JP2010506400A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. ａ）プラスチック素材を一種類又は複数種類含みその片面上に金属被覆を備える基板を準備するステップと、
   ｂ）その金属被覆の一部をエッチングして金属被覆パターンを形成するステップと、
   ｃ）基板の他面に微粒子状素材を埋め込むステップと、
   ｄ）その微粒子状素材埋込面上に薄膜電子デバイスを形成するステップと、
   を有する電子デバイス形成方法。
2. ａ）一種類又は複数種類のプラスチック素材及び一種類又は複数種類の微粒子状素材を含みその片面が金属被覆パターン具備面であり他面が金属被覆パターン不具備面である基板を準備するステップと、
   ｂ）その金属被覆パターン不具備面を処理することでその面における対プラスチック素材微粒子状素材比率を高めるステップと、
   ｃ）その処理が済んだ面上に薄膜電子デバイスを形成するステップと、
   ｄ）その薄膜電子デバイスと金属被覆パターンを接続するステップと、
   を有する電子デバイス形成方法。
3. ａ）プラスチック素材を一種類又は複数種類含む基板を準備するステップと、
   ｂ）その基板の少なくとも片面上にパターンを形成するステップと、
   ｃ）その面に微粒子状素材を埋め込むステップと、
   ｄ）その微粒子状素材埋込面にプラナリゼーション素材を被着させることでプラナリゼーション層を形成するステップと、
   ｅ）その面上に更に薄膜電子デバイスを形成するステップと、
   ｆ）その微粒子状素材埋込面から見て裏側の面上にトレースパターン層を形成するステップと、
   を有する電子デバイス形成方法。
4. ａ）プラスチック素材を一種類又は複数種類含みその片面が金属で被覆されている第１の基板を準備するステップと、
   ｂ）その金属被覆の少なくとも一部をエッチングして金属被覆パターンを形成するステップと、
   ｃ）その片面上に金属被覆パターンが形成されている第２の基板を第１の基板に取り付けるステップと、
   ｄ）第１の基板の金属被覆パターン不具備面と第１、第２又はその双方の基板上の金属被覆パターンとを結ぶビアを１個又は複数個形成するステップと、
   ｅ）第１の基板の金属被覆パターン不具備面上に薄膜電子デバイスを形成するステップと、
   を有する電子デバイス形成方法。
5. ａ）そのうち何枚かが金属層を有する複数枚のプラスチック基板を準備するステップと、
   ｂ）基板のうち１枚についてその金属層をパターニングするステップと、
   ｃ）その基板を他の基板に接合するステップと、
   ｄ）当該他の基板の金属層をパターニングするステップと、
   ｅ）パターニングが済んだ金属層間を結ぶビアを形成するステップと、
   ｆ）プラスチック基板のうち少なくとも１枚の上に電子デバイスを形成するステップと、
   を有する電子デバイス形成方法。