JP5847644B2 - 光源一体型光センサの製造方法 - Google Patents
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Description
(2)請求項4の発明による光源一体型光センサの製造方法は、基板上の所定領域に、受光部および発光部を、それぞれ、ダイマウントし、受光部を基板上に設けられたパターンにボンディングワイヤにより接続する工程と、受光部および発光部の領域上にそれぞれ透光部材を、発光部または受光部の領域からはみ出さないように形成する工程と、透光部材が形成された領域の周囲に、それぞれ、ボンディングワイヤの全体を覆って、遮光部材を形成する工程と、を工程順に行うことを特徴とする。
(3)請求項5の発明による光源一体型光センサの製造方法は、基板上の所定領域に、受光部および発光部を、それぞれ、ダイマウントし、受光部を基板上に設けられたパターンにボンディングワイヤにより接続する工程と、受光部上の周囲および発光部上の周囲を含み、受光部および発光部以外の領域上に、それぞれ、ボンディングワイヤの全体を覆って、遮光部材を形成する工程と、受光部および発光部の領域上における遮光部材に囲まれた領域内に、それぞれ透光部材を形成する工程と、を工程順に行うことを特徴とする。
(第一の実施形態)
図1は、本発明の第一の実施形態による光源一体型光センサ1の断面図である。光源一体型光センサ1は、発光素子および受光素子を一体に構成したものであり、例えば、発光素子から発した光が外部対象物で反射され、その反射光が受光素子で受光されるか否かに基づいて外部対象物の存否を判定する用途などに用いられる。
(1)光源一体型光センサ1の製造方法は、基板10上の所定領域に受光チップ20および発光チップ30をそれぞれ設ける工程と、受光チップ20と発光チップ30との間においてダム材60を設ける工程と、受光チップ20および発光チップ30以外の領域上に不透明樹脂51を形成する工程と、受光チップ20、発光チップ30、および不透明樹脂51の領域上にそれぞれ透明樹脂41を形成する工程と、ダム材60を除去する工程と、を上記工程順に行うようにした。これにより、透明樹脂41(不透明樹脂51)は、上記除去した位置の左側の透明樹脂41A(不透明樹脂51B)と、除去した位置の右側の透明樹脂41B(不透明樹脂51C)とに分離されることから、発光チップ30から受光チップ20を覆う透明樹脂41Aへの熱伝導が緩和される。この結果、熱による特性の劣化を抑えた光源一体型光センサ1を提供できる。具体的には、受光チップ20を覆う透明樹脂41Aの表面が熱により変形したり、透明樹脂41Aが変色したりすることを防止するので、受光特性の劣化が抑えられる。
図2(c)の状態で金属板70を空間65内へ実装することなく、図2(c)の状態の光源一体型光センサとしてもよい。金属板70を設けなくても、空間65を設けたことによって発光チップ30側から受光チップ20側への熱伝導が緩和されるため、受光チップ20を覆う透明樹脂41Aの表面が熱により変形したり、透明樹脂41Aが変色したりすることを防止できる。なお、変形例1の場合は、空間65内へ外光が入射されたとしても、不透明樹脂51Bによって受光チップ20で受光しないように遮光される。
図3は、本発明の第二の実施形態による光源一体型光センサ1Bの断面図である。図3による光源一体型光センサ1Bは、上述した光源一体型光センサ1と比べて、発光チップ30と受光チップ20との間に金属板70(または空間65)を設けない点、基板10Bに放熱用のスルーホール16を設けていない点、受光チップ20の開口部(受光部)の周囲を不透明樹脂51A、51Bで囲んだ点が異なる。不透明樹脂51A、51Bは、後述する透明樹脂41を形成する際のマスクとして用いる。
(1)光源一体型光センサ1Bの製造方法は、基板10B上の所定領域に受光チップ20および発光チップ30をそれぞれ設ける工程と、受光チップ20上において入射開口部を囲むように不透明樹脂51A,51Bを形成する工程と、不透明樹脂51A,51Bの内側および外側それぞれに透明樹脂41を形成する工程と、を上記工程順に行うようにした。これにより、透明樹脂41は、上記不透明樹脂51A,51Bの内側の透明樹脂41Aと、不透明樹脂51A,51Bの外側の透明樹脂41Bとに分離されることから、発光チップ30から受光チップ20を覆う透明樹脂41Aへの熱伝導が緩和される。この結果、発光チップ30からの熱による特性の劣化を抑えた光源一体型光センサ1Bを提供できる。
