JP2006187857A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 配列内の各ナノロッドが基板の表面と平行でない方向に伸びているナノロッドの配列を 基板の表面に形成するステップと、
   前記配列の少なくとも一部を包囲するために第１の防食層を堆積するステップと、
   前記第１の防食層を堆積して前記配列の少なくとも一部を包囲するステップと、
   前記第１の防食層の上部の厚さを除去し複数のナノロッドの上部を露出するステップと、
   前記複数のナノロッドの上部と電気的に接触している第１の接点層を第１の防食層上に形成するステップと、
   を含むナノロッド装置の製造方法。
2. 前記防食層の厚さを除去する前に前記第１の防食層をマスクするステップを含む請求項１に記載の方法。
3. 前記第１の接点層をマスキングするステップと、
   所定のパターンにしたがって前記第１の接点層をエッチングするステップと、
   を含む請求項１に記載の方法。
4. 前記基板は成長基板であり、
   前記方法は、
   前記第１の接点層上にハンドルウエハを結合するステップと、
   前記成長基板を除去するステップと、
   前記第１の防食層の底部の厚さを除去して複数のナノロッドの底部を露出するステップと、
   前記複数のナノロッドの露出された底部を金属化するステップと、
   を含む請求項１に記載の方法。