其特征是：所述的电路板为单面PCB板、单面FPC板、双面PCB板、双面FPC板、多层PCB板或多层FPC板。
Priority Applications (1)
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| CN2011202840570U CN202160336U (zh) | 2011-08-06 | 2011-08-06 | 一种电路板粘合结构 |
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Publications (1)
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| CN202160336U true CN202160336U (zh) | 2012-03-07 |
Family
ID=45767956
Family Applications (1)
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| CN2011202840570U Expired - Lifetime CN202160336U (zh) | 2011-08-06 | 2011-08-06 | 一种电路板粘合结构 |
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| CN (1) | CN202160336U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102291930A (zh) * | 2011-08-06 | 2011-12-21 | 何忠亮 | 一种电路板粘合结构及其制造方法 |
| CN103779125A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-05-07 | 昆山兴协和光电科技有限公司 | 一种薄膜开关出线端贴合保护膜的方法 |
| TWI568327B (zh) * | 2016-02-18 | 2017-01-21 | H & H-T Co Ltd | Method for manufacturing soft conductive substrate |
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2011
- 2011-08-06 CN CN2011202840570U patent/CN202160336U/zh not_active Expired - Lifetime
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Assignee: ACCELERATED PRINTED CIRCUIT INDUSTRIAL CO., LTD Assignor: He Zhongliang Contract record no.: 2013440020098 Denomination of utility model: Circuit board adhesive structure and manufacturing method thereof Granted publication date: 20120307 License type: Exclusive License Record date: 20130328 |
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| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
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