図5は、本発明の第三の実施形態による光源一体型光センサ1Cの断面図である。図5による光源一体型光センサ1Cは、上述した光源一体型光センサ1Bと比べて、受光チップ20の開口部(受光部)を透明樹脂41Cでレンズ状に封止した点が異なる。
(1)光源一体型光センサ1Cの製造方法は、基板10B上の所定領域に受光チップ20および発光チップ30をそれぞれ設ける工程と、受光チップ20および発光チップ30の領域上にそれぞれ透明樹脂41C、41Dを形成する工程と、受光チップ20および発光チップ30以外の領域上に不透明樹脂51A、51B、51Cを透明樹脂41C、41Dより高く形成する工程と、を上記工程順に行うようにした。これにより、透明樹脂41Cは、上記不透明樹脂51A,51Bから分離されることから、発光チップ30から受光チップ20を覆う透明樹脂41Cへの熱伝導が緩和される。この結果、発光チップ30からの熱による特性の劣化を抑えた光源一体型光センサ1Cを提供できる。
上述した図5の光源一体型光センサ1Cを、変形例2の製造手順によって製造することもできる。変形例2では、透明樹脂41Cおよび41Dをポッティングする前に不透明樹脂51を塗布する点が第三の実施形態の手順と異なる。変形例2の製造手順について、図7を参照して説明する。
図8は、本発明の第四の実施形態による光源一体型光センサ1Dの断面図である。図8による光源一体型光センサ1Dは、上述した光源一体型光センサ1Cと比べて、受光チップ20の開口部(受光部)および発光チップ30の開口部(発光部)上に透明樹脂41をポッティングしない点、および受光チップ20の開口部(受光部)上にガラス材80を設ける点が異なる。
10、10B…基板
11、12、13、14…パターン
15、16…スルーホール
20…受光チップ
21、22、31…ボンディングワイヤ
30…発光チップ
40、41A、41B、41C、41D…透明樹脂
51、51A、51B、51C…不透明樹脂
60…ダム材
65…空間
70…金属板
Claims (6)
- 基板上の所定領域に受光部および発光部をそれぞれ設ける工程と、
前記受光部と前記発光部との間においてマスク部材を設ける工程と、
前記マスク部材をマスクとして、前記受光部および前記発光部以外の領域上に前記マスク部材より低い遮光部材を塗布する工程と、
前記受光部、前記発光部、および前記遮光部材の領域上にそれぞれ透光部材を形成する工程と、
前記マスク部材を除去する工程と、
を前記工程順に行うことを特徴とする光源一体型光センサの製造方法。 - 請求項1に記載の光源一体型光センサの製造方法において、
さらに、前記マスク部材が設けられていた領域に金属板を設ける工程を備えることを特徴とする光源一体型光センサの製造方法。 - 請求項2に記載の光源一体型光センサの製造方法において、
前記受光部および前記発光部を設ける工程の前に、前記基板にスルーホールおよび前記スルーホールに接続される下面前パターンを形成する工程を備え、前記金属板は、前記スルーホール上に形成することを特徴とする光源一体型光センサの製造方法。 - 基板上の所定領域に、受光部および発光部を、それぞれ、ダイマウントし、前記受光部を前記基板上に設けられたパターンにボンディングワイヤにより接続する工程と、
前記受光部および前記発光部の領域上にそれぞれ透光部材を、前記発光部または前記受光部の領域からはみ出さないように形成する工程と、
前記透光部材が形成された領域の周囲に、それぞれ、前記ボンディングワイヤの全体を覆って、遮光部材を形成する工程と、
を前記工程順に行うことを特徴とする光源一体型光センサの製造方法。 - 基板上の所定領域に、受光部および発光部を、それぞれ、ダイマウントし、前記受光部を前記基板上に設けられたパターンにボンディングワイヤにより接続する工程と、
前記受光部上の周囲および前記発光部上の周囲を含み、前記受光部および前記発光部以外の領域上に、それぞれ、前記ボンディングワイヤの全体を覆って、遮光部材を形成する工程と、
前記受光部および前記発光部の領域上における前記遮光部材に囲まれた領域内に、それぞれ透光部材を形成する工程と、
を前記工程順に行うことを特徴とする光源一体型光センサの製造方法。 - 請求項4または5に記載の光源一体型光センサの製造方法において、
前記透光部材は、ポッティングによりレンズ状に形成することを特徴とする光源一体型光センサの製造方法。
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