JP2010524269A5

JP2010524269A5 -

Info

Publication number: JP2010524269A5
Application number: JP2010503349A
Authority: JP
Filing date: 2008-04-14
Publication date: 2011-06-23

Claims

光電構成素子を製造する方法において、
・第１の主面（２）と、該第１の主面（２）に対向する第２の主面（３）を備える基板（１）を作製するステップと、
・基板（１）の第１の主面（２）にある表側の面（５）から電磁ビームを放射する半導体本体（４）を固定するステップと、
・光電半導体本体（４）のビームに対して透明な被覆部を、半導体本体（４）の少なくとも表側の面（５）の上に取り付けるステップと、
ここで前記半導体本体において前記被覆部は光学素子（１９）として構成されており、光学素子（１９）の輪郭を有する閉鎖された空洞部（１８）を備える工具を使用して取り付けられ、
・密閉層（２２）を基板（１）の第１の主面（２）上に取り付けるステップと、
ここで前記密閉層（２２）は、シリコーン、乾燥レジスト、金属のいずれか１つの材料を有し、および／または
・少なくとも１つのパッキンエレメント（３５）を基板（１）の第１の主面（２）上に取り付けるステップとを有し、
前記パッキンエレメント（３５）は、光学素子（１９）が取り付けられた第１の主面（２）の領域を中心に周回するように構成されており、パッキンエレメントは光学素子（１９）とともに側方で閉鎖される、ことを特徴とする方法。
請求項１記載の製造方法において、
前記被覆部は、プラスチック加工プロセスによって取り付けられ、
プラスチック加工プロセスとして、液体注入モールディング射出成形法（ＬＩＭ射出成形法）、液体トランスファー成形法、または圧縮成形法が使用される方法。
請求項１または２記載の製造方法において、
シート（２８）が工具（１５）に挿入される方法。
請求項１から３までのいずれか一項記載の製造方法において、
被覆部として、プラスチック材料（１４）としてのシリコーンまたはハイブリッド材料が使用される方法。
請求項１から４までのいずれか一項記載の製造方法において、
基板（１）として、あらかじめ成形されたハウジング、あらかじめ成形されたリードフレーム、ヒートシンクを備えるあらかじめ成形されたリードフレーム、またはプリント回路基板（ＰＣＢ）が使用される方法。
請求項１から５までのいずれか一項記載の製造方法において、
工具（１５）の形状コア（１７）は排気チャネル（２９）を有し、および／または
工具（１５）の形状コア（１７）の表面（１７１）は、これが基板（１）の表面または密閉層（２２）の表面とともに排気チャネルを形成するようにセットバックされる方法。
請求項１から６までのいずれか一項記載の製造方法において、
空洞部（１８）は、射出成形プロセスの前に排気される方法。
請求項１から７までのいずれか一項記載の製造方法において、
・電磁ビームを形成する複数の半導体本体（４）が、基板（１）の第１の主面（２）上に取り付けられ、
・光電半導体本体（４）のビームに対して透明な被覆部が少なくとも半導体本体（４）の表側の面（５）の上に取り付けられ、
該半導体本体で前記被覆部は光学素子（１９）として、光学素子（１９）の輪郭を有する閉鎖された空洞部（１８）を使用して形成され、
・被覆部を取り付けた後、基板（１）は個別の構成部材に個別化される方法。
請求項１から８までのいずれか一項記載の製造方法において、
基板（１）は、その第１の主面（２）の上に少なくとも１つの、有利にはドーム状の隆起部（２４）を有する方法。
請求項１から９までのいずれか一項記載の製造方法において、
基板（１）はその第１の主面（２）上に、形状コア（１７）に対するセンタリング補助部としての構造体（２３）を有する方法。
請求項１から１０までのいずれか一項記載の製造方法において、
パッキンエレメント（３５）の断面は、少なくとも部分的に三角形、台形、または楕円の形式に構成されている方法。
請求項１から１１までのいずれか一項記載の製造方法であって、
パッキンエレメント（３５）は弾性材料を有する方法。
光電構成素子において、
・第１の主面（２）と、該第１の主面（２）に対向する第２の主面（３）を備える基板（１）と、
・基板（１）の第１の主面（２）にある表側の面（５）から電磁ビームを放射する半導体本体（４）と、
・半導体本体（４）の表側の面（５）上にある被覆部とを有し、
該被覆部は光学素子（１９）として構成されており、光学構成素子に組み込まれており、
・基板（１）の第１の主面（２）上にパッキンエレメント（３５）が取り付けられており、および／または
前記基板（１）は、その第１の主面（２）上に少なくとも１つのパッキンエレメント（３５）を有し、
該パッキンエレメントは前記第１の主面（２）の領域を周回するように構成されており、
該第１の主面には光学素子（１９）が取り付けられ、パッキンエレメントは光学素子（１９）とともに側方で閉鎖される光電構成素子。